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国際特許分類[H01C3/00]の内容

電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | 抵抗器 (3,003) | 線またはリボンで形成された非可調整金属抵抗器,例.コイル状,編組み状またはグリッド状に形成されたもの (126)

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【課題】本発明は小形化が可能なチップ形金属板抵抗器を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のチップ形金属板抵抗器は、1つの共通端子11と、複数の個別端子12a〜12cと、金属板で構成され、かつ一端部13aが共通端子11の上面に接続されるとともに他端部13aが複数の個別端子12a〜12cの上面に接続された複数の抵抗体14a〜14cとを備え、前記共通端子11と個別端子12a〜12cとが並ぶ方向と平行な方向において、前記共通端子11の幅を個別端子12a〜12cの幅より広くするとともに、前記抵抗体14a〜14cが共通端子11に接続されている寸法を前記抵抗体14a〜14cが個別端子12a〜12cに接続されている寸法より広くしたものである。 (もっと読む)


【課題】小型で抵抗値の低い金属ストリップ抵抗器とその製造方法を提供する。
【解決手段】金属ストリップ抵抗器10は、抵抗素子を形成するとともに、別部材の基板を使用せずに金属ストリップ抵抗器を支持する金属ストリップ18を有する。金属ストリップ上に、第1と第2の対向終端が積層される。第1と第2の対向終端にはそれぞれメッキ層28が形成される。第1と第2の対向終端の間における金属ストリップ上には、絶縁材料層20が積層される。金属ストリップ抵抗器の製造方法は、抵抗材料から形成された金属ストリップに絶縁材料をコーティングする工程、リソグラフィ処理を行って、抵抗材料の上に第1と第2の対向終端を含む導電パターンを形成する工程、導電パターンを電気メッキする工程、金属ストリップの抵抗を調整する工程、を有する。 (もっと読む)


【課題】製造工程が簡素でかつ部品点数が少なくて製造コストを低減することができると共に、放熱性に優れた電流検出用低抵抗器及びその製造方法を提供する。
【解決手段】金属製抵抗体材料からなり、表面および裏面を有する金属板11を準備する工程と、前記金属板の裏面に、帯状にレジストまたはマスクを形成する工程と、前記レジストまたはマスクが形成された前記金属板の裏面にメッキ処理により帯状の接続用電極5を形成する工程と、前記金属板から、金属製抵抗体と一対の接続用電極を備えたチップ状の電流検出用抵抗器を得る工程と、を備えた。 (もっと読む)


【課題】高い体積抵抗率と優れた温度特性を備え、さらに優れた熱間加工性を備えた抵抗合金を提供する。
【解決手段】本発明の抵抗合金は、化学組成が質量%で、Mn:27.5〜35%、Al:8〜10%、Cr:5〜7%、C:1.0〜1.2%を含み、残部がFeおよび不可避的不純物からなる。前記基本成分に、B:1.5%以下、N:1.5%以下、Mg群(Mg、Si)の内から1種又は2種を合計量で5.0%以下、Ti群(Ti、Mo)の内から1種又は2種を合計量で5.0%以下、Co群(Co、Ni)の内から1種又は2種を合計量で5.0%以下およびW:5.0%以下から選ばれる1種又は2種以上の元素を含有させることができる。 (もっと読む)


【課題】冷却用に金属板材を保護膜で封止した構成を備えた抵抗器において、金属板材が保護膜から露出しているか否かの視野検査を簡単且つ確実に行うことができる抵抗器を提供する。
【解決手段】抵抗体11と、抵抗体と接続した一対の電極12,13と、抵抗体に絶縁層15を介して接着した金属板材16と、金属板材を被覆する保護膜18と、を備え、該保護膜に金属板材の一部を露出する、メッキに際してダミーボールが金属板材に接触しない程度の孔19または溝21を備えた。 (もっと読む)


【課題】小型・コンパクト化したサイズで、良好な放熱性を有し、高精度で安定した動作が可能な電流検出用抵抗器を提供する。
【解決手段】金属箔からなる抵抗体12aと、抵抗体の一方の面に接合された一対の電極11aと、抵抗体の他方の面に絶縁層13を介して接合し、抵抗体における一対の電極間領域を被覆するとともに、電極が配置された領域の少なくとも一部を被覆するベース板14aと、一対の電極間領域の抵抗体を被覆する第1の保護膜15と、ベース板を被覆する第2の保護膜16とを備えた。また、一対の電極間領域の抵抗体12aには、幅方向のスリットSを備え、該スリットにより蛇行経路の狭幅の電流路が形成され、該狭幅の電流路が両電極11aの近傍に配置され、両電極間の中央部が広幅の電流路となっている。 (もっと読む)


【課題】十分な強度をもち、かつ、放熱性に優れたチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】抵抗体1と、この抵抗体1の片面側に設けられた一対の電極2とを備えているチップ抵抗器Aであって、抵抗体1と一対の電極2との間には、絶縁層3が設けられており、抵抗体1、電極2、および絶縁層3が積層した端部a1,a2は、厚み方向に切り揃えられている。端部a1,a2には、抵抗体1と電極2とを導通接続するための導電部材4が設けられている、 (もっと読む)


【課題】本発明は、実装基板との接続安定性を向上させることができる抵抗器を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の抵抗器は、ケース11に充填した絶縁材内に埋設された抵抗体14とこの抵抗体14の両端部に接続された一対の端子15とからなり、かつその先端部16aが前記ケース11に設けた第1、第2の切欠部12a,12bからケース11の外側に引き出された素体16を備え、前記一対の端子15とは別個に、一端部17aが前記絶縁材に埋設されるとともに他端部17bが前記ケース11に設けた第3の切欠部12cからケース11の外側に引き出され、かつ前記素体16と電気的に接続されないダミー端子17を設け、さらに前記第3の切欠部12cの底面と前記第1、第2の切欠部12a,12bの底面とが面一とならないように構成したものである。 (もっと読む)


【課題】抵抗体を相手部材に組み付けて、抵抗体の抵抗値を調整する抵抗体の組み付け方法において、組み付け後の抵抗体において所望の抵抗値よりも高い抵抗値が現出しても、当該抵抗値を低くする方向に調整できるようにする。
【解決手段】組み付けは、抵抗体10の表面および相手部材20の表面の少なくとも一方の表面に予め電気絶縁性の絶縁層30を設けておき、この絶縁層30を介して相手部材20の上に抵抗体10を搭載した状態で、絶縁層30を破るように抵抗体10と相手部材(20)とを溶接するものであり、この溶接は、抵抗体10と相手部材20とが溶接された第1の溶接点41を形成した後、第1の溶接点41から抵抗体10の表面を、第1の溶接点41を起点とした抵抗体10の長さが短くなる方向に移動した位置にて、抵抗体10と相手部材20とが溶接された第2の溶接点42を形成する。 (もっと読む)


【課題】面実装時にハンダフィレットを適切に形成することが可能なチップ抵抗器、およびこのようなチップ抵抗器を効率良く、かつ適切に製造することが可能なチップ抵抗器の製造方法を提供すること。
【解決手段】下面1aおよび上面1bと、端面1c,1dと、側面1e,1fとを有するチップ状に形成された金属製の抵抗体1と、この抵抗体1にX方向に間隔を隔てて設けられた2つの電極3と、を備えているチップ抵抗器A1であって、電極3は、下面1a、端面1c、および上面1b上に、または下面1a、端面1d、および上面1b上に、連続して直接形成されている。 (もっと読む)


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