ＩＣカードの製造装置及び製造方法
【課題】低コストで信頼性に優れた、非接触式ＩＣカードの製造装置及びＩＣカードの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】バックロール上に支持された表皮基材に接着材を塗工し表皮層を形成する塗工手段と、この塗工手段によって形成された表皮層とＩＣチップ付きアンテナ回路基板とをラミネートするラミネート手段と、を有するＩＣカードの製造装置において、前記ラミネート手段が前記塗工手段と共通のバックロール上に設けられるＩＣカード製造装置およびこの装置を用いた製造方法。
【解決手段】バックロール上に支持された表皮基材に接着材を塗工し表皮層を形成する塗工手段と、この塗工手段によって形成された表皮層とＩＣチップ付きアンテナ回路基板とをラミネートするラミネート手段と、を有するＩＣカードの製造装置において、前記ラミネート手段が前記塗工手段と共通のバックロール上に設けられるＩＣカード製造装置およびこの装置を用いた製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、幅広い業界に導入され、生活者の身近な生活からビジネスまで様々な分野で利用が始まっている非接触式のＩＣカードの製造装置及び製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の非接触式ＩＣカード（以下、「ＩＣカード」という。）の製造方法としては、特許文献１に記載されたものがある。この方法によれば、先ず、基材となるＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムに銀ペーストをシルクスクリーン印刷することによりアンテナ回路基板を形成した後、このアンテナ回路基板上にＩＣチップを異方導電性フィルムによって接続してＩＣチップ付きアンテナ回路基板を作製する。次に、基材となるＰＥＴフィルムの片面に接着材を塗布した後、ＩＣチップに相当する箇所に開口部を設けることにより、スペーサ層を作製する。次に、ＩＣチップ付きアンテナ回路基板とスペーサ層とを、ラミネートロールを用いて連続的にラミネートすることにより、ＩＣチップ付きアンテナ回路基板とスペーサ層との複合シートを作製する。次に、表皮基材となるＰＥＴフィルムの片面に接着材を塗布してＩＣカードの表裏面となる表皮層を作製する。これらの表皮層をＩＣチップ付きアンテナ回路基板とスペーサ層との複合シートの上下から、連続的にラミネートすることによりＩＣカードを作製する。また、表裏面の表皮層にデザイン印刷が必要な場合は、ＩＣカードを個片状に打ち抜いた後に実施する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−３２９４６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような従来の製法で作製したＩＣカードでは、内部のＩＣチップなどによる凹凸部分が生じる傾向がある。このため、この凹凸部分を接着材に吸収させ、ＩＣカードとなる複合シートの表面を平滑にする目的で、鏡板を用いた熱プレスによって、内部の接着材を変形させることが試みられる。
【０００５】
しかし、一般的には、表裏面の表皮層を貼り合わせた後の複合シートに、ＩＣカードとしての強度を持たせているため、接着材層の粘度が高く、十分に変形させるのは難しい。このため、熱プレスの温度が高い場合は、表皮層の方も変形してしまい、結果的にＩＣカードとなる複合シートの表面にＩＣチップによる凹凸部分の形状が浮き出てしまう問題があった。また、表皮層の変形を抑制するために、熱プレスの温度を低くすると、接着材層が変形せず、しかも熱プレスによる加圧中は表皮層が弾性変形してＩＣチップによる凹凸部分を吸収してしまい、熱プレスの圧力解放後には熱プレス前と同様に、ＩＣカードとなる複合シートの表面にＩＣチップによる凹凸部分の形状が浮き出てしまう。このように、熱プレスのような後工程を追加する必要があるばかりでなく、この後工程を追加しても凹凸を低減する効果は小さく、完成したＩＣカードの外観には改善の余地があった。また、熱プレスのような後工程が必要な点を除いたとしても、ＩＣカードとなる複合シート自体の構成部材や製造プロセスが多く、近年の市場ニーズに対応したコストに抑えるのは困難であった。
【０００６】
本発明は上記問題点を解決するものであり、ＩＣカードとなる複合シート自体の構成部材や製造プロセスが少なく低コスト化が図れるうえ、表面が平坦で外観の優れたＩＣカードの製造装置及び製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は以下のものに関する。
（１） バックロール上に支持された表皮基材に接着材を塗工し表皮層を形成する塗工手段と、この塗工手段によって形成された表皮層とＩＣチップ付きアンテナ回路基板とをラミネートするラミネート手段と、を有するＩＣカードの製造装置であって、前記ラミネート手段が前記塗工手段と共通のバックロール上に設けられるＩＣカード製造装置。
（２） 上記（１）において、バックロールＡ上でＩＣチップ付きアンテナ回路基板の一方の面に表皮層Ａをラミネートするラミネート手段Ａと、バックロールＢ上で前記ＩＣチップ付きアンテナ回路基板の他方の面に表皮層Ｂをラミネートするラミネート手段Ｂとを備えるＩＣカードの製造装置。
（３） 上記（１）または（２）において、塗工手段及びラミネート手段に加えて、両面に表皮層をラミネートしたＩＣチップ付きアンテナ回路基板を毎葉のシート状に切断するシートカット手段を備え、前記ラミネート手段からシートカット手段までを連続的に行うＩＣカードの製造装置。
（４） バックロール上に支持された表皮基材に接着材を塗工し表皮層を形成する塗工工程と、この塗工工程によって形成された表皮層とＩＣチップ付きアンテナ回路基板とをラミネートするラミネート工程と、を有するＩＣカードの製造工程であって、前記ラミネート工程が前記塗工工程と共通のバックロール上で行われるＩＣカードの製造方法。
（５） 上記（４）において、バックロールＡ上でＩＣチップ付きアンテナ回路基板の一方の面に表皮層Ａをラミネートするラミネート工程Ａと、バックロールＢ上で前記ＩＣチップ付きアンテナ回路基板の他方の面に表皮層Ｂをラミネートするラミネート工程Ｂとを有するＩＣカードの製造方法。
（６） 上記（４）または（５）において、塗工工程及びラミネート工程に加えて、両面に表皮層をラミネートしたＩＣチップ付きアンテナ回路基板を毎葉のシート状に切断するシートカット工程を備え、前記ラミネート工程からシートカット工程までを連続的に行うＩＣカードの製造方法。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、非接触式ＩＣカードとなる複合シート自体の構成部材や製造プロセスが少なく低コスト化が図れるうえ、表面が平坦で外観の優れた非接触式ＩＣカードの製造装置及び製造方法を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明のＩＣカードの製造装置または製造方法により製造されるＩＣカードの層構成を模式的に示す断面図である。
【図２】本発明のＩＣカードの製造装置における製造方法を示すフロー図である。
【図３】本発明のＩＣカードの製造装置における塗工手段Ａ及びラミネート手段Ａ、または本発明のＩＣカードの製造方法における塗工工程Ａ及びラミネート工程Ａを示す。
【図４】本発明のＩＣカードの製造装置における塗工手段Ｂ及びラミネート手段Ｂ、または本発明のＩＣカードの製造方法における塗工工程Ｂ及びラミネート工程Ｂを示す。
【図５】本発明の実施例に係るＩＣカードの製造装置または製造方法を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明のＩＣカード製造装置としては、図３に示すような、バックロールに支持された表皮基材Ａ１に接着材Ａ２を塗工し表皮層Ａ１６を形成する塗工手段Ａ１１と、この塗工手段Ａ１１によって形成された表皮層Ａ１６とＩＣチップ付きアンテナ回路基板３とをラミネートするラミネート手段Ａ８と、を有するＩＣカードの製造装置２１であって、前記ラミネート手段Ａ８が前記塗工手段と共通のバックロールＡ７上に設けられるＩＣカード製造装置２１が挙げられる。これによれば、非接触式ＩＣカードとなる複合シート自体の構成部材や製造プロセスが少なく低コスト化が図れるうえ、表面が平坦で外観の優れた非接触式ＩＣカードの製造装置及び製造方法を提供することが可能となる。以下、詳細を説明する。
【００１１】
本発明に用いる塗工手段を説明する。本発明の塗工手段とは、表皮基材の表面に接着材を塗布し表皮層を形成する手段をいう。例えば、図３に示すように、塗工手段Ａ１１は、バックロールＡ７上に支持された表皮基材Ａ１を挟んで、バックロールＡ７とは反対側に配置される。詳細は図示しないが、塗工手段Ａ１１は、塗工する接着材Ａ２を供給する押出機と、バックロールＡ７に支持された表皮基材Ａ１との間のギャップにより塗工の厚みを規定するバックプレート、塗工する幅を規定するサイドプレート等を有している。そして、バックロールＡ７上に支持された表皮基材Ａ１の表面に対して、接着材Ａ２を供給しつつ所定の厚みと幅で接着材Ａ２を塗工する。塗工時の温度範囲は、使用する接着材や塗工条件等にもよるが、常温（２０℃）から２５０℃の範囲である。塗工手段Ａ１１には、上記の他に、ダイコータ、ロールコータなどを用いることができる。塗工手段Ａ１１は、塗工の厚みを調整するため、表面基材Ａ１と塗工手段Ａ１１との間のギャップを制御できる機構を有する。接着材Ａ２の供給に用いる押出機は、単軸押出式または同方向の２軸押出式及び異方向２軸押出機が使用でき、供給する接着材Ａ２が、充填剤等を混合した樹脂あるいは反応性を伴う樹脂を用いたもの場合は、混練機構のある２軸押出機が望ましい。なお、上記では、図３の塗工手段Ａ１１を例にとって説明したが、図４に示す塗工手段Ｂ１２についても、同様である。
【００１２】
次に、バックロールについて説明する。本発明のバックロールとは、表皮基材等の被塗工体に塗工を行う際に被塗工体を支持しつつ搬送するロールをいう。例えば、図３の例で示すように、バックロールＡ７は、被塗工体である表皮基材Ａ１を挟んで、塗工手段Ａ１１とは反対側に配置される。バックロールＡ７は、金属または、ゴム、プラスチック等の弾性体からなる表面を有するロールであり、ゴム、プラスチックの場合、表面硬度はショア硬度で５０以上が望ましく、さらに７０以上の高硬度のものが接着材の剪断応力を下げられるため好ましい。また、バックロールＡ７には、塗工温度が高温の場合に生じ易い表皮基材Ａ１の熱変形を防止するため、温度調整機構を有するのが望ましい。この機構により、表皮基材Ａ１の反り、しわ、うねりを抑制することができ、また、接着材Ａ２の温度を一定に保つことができる。さらに、表皮基材Ａ１をバックロールＡ７上に沿うように抱き合わせることにより、接着材Ａ２を塗工した後に生じ易い表皮基材Ａ１のそり、しわ、うねりを抑制することができる。なお、上記では、図３のバックロールＡ７を例にとって説明したが、図４に示すバックロールＢ９についても、同様である。
【００１３】
本発明に用いるラミネート手段について説明する。本発明のラミネート手段とは、シート状の部材同士を貼り合せる手段をいう。例えば、図３に示すように、接着材Ａ２を塗工した表皮基材Ａ１とＩＣチップ付きアンテナ回路基板３とを張り合わせるために用いられるラミネートロールＡ８が挙げられる。ラミネート手段は、図３の例で示すように、接着材Ａ２を塗工した表皮基材Ａ１とＩＣチップ付きアンテナ回路基板３とを挟んで、バックロールＡ７とは反対側に配置される。ラミネートロールＡ８は、金属、または、ゴム、プラスチック等の弾性体からなる表面を有するものを使用できる。ゴム、プラスチックの場合、表面硬度はショア硬度で５０以上が望ましく、さらに７０以上の高硬度のものが接着材Ａ２の剪断応力を下げられるため好ましい。なお、上記では、図３のラミネートロールＡ８を例にとって説明したが、図４に示すラミネートロールＢ１０についても、同様である。
【００１４】
ラミネートロールＡ８は、塗工手段Ａ１１を設けたものと同一の（共通の）バックロールＡ７上に設けられる。これにより、塗工手段Ａ１１で表皮基材Ａ１上に接着材Ａ２を塗工して形成された表皮層Ａ１６は、すぐにラミネートロールＡ８によって、ＩＣチップ付きアンテナ回路基板３とラミネートされるため、接着材Ａ２が溶融状態となったままでラミネートすることができる。このとき、バックロールＡ７の温度調整機能を用いれば、接着材Ａ２を溶融状態に維持することはさらに容易である。また、このように接着材Ａ２が溶融状態となったままでラミネートされることで、ＩＣチップ６による凹凸部分があっても、この凹凸部分に接着材Ａ２が追従して変形するので、表皮基材Ａ１の表面に影響が残らないようにすることができる。したがって、複合シートＡ１３の表皮基材Ａ１の表面は平坦性を維持できる。また、ＩＣチップ６の凹凸部分に対応する表皮基材Ａ１表面の平坦性や、複合シートＡ１３の厚みを調整するため、バックロールＡ７とラミネートロールＡ８との間にはギャップを調整できるギャップ制御機構、さらに、バックロールＡ７とラミネートロールＡ８との間で圧力を付与できる圧力調整機構を有するのが望ましい。なお、上記では、図３のラミネートロールＡ８を例にとって説明したが、図４に示すラミネートロールＢ１０についても、同様である。
【００１５】
図１は、本発明のＩＣカードの製造装置２１または製造方法により製造されるＩＣカード２２の層構成を模式的に示す断面図である。表皮基材Ａ１、表皮基材Ｂ５は、ＩＣカード２２の表面または裏面となり装飾性や保護機能を有するものであり、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のプラスチック材料を用いて形成される。また、経済性の点では、発泡タイプのＰＥＴフィルムや、ポリプロピレン、紙基材等を用いることが好ましい。後工程での生産効率を考慮すると、ロール状で準備しておくことが有効である。
【００１６】
本発明に用いる接着材は、シート状の部材同士をラミネートで接着するものであり、例えば、図３に示すように、表皮基材Ａ１とＩＣチップ付きアンテナ回路基板３とを接着して複合シートＡ１３を形成したり、または図４に示すように、複合シートＡ１３と表皮基材Ｂ５とを接着して複合シートＢ１４を形成するものである。接着材Ａ２及び接着材Ｂ４としては、熱可塑性接着材、熱硬化性接着材、ＵＶ硬化性接着材等を用いることができる。接着材Ａ２及び接着材Ｂ４として、ホットメルト型の熱可塑性接着材を用いると、Ｔｇ（ガラス転移温度）が表皮基材Ａ１及び表皮基材Ｂ５として用いられるＰＥＴよりも低いため、ラミネート時の温度や圧力を低くすることができるので、表皮基材Ａ１及び表皮基材Ｂ５がラミネート時の熱や圧力によって変形するのを抑制できる。
【００１７】
本発明において表皮層とは、表皮基材に接着材を備えたものをいう。例えば、図３においては、バックロールＡ７上で表皮基材Ａ１上に接着材Ａ２が塗工されて表皮層Ａ１６が形成され、この表皮層Ａ１６がＩＣチップ付きアンテナ回路基板３とラミネートされるが、ラミネートの前後を問わず、表皮基材Ａ１と接着材Ａ２とを積層した部分が表皮層Ａ１６に相当する。なお、上記では、図３の表皮層Ａ１６を例にとって説明したが、図４に示す表皮層Ｂ１７についても、同様である。
【００１８】
本発明においてＩＣチップ付きアンテナ回路基板とは、ＩＣチップを搭載したアンテナ回路基板をいい、アンテナ回路基板とは、アンテナ回路を形成した基板をいう。アンテナ回路基板としては、アンテナ回路を有するシート状のものであれば特に限定はないが、一般的には、基材としてポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを用い、その上に配置した金属層をエッチングしてアンテナ回路を形成することにより形成できる。金属層としては、アルミニウム箔や銅箔が用いられるのが一般的である。その後、ＩＣチップをアンテナ回路上に搭載することでＩＣチップ付きアンテナ回路基板を得ることができる。ＩＣチップの搭載には、異方導電性の接着材を用いるのが作業性の面から望ましい。なお、後工程での生産効率を考慮すると、ＩＣ付きアンテナ回路基板は、ロール状で準備しておくことが有効である。
【００１９】
本発明においては、図３〜図５に示すように、バックロール上Ａ７で、ＩＣチップ付きアンテナ回路基板３の一方の面に表皮層Ａ１６をラミネートするラミネート手段Ａ８と、バックロールＢ９上でＩＣチップ付きアンテナ回路基板３の他方の面に表皮層Ｂ１７をラミネートするラミネート手段Ｂ１０とを備えるのが望ましい。これによれば、ＩＣチップ付きアンテナ回路基板３の表裏のそれぞれに、表皮層Ａ１６と表皮層Ｂ１７とを連続してラミネートすることができるので、生産効率を向上させることができる。
【００２０】
本発明においては、図５に示すように、塗工手段Ａ１１、Ｂ１２及びラミネート手段Ａ８、Ｂ１０に加えて、両面に表皮層Ａ１６、Ｂ１７をラミネートしたＩＣチップ付きアンテナ回路基板３を毎葉のシート状に切断するシートカット手段１８を備え、ラミネート手段Ａ８、Ｂ１０からシートカット手段１８までが連続的に行われるのが望ましい。これによれば、ＩＣチップ付きアンテナ回路基板３の表裏のそれぞれに、表皮層Ａ１６と表皮層Ｂ１７とを連続してラミネートすることができるうえ、毎葉のシート状に切断するシートカットまでが、連続で作業できるため、さらに、生産効率を向上させることができる。
【００２１】
本発明に用いるシートカット手段とは、連続して繋がった状態のシートを必要なサイズの毎葉のシートに切断するものをいう。例えば、図５に示すように、ＩＣチップ付きアンテナ回路基板３の両面に表皮層Ａ１６及び表皮層Ｂ１７をラミネートした状態の連続した複合シートＢ１４に対して、必要なサイズへの切断を行うシートカット手段１８である。シートカット手段１８としては、例えばロータリーカット方式、押し切りカット方式等が挙げられる。押し切りカット方式としては、複合シートＢ１４の上下に対向配置される上型と下型を備えるカッター１８を有し、カッター１８の上型は上下動可能に設けられるものが挙げられる。
【００２２】
本発明のＩＣカード製造方法としては、図３に示すように、バックロールＡ７上に支持された表皮基材Ａ１に接着材Ａ２を塗工し表皮層Ａ１６を形成する塗工工程Ａと、この塗工工程Ａによって形成された表皮層Ａ１６とＩＣチップ付きアンテナ回路基板３とをラミネートするラミネート工程Ａと、を有するＩＣカードの製造工程であって、前記ラミネート工程Ａが前記塗工工程Ａと共通のバックロールＡ７上で行われるＩＣカードの製造方法が挙げられる。図３〜図５に示すように、ラミネート工程が、バックロールＡ７上でＩＣチップ付きアンテナ回路基板３の一方の面に表皮層Ａ１６をラミネートするラミネート工程Ａと、バックロールＢ９上で前記ＩＣチップ付きアンテナ回路基板３の他方の面に表皮層Ｂ１７をラミネートするラミネート工程Ｂとを有するのが望ましい。また、塗工工程及びラミネート工程に加えて、両面に表皮層Ａ１６、Ｂ１７をラミネートしたＩＣチップ付きアンテナ回路基板３を毎葉のシート状に切断するシートカット工程を備え、前記ラミネート工程からシートカット工程までを連続的に行うのが望ましい。
【００２３】
塗工工程Ａでは、図２（ａ）及び図３に示すように、バックロールＡ７上に支持された表皮基材Ａ１に接着材Ａ２が塗工され、表皮層Ａ１６が形成される。ＩＣチップ付きアンテナ回路基板３は、別途準備される。
【００２４】
ラミネート工程Ａでは、図２（ｂ）及び図３に示すように、表皮層Ａ１６とＩＣチップ付きアンテナ回路基板３とがラミネートされ、複合シートＡ１３が形成される。このラミネート工程Ａは塗工工程Ａと共通のバックロールＡ７上で行われる。これにより、接着材Ａ２が塗工時の溶融状態のままでラミネートされるため、ＩＣチップ６の凹凸部分を接着材Ａ２により吸収することができる。また、バックロールＡ７の温度を調整することにより、ラミネート時の温度を表皮基材Ａ１のガラス転位点温度以下とすることができるので、表皮基材Ａ１の熱軟化を防ぎ、ギャップ制御、圧力付与することによりＩＣチップ６の凹凸部分に対応する箇所でも表面の平坦性が得られる。
【００２５】
塗工工程Ｂでは、図２（ｃ）及び図４に示すように、バックロールＢ９上に支持された表皮基材Ｂ５に接着材Ｂ４が塗工され、表皮層Ｂ１７が形成される。
【００２６】
ラミネート工程Ｂでは、図２（ｄ）及び図４に示すように、表皮層Ｂ１７と複合シートＡ１３とがラミネートされ、複合シートＢ１４が形成される。このラミネート工程Ｂは塗工工程Ｂと共通のバックロールＢ９上で行われる。
【００２７】
シートカット工程では、図５に示すように、両面に表皮層Ａ１６、Ｂ１７をラミネートしたＩＣチップ付きアンテナ回路基板３が毎葉のシート状に切断される。なお、必要に応じて、図５に示すように、ラミネート工程Ａまたはラミネート工程Ｂの後に、平坦化ロールＡ２３、Ｂ２４を用いた平坦化工程を加えてもよい。
【実施例】
【００２８】
（実施例）
図３〜図５に示すように、表皮基材Ａ１である厚さ０．１８８ｍｍのＰＥＴシート（帝人デュポンフィルム株式会社製）上に、厚さ０．２８ｍｍの反応性ホットメルト接着材Ａ２であるハイボン４８８３（日立化成ポリマー株式会社製、商品名。ハイボンは登録商標。）を、バックロールＡ７上に設けた塗工装置Ａ１１を用いて塗工し、得られた表皮層Ａ１６の接着材Ａ２が溶融したままの状態で、この表皮層Ａ１６とＩＣチップ付きアンテナ回路基板３とを、表皮基材Ａ１のＴｇ以下（７０℃）でラミネートし、複合シートＡ１３を作製した。この表皮基材Ａ１への塗工からラミネートまでは、塗工に用いたのと同一のバックロールＡ７上で連続して行った。その後、さらに連続して、表皮基材Ｂ５である厚さ０．１８８ｍｍのＰＥＴシート（帝人デュポンフィルム株式会社製）上に、厚さ０．１０ｍｍの反応性ホットメルト接着材Ｂ４であるハイボン４８８３（日立化成ポリマー株式会社製、商品名。ハイボンは登録商標。）を、バックロールＢ９上に設けた塗工装置Ｂ１２を用いて塗工し、得られた表皮層Ｂ１７の接着材Ｂ４が溶融したままの状態で、この表皮層Ｂ４と複合シートＡ１３とを、表皮基材Ｂ１７のＴｇ温度以下（７０℃）でラミネートし、ＩＣチップ付きアンテナ回路基板３を内包した複合シートＢ１４を得た。この表皮基材Ｂ５への塗工からラミネートまでは、塗工に用いたのと同一のバックロールＢ９上で連続して行った。カッター１８により、毎葉のシートに切断し、複合シートＣ１５を得た。さらに、最終サイズへの加工を行い、厚み０．７６ｍｍの非接触ＩＣカードを作製した。
【００２９】
（比較例）
実施例と同様にして、表皮基材Ａである厚さ０．１８８ｍｍのＰＥＴシート（帝人デュポンフィルム株式会社製）上に、厚さ０．２８ｍｍの反応性ホットメルト接着材Ａであるハイボン４８８３（日立化成ポリマー株式会社製、商品名。ハイボンは登録商標。）を、バックロールＡ上に設けた塗工装置Ａを用いて塗工し、表皮層Ａを得た後、バックロールＡ上から一旦取り出した。また、表皮基材Ｂである厚さ０．１８８ｍｍのＰＥＴシート（帝人デュポンフィルム株式会社製）上に、厚さ０．１０ｍｍの反応性ホットメルト接着材Ｂであるハイボン４８８３（日立化成ポリマー株式会社製、商品名。ハイボンは登録商標。）を、バックロールＢ上に設けた塗工装置Ｂを用いて塗工し、表皮層Ｂを得た後、バックロールＢ上から取り出した。次に、表皮層Ａと表皮層Ｂとの間に、ＩＣチップ付きアンテナ回路基板を挟んで、表皮層Ａ及び表皮層Ｂの外側から、平面の熱プレスを使用して、１３０℃加熱、０．５ＭＰａの条件で、上下から熱プレスラミネートを行い、ＩＣチップ付きアンテナ回路基板を内包した複合シートＢを形成した。その後、カッターにより、毎葉のシートに切断し、複合シートＣを得た。さらに、最終サイズへの加工を行い、厚み０．７６ｍｍの非接触ＩＣカードを作製した。
【００３０】
実施例及び比較例の結果を表１に示す。実施例は、ＩＣチップによる凹凸部分に対応する箇所でも、表面の凹凸が２〜８μｍであり、目視では凹凸は目立たず、外観は良好であった。一方、比較例は、ＩＣチップによる凹凸部分に対応する箇所では、表面の凹凸が２０〜３０μｍであり、目視でも表面の凹凸が確認され、外観が不満足であった。なお、表面の凹凸の測定は、表面粗さ測定機サーフテストＳＪ−４００（ミツトヨ株式会社製、商品名。サーフテストは登録商標。）を用いて、チップの実装部分と非実装部分との高低差を測定することにより行った。
【００３１】
【表１】
【符号の説明】
【００３２】
１：表皮基材Ａ
２：接着材Ａ
３：ＩＣチップ付きアンテナ回路基板
４：接着材Ｂ
５：表皮基材Ｂ
６：ＩＣチップ
７：バックロールＡ
８：ラミネートロールＡ（ラミネート手段Ａ）
９：バックロールＢ
１０：ラミネートロールＢ（ラミネート手段Ｂ）
１１：塗工装置Ａ（塗工手段Ａ）
１２：塗工装置Ｂ（塗工手段Ｂ）
１３：複合シートＡ
１４：複合シートＢ
１５：複合シートＣ
１６：表皮層Ａ
１７：表皮層Ｂ
１８：カッター（シートカット手段）
１９：搬送ロール
２０：アンテナ回路基板
２１：ＩＣカード製造装置
２２：ＩＣカード
２３：平坦化ロールＡ
２４：平坦化ロールＢ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、幅広い業界に導入され、生活者の身近な生活からビジネスまで様々な分野で利用が始まっている非接触式のＩＣカードの製造装置及び製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の非接触式ＩＣカード（以下、「ＩＣカード」という。）の製造方法としては、特許文献１に記載されたものがある。この方法によれば、先ず、基材となるＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムに銀ペーストをシルクスクリーン印刷することによりアンテナ回路基板を形成した後、このアンテナ回路基板上にＩＣチップを異方導電性フィルムによって接続してＩＣチップ付きアンテナ回路基板を作製する。次に、基材となるＰＥＴフィルムの片面に接着材を塗布した後、ＩＣチップに相当する箇所に開口部を設けることにより、スペーサ層を作製する。次に、ＩＣチップ付きアンテナ回路基板とスペーサ層とを、ラミネートロールを用いて連続的にラミネートすることにより、ＩＣチップ付きアンテナ回路基板とスペーサ層との複合シートを作製する。次に、表皮基材となるＰＥＴフィルムの片面に接着材を塗布してＩＣカードの表裏面となる表皮層を作製する。これらの表皮層をＩＣチップ付きアンテナ回路基板とスペーサ層との複合シートの上下から、連続的にラミネートすることによりＩＣカードを作製する。また、表裏面の表皮層にデザイン印刷が必要な場合は、ＩＣカードを個片状に打ち抜いた後に実施する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−３２９４６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような従来の製法で作製したＩＣカードでは、内部のＩＣチップなどによる凹凸部分が生じる傾向がある。このため、この凹凸部分を接着材に吸収させ、ＩＣカードとなる複合シートの表面を平滑にする目的で、鏡板を用いた熱プレスによって、内部の接着材を変形させることが試みられる。
【０００５】
しかし、一般的には、表裏面の表皮層を貼り合わせた後の複合シートに、ＩＣカードとしての強度を持たせているため、接着材層の粘度が高く、十分に変形させるのは難しい。このため、熱プレスの温度が高い場合は、表皮層の方も変形してしまい、結果的にＩＣカードとなる複合シートの表面にＩＣチップによる凹凸部分の形状が浮き出てしまう問題があった。また、表皮層の変形を抑制するために、熱プレスの温度を低くすると、接着材層が変形せず、しかも熱プレスによる加圧中は表皮層が弾性変形してＩＣチップによる凹凸部分を吸収してしまい、熱プレスの圧力解放後には熱プレス前と同様に、ＩＣカードとなる複合シートの表面にＩＣチップによる凹凸部分の形状が浮き出てしまう。このように、熱プレスのような後工程を追加する必要があるばかりでなく、この後工程を追加しても凹凸を低減する効果は小さく、完成したＩＣカードの外観には改善の余地があった。また、熱プレスのような後工程が必要な点を除いたとしても、ＩＣカードとなる複合シート自体の構成部材や製造プロセスが多く、近年の市場ニーズに対応したコストに抑えるのは困難であった。
【０００６】
本発明は上記問題点を解決するものであり、ＩＣカードとなる複合シート自体の構成部材や製造プロセスが少なく低コスト化が図れるうえ、表面が平坦で外観の優れたＩＣカードの製造装置及び製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は以下のものに関する。
（１） バックロール上に支持された表皮基材に接着材を塗工し表皮層を形成する塗工手段と、この塗工手段によって形成された表皮層とＩＣチップ付きアンテナ回路基板とをラミネートするラミネート手段と、を有するＩＣカードの製造装置であって、前記ラミネート手段が前記塗工手段と共通のバックロール上に設けられるＩＣカード製造装置。
（２） 上記（１）において、バックロールＡ上でＩＣチップ付きアンテナ回路基板の一方の面に表皮層Ａをラミネートするラミネート手段Ａと、バックロールＢ上で前記ＩＣチップ付きアンテナ回路基板の他方の面に表皮層Ｂをラミネートするラミネート手段Ｂとを備えるＩＣカードの製造装置。
（３） 上記（１）または（２）において、塗工手段及びラミネート手段に加えて、両面に表皮層をラミネートしたＩＣチップ付きアンテナ回路基板を毎葉のシート状に切断するシートカット手段を備え、前記ラミネート手段からシートカット手段までを連続的に行うＩＣカードの製造装置。
（４） バックロール上に支持された表皮基材に接着材を塗工し表皮層を形成する塗工工程と、この塗工工程によって形成された表皮層とＩＣチップ付きアンテナ回路基板とをラミネートするラミネート工程と、を有するＩＣカードの製造工程であって、前記ラミネート工程が前記塗工工程と共通のバックロール上で行われるＩＣカードの製造方法。
（５） 上記（４）において、バックロールＡ上でＩＣチップ付きアンテナ回路基板の一方の面に表皮層Ａをラミネートするラミネート工程Ａと、バックロールＢ上で前記ＩＣチップ付きアンテナ回路基板の他方の面に表皮層Ｂをラミネートするラミネート工程Ｂとを有するＩＣカードの製造方法。
（６） 上記（４）または（５）において、塗工工程及びラミネート工程に加えて、両面に表皮層をラミネートしたＩＣチップ付きアンテナ回路基板を毎葉のシート状に切断するシートカット工程を備え、前記ラミネート工程からシートカット工程までを連続的に行うＩＣカードの製造方法。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、非接触式ＩＣカードとなる複合シート自体の構成部材や製造プロセスが少なく低コスト化が図れるうえ、表面が平坦で外観の優れた非接触式ＩＣカードの製造装置及び製造方法を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明のＩＣカードの製造装置または製造方法により製造されるＩＣカードの層構成を模式的に示す断面図である。
【図２】本発明のＩＣカードの製造装置における製造方法を示すフロー図である。
【図３】本発明のＩＣカードの製造装置における塗工手段Ａ及びラミネート手段Ａ、または本発明のＩＣカードの製造方法における塗工工程Ａ及びラミネート工程Ａを示す。
【図４】本発明のＩＣカードの製造装置における塗工手段Ｂ及びラミネート手段Ｂ、または本発明のＩＣカードの製造方法における塗工工程Ｂ及びラミネート工程Ｂを示す。
【図５】本発明の実施例に係るＩＣカードの製造装置または製造方法を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明のＩＣカード製造装置としては、図３に示すような、バックロールに支持された表皮基材Ａ１に接着材Ａ２を塗工し表皮層Ａ１６を形成する塗工手段Ａ１１と、この塗工手段Ａ１１によって形成された表皮層Ａ１６とＩＣチップ付きアンテナ回路基板３とをラミネートするラミネート手段Ａ８と、を有するＩＣカードの製造装置２１であって、前記ラミネート手段Ａ８が前記塗工手段と共通のバックロールＡ７上に設けられるＩＣカード製造装置２１が挙げられる。これによれば、非接触式ＩＣカードとなる複合シート自体の構成部材や製造プロセスが少なく低コスト化が図れるうえ、表面が平坦で外観の優れた非接触式ＩＣカードの製造装置及び製造方法を提供することが可能となる。以下、詳細を説明する。
【００１１】
本発明に用いる塗工手段を説明する。本発明の塗工手段とは、表皮基材の表面に接着材を塗布し表皮層を形成する手段をいう。例えば、図３に示すように、塗工手段Ａ１１は、バックロールＡ７上に支持された表皮基材Ａ１を挟んで、バックロールＡ７とは反対側に配置される。詳細は図示しないが、塗工手段Ａ１１は、塗工する接着材Ａ２を供給する押出機と、バックロールＡ７に支持された表皮基材Ａ１との間のギャップにより塗工の厚みを規定するバックプレート、塗工する幅を規定するサイドプレート等を有している。そして、バックロールＡ７上に支持された表皮基材Ａ１の表面に対して、接着材Ａ２を供給しつつ所定の厚みと幅で接着材Ａ２を塗工する。塗工時の温度範囲は、使用する接着材や塗工条件等にもよるが、常温（２０℃）から２５０℃の範囲である。塗工手段Ａ１１には、上記の他に、ダイコータ、ロールコータなどを用いることができる。塗工手段Ａ１１は、塗工の厚みを調整するため、表面基材Ａ１と塗工手段Ａ１１との間のギャップを制御できる機構を有する。接着材Ａ２の供給に用いる押出機は、単軸押出式または同方向の２軸押出式及び異方向２軸押出機が使用でき、供給する接着材Ａ２が、充填剤等を混合した樹脂あるいは反応性を伴う樹脂を用いたもの場合は、混練機構のある２軸押出機が望ましい。なお、上記では、図３の塗工手段Ａ１１を例にとって説明したが、図４に示す塗工手段Ｂ１２についても、同様である。
【００１２】
次に、バックロールについて説明する。本発明のバックロールとは、表皮基材等の被塗工体に塗工を行う際に被塗工体を支持しつつ搬送するロールをいう。例えば、図３の例で示すように、バックロールＡ７は、被塗工体である表皮基材Ａ１を挟んで、塗工手段Ａ１１とは反対側に配置される。バックロールＡ７は、金属または、ゴム、プラスチック等の弾性体からなる表面を有するロールであり、ゴム、プラスチックの場合、表面硬度はショア硬度で５０以上が望ましく、さらに７０以上の高硬度のものが接着材の剪断応力を下げられるため好ましい。また、バックロールＡ７には、塗工温度が高温の場合に生じ易い表皮基材Ａ１の熱変形を防止するため、温度調整機構を有するのが望ましい。この機構により、表皮基材Ａ１の反り、しわ、うねりを抑制することができ、また、接着材Ａ２の温度を一定に保つことができる。さらに、表皮基材Ａ１をバックロールＡ７上に沿うように抱き合わせることにより、接着材Ａ２を塗工した後に生じ易い表皮基材Ａ１のそり、しわ、うねりを抑制することができる。なお、上記では、図３のバックロールＡ７を例にとって説明したが、図４に示すバックロールＢ９についても、同様である。
【００１３】
本発明に用いるラミネート手段について説明する。本発明のラミネート手段とは、シート状の部材同士を貼り合せる手段をいう。例えば、図３に示すように、接着材Ａ２を塗工した表皮基材Ａ１とＩＣチップ付きアンテナ回路基板３とを張り合わせるために用いられるラミネートロールＡ８が挙げられる。ラミネート手段は、図３の例で示すように、接着材Ａ２を塗工した表皮基材Ａ１とＩＣチップ付きアンテナ回路基板３とを挟んで、バックロールＡ７とは反対側に配置される。ラミネートロールＡ８は、金属、または、ゴム、プラスチック等の弾性体からなる表面を有するものを使用できる。ゴム、プラスチックの場合、表面硬度はショア硬度で５０以上が望ましく、さらに７０以上の高硬度のものが接着材Ａ２の剪断応力を下げられるため好ましい。なお、上記では、図３のラミネートロールＡ８を例にとって説明したが、図４に示すラミネートロールＢ１０についても、同様である。
【００１４】
ラミネートロールＡ８は、塗工手段Ａ１１を設けたものと同一の（共通の）バックロールＡ７上に設けられる。これにより、塗工手段Ａ１１で表皮基材Ａ１上に接着材Ａ２を塗工して形成された表皮層Ａ１６は、すぐにラミネートロールＡ８によって、ＩＣチップ付きアンテナ回路基板３とラミネートされるため、接着材Ａ２が溶融状態となったままでラミネートすることができる。このとき、バックロールＡ７の温度調整機能を用いれば、接着材Ａ２を溶融状態に維持することはさらに容易である。また、このように接着材Ａ２が溶融状態となったままでラミネートされることで、ＩＣチップ６による凹凸部分があっても、この凹凸部分に接着材Ａ２が追従して変形するので、表皮基材Ａ１の表面に影響が残らないようにすることができる。したがって、複合シートＡ１３の表皮基材Ａ１の表面は平坦性を維持できる。また、ＩＣチップ６の凹凸部分に対応する表皮基材Ａ１表面の平坦性や、複合シートＡ１３の厚みを調整するため、バックロールＡ７とラミネートロールＡ８との間にはギャップを調整できるギャップ制御機構、さらに、バックロールＡ７とラミネートロールＡ８との間で圧力を付与できる圧力調整機構を有するのが望ましい。なお、上記では、図３のラミネートロールＡ８を例にとって説明したが、図４に示すラミネートロールＢ１０についても、同様である。
【００１５】
図１は、本発明のＩＣカードの製造装置２１または製造方法により製造されるＩＣカード２２の層構成を模式的に示す断面図である。表皮基材Ａ１、表皮基材Ｂ５は、ＩＣカード２２の表面または裏面となり装飾性や保護機能を有するものであり、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のプラスチック材料を用いて形成される。また、経済性の点では、発泡タイプのＰＥＴフィルムや、ポリプロピレン、紙基材等を用いることが好ましい。後工程での生産効率を考慮すると、ロール状で準備しておくことが有効である。
【００１６】
本発明に用いる接着材は、シート状の部材同士をラミネートで接着するものであり、例えば、図３に示すように、表皮基材Ａ１とＩＣチップ付きアンテナ回路基板３とを接着して複合シートＡ１３を形成したり、または図４に示すように、複合シートＡ１３と表皮基材Ｂ５とを接着して複合シートＢ１４を形成するものである。接着材Ａ２及び接着材Ｂ４としては、熱可塑性接着材、熱硬化性接着材、ＵＶ硬化性接着材等を用いることができる。接着材Ａ２及び接着材Ｂ４として、ホットメルト型の熱可塑性接着材を用いると、Ｔｇ（ガラス転移温度）が表皮基材Ａ１及び表皮基材Ｂ５として用いられるＰＥＴよりも低いため、ラミネート時の温度や圧力を低くすることができるので、表皮基材Ａ１及び表皮基材Ｂ５がラミネート時の熱や圧力によって変形するのを抑制できる。
【００１７】
本発明において表皮層とは、表皮基材に接着材を備えたものをいう。例えば、図３においては、バックロールＡ７上で表皮基材Ａ１上に接着材Ａ２が塗工されて表皮層Ａ１６が形成され、この表皮層Ａ１６がＩＣチップ付きアンテナ回路基板３とラミネートされるが、ラミネートの前後を問わず、表皮基材Ａ１と接着材Ａ２とを積層した部分が表皮層Ａ１６に相当する。なお、上記では、図３の表皮層Ａ１６を例にとって説明したが、図４に示す表皮層Ｂ１７についても、同様である。
【００１８】
本発明においてＩＣチップ付きアンテナ回路基板とは、ＩＣチップを搭載したアンテナ回路基板をいい、アンテナ回路基板とは、アンテナ回路を形成した基板をいう。アンテナ回路基板としては、アンテナ回路を有するシート状のものであれば特に限定はないが、一般的には、基材としてポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを用い、その上に配置した金属層をエッチングしてアンテナ回路を形成することにより形成できる。金属層としては、アルミニウム箔や銅箔が用いられるのが一般的である。その後、ＩＣチップをアンテナ回路上に搭載することでＩＣチップ付きアンテナ回路基板を得ることができる。ＩＣチップの搭載には、異方導電性の接着材を用いるのが作業性の面から望ましい。なお、後工程での生産効率を考慮すると、ＩＣ付きアンテナ回路基板は、ロール状で準備しておくことが有効である。
【００１９】
本発明においては、図３〜図５に示すように、バックロール上Ａ７で、ＩＣチップ付きアンテナ回路基板３の一方の面に表皮層Ａ１６をラミネートするラミネート手段Ａ８と、バックロールＢ９上でＩＣチップ付きアンテナ回路基板３の他方の面に表皮層Ｂ１７をラミネートするラミネート手段Ｂ１０とを備えるのが望ましい。これによれば、ＩＣチップ付きアンテナ回路基板３の表裏のそれぞれに、表皮層Ａ１６と表皮層Ｂ１７とを連続してラミネートすることができるので、生産効率を向上させることができる。
【００２０】
本発明においては、図５に示すように、塗工手段Ａ１１、Ｂ１２及びラミネート手段Ａ８、Ｂ１０に加えて、両面に表皮層Ａ１６、Ｂ１７をラミネートしたＩＣチップ付きアンテナ回路基板３を毎葉のシート状に切断するシートカット手段１８を備え、ラミネート手段Ａ８、Ｂ１０からシートカット手段１８までが連続的に行われるのが望ましい。これによれば、ＩＣチップ付きアンテナ回路基板３の表裏のそれぞれに、表皮層Ａ１６と表皮層Ｂ１７とを連続してラミネートすることができるうえ、毎葉のシート状に切断するシートカットまでが、連続で作業できるため、さらに、生産効率を向上させることができる。
【００２１】
本発明に用いるシートカット手段とは、連続して繋がった状態のシートを必要なサイズの毎葉のシートに切断するものをいう。例えば、図５に示すように、ＩＣチップ付きアンテナ回路基板３の両面に表皮層Ａ１６及び表皮層Ｂ１７をラミネートした状態の連続した複合シートＢ１４に対して、必要なサイズへの切断を行うシートカット手段１８である。シートカット手段１８としては、例えばロータリーカット方式、押し切りカット方式等が挙げられる。押し切りカット方式としては、複合シートＢ１４の上下に対向配置される上型と下型を備えるカッター１８を有し、カッター１８の上型は上下動可能に設けられるものが挙げられる。
【００２２】
本発明のＩＣカード製造方法としては、図３に示すように、バックロールＡ７上に支持された表皮基材Ａ１に接着材Ａ２を塗工し表皮層Ａ１６を形成する塗工工程Ａと、この塗工工程Ａによって形成された表皮層Ａ１６とＩＣチップ付きアンテナ回路基板３とをラミネートするラミネート工程Ａと、を有するＩＣカードの製造工程であって、前記ラミネート工程Ａが前記塗工工程Ａと共通のバックロールＡ７上で行われるＩＣカードの製造方法が挙げられる。図３〜図５に示すように、ラミネート工程が、バックロールＡ７上でＩＣチップ付きアンテナ回路基板３の一方の面に表皮層Ａ１６をラミネートするラミネート工程Ａと、バックロールＢ９上で前記ＩＣチップ付きアンテナ回路基板３の他方の面に表皮層Ｂ１７をラミネートするラミネート工程Ｂとを有するのが望ましい。また、塗工工程及びラミネート工程に加えて、両面に表皮層Ａ１６、Ｂ１７をラミネートしたＩＣチップ付きアンテナ回路基板３を毎葉のシート状に切断するシートカット工程を備え、前記ラミネート工程からシートカット工程までを連続的に行うのが望ましい。
【００２３】
塗工工程Ａでは、図２（ａ）及び図３に示すように、バックロールＡ７上に支持された表皮基材Ａ１に接着材Ａ２が塗工され、表皮層Ａ１６が形成される。ＩＣチップ付きアンテナ回路基板３は、別途準備される。
【００２４】
ラミネート工程Ａでは、図２（ｂ）及び図３に示すように、表皮層Ａ１６とＩＣチップ付きアンテナ回路基板３とがラミネートされ、複合シートＡ１３が形成される。このラミネート工程Ａは塗工工程Ａと共通のバックロールＡ７上で行われる。これにより、接着材Ａ２が塗工時の溶融状態のままでラミネートされるため、ＩＣチップ６の凹凸部分を接着材Ａ２により吸収することができる。また、バックロールＡ７の温度を調整することにより、ラミネート時の温度を表皮基材Ａ１のガラス転位点温度以下とすることができるので、表皮基材Ａ１の熱軟化を防ぎ、ギャップ制御、圧力付与することによりＩＣチップ６の凹凸部分に対応する箇所でも表面の平坦性が得られる。
【００２５】
塗工工程Ｂでは、図２（ｃ）及び図４に示すように、バックロールＢ９上に支持された表皮基材Ｂ５に接着材Ｂ４が塗工され、表皮層Ｂ１７が形成される。
【００２６】
ラミネート工程Ｂでは、図２（ｄ）及び図４に示すように、表皮層Ｂ１７と複合シートＡ１３とがラミネートされ、複合シートＢ１４が形成される。このラミネート工程Ｂは塗工工程Ｂと共通のバックロールＢ９上で行われる。
【００２７】
シートカット工程では、図５に示すように、両面に表皮層Ａ１６、Ｂ１７をラミネートしたＩＣチップ付きアンテナ回路基板３が毎葉のシート状に切断される。なお、必要に応じて、図５に示すように、ラミネート工程Ａまたはラミネート工程Ｂの後に、平坦化ロールＡ２３、Ｂ２４を用いた平坦化工程を加えてもよい。
【実施例】
【００２８】
（実施例）
図３〜図５に示すように、表皮基材Ａ１である厚さ０．１８８ｍｍのＰＥＴシート（帝人デュポンフィルム株式会社製）上に、厚さ０．２８ｍｍの反応性ホットメルト接着材Ａ２であるハイボン４８８３（日立化成ポリマー株式会社製、商品名。ハイボンは登録商標。）を、バックロールＡ７上に設けた塗工装置Ａ１１を用いて塗工し、得られた表皮層Ａ１６の接着材Ａ２が溶融したままの状態で、この表皮層Ａ１６とＩＣチップ付きアンテナ回路基板３とを、表皮基材Ａ１のＴｇ以下（７０℃）でラミネートし、複合シートＡ１３を作製した。この表皮基材Ａ１への塗工からラミネートまでは、塗工に用いたのと同一のバックロールＡ７上で連続して行った。その後、さらに連続して、表皮基材Ｂ５である厚さ０．１８８ｍｍのＰＥＴシート（帝人デュポンフィルム株式会社製）上に、厚さ０．１０ｍｍの反応性ホットメルト接着材Ｂ４であるハイボン４８８３（日立化成ポリマー株式会社製、商品名。ハイボンは登録商標。）を、バックロールＢ９上に設けた塗工装置Ｂ１２を用いて塗工し、得られた表皮層Ｂ１７の接着材Ｂ４が溶融したままの状態で、この表皮層Ｂ４と複合シートＡ１３とを、表皮基材Ｂ１７のＴｇ温度以下（７０℃）でラミネートし、ＩＣチップ付きアンテナ回路基板３を内包した複合シートＢ１４を得た。この表皮基材Ｂ５への塗工からラミネートまでは、塗工に用いたのと同一のバックロールＢ９上で連続して行った。カッター１８により、毎葉のシートに切断し、複合シートＣ１５を得た。さらに、最終サイズへの加工を行い、厚み０．７６ｍｍの非接触ＩＣカードを作製した。
【００２９】
（比較例）
実施例と同様にして、表皮基材Ａである厚さ０．１８８ｍｍのＰＥＴシート（帝人デュポンフィルム株式会社製）上に、厚さ０．２８ｍｍの反応性ホットメルト接着材Ａであるハイボン４８８３（日立化成ポリマー株式会社製、商品名。ハイボンは登録商標。）を、バックロールＡ上に設けた塗工装置Ａを用いて塗工し、表皮層Ａを得た後、バックロールＡ上から一旦取り出した。また、表皮基材Ｂである厚さ０．１８８ｍｍのＰＥＴシート（帝人デュポンフィルム株式会社製）上に、厚さ０．１０ｍｍの反応性ホットメルト接着材Ｂであるハイボン４８８３（日立化成ポリマー株式会社製、商品名。ハイボンは登録商標。）を、バックロールＢ上に設けた塗工装置Ｂを用いて塗工し、表皮層Ｂを得た後、バックロールＢ上から取り出した。次に、表皮層Ａと表皮層Ｂとの間に、ＩＣチップ付きアンテナ回路基板を挟んで、表皮層Ａ及び表皮層Ｂの外側から、平面の熱プレスを使用して、１３０℃加熱、０．５ＭＰａの条件で、上下から熱プレスラミネートを行い、ＩＣチップ付きアンテナ回路基板を内包した複合シートＢを形成した。その後、カッターにより、毎葉のシートに切断し、複合シートＣを得た。さらに、最終サイズへの加工を行い、厚み０．７６ｍｍの非接触ＩＣカードを作製した。
【００３０】
実施例及び比較例の結果を表１に示す。実施例は、ＩＣチップによる凹凸部分に対応する箇所でも、表面の凹凸が２〜８μｍであり、目視では凹凸は目立たず、外観は良好であった。一方、比較例は、ＩＣチップによる凹凸部分に対応する箇所では、表面の凹凸が２０〜３０μｍであり、目視でも表面の凹凸が確認され、外観が不満足であった。なお、表面の凹凸の測定は、表面粗さ測定機サーフテストＳＪ−４００（ミツトヨ株式会社製、商品名。サーフテストは登録商標。）を用いて、チップの実装部分と非実装部分との高低差を測定することにより行った。
【００３１】
【表１】
【符号の説明】
【００３２】
１：表皮基材Ａ
２：接着材Ａ
３：ＩＣチップ付きアンテナ回路基板
４：接着材Ｂ
５：表皮基材Ｂ
６：ＩＣチップ
７：バックロールＡ
８：ラミネートロールＡ（ラミネート手段Ａ）
９：バックロールＢ
１０：ラミネートロールＢ（ラミネート手段Ｂ）
１１：塗工装置Ａ（塗工手段Ａ）
１２：塗工装置Ｂ（塗工手段Ｂ）
１３：複合シートＡ
１４：複合シートＢ
１５：複合シートＣ
１６：表皮層Ａ
１７：表皮層Ｂ
１８：カッター（シートカット手段）
１９：搬送ロール
２０：アンテナ回路基板
２１：ＩＣカード製造装置
２２：ＩＣカード
２３：平坦化ロールＡ
２４：平坦化ロールＢ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
バックロール上に支持された表皮基材に接着材を塗工し表皮層を形成する塗工手段と、この塗工手段によって形成された表皮層とＩＣチップ付きアンテナ回路基板とをラミネートするラミネート手段と、を有するＩＣカードの製造装置であって、前記ラミネート手段が、前記塗工手段と共通のバックロール上に設けられるＩＣカード製造装置。
【請求項２】
請求項１において、バックロールＡ上でＩＣチップ付きアンテナ回路基板の一方の面に表皮層Ａをラミネートするラミネート手段Ａと、バックロールＢ上で前記ＩＣチップ付きアンテナ回路基板の他方の面に表皮層Ｂをラミネートするラミネート手段Ｂとを備えるＩＣカードの製造装置。
【請求項３】
請求項１または２において、塗工手段及びラミネート手段に加えて、両面に表皮層をラミネートしたＩＣチップ付きアンテナ回路基板を毎葉のシートに切断するシートカット手段を備え、前記ラミネート手段からシートカット手段までを連続的に行うＩＣカードの製造装置。
【請求項４】
バックロール上に支持された表皮基材に接着材を塗工し表皮層を形成する塗工工程と、この塗工工程によって形成された表皮層とＩＣチップ付きアンテナ回路基板とをラミネートするラミネート工程と、を有するＩＣカードの製造工程であって、前記ラミネート工程が前記塗工工程と共通のバックロール上で行われるＩＣカードの製造方法。
【請求項５】
請求項４において、ラミネート工程が、バックロールＡ上でＩＣチップ付きアンテナ回路基板の一方の面に表皮層Ａをラミネートするラミネート工程Ａと、バックロールＢ上で前記ＩＣチップ付きアンテナ回路基板の他方の面に表皮層Ｂをラミネートするラミネート工程Ｂとを有するＩＣカードの製造方法。
【請求項６】
請求項４または５において、塗工工程及びラミネート工程に加えて、両面に表皮層をラミネートしたＩＣチップ付きアンテナ回路基板を毎葉のシート状に切断するシートカット工程を備え、前記ラミネート工程からシートカット工程までを連続的に行うＩＣカードの製造方法。
【請求項１】
バックロール上に支持された表皮基材に接着材を塗工し表皮層を形成する塗工手段と、この塗工手段によって形成された表皮層とＩＣチップ付きアンテナ回路基板とをラミネートするラミネート手段と、を有するＩＣカードの製造装置であって、前記ラミネート手段が、前記塗工手段と共通のバックロール上に設けられるＩＣカード製造装置。
【請求項２】
請求項１において、バックロールＡ上でＩＣチップ付きアンテナ回路基板の一方の面に表皮層Ａをラミネートするラミネート手段Ａと、バックロールＢ上で前記ＩＣチップ付きアンテナ回路基板の他方の面に表皮層Ｂをラミネートするラミネート手段Ｂとを備えるＩＣカードの製造装置。
【請求項３】
請求項１または２において、塗工手段及びラミネート手段に加えて、両面に表皮層をラミネートしたＩＣチップ付きアンテナ回路基板を毎葉のシートに切断するシートカット手段を備え、前記ラミネート手段からシートカット手段までを連続的に行うＩＣカードの製造装置。
【請求項４】
バックロール上に支持された表皮基材に接着材を塗工し表皮層を形成する塗工工程と、この塗工工程によって形成された表皮層とＩＣチップ付きアンテナ回路基板とをラミネートするラミネート工程と、を有するＩＣカードの製造工程であって、前記ラミネート工程が前記塗工工程と共通のバックロール上で行われるＩＣカードの製造方法。
【請求項５】
請求項４において、ラミネート工程が、バックロールＡ上でＩＣチップ付きアンテナ回路基板の一方の面に表皮層Ａをラミネートするラミネート工程Ａと、バックロールＢ上で前記ＩＣチップ付きアンテナ回路基板の他方の面に表皮層Ｂをラミネートするラミネート工程Ｂとを有するＩＣカードの製造方法。
【請求項６】
請求項４または５において、塗工工程及びラミネート工程に加えて、両面に表皮層をラミネートしたＩＣチップ付きアンテナ回路基板を毎葉のシート状に切断するシートカット工程を備え、前記ラミネート工程からシートカット工程までを連続的に行うＩＣカードの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１２−２２１０２７（Ｐ２０１２−２２１０２７Ａ）
【公開日】平成２４年１１月１２日（２０１２．１１．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−８３５４３（Ｐ２０１１−８３５４３）
【出願日】平成２３年４月５日（２０１１．４．５）
【出願人】（０００００４４５５）日立化成工業株式会社 (4,649)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１１月１２日（２０１２．１１．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年４月５日（２０１１．４．５）
【出願人】（０００００４４５５）日立化成工業株式会社 (4,649)
【Ｆターム（参考）】
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