【課題】 電磁波の送受信感度が比較的高く、かつ比較的高い耐衝撃性を有するＩＣタグ保持体を提供する。
【解決手段】 第１基板と、前記第１基板と対向して配置された第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間隙領域に配置された、アンテナとＩＣチップとが基体に配置されたＩＣタグと、を備え、導電性粒子または磁性体粒子が分散された電磁波遮蔽層が、少なくとも前記アンテナの配置領域を囲んでいることを特徴とするＩＣタグ保持体を提供する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップとアンテナとの電気的接続およびＩＣチップの動作の信頼性が高く、
屈曲耐性に優れたＩＣタグを提供する。
【解決手段】非接触ＩＣタグ１００は、透明なＰＥＴ製のベース樹脂層１の片面に、銅箔
製のアンテナ導体層３が渦巻き状に形成されたベース部材１０１と、透明な小片樹脂フィ
ルム７に電極９を介して実装されたＩＣチップ１１を有するストラップ１０３とを有して
いる。ベース部材１０１側のベース樹脂層１は、ＰＥＴフィルムにより形成され、ストラ
ップ１０３側の絶縁層は、ＰＥＴよりも曲げ弾性率の高いポリイミド樹脂により形成され
ており、屈曲耐性に優れている。 （もっと読む）

【課題】とくに液状薬を収容した液体用容器にＲＦＩＤタグを取り付けても、液体用容器内の液体からＲＦＩＤタグを離すとともに、リーダーライターにおけるアンテナとの相対的な姿勢を適正とし、データ交信に影響を及ぼすことなく商品管理システムを運用するＲＦＩＤタグ保持具を提供すること。
【解決手段】回動軸部２２の両側に取付け用係合部２１およびＲＦＩＤタグ保持片２３を設けることに着目したもので、液体用容器の首部に取り付け可能な取付け用係合部２１と、取付け用係合部２１の基部２１Ａに位置しているとともに取付け用係合部２１を首部に取り付け可能な閉鎖方向に付勢する付勢部材２６を備えた回動軸部２２と、回動軸部２２に対して取付け用係合部２１とは反対側に位置し、取付け用係合部２１を首部に対して開閉操作可能に形成しているとともに、ＲＦＩＤタグを取り付け可能なＲＦＩＤタグ保持片２３と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】各家庭においても生徒の着用品や携行品に容易に取り付けることができ、着用品などに一旦取り付けた後に容易に剥がれ落ちたり、故障したりすることのない識別タグを提供する。
【解決手段】識別タグ１０を、柔軟性を有する耐水性樹脂で被覆したフィルム状のＩＣタグ１１と、ＩＣタグ１１の表側を覆うための被覆シート１２aと、被覆シート１２ａにおけるＩＣタグ１１の外縁からはみ出る周縁部の裏側に塗布されたホットメルト接着剤１２ｂとからなる接着用カバー１２とで構成した。この識別タグ１０は、アイロンなどを用いて接着用カバー１２の表側から加熱することにより、接着用カバー１２の裏側に配した接着対象物２０に接着できる。 （もっと読む）

【課題】導体板に対して垂直方向の磁束と結合する磁性体アンテナを、電子機器の筐体内に容易に組み込むことができ、且つアンテナの性能劣化を抑えたアンテナ装置を構成する。
【解決手段】回路基板３１にはグランド電極が形成されている。磁性体アンテナ５１は、回路基板３１のグランド電極形成部に対して平行に配置される。磁性体アンテナ５１の長さ寸法Ｌ２０は回路基板３１の幅寸法Ｗ３１にほぼ等しい。回路基板３１の長さ寸法Ｌ３１は磁性体アンテナ５１のフレキシブル基板２３の幅寸法Ｗ２３より長い。すなわち、コイル導体２４のうち、回路基板３１に平行な平面内で導体開口部ＣＷから放射方向の距離で、コイル導体２４から回路基板３１の外縁までの距離が相対的に近い領域ＳＢ，ＳＤに磁性体コア３３は近接し、相対的に遠い領域ＳＡ，ＳＣに磁性体コア３３は近接しない。 （もっと読む）

【課題】複数のＬＳＩを基板に重ね合わせて実装してもＬＳＩ実装部の厚さを薄くでき、ＩＣカードの薄型化に対応できるようにする。
【解決手段】一面側に外部とのデータ通信に使用する複数のコンタクト端子部Ｃ１〜Ｃ８を有し、他面側にデバイスホール７を有した基板２と、互いに重ね合わされた状態で、少なくとも重ね方向一端側の一個がデバイスホール７内に収納されて実装され、コンタクト端子部Ｃ１〜Ｃ８に電気的に接続される複数のＬＳＩ３，４とを具備する。 （もっと読む）

【課題】大量生産上、大型の基板に適している半導体装置を提供する。
【解決手段】ゲート電極と、チャネルを含む島状半導体層と、島状半導体層上に形成されたドレイン配線およびソース配線とを有し、島状の半導体層は、Ｉｎ−Ｇａ−Ｚｎ−Ｏを含み、ドレイン配線及びソース配線は島状半導体層をキャリアの移動方向と垂直に横断し、チャネルの長さはドレイン配線およびソース配線の間隔に等しいことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】製造が容易な、静電対策が施されたＩＣカードを提供する。
【解決手段】ＩＣカード１００は、矩形の枠状のフレーム１、電子部品を実装するプリント基板２、板状のコネクタ３、及び一対の導電性のシェル板４１・４２を備える。プリント基板２は、フレーム１の内部に配置される。コネクタ３は、フレーム１の１辺を構成する。一対のシェル板４１・４２は、フレーム１及びコネクタ３を両面から覆う。コネクタ３は、ハウジング３１、複数のおすコンタクト３２、及び第１短絡端子３３を有する。おすコンタクト３２は、ハウジング３１の内部に並設配置される。又、おすコンタクト３２は、その一端部が外部端子に接続し、その他端部がプリント基板２に接続する。第１短絡端子３３は、ハウジング３１に装着され、その一端部がおすコンタクト３２に接触し、その他端部がシェル板４２の内壁に接触する。 （もっと読む）

【課題】多層配線を形成する際における配線の加工に要する工程を簡便にすることを課題
とする。また、開口径の比較的大きいコンタクトホールに液滴吐出技術やナノインプリン
ト技術を用いた場合、開口の形状に沿った配線となり、開口の部分は他の箇所より凹む形
状となりやすかった。
【解決手段】高強度、且つ、繰り返し周波数の高いパルスのレーザ光を透光性を有する絶
縁膜に照射して貫通した開口を形成する。大きな接触面積を有する１つの開口を形成する
のではなく、微小な接触面積を有する開口を複数設け、部分的な凹みを低減して配線の太
さを均一にし、且つ、接触抵抗も確保する。 （もっと読む）

【課題】シェルとフレームが充分な接合強度を有して結合するＩＣカードを提供する。
【解決手段】ＩＣカード１０１は、矩形の枠状のフレーム１、プリント基板２、及び一対のシェル４１・４４を備える。フレーム１は合成樹脂からなり、プリント基板２は、フレーム１の内部に配置し、電子部品を実装する。一対のシェル４１・４４は、金属板からなり、フレーム１を両面から覆い、ＩＣカード１０２の外殻を構成している。シェル４１は、断続する一対の折り曲げ片４１０を周辺に有する。折り曲げ片４１０は、フレーム１の縁部に対向する。折り曲げ片４１０は、その板厚面から突出する一対の鉤片４１１・４１１を先端部に設ける。折り曲げ片４１０の先端部をフレーム１の縁部に加圧しながら超音波振動を付与して、折り曲げ片４１０をフレーム１に接合している。 （もっと読む）