【課題】電線、特に電話線ケーブル、電子機器間又は電子機器内の接続用電線等の被覆用樹脂組成物に関する。
【解決手段】（Ａ）一分子中に、ポリオール由来のハードセグメント及びポリオール由来のソフトセグメントを有するウレタン（メタ）アクリレート、
（Ｂ）環状構造及び１個のエチレン性不飽和基を有する化合物、
及び
（Ｃ）放射線重合開始剤
を含有する電線被覆層形成用放射線硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】被転写体との転写性及び密着性が良好であり、導電層の転写均一性が向上した導電層転写材料、及び該導電層転写材料を用いて転写された導電層を有し、部品点数が少なくなり、軽量化と薄型化が可能なタッチパネルの提供。
【解決手段】基材と、該基材上に、クッション層と、平均短軸長さが１００ｎｍ以下であり、平均長軸長さが２μｍ以上の金属ナノワイヤーを含有する導電層とをこの順に有し、前記導電層と前記クッション層の合計平均厚みＡと、前記基材の平均厚みＢとが、Ａ／Ｂ＝０．１〜０．７を満たし、前記導電層の平均厚みが、０．０１μｍ〜０．２μｍであり、前記クッション層の平均厚みが、１μｍ〜５０μｍである導電層転写材料とする。 （もっと読む）

【課題】引取機の入口側に出口側の張力変動が伝搬しないように制御された押出被覆装置と押出被覆方法を提供する。
【解決手段】線条体の外周に押出成形機１２により押出被覆を施し、被覆後の線条体１１を引取機１３で引取り、次いで巻取機１６で被覆後の線条体を巻取る押出被覆装置１０と方法であって、引取機１３の入口側張力をＴ１、引取機１３の出口側張力をＴ２とし、引取機以降の外乱による急激に生じる外乱張力をα、引取機１３に負荷する補助張力をβとしたとき、Ｔ１＋β ＞ Ｔ２＋αとなるように、引取機に前記の補助張力用の張力負荷装置１７が設置される。なお、張力負荷装置１７は、引取機１３の回転駆動を抑制するブレーキで形成することができる。 （もっと読む）

【課題】導電部が交換可能であり、またそれぞれの導電部の取り扱いが良好となる異方導電性シートおよび異方導電性シートの製造方法を提供する。
【解決手段】異方導電性シート１０Ａは、複数のピン挿通孔２１を備えると共に電気の導通を防ぐ絶縁性を有するフレーム体２０Ａ，２０Ｂと、電気を導通させる導電性を有する導電部３１２を備え、この導電部３１１がピン挿通孔２１に位置してフレーム体２０Ａ，２０Ｂの表面から突出すると共に、フレーム体２０Ａ，２０Ｂに対して着脱可能に取り付けられる導電着脱部材３０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、低温焼成が可能な導電性ペースト等の原料として好適な、平均粒子径３０〜１００ｎｍであって、ＧＣ−ＭＳ分析において、エチル基、プロピル基、又はブチル基からなる化合物が検出されない銀微粒子に関する。
【解決手段】 硝酸銀と、水溶性あるいは水可溶性であって炭素数２〜４の脂肪族アミン１種類以上とを用いて調製した硝酸銀のアミン錯体のアルコール溶液を、アスコルビン酸又はエリソルビン酸を溶解させた水又は水−アルコール混合溶媒中に添加して還元析出させ、得られた銀微粒子を分離し、濾液の電導度が５０μＳ／ｃｍ以下になるまで洗浄した後、温度３０℃以下で真空乾燥することにより、平均粒子径（Ｄ_ＳＥＭ）が３０〜１００ｎｍであり、ＧＣ−ＭＳ分析において、エチル基、プロピル基、又はブチル基からなる化合物が検出されない銀微粒子を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】受光または発光を行なう素子の効率を向上させることが可能な配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】配線回路基板１０は、多孔質体膜からなるベース絶縁層１を備える。多孔質体膜からなるベース絶縁層１上に導体パターン２が形成されている。導体パターン２を覆うようにベース絶縁層１上にカバー絶縁層３が形成されている。ベース絶縁層１として用いられる多孔質体膜が４００ｎｍ〜８００ｎｍの波長領域内の少なくとも一部の波長の光に対して５０％以上の反射率を有する。 （もっと読む）

【課題】限外ろ過を適用せずに、π共役系導電性高分子およびポリアニオンを含む複合体を液状アクリル化合物中に均一に含有させることができ、気泡の少ない塗膜を形成できる導電性高分子溶液の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の導電性高分子溶液の製造方法は、π共役系導電性高分子およびポリアニオンからなる複合体を含む導電性高分子水溶液を凍結乾燥して複合体固形物を得る凍結乾燥工程と、前記複合体固形物に液状アクリル化合物およびアミン化合物を添加し、分散処理する分散工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】透明フィルム基材上に結晶質のインジウム系複合酸化物膜が形成された長尺状の透明導電性フィルムを製造する。
【解決手段】本発明の製造方法は、インジウムと４価金属とを含有するインジウム系複合酸化物の非晶質膜が、スパッタ法により前記長尺状透明フィルム基材上に形成される非晶質積層体形成工程、および前記非晶質膜が形成された長尺状透明フィルム基材が、加熱炉内に連続的に搬送され、前記非晶質膜が結晶化される結晶化工程、を有する。前記インジウム系複合酸化物は、インジウムと４価金属との合計１００重量部に対して０重量部を超え１５重量部以下の４価金属を含有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、酸素富化過程を含む酸化物超電導バルク材料の製造方法において、十分に高い超電導特性を得ることのできる酸化物超電導バルク材料の製造方法を提供する。
【解決手段】単結晶状のＲＥ_1+xＢａ_2-xＣｕ₃Ｏ_y（ＲＥはＹ又は希土類元素から選ばれる１種又は２種以上の元素、−０．１≦ｘ≦０．１、６.８≦ｙ≦７．２）中にＲＥ₂ＢａＣｕＯ₅が微細分散した酸化物超電導バルク材料の製造方法であって、溶融状態から徐冷中に結晶成長させた酸化物超電導バルク材料の酸素量を酸素富化過程において富化する前に、１０００Ｋ以上、１２５０Ｋ以下の温度で前記結晶成長させた酸化物超電導バルク材料を熱処理する酸素富化前熱処理過程を有することを特徴とする酸化物超電導バルク材料の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 信頼性を高くすることができるフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）の製造方法を提供する。
【解決手段】 ＦＦＣ１の製造方法は、信号線１０用の平角線１５と、ドレイン線２０用の平角線２５とを並設すると共に、平角線２５にダミー用の平角線２６を重ね合わせる導線配置工程Ｐ１と、平角線１５、２５の一部が一定の長さ露出するように、平角線１５、２５を絶縁シート３５、３６で挟み込むラミネート工程Ｐ２と、平角線１５、２５が絶縁シート３５、３６から露出している部分を電界めっきするめっき工程Ｐ３と、平角線２６を絶縁シート３５の一部と共に引き剥がす剥離工程Ｐ４と、絶縁シート３５上にシールド４０を配置すると共に、シールド４０と平角線２５とを電気的に接続するシールド配置工程Ｐ５と、平角線１５、２５における絶縁シート３５、３６から露出している部分に補強板５５を接着する接着工程Ｐ６とを備える。 （もっと読む）