【課題】ＲＦＩＤとして機能する近距離無線通信端末を用意した場合に、いずれの方向でカード・リーダに近接させた場合であっても、通信性能を改善できる構造とする。
【解決手段】コイルアンテナ１２を平面状に保持する保持部材１１の両面に、第１及び第２の磁性材シート２１，２２を配置する。第１の磁性体シート２１は、保持部材１１の一方の面の、コイルアンテナ１２が保持された領域の一部を覆うように配置される。第２の磁性体シート２２は、保持部材１１の他方の面の、コイルアンテナ１２が保持された領域の一部を覆うように配置され、その覆う範囲が、第１の磁性体シート２１で覆われる範囲とは重ならない範囲とした。 （もっと読む）

高周波送受信手段が設けられている複数のチップ（２）によるアセンブリを形成する方法であって、以下を連続的に備える：
− 基板（１）上に複数のチップを形成し、前記各チップは少なくとも１つの受信領域（３）を備えており、
− 前記アセンブリの前記チップ（２）の前記受信領域（３）を、平坦な電気的絶縁リボン（４）を用いて連続的に接続し、前記電気的絶縁リボンは、互いに電気的に絶縁された複数の金属パターン（５）を備え、前記各パターン（５）は、平坦なアンテナの少なくとも一部分を形成しており、前記アンテナは、前記アンテナの少なくとも１つの接続領域（６）のレベルで、対応する前記受信領域（３）と電気的に接続しており、
− 前記基板（１）のレベルにおいて前記チップ（２）を分離し、前記チップは前記リボン（４）により互いに機械的に接続されている。
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【課題】携帯電話等に実装可能なサイズのアンテナ装置を得ることができ、かつ近接通信に適した通信距離を確保できるアンテナ装置を提供する。
【解決手段】磁性シート上に形成したコイル部１２と、インダクター１６と第１のコンデンサ１４とコイル部１２とを直列に接続した送信回路と、コイル部１２と第１のコンデンサ１４と抵抗部１７と第２のコンデンサ１８とを直列に接続した受信回路とを備え、コイル部１２は１ターンで構成され、コイル部１２のサイズと抵抗器１７は所定の関係からなる。 （もっと読む）

【課題】インレット製造時におけるＩＣチップの亀裂、割れの発生を防止して歩留まりの向上、信頼性の向上を可能とする。
【解決手段】基板２上に電極パターン３を形成するとともに、この電極パターン３の近傍に該電極パターン３よりも厚いスペーサ７を形成し、一面側に突起電極６を備えたＩＣチップ５をスペーサ７を介して基板２に搭載してその突起電極６を電極パターン３に接触させ、この搭載されたＩＣチップ５を基板２側に向かって加圧加熱することにより突起電極を電極パターン３に電気的に圧着接続する。 （もっと読む）

【課題】 従来、セキュリティタグやバーコードシール等に非接触式ＩＣタグを搭載した場合、ＩＣチップの体積（厚さ）によって精密なロール状態が得られず、また、プリントも容易にスムーズな作業で行なう事ができなくなってしまうという点である。
【解決手段】 ベース材の一面にＩＣチップと送受信アンテナから構成される非接触式ＩＣタグを具備する電子タグにおいて、前記ベース材は金属材料をダイカット加工して成形された中空部分を有する回路パターンとし、前記した非接触式ＩＣタグの少なくともＩＣチップは前記中空部分と対応して配置されることとし、前記ベース材は金属材料に回路パターンをプリント後エッチング加工して成形された回路パターンとし、前記した非接触式ＩＣタグの少なくともＩＣチップは溶融により除去された凹所部分と対応して配置されることとする。 （もっと読む）

【課題】汎用な材料を用いて、アンテナコイルの電気的な特性の変化を抑えることにより、コストを抑えつつ通信特性が良好なアンテナモジュールを提供する。
【解決手段】開口部１４ａを有する矩形状のコア基板１４と、コア基板１４の外周面１４ｂに平角線１１１が捲装されることで形成され、磁界を発信させるリーダーライター２のアンテナ２ａと誘導結合されて通信可能となるアンテナコイル１１と、コア基板１４の外周面１４ｂに形成されたアンテナコイル１１に重畳され、リーダーライター２のアンテナ２ａから発信される磁界をアンテナコイル１１に引き込む磁性膜１２とを備える。 （もっと読む）

【課題】電磁誘導により非接触で信号伝送を行うにあたり、安定な信号伝送を可能とする信号伝送方法と受信器と送信器と半導体装置を提供する。
【解決手段】送信装置は、送信クロックに同期して送信データの値に対応した向きの電流を送信コイルに供給する。受信装置は、電磁誘導により受信コイルに誘起される信号について互いに異なるタイミングにおける信号間の差分をとり、差分演算を実施し、信号伝送を実現することにより、より大きな振幅の信号を得ることで安定的な信号伝送を可能とした。 （もっと読む）

【課題】 顧客毎に異なる要求仕様に起因する多種少量の生産に対しても、低コストで柔軟に対応することができるアクティブタグ装置を提供すること。
【解決手段】 外部情報を検出するセンサブロック４および／または能動的な動作を行うアクチュエータブロック５と、外部機器との無線通信を行う無線通信ブロック３と、装置全体を制御する制御ブロック２と、装置を駆動するための電源ブロック１を備えたアクティブタグ装置であって、前記センサブロック４および／または前記アクチュエータブロック５と、前記無線通信ブロック３と、前記制御ブロック２と、前記電源ブロック１はそれぞれ個別の基板３０、３１、３２に形成し、各ブロック間をコネクタ７やケーブル６で接続して組み合わせる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの実装方法に関し、チップ実装工程で時間を要する機械的圧着作業を排除して製造時間の短縮、製造効率の向上を図る。
【解決手段】基材上に回路パターンを印刷し（Ｓ１）、当該回路パターンの端子上に熱硬化性接着剤を塗布し（Ｓ２）、熱硬化性接着剤が塗布された各端子に対応させて半導体チップを載置させ（Ｓ３）、加熱温度で膨張する膨張性マイクロカプセルが充てんされている熱硬化性樹脂を、半導体チップを覆うように塗布し（Ｓ４）、上記各工程からの搬送状態を維持しつつ、熱硬化性樹脂に対して加熱し、充てんされている膨張性マイクロカプセルを膨張させることで半導体チップのバンプの端子間への押圧力を得て電気的に接続させる（Ｓ５）構成とする。 （もっと読む）

電気的ブリッジを製造するための方法であって、その方法は、（ａ）可撓性の電気的絶縁性の第１材料（１１）供給するステップと、（ｂ）電気的導電性の第２材料（１２）のパターンを第１材料の上に積層するステップと、（ｃ）電気的導電性の材料（１２）から形成された接続部（１３）を備えたストラップ（１５）を分離するステップと、を含んでいる。
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