【課題】本発明は、酸化物超電導積層体を気相法により形成された金属シード層と電解めっきによる金属製の安定化層で保護した構造の酸化物超電導線材を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の酸化物超電導線材１は、基材３と、基材３上に設けられた中間層５と酸化物超電導層６と、酸化物超電導層６上に設けられたＡｇの安定化基層７とを備えて酸化物超電導積層体２が構成され、酸化物超電導積層体２の周面側に、少なくとも酸化物超電導積層体２の側面および基材３側の面を覆うように気相法により形成された金属シード層８が被覆され、金属シード層８の外周側および安定化基層７の上面側に電解めっきによる金属製の安定化層９が積層されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】アンチモン等の有害成分を含有せずに、アンチモン含有酸化スズ導電性粉末よりも優れた導電性を有する透明導電性酸化スズ粉末を安価で提供することを課題とする。
【解決手段】本発明のリン含有酸素欠陥型透明導電性酸化スズ粉末は、リンを酸化スズに対し０．１〜５重量％添加して水酸化スズを生成させ、該生成物に水溶性高分子を吸着させた後、特定の不活性ガスの流入法により雰囲気の制御をしながら４００〜８００℃で焼成処理することにより製造され、酸化スズに対し、リンを０．１〜５重量％含有し、比表面積が３０〜９０m^２/g、体積抵抗が０．５〜１０Ω・cmであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】確実に、かつ、安価に、繊維導体と端子金具との接続を行うことができる接続方法及び当該接続方法を用いて接続された繊維導体と端子金具とを備えた端子付電線を提供する。
【解決手段】端子金具３に対して繊維導体２１が浮き沈みして交錯するように、端子金具３に設けられた長手方向Ｙ１に沿って並べられた複数の穴３１Ａ１〜３１Ａ５に、繊維導体２１を挿入して繊維導体２１を端子金具３に編みこむことにより、繊維導体２１と端子金具３とを接続する。 （もっと読む）

【課題】リチウムイオン伝導性が高く、且つ耐湿性に優れる硫化物系固体電解質を提供する。
【解決手段】リチウム（Ｌｉ）元素、リン（Ｐ）元素及び硫黄（Ｓ）元素を含み、繰り返し測定して得られるラマンスペクトルの平均において、３３０〜４５０ｃｍ^−１のピークを波形分離した４０６±４ｃｍ^−１、４１８±４ｃｍ^−１、及び３８２±４ｃｍ^−１のピークトップとするスペクトルのそれぞれの面積の合計を１００としたとき、３８２±４ｃｍ^−１のピーク面積比が１２以上５０以下であり、固体^３１ＰＮＭＲスペクトルにおいて、９０．９±０．４ｐｐｍ及び８６．５±０．４ｐｐｍの位置に結晶に起因するピークを有する硫化物系固体電解質。 （もっと読む）

【課題】弗化物溶液を原料として用いた銀粉の製造方法、および導電ペーストに用いられる弗化物を含む銀粉を提供する。
【解決手段】弗化銀物溶液に有機物還元剤を加えて銀粉を析出し、溶液と銀粉をろ過により固液分離して、該銀粉を水洗浄し、乾燥する。得られた銀粉は、ＳＥＭで撮影した画像から観察される粒径が０．１〜１０μｍであり、かつ、表面に弗素が存在する球状銀粉である。この銀粉を用いて導電ペーストを作成し、電子部品の回路を形成する。 （もっと読む）

【課題】配線板の絶縁基板の耐熱温度よりも高い融点を有し、電子部品のはんだ付け温度に耐えることが可能な金属間化合物からなる導体回路用の導電材料を提供すること。
【解決手段】導電材料は、第１の金属と、前記第１の金属よりも低い融点を有する第２の金属との金属間化合物と、前記金属間化合物内に分散した、前記第１の金属からなる複数の粒子と、を含む。公知例は、２種類の金属元素の間で形成される合金の融点が各元素の融点よりも低温となることを開示しているが、本願が開示する構成および方法は、第１の金属と、前記第１の金属よりも低い融点を有する前記第２の金属との金属間化合物の融点が前記第２の金属の融点よりも高くなることを利用している。 （もっと読む）

【課題】導電材として銀ナノ粒子を含有し、基材への接着性に優れる導電性インク組成物の提供。
【解決手段】導電性インク組成物であって、有機物で安定化された銀ナノ粒子と、溶媒と、式（１）のポリビニルアルコール誘導体樹脂とを含み、該ポリビニルアルコール誘導体樹脂の含有量が、当該インク組成物の０．１〜約５重量％である導電性インク組成物。


式中、Ｒ_１は、二価の炭化水素結合等であり；Ｒ_２およびＲ_３は、アルキル基、芳香族基または置換された芳香族基である。 （もっと読む）

【課題】確実に、かつ、安価に、繊維導体と端子金具との接続を行うことができる接続方法及び当該接続方法を用いて接続された繊維導体と端子金具とを備えた端子付電線を提供する。
【解決手段】繊維導体２１を曲げて輪を作る。その後、繊維導体２１により作られた輪の中に端子金具３の電線接続部３１を挿入する。このとき、輪の一部を端子金具３の電線接続部３１上に沿わせる。次に、繊維導体２１の一端を輪の中で端子金具３の電線接続部３１及びこの電線接続部３１に沿った輪に数回巻き付ける。即ち、繊維導体２１の一端を巻き付けながら数回輪の中に通している。その後、輪を小さくするように繊維導体２１の一端を引っ張ることにより繊維導体２１を端子金具３に結び付けて、繊維導体２１と端子金具３とを接続する。 （もっと読む）

【課題】電線、特に電話線ケーブル、電子機器間又は電子機器内の接続用電線等の被覆用樹脂組成物に関する。
【解決手段】（Ａ）一分子中に、ポリオール由来のハードセグメント及びポリオール由来のソフトセグメントを有するウレタン（メタ）アクリレート、
（Ｂ）環状構造及び１個のエチレン性不飽和基を有する化合物、
及び
（Ｃ）放射線重合開始剤
を含有する電線被覆層形成用放射線硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】基板の表面粗さに起因する超電導特性の低下を抑制し、かつ、生産効率の良い、Ｒｅ系酸化物超電導線材を提供すること。
【解決手段】基板１１の直上にＭＯＤ法により第１中間層１２を形成し、第１中間層１２の上にＭＯＤ法により酸化セリウムからなる第２中間層１３を形成し、第２中間層１３の直上にＭＯＤ法によりＲｅＢａＣｕＯからなる超電導層１４を形成する。これにより、第１中間層１２、第２中間層１３及び超電導層１４を全てＭＯＤ法により作製するので、速い製造速度で、かつ、低い設備コストで、Ｒｅ系酸化物超電導線材１０を作製できる。第１中間層１２の塗布工程時に、基板１１の凹凸面１１ａの凹凸が溶液によって平滑化されるので、基板１１の表面を電解研磨などによって平滑化しなくても済む。さらに、中間層を多層構造としているので、クラックの発生を抑制できる。 （もっと読む）