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国際特許分類[H01B7/02]の内容

国際特許分類[H01B7/02]に分類される特許

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【構成】導線の外周に、耐熱性樹脂に黒鉛、カ−ボンブラック、不定形炭素、ダイヤモンド及びフラ−レンからなる群から選ばれた1種または2種以上の炭素同素体を添加してなる第1の放熱性電気絶縁塗料層、及び、耐熱性樹脂に窒化アルミニウム、窒化硼素、炭化珪素及び金属酸化物からなる群から選ばれた1種または2種以上を添加してなる第2の放熱性電気絶縁塗料層を順次内外層に施してなる2重層コ−トを基本構造として、耐コロナ性の電気絶縁塗料層や耐熱性樹脂の電気絶縁塗料層を重層してなる電気絶縁電線。
【効果】放熱性に優れ、モ−タ−効率に優れ、ソ−ラ−カ−等の電気モ−タ−に有用で、導線との密着性や耐熱性や可撓性や耐コロナ性や滑性等にも優れている。 (もっと読む)


【課題】絶縁層を低誘電率化してコロナ放電開始電圧を高くできると共に、耐溶接性及び耐加工性に優れる絶縁電線、及びそれを用いた電機コイル、モータを提供する。
【解決手段】導体及び該導体を被覆する2層以上の絶縁層を有する絶縁電線であって、前記絶縁層の最も外側にある第1の絶縁層は、4、4’−ジアミノジフェニルエーテルとピロメリット酸二無水物とを反応して得られる第1のポリイミド前駆体を主成分とする第1のポリイミド樹脂ワニスを1回塗布、焼き付けして形成されたものであり、前記最外層に接する第2の絶縁層は、芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸二無水物とを反応して得られ、イミド化後のイミド基濃度が33.0%未満である第2のポリイミド前駆体を主成分とするポリイミド樹脂ワニスを複数回塗布、焼き付けして形成されたものである絶縁電線。 (もっと読む)


【課題】高温環境下でも部分放電開始電圧が高く、可とう性などの機械的特性も良好な絶縁電線およびそれを用いたコイルを提供する。
【解決手段】導体上に絶縁塗料を塗布し、焼付けして得られる絶縁皮膜を有し、絶縁皮膜が分子構造中にイミン結合を有するポリイミド樹脂からなるものである。 (もっと読む)


【課題】圧力でつぶれにくい多孔質形成物を提供する。
【解決手段】吸水性ポリマ粒子に水を吸水させ、含水吸水性ポリマ粒子を形成する第一工程と、前記含水吸水性ポリマ粒子を紫外線硬化型樹脂組成物中に分散させ、含水吸水性ポリマ粒子が分散する紫外線硬化型樹脂組成物を調整する第二工程と、前記含水吸水性ポリマ粒子が分散する前記紫外線硬化型樹脂組成物を架橋硬化して樹脂層を形成する第三工程と、前記樹脂層中に分散する前記含水吸水性ポリマ粒子の水を脱水することで、前記含水吸水性ポリマ粒子の占める領域を空孔として、前記樹脂層を多孔質化する第四工程と、を含む多孔質形成物の製造方法において、前記第一工程では、所定量の前記吸水性ポリマ粒子を、所定量の前記吸水性ポリマ粒子が吸水する飽和吸水量の総量よりも少ない量の水と水溶性ポリマとを含む水溶液中で分散し攪拌することにより、前記吸水性ポリマ粒子に吸水させ、前記飽和吸水量よりも少ない吸水量の前記含水吸水性ポリマ粒子を得る多孔質形成物の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】 高温、高湿に曝されても、初期の低誘電率を保持できる絶縁電線を提供する。
【解決手段】 導体上に、絶縁層及び最外層を有する2層以上の被膜が形成されている絶縁電線において、前記最外層が、低吸水性材料で形成されている絶縁電線。前記低吸水性材料は、吸水率0.06質量%以下の材料、特にシクロポリオレフィン系樹脂が好ましい。また、前記最外層は、絶縁層等の内側層を乾燥した状態で形成されていることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】機械強度、破断点伸び、硬度、柔軟性、及び耐熱性のバランスに優れた熱可塑性重合体組成物を提供すること。また、該組成物からなる成形体、並びに該組成物を用いてなる絶縁体、及び/又はシースを有する電線を提供すること。
【解決手段】JIS K 7113−2に基づいて測定される引張初期弾性率が500MPa未満であるプロピレン系重合体(A):50〜100質量%、引張初期弾性率が500MPa以上であるプロピレン系重合体(B):0〜40質量%、および、エチレン系重合体(C):0〜20質量%からなる重合体成分〔(A)、(B)及び(C)の合計で100質量%とする。)、並びに、当該重合体成分100質量部に対し、リン系難燃性組成物(D)を1〜150質量部を含むことを特徴とする熱可塑性重合体組成物に関する。 (もっと読む)


【課題】平角導線を適用した場合であっても、耐熱性に優れ、200℃以上の高温雰囲気下でも絶縁被膜にクラックが生じ難い絶縁被膜導線を提供する。
【解決手段】エラストマ添加がなく、重量平均分子量が70000〜100000の範囲にあるポリフェニレンサルファイド樹脂(PPS)からなる絶縁被膜2が平角導線1の周りに形成されてなる絶縁被膜導線10である。 (もっと読む)


【課題】 ダイスの開口部の形状に応じた形状の絶縁被膜(均一厚みの絶縁被覆)の形成が容易な絶縁ワニスを提供する。
【解決手段】 導体表面に塗布した後、前記導体の断面形状と相似形状のダイスの通過により、塗布された余分な塗料が除去され、次いで、乾燥、焼き付けすることにより、導体表面に絶縁被膜を形成する絶縁ワニスにおいて、大きなせん断力がかかったときには粘度が下がり、乾燥、硬化時には、だれにくいように、ワニスにチキソトロピー性を付与する。ワニスに、アミド系流動調整剤、好ましくは脂肪酸アミド若しくはそのオリゴマー、又はこれらの変性物若しくは混合物を配合することでチキソトロピー性を付与する。 (もっと読む)


【課題】絶縁性及び耐熱性に優れた電子部材絶縁用ポリオレフィン系樹脂発泡体を提供することを課題とする。
【解決手段】ポリオレフィン系樹脂を含む樹脂組成物から構成され、35〜100kg/m3の範囲の見掛け密度、0.1〜3.0mmの範囲の厚み、1〜1.5の範囲の10MHzにおける誘電率、及び絶対値で5%以下の140℃における寸法変化率を有することを特徴とする電子部材絶縁用ポリオレフィン系樹脂発泡体により上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】複数の導体線の集束性が優れる集合導体を提供する。
【解決手段】集合導体10は、各々、絶縁被覆された複数の導体線110が無撚り状態に束ねられた導体線束11と、導体線束11に、その長さ方向に沿って螺旋状に巻き付けられるように設けられた金属線12とを有する。上記金属線が、複数である集合導体が好ましい。より好ましくは、上記複数の金属線が無撚り状態に束ねられている集合導体である。更に好ましくは、上記複数の金属線のそれぞれが絶縁被覆されている集合導体である。 (もっと読む)


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