【課題】 銅−マンガンからなる合金材料を抵抗用合金材料として用いる際に、銅−マンガン合金材料の電気的特性を損なわず、耐酸化性を向上させることにより、使用条件を拡大させ、長期にわたって使用可能な抵抗器を実現することができる抵抗用合金材料を提供する。
【解決手段】 銅と、マンガンと、アルミニウムと、錫とを含有する抵抗用合金材料を構成する。また、銅と、マンガンと、アルミニウムと、錫とを含有する抵抗用合金材料からなる抵抗体と、銅を含有する金属材料からなる電極と、を有する抵抗器を構成する。 （もっと読む）

【課題】高抵抗の金属と低抵抗の金属との合金にて直方体に形成した抵抗体１２と，この抵抗体の裏面における両端に設けた接続端子電極１３とから成るチップ抵抗器１１において，その抵抗値を，重量の増大等を招来することなく，小さくする。
【解決手段】前記抵抗体１２の表面に，当該抵抗体を構成する合金よりも低い抵抗の純金属によるメッキ層１５を形成し，前記接続端子電極１３は，前記抵抗体を構成する合金よりも低い抵抗の金属製にする。 （もっと読む）

電気抵抗器(10)に、抵抗素子(14)と抵抗素子(14)の両端部から延びる端子(24、25)が備えられる。端子(24、25)が、抵抗素子(14)の下方に折り曲げられ、熱的に伝導性で電気的に絶縁性の充填材(28)が、抵抗素子(14)と端子(24、25)との間に挟まれ、接着される。端子(24、25)は、抵抗器(10)の電気回路組立部品(13)への実装に備えるものである。抵抗素子(14)と、充填材(28)と、端子(24、25)の間の密接な接着により、抵抗素子(14)の使用において発生した熱の放散を高め、その結果、より低い温度で動作し、構成部品の信頼性を改善する抵抗器(10)の製作が可能になる。

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【課題】 抵抗体として銅ニッケル合金を用い、電極として銅を用いた場合に、抵抗体と電極との接合界面において生じる熱起電力を低減させ、検出の誤差の少ない電流検出用超低抵抗金属板抵抗器を提供する。
【解決手段】 銅、ニッケル、及び、鉄を含有した合金材料からなる抵抗体と、
この抵抗体に銅を主成分とする電極を接合した金属板抵抗器を構成する。また、銅、ニッケル、鉄、及び、アルミニウムを含有した合金材料からなる抵抗体と、この抵抗体に銅を主成分とする電極を接合した金属板抵抗器を構成する。 （もっと読む）

【課題】 抵抗体２を金属材料製にし，この抵抗体２に，その一方の側面２ａから幅方向に延びる切り込み溝５ａ，５ｂ，及び，他方の側面２ｂから幅方向に延びる切り込み溝６ａ，６ｂを並べて刻設して成るチップ抵抗器において，その抵抗値を，所定値に揃えることの精度を向上する。
【解決手段】 前記一方の側面からの切り込み溝５ａ，５ｂと他方の側面からの切り込み溝６ａ，６ｂとの両方を，一つのヘッダー９に取り付けた前記一方の側面からの切り込み溝用の打ち抜きパンチ７ａ，７ｂと前記他方の側面からの切り込み溝用の打ち抜きパンチ８ａ，８ｂとによって同時に打ち抜く。 （もっと読む）

【課題】 金属材料にて，低い抵抗値を呈するようにしたチップ抵抗器１において，その抵抗値を高く場合に，強度の低下を回避する。
【解決手段】 金属材料板にて適宜幅寸法で適宜長さ寸法にした抵抗体２を，耐熱性絶縁基板３の上面に，その両端が前記絶縁基板の左右両端面３ａ，３ｂから突出するように重ねて固着し，この抵抗体における表面のうち前記絶縁基板の上面側の部分を絶縁被膜にて被覆する一方，前記抵抗体のうち前記絶縁基板から外向きに突出する部分を，前記絶縁基板における左右両端面に沿って下向きに折り曲げて半田付け用端子脚片２ａ，２ｂに形成し，この端子脚片の表面に，半田接続用の金属メッキ層６，７を形成する。 （もっと読む）

【課題】 金属材料にて，低い抵抗値を呈するようにしたチップ抵抗器１において，その抵抗値を高く場合に，大型化及び強度の低下を回避する。
【解決手段】 金属材料にて帯板状体２にして，この帯板状体における左右両端の部分に端子電極３，４を設ける一方，前記帯板状体のうち前記両端子電極の間の部分を，前記両端子電極を前記帯板状体の長手方向に沿って互いに近づけた位置にして当該前記両端子電極の上面に対して積層状に折り畳む。 （もっと読む）

【課題】 加工性に富み、高い比抵抗値かつ優れた温度特性を有する材料を提供する。
【解決手段】 Ｍｎ：１０．０〜４５．０重量％、Ａｌ：５．０〜１５．０重量％、Ｃ：０．０１〜２．０重量％、Ｃｒ：０．０１〜１５．０重量％、残部Ｆｅ及び不可避的不純物からなることを特徴とする高抵抗器用鉄合金、およびＢ：０．００１〜１．５重量％、Ｎ：０．００１〜１．５重量％、Ｂｅ、Ｍｇ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｗ：それぞれ０．０１〜５．０重量％、から選択した元素の１種又は２種以上をさらに含有する高抵抗器用鉄合金。 （もっと読む）

【課題】 熱処理条件のみで、抵抗温度係数（ＴＣＲ）等の特性を操作することができ、これにより好ましい特性を有する抵抗体用板材を製造することができる電子部品の製造方法、及び該板材を用いた電子部品を提供する。
【解決手段】 銅ニッケル合金の板材もしくは箔材１１ａと、銅の板材もしくは箔材１１ｂと、銅ニッケル合金の板材もしくは箔材１１ａとを積層して配置し、前記銅ニッケル合金の板材もしくは箔材１１ａの厚さに対して、銅の板材もしくは箔材１１ｂの厚さが薄く、熱処理することで、固溶状態として接合する。ここで、前記銅ニッケル合金の板材もしくは箔材１１ａと、銅の板材もしくは箔材１１ｂと、銅ニッケル合金の板材もしくは箔材１１ａとの厚さの比が、３：１：３乃至１０００：１：１０００の範囲であることが好ましく、前記熱処理は、１１２３Ｋ乃至１２７３Ｋで行うことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 良好な電気的特性及び高度の信頼性が得られると共に、小型コンパクト化した構造の電流検出用抵抗器及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 放熱用基板１５と、該放熱用基板に絶縁材料を介して固定された抵抗金属材料からなる抵抗体１１と、該抵抗体の基部１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄの端部に接合して、前記放熱用基板の端部から突出する高導電性金属材料からなるリード端子１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄとを備える。そして、前記リード端子の端部が前記抵抗体の基部端部に熱拡散接合により接合されている。 （もっと読む）