【課題】被取付物の運搬時や保管時には厚みが薄くなる状態に変形し、送受信時には金属面との間に充分な間隔を確保する状態に復元し得るＲＦＩＤタグを提供する。
【解決手段】ＲＦＩＤインレット２を担持する非金属製の担持板部５と、該担持板部５を被取付物７の外面９から所定間隔で離間させて保持し、かつ圧縮変形すると弾発力を生じる復元ばね６とを具備するインレット保持体３を備えた構成とした。これにより、担持板部５の表面側からの外力によって復元ばね６が圧縮変形すると、担持板部５が被取付物７の外面９に近接する退避状態となる一方、外力が除かれると、圧縮変形した復元ばね６に生じている弾発力によって担持板部５が被取付物７の外面９から所定間隔で離間する定常状態に復帰させることができる。 （もっと読む）

【課題】相手側アンテナとの磁気的結合が強く、通信性能の高いアンテナ装置を構成する。
【解決手段】アンテナ装置は磁性体アンテナ５１と導体板４０とで構成されている。磁性体アンテナ５１はフレキシブル基板１０と磁性体コア２０とで構成されている。フレキシブル基板１０は基材１１に対して巻回中心部を導体開口部ＣＷとする渦巻き状のコイル導体１２が形成されて構成されている。磁性体コア２０は、導体板４０の長手方向寸法Ｌはフレキシブル基板１０より短い。磁性体コア２０は、導体板４０の第１の端辺Ｓ１寄りの位置で且つ第１の端辺Ｓ１から最も離れた位置にあるコイル導体部Ａ３を覆わない位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】比較的簡素な構造でもデータの改ざんを防止できる非接触ＩＣ通信媒体を提供する。
【解決手段】ＩＣタグ１０は、例えば樹脂製の蓋部材１２，１４を組み合わせて収容空間（１２ａ，１４ａ）を形成し、その内部にＩＣインレット１６を収容した構造である。ＩＣインレット１６には非接触通信用の電子回路が実装されており、その外径は収容空間よりも大きく、基材１６ａの周縁部が蓋部材１２，１４の周縁部１２ｂ，１４ｂと重なり合っている。蓋部材１２，１４は周縁部１２ｂ，１４ｂを互いに突き合わせにした状態で熱圧着されているが、これらの接合領域（Ｗ）内ではインレット１６の基材１６ａと蓋部材１２，１４の周縁部１２ｂ，１４ｂが一体に熱圧着されている。 （もっと読む）

【課題】電波方式のＲＦＩＤタグシステムにおける通信距離を大幅に延長できるようにすることである。
【解決手段】電波方式のＲＦＩＤタグ１のアンテナ１ａと同じ側に配置されるブースタアンテナ２の線状のアンテナ素子２ａの長さＬ、電波の回転成分の割合を表す回転パラメータｒ、アンテナ素子２ａの形状を表す形状パラメータｓ、電波対向面に投影した電波の回転方向へのアンテナ素子２ａの傾斜角度θ°、アンテナ１ａの傾斜角度φ°としたときに、長さＬと電波の波長λとの比Ｌ／λが０．３６〜０．６４の範囲に入るようにし、アンテナ１ａの重心からアンテナ素子２ａを配置した面に下ろした垂線の足からアンテナ素子２ａの重心までの距離ｄと波長λとの比ｄ／λが、（１）式を満足するようにした。
ｒ×ｓ×（φ−θ）／３６０−１．２×（Ｌ/λ）＋０．９７≦ｄ/λ
≦ｒ×ｓ×（φ−θ）／３６０−１．２×（Ｌ/λ）＋１．３７ （１） （もっと読む）

【課題】曲率の大きな被着面に対する粘着性に優れるとともに、アンテナに生じる通信特性の低下を防止した非接触型データ受送信体を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、インレット１１と、インレット１１を被覆する被覆材１２と、被覆材１２の一方の面１２に設けられた粘着層１３と、を備え、被覆材１２はシリコーンゴムまたは加硫ゴムからなり、被覆材１２と粘着層１３の間において、被覆材１２の一方の面１２ａに、被覆材１２の長手方向に沿って、複数の凹部１４が間隔を置いて設けられたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】インレットやインレイの分離が困難であり、偽変造を抑制することができる情報記録媒体を提供する。
【解決手段】基板と、基板の一方の面にらせん状に形成された線状のアンテナコイルと、を有するアンテナシート１と、アンテナコイルに接続されたＩＣモジュール２０と、を有するインレット３０と、インレット３０を挟持して貼り合わされた基材４１，４２と、基材４１の外面に貼り合わされた装丁用シート５１と、を有し、基材４１は、ＩＣモジュール２０と平面的に重なる領域にＩＣモジュール２０を露出する開口部４１ｈが設けられ、装丁用シート５１とＩＣモジュール２０とは開口部４１ｈを介して接着剤５２により貼り合わされており、装丁用シート５１とＩＣモジュール２０との接着強度は、ＩＣモジュール２０とアンテナシート１との接合強度よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカードのＩＣチップでの応力集中を緩和され亀裂発生を回避できるＩＣカードを提供し、曲げ及び点衝撃に対して高耐性であり信頼性の向上した非接触ＩＣカードを提供することを課題とする。
【解決手段】アンテナシート２上にＩＣチップ１を実装したインレットの両面に熱可塑性樹脂シート３を備え、且つ、該熱可塑性樹脂シート３の両面に外装シート４を備えるＩＣカードであって、少なくともインレットの一方の面に、ＩＣチップ１と対向するように樹脂シート３を挟んで補強板５が設けられており、且つ、該補強板５がＩＣチップ１を覆うように設けられていることを特徴とするＩＣカードとした。 （もっと読む）

【課題】インダクタンス素子の線路長を短くでき、かつ、結合を強くできる結合基板、電磁結合モジュール及び無線ＩＣデバイスを得る。
【解決手段】高透磁率磁性体材料からなる高透磁率磁性体部２６と、低透磁率磁性体材料からなる低透磁率磁性体部２７とで積層体を形成し、高透磁率磁性体部２６及び低透磁率磁性体部２７にそれぞれ形成された導体４４，４５を螺旋状に接続したインダクタンス素子Ｌ１を備えた結合基板。高透磁率磁性体部２６における導体４４の幅が、低透磁率磁性体部２７における導体４５の幅よりも広く、低透磁率磁性体部２７の一の平面における導体４５の巻き数が、高透磁率磁性体部２６の一の平面における導体４４の巻き数よりも多い。 （もっと読む）

【課題】無線によるデータ交信が可能なＲＦＩＤインレット５を荷物用ＲＦＩＤラベルのループ形態からは独立した状態で貼り付け可能として、その回収作業を簡素化可能な荷物用ＲＦＩＤラベルおよびその貼付け方法を提供すること。
【解決手段】ＲＦＩＤインレット５は、粘着剤層３と台紙４との間であって、情報表示領域６の端部に位置するインレット取付け領域１０にこれを設け、情報表示領域６の裏面の取除き用台紙１９を分離して取除き用台紙１９における粘着剤層３を露出可能とし、インレット取付け領域１０の裏面にインレット側台紙１８を仮着した状態、かつラベル取付け領域７の裏面に取付け領域用台紙２２を仮着した状態で、さらに情報表示領域６を表裏に折り畳んだ状態で、ラベル取付け領域７により荷物（取っ手Ｈ）に取り付け可能とすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回路基板を小型化する。
【解決手段】メモリカード７０には、回路基板１と、回路基板１の第１主面に載置され、一辺が回路基板１の外側にはみ出され、ボンディングワイヤを介して回路基板１と電気的に接続されるメモリチップ２と、メモリチップ１の第１主面に載置され、ボンディングワイヤを介して回路基板１と電気的に接続されるコントローラチップ３と、メモリチップ２、コントローラチップ３、及びボンディングワイヤを気密封止する封止材１０が設けられる。 （もっと読む）