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国際特許分類[H01B13/00]の内容

電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択 (29,859) | 導体またはケーブルを製造するために特に使用する装置または方法 (6,886)

国際特許分類[H01B13/00]の下位に属する分類

剛性チューブケーブルを製造するためのもの
延長可能な導体またはケーブルを製造するためのもの
ワイヤーハーネスを製造するためのもの (505)
同軸ケーブルを製造するためのもの (148)
撚り合わせ (54)
導体またはケーブルの絶縁 (216)
シース;外装;遮へい;その他の保護層の適用 (118)
連続的誘導性装荷,例.クララップ装荷,の適用
乾燥 (5)
不通気性材料での充填または被覆 (189)
導体またはケーブルに識別表示を施すためのもの (63)

国際特許分類[H01B13/00]に分類される特許

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【課題】本発明は、導電性フィルム上に導電性酸化物とカーボン薄膜層をこの順に形成することにより、導電性およびバリア性の両立が可能となり、さらには長期使用による性能の劣化を抑制するなどといった長期耐久性に優れた、導電性バリアフィルムを作製することが可能となる。
【解決手段】導電性フィルム上の少なくとも1面に、導電性酸化物層とカーボン薄膜層がこの順に形成されていることを特徴とする、導電性バリアフィルムを用いる。 (もっと読む)


【課題】MgB2超電導多芯線材に組み込む単芯線材をPIT法で作製した場合であっても、各フィラメントの形状・寸法の不均一性が抑制された多芯線材を具現化することができるMgB2超電導多芯線材の製造方法およびそれによるMgB2超電導多芯線材を提供する。
【解決手段】本発明に係るMgB2超電導多芯線材の製造方法は、所望する最終フィラメント径の1.01倍以上1.2倍以下のフィラメント径を有する単芯線材を用意する単芯線材製造工程と、複数本の前記単芯線材が所望の配置となるように撚り合わされた複合線材を形成する撚線工程と、前記複合線材の外周に安定化材となるアルミニウム、アルミニウム合金、銅または銅合金をコンフォーム押出により被覆して被覆線材を形成する安定化材被覆工程と、前記被覆線材に対して600℃以上の温度で加圧焼成することによって少なくとも前記安定化材の含浸を行う加圧熱処理工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】本発明は、パターンの製造方法に関し、特に、レーザーを用いてパターンを製造する方法に関する。
【解決手段】パターンの製造方法は、基板上に金属有機インク層(20)を形成する第1の段階;前記金属有機インク層(20)を半固体状態に硬化させる第2の段階;前記半固体状態の金属有機インク層(20)にレーザー光を照射し、照射された部分が固体状態に硬化されてパターンが形成される第3の段階、および、前記半固体状態の金属有機インク層(20)を除去して、前記パターンだけを残す第4の段階を含む。 (もっと読む)


【課題】取扱いの容易化が図られた異方導電性シートを提供すること。
【解決手段】弾性を有する絶縁シート2と、絶縁シート2内に含まれ、かつ、長さ方向を絶縁シート2の厚さ方向に向けて配置される導電性を有する複数の金属線3とを有し、金属線3は、強磁性を有することとする。また、異方導電性シートを、導電性かつ強磁性を有する複数の金属線が分散されている絶縁特性を有し、成形型内に配置されているマトリクスに対して、異方導電性シートの厚み方向に向けて磁場を印加することで製造すること。 (もっと読む)


【課題】平滑性が高く高導電性でかつ透過性にすぐれた透明導電性体、および、その簡便な製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも片面にカーボンナノチューブからなる導電層を有し、導電層の表面粗さRaが5.0nm以下であることを特徴とする透明導電性体。また、透明導電性体を製造する方法であって、カーボンナノチューブ分散液を、分散溶媒の沸点以上に加熱した透明基材上に塗布する透明導電性体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】従来の電極作成方法であるフォトリソグラフィ、マスクスパッタリングは、工程の簡略化、材料使用効率、コスト、多様な基板サイズに対応において解決するには困難な課題があり、インクジェット方式では高精細度なパターンが得られないという課題がある。
【解決手段】感光性塗布型電極材料を用いて、所望の電極パターンニングを行う。本発明による電極作成工程において、コストメリットがある拡散光を光源とするランプを用いて第1の露光と第1の露光よりも大きい露光量をもった第2の露光を施すことで、所望の電極パターンを得ることができる。拡散光を用いた2回露光プロセスによって、例えばタッチパネルの配線電極作成において従来の方法では解決できない材料使用効率、コスト、多様な基板サイズに対応という課題かつ、インクジェット方式では解決できない高精細電極パターニングを解決するものである。 (もっと読む)


【課題】導電部の欠損を防止すること。
【解決手段】Al含有膜2からなるゲートラインLgやコンタクト部42などの導電部を形成する際に、下層保護導電膜/Al含有膜/上層保護導電膜の導体膜を成膜した後、その導体膜に改質処理として酸化処理を施して、上層保護導電膜3で覆われずにピンホールPから露出してしまったAl含有膜2部分に酸化保護領域4を形成することによって、Al含有膜2がレジストの剥離液などに晒されて消失してしまうことを防ぎ、導電部の欠損を防止した。 (もっと読む)


【課題】外部配線との電気的接続が容易であり、かつ表面導電性に優れ、耐傷性が向上した導電膜形成用積層体及び導電膜形成用積層体の製造方法、並びにパターン形成方法、タッチパネル及び集積型太陽電池の提供。
【解決手段】基材と、該基材上に少なくとも導電性繊維を含む導電性繊維含有層と、該導電性繊維含有層上に少なくとも水溶性ポリマーを含む可溶性保護層とを有する導電膜形成用積層体である。該可溶性保護層の平均厚みが0.1μm〜5μmである態様、前記水溶性ポリマーが、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアルコール、ゼラチン及びセルロース誘導体から選択される少なくとも1種である態様などが好ましい。 (もっと読む)


【課題】タッチパネル等に使用される電極フィルムにおいて、ペン摺動耐久性に優れ、かつエッチングインキでのパターニング性に優れる透明導電性積層フィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】透明プラスチックフィルムからなる基材上の少なくとも一方の面に、少なくとも1層の誘電体層及び透明導電性薄膜層をこの順に積層した積層フィルムの製造方法であって、誘電体層の膜厚が3〜100nmであり、透明プラスチックフィルム基材上の少なくとも一方の面に結晶質の酸化インジウムを主とした透明導電性薄膜層を成膜するに際し、スパッタリング時の成膜雰囲気の不活性ガスに対する水分圧の比が8.0×10−4〜3.0×10−3とし、かつ酸素分圧は8.0×10−3〜30×10−3Paとして、かつ成膜中はフィルム温度を80℃以下に保持して透明プラスチックフィルム上に透明導電性薄膜層を成膜する透明導電性積層フィルムの製造方法。 (もっと読む)


【課題】金属ナノ粒子の低温焼結特性を用いて、簡易に、導電性及び機械的強度に優れた金属的接合を得、また導通性に優れた配線パターンを形成できる金属ナノ粒子ペーストを提供する。
【解決手段】(A)金属ナノ粒子と、(B)前記金属ナノ粒子の表面を被覆する保護膜と、(C)カルボン酸類と、(D)分散媒とを含むことを特徴とする金属ナノ粒子ペーストである。 (もっと読む)


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