【課題】優れた導電性を有する導電性構造体の製造方法を提供する。また、寸法精度が高く導電性に優れた燃料電池用セパレータの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の導電性構造体の製造方法は、結晶性熱可塑性樹脂と導電性充填材を少なくとも含有する結晶性熱可塑性樹脂複合材料からなる導電性構造体のモールド成形において、溶融した該複合材料が金型内で賦形された後、該複合材料の結晶化温度をＴ_Ｃと規定したときに、（Ｔ_Ｃ±２０）℃の温度範囲において、３０℃／分以下の冷却速度で該複合材料を冷却することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来の回路基板より厚みの薄いガラス基板と半導体素子との接続に用いられた場合でも、優れた接続信頼性を維持しつつガラス基板の変形を抑制でき、しかもフィルム形成性にも優れる回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物４ｂ及び導電粒子５を含有する導電性接着剤層３ｂと、接着剤組成物４ａを含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層３ａと、を備え、導電性接着剤層３ｂに含有される接着剤組成物４ｂが、（ａ）フィルム形成材、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）潜在性硬化剤及び（ｄ）平均粒径が１μｍ以下である絶縁性微粒子を含み、絶縁性微粒子の配合量が、導電性接着剤層に含有される接着剤組成物の全質量１００質量部に対して、１０〜５０質量部である回路接続用接着フィルム１０に関する。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオード素子（ＬＥＤ）等の発光素子を配線板にフリップチップ実装して発光装置を製造する際に使用する異方性導電ペーストとして、製造コストの増大を招くような光反射層をＬＥＤに設けることなく発光効率を改善するために光反射性絶縁粒子を配合した場合に、高温環境下での発光素子の配線板への接着強度の低下を抑制することができ、しかもＴＣＴ後にも導通信頼性の低下を抑制することができる光反射性異方性導電ペーストを提供することである。また、そのペーストを使用して発光素子を配線板にフリップチップ実装してなる発光装置を提供する。
【解決手段】発光素子を配線板に異方性導電接続するために使用する光反射性異方性導電ペーストは、導電粒子及び光反射性絶縁粒子が熱硬化性樹脂組成物に分散されてなるものである。熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ化合物と熱触媒型硬化剤とを含有する。 （もっと読む）

【課題】 ガラス等の基板に透明性と導電性に優れる安価な透明導電膜を得ることができる透明導電膜形成用塗布液、及びこの塗布液を用いて形成された透明導電膜を提供する。
【解決手段】 本発明に係る透明導電膜形成用塗布液は、少なくとも有機亜鉛化合物、及び溶剤、必要に応じドーパント用有機金属化合物、を含有する透明導電膜形成用塗布液であって、前記有機亜鉛化合物の含有量、または有機亜鉛化合物とドーパント用有機金属化合物との合計含有量が１〜３０重量％であり、かつ前記溶剤がγ−ブチロラクトン又はγ−ブチロラクトンとアセチルアセトン（２、４−ペンタンジオン）を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電性物質の充填量が比較的少なくても、その成形体が導電性に優れ、特に接触抵抗、貫通抵抗が低く、燃料電池用のセパレーター等の高導電性材料に好適な導電性樹脂組成物およびその成形体を提供する。
【解決手段】分散相と連続相とを含み、分散相の数平均粒子径が０．００１〜２μｍである高分子多成分系の樹脂バインダー（Ａ）と、粉末状および／または繊維状の導電性物質とを少なくとも含む導電性樹脂組成物（Ｂ）とその成形体である。分散相と連続相の海−島構造のミクロ相分離形態を有する高分子多成分系において、島相の数平均粒子径が、導電性物質の数平均粒子径よりも小さく、島相の数平均粒子径が０．００１〜２μｍであるバインダーを用いることによって、高い導電性を発現でき、更には、そのバインダー成分の１成分がエラストマーであることによって、接触抵抗、貫通抵抗を更に低減できる。 （もっと読む）

【課題】印刷法での高精細化の限界、フォトリソ法での高コストおよびリードタイムの長さ、さらに高温焼成タイプの感光性導電ペーストでの基板の制約を解決する材料およびプロセスを提供し、それらを用いてタッチパネル用基板、表示装置用基板、情報処理端末装置用基板および電気配線回路基板の製造を容易化する。
【解決手段】光の照射により硬化して現像液に対して不溶化するバインダーと、平均粒径が０．１〜１０μｍの導電性粒子を含む組成物であって、該組成物に該光を照射した場合に得られる硬化物が１５０℃以上の熱処理を行うことなく導電性を示すことを特徴とする、現像液に可溶な光硬化性導電ペースト組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性と耐湿性、及び作業性に優れ、特に厳しい信頼性の要求される電気・電子用のフィルム状回路接続材料を提供すること。
【解決手段】（１）フェノキシ樹脂、（２）ナフタレンジオール系エポキシ樹脂及び（３）潜在性硬化剤を必須とする接着剤組成物と、導電性粒子よりなり、ナフタレンジオール系エポキシ樹脂の含有量が、フェノキシ樹脂及びナフタレンジオール系エポキシ樹脂の合計含有量に対して、１０〜７０質量％であるフィルム状回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】導電性高分子とそのドーパントを微分散混入することにより、帯電防止能が水洗時においても低下せず、且つ長期間持続する、帯電防止樹脂の製造法を提供すること。
【解決手段】成形ダイから押し出した溶融樹脂のストランドを、分子中にスルホ基を有する水溶性高分子をドーパント兼水分散剤として、導電性高分子を水溶媒に微分散させた冷却媒体中に投下し、そのストランドを引き取りつつカッターで切断することにより、導電性高分子とそのドーパントが樹脂表面に付着・被覆した、帯電防止樹脂ペレットを得て、成型品とする。 （もっと読む）

【課題】原料塗布液が長期間にわたってゲル化せず、安定的に樹脂フィルムを製造することのできる樹脂フィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂フィルムの製造方法は、エメラルジンベース状態のポリアニリンとプロトン酸とを加熱混練して導電性樹脂組成物を調製する方法を含む。好ましい実施形態においては、上記樹脂フィルムの製造方法は、上記導電性樹脂組成物と耐熱性樹脂とを含む塗布液を支持体に供給して、該支持体上に塗膜を形成する工程をさらに含む。 （もっと読む）

【課題】金属酸化物半導体粒子の長期分散安定性を改善することができ、耐熱性に乏しいフレキシブル基板等にも好適に使用可能な金属酸化物半導体薄膜形成用分散組成物を提供する。更に、該金属酸化物半導体薄膜形成用分散組成物の製造方法及び薄膜トランジスタを提供する。
【解決手段】金属酸化物半導体粒子と、金属微小粒子とを含有する金属酸化物半導体薄膜形成用分散組成物であって、前記金属酸化物半導体粒子は、平均粒子径が１〜１００ｎｍであり、前記金属微小粒子は、前記金属酸化物半導体粒子を構成する金属のうち少なくとも１種を含有し、かつ、前記金属微小粒子の平均粒子径は、前記金属酸化物半導体粒子の平均粒子径の４０％以下である金属酸化物半導体薄膜形成用分散組成物。 （もっと読む）