【課題】本発明は抵抗値を安定化させることができるチップ型金属板抵抗器およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のチップ型金属板抵抗器は、ＣｕまたはＮｉを主成分とする金属板で構成された抵抗体１と、この抵抗体１の両端部に設けられた一対の電極２と、この電極２の表面に設けられためっき層３とを備え、前記めっき層３、抵抗体１および電極２を窒素雰囲気中で熱処理することによって前記抵抗体１と電極を接合したものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は実装不良の低減が図れるチップ型金属板抵抗器を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のチップ型金属板抵抗器は、金属板で構成された抵抗体１１と、この抵抗体１１の両端部に設けられた一対の電極１２と、前記抵抗体１１の少なくとも上面に設けられた保護膜１３とを備え、前記一対の電極１２の互いに対向しない外側部分１２ａの形状を上面視にて外方に突出する曲線形状としたものであり、実装不良の低減が図れる。 （もっと読む）

【課題】過負荷耐性が高く、電力容量が大きく、且つ実装基板との接続安定性が高い、面実装可能なセメント抵抗器を提供する。
【解決手段】一面を開放した箱体状のケース１０と、該ケース内に配置した抵抗体２０と、該抵抗体の両端に接続した一対の端子部材２２と、該端子部材の前記ケースから露出した部分は、ケースの開放した面側に面実装可能に配置された固定部分２２ａを備える。そして、抵抗体２０と間隔を置いて、抵抗体の周囲を取り囲むように一部分をケース内に配置した金属板３０と、該金属板のケースから露出した部分は、ケースの開放した面側に面実装可能に配置された部分３０ｃを備え、抵抗体２０と、端子部材２２の一部分と、金属板３０の一部分とを、ケース内に収容し、セメント材をケース内に充填したセメント抵抗器である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、測定位置のずれ等に対しても高精度に抵抗値を保証できる低抵抗抵抗器を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の低抵抗抵抗器は、金属製の板状の抵抗体１１と、前記抵抗体１１の両端に配置され、前記抵抗体１１よりも大きな電気伝導率を有する金属で形成されるとともに、断面がＬ字状の金属製の端子１２，１３とからなり、前記抵抗体１１が前記端子１２，１３に第３の金属を介して電気的に接続されるようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上でき、組立の際の抵抗体の支持を必要としないセメント抵抗器を提供する。
【解決手段】絶縁性ケース１内の収納空間は、リボン状の抵抗体６の幅よりも厚く形成され、平面形状はＵ字状となっている。両端部に接続電極２の部分が絶縁性ケース１から突出することができる長さに切断したリボン状の抵抗体６をＵ字状に曲げて、収納空間に挿入する。Ｕ字状にされた挿入状態において、バネ性によって拡開する向きの弾性を有しているから、リボン状の抵抗体６の外側の表面は、収納空間のＵ字状の内壁に接触している。この状態でセメントが充填されてセメント抵抗器となる。使用状態において、抵抗体６に発生した熱は、絶縁性ケース１に良好に熱伝導されて放熱される。 （もっと読む）

【課題】従来技術に不必要な電流伝導インピーダンスを回避し、抵抗温度係数（ＴＣＲ）を有効に安定的に低減する。
【解決手段】熱溶融接合層により基材と抵抗体とを対向接合させ、保護層を該抵抗体の一部の表面に被覆することで、該抵抗体の表面が該保護層に被覆されていない部分を２つの電極領域に区画する抵抗器およびその製造方法を提供する。基材と抵抗体との接合設計は、従来技術のように半導体製造工程を使用したことで発生していた高コストという問題が回避でき、製造の容易化、製造プロセス歩留まりの向上およびコストの低下を図ることが可能である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、実装不良の発生を低減させることができるチップ型抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のチップ型抵抗器の製造方法は、導電体１４に空間部１５を形成する工程と、前記導電体１４の空間部１５を挟んで互いに対向する部分に、導電体１４の上面に開口する凹部１６を形成する工程と、前記凹部１６の下面と側壁の少なくとも一方にその両端部が接続されるように前記導電体１４に金属板からなる抵抗体１１を接合する工程とを備え、前記凹部１６の深さを前記抵抗体１１の厚みより大きくし、かつ前記導電体１４間において前記抵抗体１１の少なくとも上面に樹脂からなる保護膜１３をその上面が導電体１４の上面より下方に位置するように形成したものである。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上でき、組立の際の抵抗体の支持を必要としないセメント抵抗器を提供する。
【解決手段】絶縁性ケース１内の収納空間は、リボン状の抵抗体６の幅よりも厚く形成され、平面形状はＵ字状となっている。両端部にリード端子２が取り付けられたリボン状の抵抗体を、リード端子２が内側となるようにＵ字状に曲げて、収納空間に挿入する。Ｕ字状にされた挿入状態において、バネ性によって拡開する向きの弾性を有しているから、リボン状の抵抗体６の外側の表面は、収納空間のＵ字状の内壁に接触している。この状態でセメントが充填されてセメント抵抗器となる。使用状態において、抵抗体６に発生した熱は、絶縁性ケース１に良好に熱伝導されて放熱される。 （もっと読む）

【課題】従来技術に不必要な電流伝導インピーダンスを回避し、抵抗温度係数（ＴＣＲ）を有効に安定的に低減する。
【解決手段】結合層により基材と中央に開口を有する金属片とを対向接合させ、保護層を該金属片の一部の表面に被覆することで、該金属片の表面が該保護層に被覆されていない部分を２つの電極領域に区画する開口定抵抗型のチップ抵抗器およびその製造方法を提供する。基材と金属片との接合設計は、従来技術では半導体製造工程を使用したことで発生していた高コストという問題が回避でき、製造の容易化、製造プロセス歩留まりの向上およびコストの低下を図ることが可能である。 （もっと読む）

【課題】従来技術では必要としない電流伝導インピーダンスを回避し、抵抗温度係数（ＴＣＲ）を有効に安定的に低減する。
【解決手段】熱伝導接合層により基材と定抵抗体とを対向貼り合わせ、保護層を該定抵抗体の一部の表面に被覆することで、該定抵抗体の表面が該保護層に被覆されていない部分を２つの電極領域に区画する抵抗器およびその製造方法を提供する。基材と定抵抗体との貼り合わせ設計は、従来技術では半導体製造工程を使用したことで発生していた高コストという問題が回避でき、製造の容易化、製造歩留まりの向上およびコストの低下を図ることが可能である。 （もっと読む）