【課題】可撓性を有し、曲げ等の物理的変化に対して耐性を有する半導体装置および当該
半導体装置の作製方法を提供することを目的とする。
【解決手段】可撓性を有する基板上に設けられた、半導体膜、半導体膜上にゲート絶縁膜
を介して設けられたゲート電極およびゲート電極を覆って設けられた層間絶縁膜とを有す
る複数のトランジスタと、複数のトランジスタの間に設けられた屈折部分とを有し、屈折
部分は、層間絶縁膜に設けられた開口部に層間絶縁膜より弾性率が低い物質が充填されて
設けられている。また、本発明では、開口部に充填する物質として他にも、層間絶縁膜よ
りガラス転移点が低い物質や塑性を有する物質を設けることができる。 （もっと読む）

【課題】ＲＦＩＤラベルシート製造装置を、高速化による大量生産を装置コストを上げずに実現する。
【解決手段】インレット貼付機構の各エアシリンダ機構の回転する３本の貼付アームの可動先端部でインレットを台紙に貼付させる。各エアシリンダ機構と連通されるエア伝達外輪部５５に非回転で内包されるエア伝達内輪部５６に、インレットの吸着回転領域に対応の貼付アームが位置したときに当該貼付アームの可動先端部を進退させる第１エア駆動部からの制御エアを各エアシリンダ機構に伝達する第１エア伝達溝７７−１Ａ〜７７−１Ｆと、吸着したインレットの貼付回転領域に対応の貼付アームが位置したときにインレットの吸着、非吸着に応じて可動先端部を進退させる第２エア駆動部からの制御エアを各エアシリンダ機構に伝達する第２エア伝達溝７７−２Ａ−７７−２Ｆとを形成する。 （もっと読む）

【課題】複数のアンテナを用意することなく、電磁結合モジュールの特性を効率よく検査することができる検査システム及びそれを用いた電磁結合モジュールの製造方法を得る。
【解決手段】無線ＩＣチップ１と、該無線ＩＣチップ１が搭載され、インダクタンス素子を含み所定の共振周波数を有する共振回路を含む給電回路を設けた給電回路基板２とで構成される電磁結合モジュール３の検査システム。この検査システムは、測定装置４に接続された測定子５の先端結合部６と電磁結合モジュール３とを電界結合及び／又は磁界結合で電磁界的に結合させて電磁結合モジュール３を測定する。測定子５にはインピーダンス整合回路７が設けられており、該整合回路７は共振周波数の異なる複数のものからなり、あるいは、共振周波数を可変である。 （もっと読む）

【課題】カード表面の平滑性に優れたカードを製造することの出来るカード製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のカード製造方法は、「受像層および接着層を備えた転写箔フィルムを形成し、カード基材に転写箔フィルムを熱転写し、転写箔フィルムの基材フィルムを剥離すること」から、製造されたカード表面は、基材フィルム上に積層されていた受像層となる。このとき、受像層は平滑な基材フィルムからの転移となるため、製造されたカード表面は優れた平滑性を備える。 （もっと読む）

【課題】日常生活に浸透しているＩＣカードのセキュリティ向上において、有効な手段であるカードに搭載する生体認証による本人確認を、従来のカードとの互換性を守って実現する。
【解決手段】非接触アンテナ、光発電素子８等による給電と、供給電力を素早く蓄える電気二重層キャパシタ６等及び化学反応を伴い蓄電は遅いが大容量の二次電池７等をお互いに補完するシステムをＩＣカード１上に搭載する。 （もっと読む）

【課題】低コストで信頼性に優れた、非接触式ＩＣカードの製造装置及びＩＣカードの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】バックロール上に支持された表皮基材に接着材を塗工し表皮層を形成する塗工手段と、この塗工手段によって形成された表皮層とＩＣチップ付きアンテナ回路基板とをラミネートするラミネート手段と、を有するＩＣカードの製造装置において、前記ラミネート手段が前記塗工手段と共通のバックロール上に設けられるＩＣカード製造装置およびこの装置を用いた製造方法。 （もっと読む）

【課題】十分な通信距離を確保可能で使用される電子機器に制限のない無線通信カードを提供すること。
【解決手段】電子機器筐体の内部空間に収納可能に構成され、電子機器からの情報を記憶する記憶部と、記憶部に記憶された情報を外部機器に送信する通信部と、通信部に接続されたアンテナ部（１２）とを備えた無線通信カード（１）であって、アンテナ部（１２）は、フレキシブル基板上にパターン形成されたアンテナ素子を含み、無線通信カード筐体（１１）から引き出すことが可能なように無線通信カード筐体（１１）内に収容され、アンテナ部（１２）を無線通信カード筐体（１１）から引き出すと共に電子機器筐体の外部に引き出すことで、記憶部に記憶された情報を外部機器に送信可能に構成されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】厚さを厚くしても、ＩＣチップ２２の耐久性を落とすことなくＩＣタグＴＧの接着性（剥がれ難さ）を向上させることを目的とする。
【解決手段】本発明のＩＣタグＴＧは、板状の軟質部材１を、層間滑りを許容した状態で複数積層すると共に、ＩＣチップ２２及びアンテナ２３を有するインレット２を、上記積層されている軟質部材１間又は上記積層された軟質部材１の上側に配置し、更に上記積層した軟質部材１及びインレット２を内部に収容する外装材３を備える。 （もっと読む）

【課題】上下基板の表裏に敷設されたループ状回路の端子部の接続を不要とし、且つ多層であっても薄く平坦な非接触型ＩＣモジュールの提供すること。
【解決手段】少なくとも一方の面にループ状回路を備える第一の基板に、開口部周囲の少なくとも一方の面にループ状回路を備える第二の基板を積層し、前記開口部に露出する第一の基板上にＩＣチップをフェースダウン方式で実装したことを特徴とする非接触型ＩＣモジュールであって、前記開口部に露出する第一の基板上にコンデンサを実装したことを特徴とする非接触型ＩＣモジュールである。 （もっと読む）

【課題】アンテナ回路基板のチップの凹凸が表皮基材上に浮き出るのを抑制するＩＣカードの製造方法及びその製造方法によって製造されたＩＣカードの提供を目的とする。
【解決手段】表皮基材と、この表皮基材の一方の面に配置される接着層と、この接着層によって前記表皮基材と接着されるＩＣチップ付きアンテナ回路基板と、を有するＩＣカードであって、前記表皮基材とＩＣチップ付きアンテナ回路基板との間に、前記表皮基材のＴｇ未満で流動性及び硬化性を有する接着層形成材を配置し、前記表皮基材のＴｇ未満の温度で成形することにより形成されるＩＣカード及びその製造方法。 （もっと読む）