【課題】ガラス基板を有するパネルとＦＰＣを接続する場合において、ＦＰＣを有機溶剤により洗浄しなくとも良好な接着力が得られ、しかも良好な外観を有する接続体を得ることが可能な回路接続材料を提供すること。
【解決手段】２官能以上のエポキシ樹脂と、潜在性硬化剤と、２０℃において液状の単官能エポキシ樹脂と、水酸基を有する熱可塑性樹脂と、を含有する接着剤組成物を含む、回路電極を有する回路部材同士を接続するために用いられる回路接続材料７。 （もっと読む）

【課題】配線板を接続する際の加熱温度を低下させることができるとともに、耐熱性の低い配線板を採用して製造コストを低減させることができる配線板接続体の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の配線板１上に形成された第１の電極２ａ，３ａと、第２の配線板１０上に形成された第２の電極２ｂ，３ｂとを、導電性接着剤５を介して接続した配線板接続体１００の製造方法であって、上記導電性接着剤を加熱することにより、上記導電性接着剤に含まれる硬化剤９を活性化させる硬化剤活性化工程と、硬化剤が活性化された上記導電性接着剤を介して上記第１の電極と上記第２の電極とを位置決めする位置決め工程と、所定温度において、上記第１の配線板、上記第２の配線板及びこれら配線板間に保持された導電性接着剤を挟圧して、上記第１の電極と上記第２の電極とを導通させるとともに、上記第１の配線板と上記第２の配線板とを接着する接続工程とを含んで構成される。 （もっと読む）

【課題】優れた導電性及び熱伝導性、並びに、面内均一性を有する透明性を有し、基板への密着性及び耐久性が高く、バインダー表面に導電性繊維が突出することなく平滑性に優れた導電性組成物の提供。
【解決手段】導電性繊維、導電性微粒子、及びバインダーを少なくとも有する導電性組成物であって、前記導電性繊維及び前記導電性微粒子の体積（Ａ）と、前記導電性組成物の体積から前記導電性繊維及び前記導電性微粒子の体積（Ａ）を除いた体積（Ｂ）との体積比（Ａ／Ｂ）が、１／１５０〜１／１０である導電性組成物である。 （もっと読む）

【課題】固体酸化物形燃料電池のセルの空気極とインターコネクタとを接合する接合剤であって、焼成温度を比較的低温に設定しても十分に電気抵抗が小さく且つ接合強度が十分に大きいものを提供する。
【解決手段】スピネル型結晶構造を有する遷移金属酸化物（ＭｎＣｏ_２Ｏ_４）を構成する各金属元素（Ｍｎ，Ｃｏ）の粉末の混合物を含むペーストを、空気極とインターコネクタとの間に介在させた状態で焼成した接合剤。この接合剤は「共連続構造」を有し、「共連続構造」において多数の基部同士を互いに連結する腕部の太さが０．３〜２．５μｍ、さらに複数の結晶面が表面に露呈する球状の粒子であって結晶面の輪郭を構成する複数の辺のうちで長さが１μｍ以上の辺を有する直径が５〜８０μｍである粒子を含む。 （もっと読む）

【課題】低温で速やかに硬化させることができ、さらに接続対象部材の接続に用いられた場合に、該接続対象部材を効率的に接続でき、かつ接続後にボイドが生じるのを抑制できるエピスルフィド化合物を提供する。
【解決手段】ジヒドロキシベンゼン系化合物、ジヒドロキシナフタレン系化合物であって各水酸基が各芳香核に一個づつ有する化合物、アントラセン系化合物の９−位及び１０−位に水酸基を有する化合物の少なくとも各水酸基の水素原子がωー位にエピスルフィド基を有する炭素数１〜５のアルキレン基で置換されている化合物。 （もっと読む）

【課題】着色がなく、低抵抗な透明導電膜を提供すること。
【解決手段】重合度の分布ピークが３のＰＥＤＯＴよりなるＰＥＤＯＴ：ＰＳＳと前記重合度の分布ピークが１１のＰＥＤＯＴよりなるＰＥＤＯＴ：ＰＳＳとを混合した分散液を塗布することにより、波長４５０ｎｍでの透過率Ｔ１と波長７５０ｎｍでの透過率Ｔ２との比Ｔ１／Ｔ２が０．５〜２．０である透明導電膜を得る。 （もっと読む）

【課題】塵埃の付着や、接触する電気・電子部品の静電気による放電破壊のリスクを低減した、淡色系架橋ゴムを提供する。
【解決手段】硬化して得られる架橋ゴムの表面抵抗値が１０⁹Ω／□以下、あるいは体積固有抵抗値が１０⁹Ω・ｃｍ以下である、（Ａ）（ａ−１）１分子中に平均１個を超えるアルケニル基を有する数平均分子量が３，０００〜５０，０００のポリオキシアルキレン系重合体、（ａ−２）１分子中に平均１個を超えるアルケニル基を有する、主鎖が（メタ）アクリル系モノマーを主として重合して製造される数平均分子量が３，０００〜５０，０００のポリ（メタ）アクリル系重合体から選ばれる少なくとも１種から選ばれる少なくとも１種の重合体、（Ｂ）１分子中に少なくとも平均２個のヒドロシリル基を有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）淡色系導電性金属酸化物を必須成分とした架橋性コンパウンド。 （もっと読む）

【課題】特に内部電極層の厚みを薄層化した場合であっても、誘電体材料の組成に影響を与えることなく、良好なメタライズ性を有し、その結果、電極被覆率や信頼性が向上された積層セラミックコンデンサなどの電子部品、その製造方法、その製造方法に用いられるペースト組成物を提供すること。
【解決手段】平均粒子径が１５〜４５ｎｍである第１酸化ニッケル粒子と、平均粒子径が７０〜２００ｎｍである第２酸化ニッケル粒子と、を有し、前記第１酸化ニッケル粒子と前記第２酸化ニッケル粒子との含有割合が、重量比で、第１酸化ニッケル粒子：第２酸化ニッケル粒子＝９５：５〜６５：３５の関係にあることを特徴とするペースト組成物。 （もっと読む）

【課題】焼成による体積変化が小さく、導電性や熱伝導性の高い導体を形成することができる穴埋め用導体ペーストを提供する。
【解決手段】銀を主成分とする導電性金属粒子と、ガラス及び無機酸化物のうち少なくとも一方と、有機ビヒクルとを含有して形成され、耐熱基板に設けられた貫通又は非貫通の穴に充填して焼成することによって、導体で穴埋めをするための導体ペーストに関する。導電性金属粒子は、中心粒径０．２５μｍ以上の金属粉と、中心粒径１５０ｎｍ以下の金属ナノ粒子とを含有する。また導体ペースト中の金属を含む無機物含有量が導体ペースト全量の９３質量％以上である。 （もっと読む）

【課題】導電性粒子を含む異方性導電材料であって、電極間の電気的な接続に用いられた場合に、導通信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、硬化性化合物と、熱硬化剤と、光硬化開始剤と、導電性粒子とを含有する。本発明に係る異方性導電材料１００重量％中、該導電性粒子の含有量は１〜１９重量％の範囲内である。本発明に係る接続構造体は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を電気的に接続している接続部３とを備える。接続部３が、上記異方性導電材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）