【課題】非接触データキャリアの付いたパッケージを提供する。
【解決手段】非接触データキャリア付きパッケージの第１の実施形態は、ラベル形状の非接触データキャリアがパッケージに貼着された形態からなり、第２の実施形態は、パッケージ自体にアンテナ部が印刷されており、当該アンテナ部にＩＣチップが装着されて非接触データキャリアを構成している。第３の実施形態は、成形加工されたパッケージ１であり、当該パッケージに非接触データキャリア３１がインモールド成形されている。 （もっと読む）

【課題】無線タグと無線タグのリーダライタ間で送受信される電力の、ＲＦＩＤチップによる制約を解消する。
【解決手段】ＲＦＩＤチップとループアンテナとからなる主ループアンテナと、主ループアンテナの近傍に隣接して形成される副ループアンテナとからなる無線タグアンテナであって、主ループアンテナと副ループアンテナとで構成される共振回路の共振周波数が、ＲＦＩＤチップのチップインピーダンスと主ループアンテナとで構成される共振回路の共振周波数となるよう設計される。 （もっと読む）

【課題】ラベルを剥がす際に、確実にラベル基材が破断すると同時に非接触ＩＣ媒体のアンテナを切断して、完全に通信機能を不能にすることができる偽造防止用ＩＣラベルを提供することを。
【解決手段】 ラベル基材１の主面上に、粘着材５とＩＣチップ３に記憶された所定の識別情報をアンテナ４によって無線で送信する非接触ＩＣ媒体７が設けられたＩＣラベルＡにおいて、チップ周辺部にＶ字形状の切込みを設け、かつまた、そのＶ字形状の切込みの先端部に留めを設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型の金属対応のタグを実現し、細い金属棒や金属表面の窪地に埋設でき、機械的強度を向上させかつ静電気やサージ電流にも耐力を向上させる。
【解決手段】ＲＦＩＤタグ７０は、微小ループアンテナとこれに接続されるＩＣチップ３０が搭載されるＲＦＩＤタグ本体６０と、スリット形状整合回路と、微小ループアンテナのループ面が金属面に略垂直に立つようにした直立支持部とを有する。製法としては、例えば、ＲＦＩＤインレットからＩＣチップを含む整合回路を切り出す。このＲＦＩＤタグ本体を、取り付ける金属面８にスリット面が直立するように設置すると、整合回路兼用の微小ループアンテナ７１付きＲＦＩＤタグ７０が実現する。別の製法として、帯状のＲＦＩＤインレット６を微小ループアンテナ７１の寸法にＩＣチップ３０を含むようにして１回巻き、さらにＩＣチップを覆うように連続して略半巻き延長されたアームを備えたＲＦＩＤタグを形成する。 （もっと読む）

【課題】工事やメンテナンスが比較的簡単であり、液漏れを早期に検出できて信頼性が高い液漏れ検出方法、液漏れ検出システムを提供する。
【解決手段】配管接続部にパッシブ型ＩＣタグ１３を配置し、その周囲に多孔質シート１６を配置する。また多孔質シート１６の周囲に水溶性導電性高分子からなる電磁遮蔽膜１５と樹脂フィルム１７とを配置し、ＩＣタグ１３とＩＣタグリーダとの間の通信を遮断する。液漏れが発生すると、漏えいした液体が多孔質シート１６を拡散して電磁遮蔽シート１５と接触し、電磁遮蔽シート１５は液体中に溶解して消滅する。これにより、ＩＣタグ１３とＩＣタグリーダとの間が通信可能となり、液漏れの発生が検出される。 （もっと読む）

【課題】半導体カードを備える電子機器のポータビリティを向上させる。
【解決手段】半導体カードは、電子機器のカードスロットに挿入可能で、カードスロット内に形成されたカードソケットに係合可能であり、基本部分および拡張部分を有する。基本部分は、端子部および第１連結部を含み、カードソケットに端子部が係合可能である。拡張部分は、第２連結部を含み、第２連結部を第１連結部と連結した状態で、基本部分に対して大略平行に重ね合わされる重ね合わせ状態、および基本部分に対して直角以上に伸張される伸張状態の２つの状態に配置可能である。拡張部分は、重ね合わせ状態において端子部がカードソケットと係合状態にある場合、基本部分および拡張部分がカードスロットに挿入され、伸張状態において端子部がカードソケットと係合状態にある場合、基本部分がカードスロットに挿入される一方、拡張部分の一部はカードスロットから突出している。 （もっと読む）

【課題】ラベル作成時における、搬送力不足による搬送不良の発生を確実に防止する。
【解決手段】テープ送りローラ２７の円周長Ｗの１／４、タグテープ１０１のテープ搬送方向に沿ったローラ中心Ｏから切断手段までの距離Ｚに対し、ＩＣ保持体９２の搬送方向後端部から切断手段の位置までの距離ＹをＺ＋（Ｗ／４）＞Ｙが満たされるように、無線タグカートリッジ、カートリッジホルダ、切断手段を構成、配置する。そしてテープ送りローラ２７、切断手段を連携して制御し、搬送を停止した切断手段の切断時に、ＩＣ保持体９２の搬送方向全部がテープ送りローラ２７の外周部に沿って円弧状に接触した状態となるようにする。 （もっと読む）

【課題】電波方式のＲＦＩＤタグシステムにおける通信距離を大幅に延長できるようにすることである。
【解決手段】質問器であるリーダ３のアンテナ３ａからの電波を受けて応答する電波方式のＲＦＩＤタグ１のアンテナ１ａの前方に離間させて、リーダ３のアンテナ３ａと対面するように配置される少なくとも１本の線状のアンテナ素子２ａの長さＬを、アンテナ素子２ａの長さＬとリーダ３のアンテナ３ａからの電波の波長λとの比Ｌ／λが０．１５〜０．４４の範囲に入るようにすることにより、電波方式のＲＦＩＤタグシステムにおける通信距離を大幅に延長できるようにした。 （もっと読む）

【課題】部品点数を削減でき、設備コスト及び生産管理コストも削減することができる部品結合構造を提供する。
【解決手段】超音波溶着部１４は、カバー部品１１に設けられ、カバー部品１１から突出するように形成され、本体部品１２に対して超音波溶着によって固定されることでカバー部品１１と本体部品１２とを結合可能に設けられる。ロック機構１５は、カバー部品１１と本体部品１２とを、互いに係合し合う係合部（２５、２６）を介して結合可能に設けられる。ロック機構１５は、カバー部品１１に設けられる第１係合部２５と、本体部品１２に固定される他の部品１３に設けられて、第１係合部２５と係合可能な第２係合部２６と、を有する。 （もっと読む）

【課題】高い硬度を必要とし、かつ、ＩＣタグの取り付け部の形状が複雑である場合にも取り付け部の形状加工を容易に行うことができるＩＣタグ付き金属物品の製造方法と、その製造方法を用いて製造されたＩＣタグ付き金属物品を提供する。
【解決手段】外部機器と非接触で通信可能なＩＣタグ２０と、ＩＣタグ２０を取り付け可能な取り付け部１２を有するウエハ固定部材１１とを備え、取り付け部１２が、貫通孔１３と、貫通孔１３の周縁からウエハ固定部材１１の外周端へ開口させる開口部１４とを有するウエハ固定用リング１０の製造方法は、ウエハ固定部材１１に、取り付け部１２の形状を形成する加工を行う加工工程と、加工工程の後に、硬化のための硬化熱処理を行う硬化熱処理工程と、硬化熱処理工程の後に、ＩＣタグ２０を取り付け部１２に取り付ける取り付け工程とを備えるものとした。 （もっと読む）