【課題】データ大容量化且つ高速転送を可能とする半導体メモリを提供すること。
【解決手段】基板７の一方の面上に実装された半導体メモリ３Ａ、３Ｂと、前記基板７の他方の面上に実装され、前記半導体メモリ３Ａ、３Ｂを制御するコントローラ１２と、前記コントローラ１２を介して、前記半導体メモリ３Ａ、３Ｂに信号の入出力を行う複数の入出力端子６と、複数の前記入出力端子６と前記コントローラ１２とを電気的に接続する複数の抵抗素子５と、前記抵抗素子５の一端と前記コントローラ１２とを接続する複数の第１配線７０と、前記抵抗素子５の他端と前記入出力端子６とを接続する複数の第２配線７１と、を具備し、複数の前記第１配線７０の配線長の各々は４．０ｍｍ以下で形成される。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップを埋着した和紙を簡単に製造する方法の提供。
【解決手段】紙料１２を収容した第１槽８に取付けた第１シリンダー１０を回転して網目から外周へ流れ出た紙料にてベース紙３を作り、第１シリンダー１０には該紙料１２が内部から外周へ流れ出る量を規制する部位を設けてベース紙３の一部には凹溝６を連続して形成し、この凹溝６にＩＣチップ７，７・・・を一定間隔で取付けたテープ２を嵌めて一体化し、その後、紙料１２を収容した第２槽９の内部に水平に取付けた第２シリンダー１１を回転して網目から外周へ流れ出る紙料１２にてカバー紙４を作ると共に上記ベース紙３に積層する。 （もっと読む）

【課題】外部からの機械的ストレスによるＩＣチップの破損が生じにくいＩＣカードを得る。
【解決手段】ＩＣチップ上に補強板が設けられ、補強板が、ＩＣチップ側から樹脂製補強板、及び金属製補強板を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＲＦＩＤ技術で用いられる、非接触ＩＣタグ類において、ラミネート層によるラミネート工程をなくして、できるだけ安価に最終製品を提供することができる非接触ＩＣタグ類を提供することを目的とする。
【解決手段】ストラップ部材５及びシート状基板２の下側位置に、シート状基板２とほぼ同じ範囲で塗布された粘着材７を積層している。この粘着材７は、剥離紙８を剥がした際に、物品等に対して粘着固定できる粘着性を有するように設定されており、粘着材塗布装置によって、シート状基板２の下側全面に亘って塗布される。 （もっと読む）

【課題】導電性パターンを有する光学可変デバイスのデザインに大きな制約を与えることなく、ＩＣタグリーダとの通信が良好にできるＩＣタグインレット付き光学可変デバイスを提供すること。
【解決手段】絶縁性基材の平面上に、導電性パターンを有するホログラム等の光学可変デバイスを設け、前記平面上または前記平面の裏側の平面上に該光学可変デバイスから平面距離を空けてＩＣタグインレットを配置する。ＩＣタグインレットを構成するアンテナの形状をホログラム等の外形に合わせて平面上で湾曲させる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板が十分に保護され、かつ、製造コストがかからないＰＣカード及びＰＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】一端２１側にＰＣカードスロットに挿入される挿入部を有すると共に、他端２２側に前記ＰＣカードスロットからはみ出す露出部を有する回路基板と、所定の部品配置データに基づいて前記回路基板に配置された電子部品７と、前記回路基板の前記露出部を保護する露出側カバーとを具備してなり、前記露出側カバーは、前記回路基板の前記露出部の基板面に密着するカバー板材から構成され、前記カバー板材は、前記露出部と略同一の形状であって、カバー板材の前記回路基板と対向する側の面には、前記電子部品７との干渉を避けるために前記所定の部品配置データに基づいて形成された凹部１７，１８が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】通信用機器のスペースを効率よく利用して内蔵することができ、コストを抑えつつ特性上良好なアンテナ構造体を提供する。
【解決手段】携帯電話機２００に内蔵され、磁界を発信するリーダーライター２と誘導結合されて通信可能となるアンテナコイル１１は、携帯電話機２００に内蔵される二次電池の二次電池投入部２０２の側面２０２ａに、一条の平角線３０１が絶縁体３０２で被覆されたフラットケーブル１１１を、絶縁性接着剤１１２により接着させながら捲回させることにより形成される。 （もっと読む）

【課題】曲げ方向、引張り方向だけでなく、ねじれ方向へ力が加えられてもアンテナが破断せずに通信が可能なICチップ付き装着バンドを提供する。
【解決手段】本発明では、装着バンドにおいて、その装着バンドの弾性体部分とICチップ及びアンテナからなるインレットを包含する円柱状の樹脂ケースとの間に滑り機構を備える。その機構により、ねじれ方向に力が加わったとしても、弾性体部分に引きずられることなく、内側のインレットが滑りねじれ方向の力を分散させることができる。 （もっと読む）

【課題】剥離紙が残ったままの状態でＩＣモジュールをカード基材の収納凹部内に収納することを防止できるようにする。
【解決手段】供給されるキャリアテープ１１のＬＳＩ実装面側に対し、接着テープ１４を接着層１８側から重ね合わせ、この重ね合わせた接着テープ１４を加圧加熱することにより接着層１８を介して接着させ、この接着された接着テープ１４の剥離紙１６を剥離し、この剥離紙１６の剥離後にＩＣモジュール２に剥離紙１６の一部１６ａが残留したか否かを判別部２１によって判別し、判別部２１によって剥離紙１６の一部１６ａが残留したと判別されるのに基づいて、警報部２９により残留した剥離紙を除去すべきことを警報し、剥離紙１６ａが残留しないＩＣモジュール２をキャリアテープ１１から個別に打ち抜き、この打ち抜かれたＩＣモジュール２をカード基材の収納凹部内に収納して接着固定する。 （もっと読む）

高生産性の摂取可能なイベントマーカ製造システムが提供される。システムは製品を製造するために摂取可能なイベントマーカをキャリアに安定的に組み込むように構成された組立装置を含む。摂取可能なイベントマーカをキャリアに安定的に組み込むように構成された組立装置により摂取可能なイベントマーカを組み立てることを含む、このような製品を製造する製造方法がさらに提供される。前記組立装置は摂取可能なイベントマーカを予め作られたキャリアに安定的に組み込むように構成されている。 （もっと読む）