【課題】 固体電解質の分散性が高い固体電解質含有膜を成膜することができる、固体二次電池の固体電解質含有膜の成膜装置および成膜方法を提供する。
【解決手段】 固体電解質含有膜の成膜方法は、分散媒と前記分散媒に対して不溶性の固体電解質とを含むスラリーを、基材上に供給しながらブレードで塗布する塗布工程を含む。固体電解質含有膜の成膜装置は、分散媒と前記分散媒に対して不溶性の固体電解質とを含むスラリーを貯留する液だまり部と、前記液だまり部の前記スラリーを基材上に供給するスラリー供給部と、前記スラリー供給部から前記基材上に前記スラリーが供給されている状態で前記スラリーを前記基材上に塗布するブレードと、を備える。 （もっと読む）

【課題】酸化物超電導線材の配向性を向上させることができる超電導線材およびその製造方法の提供。
【解決手段】金属基材１０表面の表面粗さＲａの値が１０ｎｍ以下とされて、少なくとも中間層１５側となる基材１０表面にはニッケル層１０ａが備えられ、ニッケル層の表面粗さＲａの値が基材の表面粗さの値より低く設定されてなる。 （もっと読む）

【課題】ＭＯＤ溶液の塗膜を仮焼熱処理して厚い仮焼膜を作製する際に、時間を短縮して生産性を向上させると共に熱消費量を低減し、さらに基板に対する熱履歴を抑制することにより、その後の本焼熱処理において充分に高いＩｃを有する酸化物超電導薄膜を作製することができる酸化物超電導薄膜の製造方法を提供する。
【解決手段】Ｒｅ、Ｂａ、Ｃｕの各金属有機化合物を含有する原料溶液を基板上に塗布して塗膜を作製する塗膜作製工程と、塗膜に含有されるＣｕの有機化合物のみを熱分解して有機成分を除去する第１仮焼熱処理工程と、塗膜に含有されるＲｅおよびＢａの有機化合物を熱分解して有機成分を除去し、仮焼膜を作製する第２仮焼熱処理工程と、仮焼膜を結晶化させて酸化物超電導薄膜を作製する本焼熱処理工程とを備えており、塗膜作製工程と第１仮焼熱処理工程とを交互に繰り返し行った後、第２仮焼熱処理工程を行う酸化物超電導薄膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】低耐力半田メッキ線の製造方法及び製造装置の提供をする。
【解決手段】メッキ前処理手段と、銅線１ａの表面に半田メッキを施すメッキ手段６１としての溶融半田メッキ槽６２と、表面にメッキを施した銅線１ａ，１ｂを巻取る巻取り手段７１とを、銅線１ａ，１ｂの走行方向の上流側からこの順に一連配置し、前記メッキ前処理手段に備えた軟化焼鈍手段５１により銅線１ａを低耐力化し、低耐力化した銅線１ａ，１ｂを、該銅線１ａ，１ｂの耐力よりも低い巻取り力で巻取り手段７１により巻取る構成とし、銅線１ｂの走行方向を転換する方向転換ローラを、溶融半田メッキ槽６２の上方に備えられ、溶融半田メッキ槽６２を通過後の銅線１ｂの走行方向を巻取り手段の側へ転換する槽上方向転換ローラ６５で構成し、前記槽上方向転換ローラ６５を、前記巻取り手段７１の上流に配置された巻取り手段上流側配置ローラ７３Ａの配置高さよりも高い位置に配置した。 （もっと読む）

【課題】タッチパネル等に適用した場合に、粘着剤層にかかわる視認性の問題を低減することができる粘着剤層付き透明導電性フィルムとその製造方法、透明導電性積層体およびタッチパネルを提供する。
【解決手段】第一の透明プラスチックフィルム基材(1)の一方の面に透明導電性薄膜(2)を有し、第一の透明プラスチックフィルム基材(1)の他方の面に粘着剤層(3)を有する、粘着剤層付き透明導電性フィルムであって、前記粘着剤層付き透明導電性フィルムに用いられる粘着剤層(3)の第一の透明プラスチックフィルム基材(1)に貼り合わされる側の表面(3a)の表面粗さ（Ｒａ）が、２〜１３０ｎｍであることを特徴とする粘着剤層付き透明導電性フィルムとする。 （もっと読む）

【課題】マグネトロンスパッタリング装置を用いた透明導電膜の成膜において、膜厚分布および比抵抗分布の均一化を可能とし、かつ、均一な領域をターゲットの長尺方向の長さに対して従来よりも拡大することを可能とする透明導電膜を成膜するためのマグネトロンスパッタリング装置および透明導電膜の製造方法を提供する。
【解決手段】平面形状が長方形の角型ターゲット７に形成されたエロージョン領域（部）の２本の直線状部１１のうち幅方向（Ｗ方向）の外側部分Ａを覆う外側遮蔽部Ａと、円弧状部１３の円弧方向中央部Ｂを覆う中央遮蔽部Ｂと、角型ターゲット７のうちエロージョン部ではない四隅部分Ｃを覆う四隅遮蔽部Ｃとを備えた補正板２８を使用する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、超電導コイルなどに用いて好適な断面形状の酸化物超電導導体用基材とそれを用いた酸化物超電導導体及びそれらの製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明は、外周部の周方向の少なくとも一部に平面部を有し外周部の周方向の少なくとも他の部分に円周面部を有してなる柱状であり、前記平面部と円周面部が全長に渡り連続形成された長尺の基材と、該基材の外周面に前記平面部と円周面部の少なくとも一方を覆ってイオンビームアシスト成膜法により積層された結晶配向性の良好な中間層とを具備してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】印刷法での高精細化の限界、フォトリソ法での高コストおよびリードタイムの長さ、さらに高温焼成タイプの感光性導電ペーストでの基板の制約を解決する材料およびプロセスを提供し、それらを用いてタッチパネル用基板、表示装置用基板、情報処理端末装置用基板および電気配線回路基板の製造を容易化する。
【解決手段】光の照射により硬化して現像液に対して不溶化するバインダーと、平均粒径が０．１〜１０μｍの導電性粒子を含む組成物であって、該組成物に該光を照射した場合に得られる硬化物が１５０℃以上の熱処理を行うことなく導電性を示すことを特徴とする、現像液に可溶な光硬化性導電ペースト組成物。 （もっと読む）

【課題】極僅かな配線スペースに配線が可能であり、且つ、スライド等の動作に対して優れた耐性を有するフラットケーブルを提供する。
【解決手段】並列に配置された複数本の電線２と、電線２の並列方向に沿って複数本の電線２間を縫うように織り込まれた繊維部材３と、からなるフラットケーブル１において、繊維部材３は、伸長回復率が８０％以上９５％以下である繊維からなるものである。 （もっと読む）

【課題】クラックや剥離の生じにくい透明導電フィルム及びその製造方法並びにタッチパネルを提供すること。
【解決手段】透明な樹脂からなる基材フィルム１１と、基材フィルム１１の表面に形成された、アルミナよりも屈折率の高い第１金属酸化物層１２と、第１金属酸化物層１２の表面に直接形成された、アルミナからなるアルミナ層１３と、アルミナ層１３の表面に直接形成された、アルミナよりも屈折率の低い第２金属酸化物層１４と、第１金属酸化物層１２とアルミナ層１３と第２金属酸化物層１４とを基材フィルム１１との間に介在させるように形成された透明導電層１５とからなる透明導電フィルム１。 （もっと読む）