【課題】 電磁ノイズ放射の抑制を可能としたフレキシブル光電配線モジュールを提供することである。
【解決手段】 フレキシブル光電配線モジュールあって、光配線路１２と電気配線１１を有する可撓性のフレキシブル光電配線板１０と、フレキシブル光電配線板１０の一主面上に搭載され、電気配線１１に電気的に接続され、光配線路１２に光結合された光半導体素子１３と、フレキシブル光電配線板１０の一主面と反対側の面に搭載され、電気配線１１に電気的に接続され、光半導体素子１３を駆動する駆動ＩＣ１４と、フレキシブル光電配線板１０を貫通して設けられ、光半導体素子１３と駆動ＩＣ１４を電気的に接続する貫通配線１５とを具備した。 （もっと読む）

【課題】隣り合ったリードフレーム同士の間隔を狭く設定することが可能であり、回路基板が有する多様なリード接続部の配置パターンに対して実装可能なリードフレームを備える光電変換モジュールの提供。
【解決手段】本発明の光電変換モジュール２は、光電変換素子５１を含む電気回路部品５を内部で保持するパッケージ部３１と、一端がパッケージ部３１内において電気回路部品５と電気的に接続され、他端がパッケージ部３１内から一方向に沿って外側へ延びる複数の第１リードフレーム４１と、一端がパッケージ部３１内において電気回路部品５と電気的に接続され、他端がパッケージ部３内から第１リードフレーム４１と逆方向に沿って外側へ延びつつ、途中で曲がって第１リードフレーム４１と同じ方向に沿って延びる複数の第２リードフレーム４２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】光配線基板のスルーホール部と実装基板の光伝送路との光学的結合の精度を向上させること。
【解決手段】光配線基板１は、絶縁基体11と、絶縁基体11内において上下方向に設けられた複数の光スルーホール12ａ〜12ｌとを含んでいる。絶縁基体11の側面は、平面視において複数の光スルーホール12ａ〜12ｌの配列方向に設けられた固定用凹部11ｄを有している。 （もっと読む）

【課題】 配線フィンの両端部での捻れによる端部領域の変形やスリットの裂けを防止することができ、信頼性の向上をはかる。
【解決手段】 フレキシブル配線モジュールであって、複数本の電気配線１１を備え、配線長方向に離間する一対の端部領域Ａ１，Ａ２及び該端部領域Ａ１，Ａ２に挟まれた配線領域Ｂを有するフレキシブル配線板１０と、配線領域Ｂに端部領域Ａ１，Ａ２間を結ぶように設けられ、配線領域Ｂを複数の配線フィン１３に分割する貫通スリット１２と、フレキシブル配線板１０の端部領域Ａ１，Ａ２に、フレキシブル配線板１０と垂直方向の投影で貫通スリット１２の端部に接する又は重なるように搭載された補強板２０と、配線フィン１３の少なくとも一部を配線フィン１３の厚さ方向に積層した積層部を束線する束線帯２４と、を具備した。 （もっと読む）

【課題】信号伝送方向と垂直方向の幅を狭くすることができ、小径のヒンジに対しても配設可能とする。
【解決手段】フレキシブル光電配線モジュールにおいて、光配線路１２と電気配線１１を有し、これらが位置合わせされて一体形成された可撓性のフレキシブル光電配線板１０と、光電配線板１０に搭載され、光配線路１２に光結合された光半導体素子１３と、長辺が光電配線板１０の配線長方向に沿うように光電配線板１０に搭載され、長辺に沿って形成された電気接続端子が電気配線１１に電気的に接続され、電気接続端子及び電気配線１１を介して電気信号を入力又は／及び出力し、光半導体素子１３を駆動する略長方形の駆動ＩＣ１４とを具備し、電気配線１１が駆動ＩＣ１４の電気接続端子から光電配線板１０の配線長方向の側面に引き出される。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い光導波路を有する光伝送構造体を提供する。
【解決手段】 発光伝送構造体２０は、一方主面３５に第１開口３５ａ，他方主面３６に第２開口３６ａを備える第１貫通孔３０ａを有する基板３０と、第１貫通孔３０ａの内部に位置し、基板３０よりも熱膨張係数の大きい材料からなるとともに、第１開口３５ａの側から第２開口３６ａの側まで貫通する第２貫通孔４０ｂを有する第１光学部材４０と、第２貫通孔４０ｂの内部に位置し、第１光学部材４０の屈折率よりも大きい屈折率を有する第２光学部材５０とを有し、第１貫通孔３０ａは、基板３０の厚み方向において、第１開口３５ａから続く第１領域３７と、第１領域３７から第２開口３６ａ側に続き、第１領域３７よりも断面積が小さい第２領域３８とを有する。 （もっと読む）

【課題】透光性の合成樹脂により成型された変換素子の収容体が、高熱によって変性することのない光通信モジュール及び光通信モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】光通信モジュール１は、光電変換素子５の本体部５１の下面に電気信号の入出力を行わない第１端子５２を設け、この第１端子５２を半田にて導電板３に接続固定する。また本体部５１の上面に電気信号の入出力を行う第２端子５３ａ及び５３ｂを設け、ワイヤボンディングにより第２端子５３ａ及び５３ｂを導電板３にワイヤ３５ａ及び３５ｂを介して接続する。また光電変換素子５の第１端子５２と導電板３とを接続する半田には、収容体２を構成する透光性の合成樹脂を変性させない融解温度又は硬化温度の半田を用いる。 （もっと読む）

【課題】光学部品の外径精度に誤差があっても、基板上に形成された光導波路との間の光結合を低光損失で簡単に結合できること。
【解決手段】レーザ光源は、レーザ素子１０２と、レーザ素子１０２のレーザ光を波長変換して出射する波長変換素子１０４とが基板１０１上に配置されてなる。導波路部１０３は、フォトリソグラフィ工程により基板１０１上に形成され、レーザ素子１０２および波長変換素子１０４は、導波路部１０３に位置決めされて基板１０１上に配置される。レーザ素子１０２のレーザ光は導波路部１０３を導波した後、波長変換素子１０４に入射する。 （もっと読む）

【課題】加熱することなく基板と光ファイバとを高精度に位置合わせして表面活性化接合し、最適状態を長期間維持する光デバイスの製造方法及び光デバイスを提供する。
【解決手段】基板（１０）の一部に第１の金属膜（１２）を形成し、光ファイバ（２０）の外周の一部に第２の金属膜（２４）を形成し、第１の金属膜と第２の金属膜とを表面活性化接合により接合する工程を有することを特徴とする光デバイス（１）の製造方法及び光デバイス。 （もっと読む）

【課題】電磁ノイズ放射の抑制を可能とする。
【解決手段】実施形態によるフレキシブル光電配線モジュールは、光配線路１２と第１の電気配線１１ｉと第２の電気配線１１ａと第３の電気配線１１ｃ，１１ｅとを有する可撓性のフレキシブル光電配線板１０と、フレキシブル光電配線板に搭載され、第１の電気配線に電気的に接続され、光配線路に光結合された光半導体素子１３ａと、フレキシブル光電配線板に搭載され、第１の電気配線と第２の電気配線と第３の電気配線とに電気的に接続され、第１の電気配線を介して光半導体素子を駆動し、第２の電気配線を介して電気信号を入出力し、第３の電気配線を介して電源電位及びグランド電位を供給される駆動ＩＣ１４ａと、第３の電気配線に電気的に接続されたコンデンサ１６ａと、を具備し、光半導体素子と駆動ＩＣとコンデンサとが搭載された回路領域１５ａを有する。 （もっと読む）