【課題】ラベル作成時における、搬送力不足による搬送不良の発生を確実に防止する。
【解決手段】テープ送りローラ２７の円周長Ｗの１／４、タグテープ１０１のテープ搬送方向に沿ったローラ中心Ｏから切断手段までの距離Ｚに対し、ＩＣ保持体９２の搬送方向後端部から切断手段の位置までの距離ＹをＺ＋（Ｗ／４）＞Ｙが満たされるように、無線タグカートリッジ、カートリッジホルダ、切断手段を構成、配置する。そしてテープ送りローラ２７、切断手段を連携して制御し、搬送を停止した切断手段の切断時に、ＩＣ保持体９２の搬送方向全部がテープ送りローラ２７の外周部に沿って円弧状に接触した状態となるようにする。 （もっと読む）

【課題】電波方式のＲＦＩＤタグシステムにおける通信距離を大幅に延長できるようにすることである。
【解決手段】質問器であるリーダ３のアンテナ３ａからの電波を受けて応答する電波方式のＲＦＩＤタグ１のアンテナ１ａの前方に離間させて、リーダ３のアンテナ３ａと対面するように配置される少なくとも１本の線状のアンテナ素子２ａの長さＬを、アンテナ素子２ａの長さＬとリーダ３のアンテナ３ａからの電波の波長λとの比Ｌ／λが０．１５〜０．４４の範囲に入るようにすることにより、電波方式のＲＦＩＤタグシステムにおける通信距離を大幅に延長できるようにした。 （もっと読む）

【課題】部品点数を削減でき、設備コスト及び生産管理コストも削減することができる部品結合構造を提供する。
【解決手段】超音波溶着部１４は、カバー部品１１に設けられ、カバー部品１１から突出するように形成され、本体部品１２に対して超音波溶着によって固定されることでカバー部品１１と本体部品１２とを結合可能に設けられる。ロック機構１５は、カバー部品１１と本体部品１２とを、互いに係合し合う係合部（２５、２６）を介して結合可能に設けられる。ロック機構１５は、カバー部品１１に設けられる第１係合部２５と、本体部品１２に固定される他の部品１３に設けられて、第１係合部２５と係合可能な第２係合部２６と、を有する。 （もっと読む）

【課題】高い硬度を必要とし、かつ、ＩＣタグの取り付け部の形状が複雑である場合にも取り付け部の形状加工を容易に行うことができるＩＣタグ付き金属物品の製造方法と、その製造方法を用いて製造されたＩＣタグ付き金属物品を提供する。
【解決手段】外部機器と非接触で通信可能なＩＣタグ２０と、ＩＣタグ２０を取り付け可能な取り付け部１２を有するウエハ固定部材１１とを備え、取り付け部１２が、貫通孔１３と、貫通孔１３の周縁からウエハ固定部材１１の外周端へ開口させる開口部１４とを有するウエハ固定用リング１０の製造方法は、ウエハ固定部材１１に、取り付け部１２の形状を形成する加工を行う加工工程と、加工工程の後に、硬化のための硬化熱処理を行う硬化熱処理工程と、硬化熱処理工程の後に、ＩＣタグ２０を取り付け部１２に取り付ける取り付け工程とを備えるものとした。 （もっと読む）

【課題】使用済みの非接触ＩＣカードを用い、元の非接触ＩＣカードとしては使用不能であるが、新たな非接触ＩＣカードとして、安価に再利用、再使用することができる非接触ＩＣカード及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】非接触ＩＣカード本体と、該非接触ＩＣカード本体の表裏に隠蔽層を積層し、
さらにパウチ加工を施すことで表面、裏面及び側面をパウチシートで被覆した非接触ＩＣカードとする。さらに側面が平坦な非接触ＩＣカードとする。 （もっと読む）

【課題】専用装置を必要とせず、より低コストにしかも確実に通信機能を破壊することができる、優れたセキュリティ性を備えたＲＦＩＤタグおよびＲＦＩＤシステムを提供する。
【解決手段】ＲＦＩＤタグ１のアンテナコイル５に、リーダライタ２からの強電波に起因する強誘導電流が流れたとき、ジュール熱によって焼き切れて断線する易断線部５ａを形成する。このように、易断線部５ａによりアンテナコイル５が断線されると、通信機能が破壊され、ＲＦＩＤタグ１のリーダライタ２との間の通信が不能となる。また、アンテナコイル５が断線されたＲＦＩＤタグ１を再生させることは、相当な技術と労力をもってしても極めて困難であり、第三者が不正に再利用できる可能性は極めて低い。以上より、本願発明によれば、第三者による不正な再利用を確実に防止し得る、優れたセキュリティ性を備えるＲＦＩＤタグ１を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 特に、効果的に最大通信距離を延ばすことができるＲＦＩＤタグの取付構造を提供することを目的とする。
【解決手段】 表面１ａから裏面１ｂにかけて貫通孔８が形成された金属部材１と、下から第１磁性シート５、スペーサ６及びＲＦＩＤタグ７の順に配置された機能部２と、を有する。機能部２は、ＲＦＩＤタグ７の表面７ａが金属部材１の表面１ａから突出するように貫通孔８に配置されており、貫通孔８の空間に樹脂モールド部３が埋設されている。 （もっと読む）

【課題】表示部を損傷から保護し、且つ表示部の面積を最大限に広くした表示機能付きＩＣ媒体を提供する。
【解決手段】基材２と、該基材の片面に設けられた表示部３と、接触通信可能なＩＣチップに接続された接触端子４とを具備し、該接触端子が、該表示部が設けられた側とは反対側に設けられていることを特徴とする表示機能付きＩＣ媒体１とした。 （もっと読む）

【課題】高価な金属基板のコストメリットを活かしつつ、回路面積の増大を防止することができ、動作速度の速い回路を構成することができる電子装置製造方法及び電子装置及び電子デバイスを提供する。
【解決手段】金属基板１１の一方の平面を平坦化するために、当該金属基板１１の一方の平面上に絶縁層１２を形成する第１の形成工程（Ｓ１）と、絶縁層１２の平坦化されている平面上に、所定の機能を発揮する電子素子を形成する第２の形成工程（Ｓ２）と、第２の形成工程（Ｓ２）の後に、金属基板１１の他方の平面上を加工して、所定の回路パターンを形成する第３の形成工程（Ｓ３）とを備える。 （もっと読む）

【課題】製造時に高い温度を印加することにより、性能を十分に発揮できる薄膜トランジスタ回路を搭載した電子装置及び電子デバイスを提供する。
【解決手段】可撓性を有する基板１１と、基板１１の平面上に形成され、所定の比誘電率以上の比誘電率を有する誘電体層１２と、誘電体層１２の平面上に形成され、所定の機能を発揮する電子素子１３が形成される電子素子形成層１４とを備える。基板１１は、ＳＵＳ基板等の金属基板により構成されていることが好ましい。 （もっと読む）