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国際特許分類[H01B1/20]の内容

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【課題】絶縁粒子が導電性粒子の表面から脱離し難い絶縁粒子付き導電性粒子、並びに該絶縁粒子付き導電性粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁粒子付き導電性粒子1は、導電層5を表面2aに有する導電性粒子2と、導電性粒子2の表面2aに付着している絶縁粒子3とを備える。絶縁粒子3は、リン原子に直接結合された水酸基又はケイ素原子に直接結合された水酸基を表面3aに有する。本発明に係る絶縁粒子付き導電性粒子の製造方法では、リン原子に直接結合された水酸基又はケイ素原子に直接結合された水酸基を表面3aに有する絶縁粒子3を、導電性粒子2の表面2aに付着させる。 (もっと読む)


【課題】 粒子径が小さく、粒度分布がシャープなITO粉末を提供する。このITO粉末は、分散性がよく、導電性および熱線遮蔽性能が著しく良好である。さらに、ITO粉末を成形し、膜にしたときの膜強度が、非常に高い。
【解決手段】 粒度分布のメジアン径が30〜45nmであり、D90が60nm以下であることを特徴とする、インジウム錫酸化物粉末である。好ましくは、比表面積が40m/g以上であって、Lab表色系においてL=30以下の濃青色の色調を有するインジウム錫酸化物粉末である。 (もっと読む)


【課題】接着促進剤及び導電促進剤としてのキノリノール誘導体の金属塩を含有するダイ取付接着材を提供すること。
【解決手段】本発明のダイ取付組成物は、接着性及び/又は導電性促進剤として8−キノリノール誘導体の金属塩を添加することによって、改善された接着性及び導電性を示す。8−キノリノール誘導体の金属塩は、Cu、Be、Mg、Ca、Sr、Ba、Zn、Cd、Al、Ga、In、Tl、Yt、La、Pb、Sb、Bi、Cr、Mo、Mn、Fe、Co、Ni、Pd、Ce及びPrからなる群から選ばれる金属が配位することによって形成される。 (もっと読む)


【課題】 太陽電池向けの湿式塗工法で用いられる透明導電膜用組成物、およびこの組成物により作製される透明導電膜に関する。透明導電膜の屈折率と、光電変換層の屈折率の差を大きくすることにより、透明導電膜−光電変換層界面での反射光が増加し、この増加した光電変換層への戻り光により、薄膜太陽電池の発電効率を向上させる透明導電膜、およびこの透明導電膜を形成可能な透明導電膜組成物を提供する。
【解決手段】 導電性酸化物粒子と、平均粒径:5〜50nmの中空シリカ球状粒子と、バインダーと、を含み、導電性酸化物粒子と中空シリカ球状粒子の合計100質量部に対して、中空シリカ球状粒子を2〜35質量部含むことを特徴とする、太陽電池向け透明導電膜用組成物である。 (もっと読む)


【課題】微細な線幅のパターンを高精度で容易に形成することができ、かつ、導電性微粒子の粒径が小さくとも優れた電磁波シールド性を発現し得るプラズマディスプレイパネル用電磁波シールド材用導電性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】(A)平均一次粒径0.5〜2.0μmの導電性粉末を75.0〜90.0質量%、(B)重量平均分子量5万〜26万、エポキシ当量284〜946g/eq、水酸基価58〜155mgKOH/gのアクリル樹脂を4.0〜7.0質量%、及び、(C)溶剤を5.0〜15.0質量%、含み、かつ、せん断速度500s−1における粘度が30.0Pa・s以下であることを特徴とする、プラズマディスプレイパネル用電磁波シールド材用導電性樹脂組成物 (もっと読む)


【課題】
硬化することにより長期信頼性に優れた硬化物が得られる液状硬化性組成物を提供する。
【解決手段】
(A)過酸化水素を酸化剤として用いた酸化反応により分子内に炭素−炭素二重結合を有する化合物の炭素−炭素二重結合をエポキシ化して得られる全塩素量が10質量ppm以下であるエポキシ化合物、(B)硬化剤および(C)充填材を含む液状硬化性組成物である。好ましくはエポキシ化合物はアリルエーテル結合を有する化合物の炭素−炭素二重結合を酸化して得られる2つ以上のグリシジル基を一分子中に有する室温で液状の化合物である。 (もっと読む)


【課題】導通信頼性を高めることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、ペースト状の異方性導電材料であってエポキシ基又はチイラン基を有しかつ加熱により硬化可能な硬化性化合物と、熱硬化剤と、導電性粒子11とを含有する。上記異方性導電材料の比重は1.1〜1.8であり、導電性粒子11の比重は1.3〜6.0であり、上記異方性導電材料の比重と導電性粒子11の比重との差の絶対値が4.0以下である。上記異方性導電材料の25℃及び2.5rpmでの粘度(Pa・s)をη1とし、かつ上記異方性導電材料の25℃及び5.0rpmでの粘度(Pa・s)をη2としたときに、上記η1の上記η2に対する比は1.0〜4.0である。 (もっと読む)


【課題】ギ酸による導体層の腐食を抑制することが可能なペースト組成物およびそれを用いた配線回路基板を提供することである。
【解決手段】ベース絶縁層2の一面に、導体層3が形成される。導体層3は、一対の矩形の集電部3a,3b、および集電部3a,3bから長尺状に延びる引き出し導体部4a,4bからなる。導体層3の所定部分を覆うように、ベース絶縁層2上に被覆層6a,6bが形成される。被覆層6a,6bの材料として、式(1)で表される化合物を含むペースト組成物が用いられる。
【化1】
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【課題】 本発明は、還元剤を共存させない場合でも、大気中にて従来よりも低い温度で還元し銀を生成し得る酸化銀を提供し、前記酸化銀を用いて抵抗値の低い導電性組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 Ag2Oを含有する酸化銀組成物(1)と有機系保護剤とを含有する酸化銀組成物(2)であって、前記酸化銀組成物(2)の一次粒子径が10〜150nmであり、
大気中での熱分解試験による熱分解開始温度が115℃以上150℃以下であり、150℃までに0.5重量%以上4重量%未満の無機物が重量減少し得る、酸化銀組成物(2)。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、還元剤を共存させない場合でも、大気中にて従来よりも低い温度で還元し銀を生成し得る酸化銀を提供し、前記酸化銀を用いて従来よりも低い温度で導電性を発現し得る導電性組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 Ag2Oを含有する酸化銀組成物(1)と有機系保護剤とを含有する酸化銀組成物(2)であって、前記酸化銀組成物(2)の一次粒子径が10〜150nmであり、
大気中での熱分解試験による熱分解開始温度が100℃以上115℃未満であり、150℃までに4重量%以上9重量%以下の無機物が重量減少し得る、酸化銀組成物(2)。 (もっと読む)


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