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国際特許分類[H01B5/14]の内容

電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択 (29,859) | 形を特徴とする非絶縁導体または導電物体 (4,138) | 絶縁支持体上に導電層または導電フイルムを有するもの (2,176)

国際特許分類[H01B5/14]に分類される特許

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【課題】高い透明性と高い導電性を兼ね備えた透明導電被膜を形成することができるコーティング剤組成物を提供する。
【解決手段】透明樹脂と、導電率が1000S/cm以上であるファイバー状の導電性物質とを含有する。導電性物質としてファイバー状のものを用いることによって、導電性物質同士の接触確率を高めて導電性物質の配合量を低減することができ、透明性の高い透明導電被膜を形成することができる。またファイバー状の導電性物質は導電率が1000S/cm以上であることによって、導電性物質の配合量を低減しても導電性の高い透明導電被膜を形成することができる。 (もっと読む)


【課題】低コストで導通性の高い導体パターンを形成することができる導電性ペーストを提供すること、及び、低コストで導通性の高い導体パターンを提供することを目的とする。
【解決手段】導電性ペーストに、銅粉表面の少なくとも一部を銀で覆った銀コート銅粉末と、ガラス転移温度(Tg)が35〜170℃のバインダー樹脂とを含有させる。銅粉の平均粒径は好ましくは0.001〜50μmである。バインダー樹脂は好ましくはセルロース誘導体である。銅粉表面をコートする銀の量は好ましくは銅粉100重量部に対して0.1〜300重量部である。前記の導電性ペーストを所定形状で基材に印刷した後、好ましくはプレス又は加熱加湿処理して導体パターンを形成する。 (もっと読む)


【課題】燃料電池等における集電体(導電膜)を形成するのに好適な、即ち、生産性良好に製造できる新規な構成の導電性積層体及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】無機下地3と、導電性金属を含有する導電膜2とを備えた導電性積層体1。前記導電膜2が、該無機下地に直接的に密着された膜厚10〜1000μmの多孔質構造体である。該多孔質構造体は、表面側から前記無機下地に連通する空隙を有する連続三次元網状骨格を備えている。そして、導電性積層体1は、導電性金属及び有機成分を含有するスラリー組成物を準備する工程と、該スラリー組成物を任意の無機下地に塗布する工程と、前記スラリー組成物及び無機下地を加熱又は焼成して前記有機成分を消失させる工程を経て製造する。 (もっと読む)


【課題】塗膜形成成分への溶解性を保ちつつ、取り扱いが容易で環境への影響がなく、高温の使用環境においても優れた導電性を有する導電性塗膜形成剤を提供する。
【解決手段】ポリオール構造を有する塗膜形成成分と、(FSON・Xで表されるビス(フルオロスルホニル)イミド塩類から選択された少なくとも1種の化合物と、を含むことを特徴とする導電性塗膜形成剤を選択する。 (もっと読む)


【課題】 消費物への簡単かつ費用効果の高い目に見えない電力供給が可能な形で電気デバイス、電気装置または照明デバイスを改善する。
【解決手段】 家庭用回路網中の電圧源と、少なくとも1つの消費物と、電圧源を消費物に接続する導体構成とを含んでいる電気デバイスであって、導体構成が、少なくとも1つの透明な導電性の電力伝達層を含んでいる1つまたは複数の不導電性のキャリヤ材料を含んでいるようになされる。 (もっと読む)


【課題】従来の導電ペーストは基材上に形成した塗膜を200℃で数十分間加熱する必要があり、導電層を紙基材上や、PETなどの汎用プラチックフィルム基材上に形成することは困難であった。また印刷法により形成した導電回路は基材との密着性が劣り、クラックが入りやすいという欠点があった。本発明の目的は、低温短時間での加熱により導電性が発現し、かつ下地との密着性が良好な導電性被膜を低コストで形成できる導電性インキを提供することである。
【解決手段】本発明は、保護物質(A)によって被覆された導電性物質(B)と、1〜4個の水酸基を有する炭素数10〜18の化合物(C)とを含む導電性インキに関する。 (もっと読む)


【課題】密度が十分に高く、比抵抗も十分に低い酸化亜鉛系スパッタリングターゲットおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】ドーパント材料としてγ−Al2 3 を用いて酸化亜鉛系スパッタリングターゲットを製造し、この酸化亜鉛系スパッタリングターゲットを用いてスパッタリング法により酸化亜鉛系透明導電膜を成膜する。γ−Al2 3 は1〜3重量%含有させる。酸化亜鉛系スパッタリングターゲットは、酸化亜鉛粉末とγ−Al2 3 粉末とを混合し、この混合粉末を1150〜1300℃で焼結することにより製造する。γ−Al2 3 の粒子サイズは好ましくは0.5μm以下とする。 (もっと読む)


【課題】 柔軟性と耐熱性を両立し、耐屈曲性に優れたシールド層を形成可能な導電性ペースト、及びそれを用いた電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフレキシブルプリント配線板を提供すること。
【解決手段】 導電性金属粉末、ウレタン変性ポリエステル樹脂、及びブロックイソシアネートを含有する導電性ペーストであって、前記ウレタン変性ポリエステル樹脂は、酸成分、アルコール成分、及び芳香族イソシアネートを含むイソシアネート成分を反応させて得られ、前記酸成分、アルコール成分、イソシアネート成分に含まれる芳香族成分の合計が、前記酸成分、アルコール成分、イソシアネート成分の合計に対して、5モル%以上50モル%以下であることを特徴とする、導電性ペースト。 (もっと読む)


【課題】高精度のメッシュパターンを有する光透過性電磁波シールド材の製造方法を提供する。
【解決手段】透明基材101上に、ガラス転移温度が10℃以下であり、且つ数平均分子量Mnが10,000〜30,000の範囲内である合成樹脂を含む組成物を塗布することにより、アンカーコート層102を形成する工程と、
前記アンカーコート層102上に、シランカップリング剤とアゾール系化合物との混合物又は反応生成物、及び貴金属化合物を含む無電解めっき前処理剤をメッシュ状に印刷して、メッシュ状の前処理層103を形成する工程と、
前記前処理層103上に、無電解めっき処理により、メッシュ状の導電層104を形成する工程と、を有することを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。 (もっと読む)


【課題】 簡便な方法で、銀ナノ粒子成分と有機成分とを含有する構造体が密着されてなる成形加工物を得ることができ、且つ、150℃以下の低温焼成において高導電性を示す導電性成形加工物、その製造方法、ならびにこれに用いる低温焼結可能な銀ペーストを提供すること
【解決手段】 ポリエチレンイミンにポリエチレングリコールが結合してなる化合物(x1)、ポリエチレンイミンに線状エポキシ樹脂(c)が結合してなる化合物(x2)及びポリエチレンイミンにポリエチレングリコールと線状エポキシ樹脂とが結合してなる化合物(x3)からなる群から選ばれる1種以上の化合物(X)と、銀ナノ粒子(Y)と、を主構成成分とする銀含有構造体の水性分散体と、前記化合物(X)中のポリエチレンイミンの窒素原子と反応可能な官能基を有する化合物(Z)とを含有し、乾燥状態の融点が100〜150℃の銀ペースト、これを用いる導電性成形加工物。 (もっと読む)


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