【課題】低温のキュア条件においても比抵抗率の低い有機−無機複合導電性パターンが得られ、且つ高い感光特性により微細パターニングが可能という効果を有し、各種基板上に微細なバンプ、配線などを容易に形成することができる、有機−無機複合導電性パターン形成用感光性ペーストおよび有機−無機複合導電性パターンの製造方法を得る。
【解決手段】 ２以上のアルコキシ基を有する化合物（Ａ）、不飽和二重結合を有する感光性成分（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）および導電性フィラー（Ｄ）を含むことを特徴とする有機−無機複合導電性パターン形成用感光性ペーストとする。 （もっと読む）

【課題】従来の回路接続用接着フィルムを構成する接着剤組成物に比べ、ＣＯＦ化及びファインピッチ化に対応し、ＬＣＤパネルの接続部エッジにおける導電粒子の凝集を十分に抑制する結果、隣り合う電極間の短絡を十分に防止でき、かつ、接続信頼性にも十分優れる接着剤組成物、回路接続材料及び回路部材の接続構造を提供する。
【解決手段】接着剤成分と、導電粒子と、絶縁粒子とを含有し、導電粒子の平均粒径Ｒｃに対する絶縁粒子の平均粒径Ｒｉの比（Ｒｉ／Ｒｃ）が１２０〜３００％である接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】
微細な接続端子を有する回路部材を用いたＣＯＧ実装やＣＯＦ実装においても、接続される回路部材間での電気的な接続性が良好となり、且つ隣り合う接続端子間の優れた絶縁性をより確実に達成可能な回路部材接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】
導電粒子を含有する回路部材接続用接着フィルムであって、
上記回路部材接続用フィルムの一方の面から、厚さ方向に沿って前記導電粒子の平均粒径の２倍の距離までの領域における上記導電粒子の含有割合が、下記式（Ｉ）で表される条件を満たし、
溶融粘度の４０〜２５０℃における最小値が、１０００Ｐａ・ｓ以下である、回路部材接続用接着フィルム。
Ｃ≧Ｃ_０×０．８ …（Ｉ）
［上記式（Ｉ）中、Ｃは上記領域における上記導電粒子の含有割合（質量％）を示し、Ｃ_０は上記回路部材接続用接着フィルムの一方の面から他方の面までの領域における上記導電粒子の含有割合（質量％）を示す。］ （もっと読む）

【課題】ジエチル亜鉛等の有機亜鉛化合物の部分加水分解物をベースとした組成物から、可視光線に対して８０％以上の平均透過率と低体積抵抗率を有する酸化亜鉛薄膜を調製できる塗布用の組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される有機亜鉛化合物を沸点が１１０℃以上である電子供与性有機溶媒に溶解した溶液に水を添加して、有機亜鉛化合物を部分的に加水分解して得られる生成物を含む組成物。下記一般式（１）で表される有機亜鉛化合物と下記一般式（２）または（３）で表される有機３Ｂ族元素化合物を、沸点が１１０℃以上である電子供与性有機溶媒に溶解した溶液に水を添加して、有機亜鉛化合物を部分的に加水分解して得られる生成物を含む組成物。
Ｒ¹−Ｚｎ−Ｒ¹ （１）


Ｍ_cＸ_d・ａＨ₂Ｏ （３） （もっと読む）

【課題】耐熱性と耐湿性、及び作業性に優れ、特に厳しい信頼性の要求される電気・電子用の回路接続材料を提供すること。
【解決手段】下記（１）〜（３）の成分を必須とする接着剤組成物と、導電性粒子よりなる回路接続材料。（１）フェノキシ樹脂、（２）ナフタレン系エポキシ樹脂、（３）芳香族スルホニウム塩。 （もっと読む）

【課題】透明性、導電性、及び、可撓性に優れ、しかもプラスチック基材に塗布成膜することが可能であり、さらには均一な塗膜が得られる導電性組成物の提供。
【解決手段】導電性高分子（Ａ）、ドーパント（Ｂ）、及び、下記一般式［１］で表される化合物（C）を含み、導電性高分子（Ａ）とドーパント（Ｂ）との総量１００重量部に対し、下記一般式［１］で表される化合物（C）を１から１００重量部含むことを特徴とする導電性組成物。
一般式［１］
Ｒ^１−Ｓｉ（ＯＲ^２）_３
（式中、Ｒ^１は、炭素数１〜６のアルキル基、フェニル基、ベンジル基、メトキシ基、または、エトキシ基を表し、Ｒ^２は、メチル基、または、エチル基を表す。） （もっと読む）

【課題】 導電性が大きく、タッチパネルの電極などの電子部品に好適に使用できる導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 （ａ）導電性粒子、（ｂ）導電性ポリマーおよび（ｃ）水性結着成分
を含むことを特徴とする導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】粒子径ばらつきが小さいナノ粒子であるＩＴＯ粉末およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ＴＥＭ写真から求めた平均粒子径が１０ｎｍ以上、１００ｎｍ以下であり、粒子径の標準偏差を平均粒子径で除して求めた変動係数が１５％以下であるＩＴＯ粒子を含むＩＴＯ粉末およびその製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】樹脂粒子を含有するにもかかわらず、π共役系導電性高分子の沈降および凝集を防止できる導電性塗料を提供する。
【解決手段】π共役系導電性高分子と、π共役系導電性高分子を可溶化させるポリアニオンと、樹脂粒子（Ａ）と、無機粒子（Ｂ）と、これらπ共役系導電性高分子、ポリアニオン、樹脂粒子（Ａ）および無機粒子（Ｂ）を結着させるバインダ樹脂と、溶媒とを含有し、樹脂粒子（Ａ）と無機粒子（Ｂ）の質量比率（［無機粒子（Ｂ）の含有量］／［樹脂粒子（Ａ）の含有量］）が０．００１５〜０．２０００である。 （もっと読む）