説明

国際特許分類[H01C7/04]の内容

国際特許分類[H01C7/04]に分類される特許

71 - 80 / 236


【課題】 リニアサーミスタにおいて、熱結合端子が高電圧回路に接合されていても高電圧回路と温度検出回路との高い絶縁性を確保すること。
【解決手段】 サーミスタ素子部1と該サーミスタ素子部1に接続された第1の抵抗2及び第2の抵抗3とが設けられた複合サーミスタチップ11と、該複合サーミスタチップ11に電気的に接続されたグランド端子GND、電源端子VCC、出力端子OUT、複合サーミスタチップ11に電気的に絶縁されている熱結合端子5を有したリードフレーム6と、複合サーミスタチップ11を封止した直方体形状の樹脂封止部7と、を備え、樹脂封止部7の一つの側面に、グランド端子GNDと電源端子VCCと出力端子OUTとが配されていると共に、この側面の反対側の側面に熱結合端子5が配されている。 (もっと読む)


【課題】排ガスセンサ等の過酷な温度条件においても、低温度から高温にわたり正確な温度検知が可能で、且つ安定性が高いサーミスタ用組成物とサーミスタ素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】典型金属元素及び遷移金属元素の酸化物で構成されたサーミスタ用組成物であって、配合組成は下記の通りである。
(M1M21−x)・(M3M41−y)O
x=0.6〜0.9且つ、x中のSm、Dyの配合量はYに対して0.1〜0.2
y=0.2〜0.6且つ、y中のAl量はMnに対して0〜0.5
M1はY、Sm、及び/又はDy、M2はCa、Sr、及び/又はBa、M3はCrであり、M4はMn及び/又はAlである。(M1M21−x)・(M3M41−y)Oのペロプスカイト構造に、MgSiOの混合物、又はCa及び/又はAlの酸化物、或いは混合酸化物を2種類以上含む混合焼結体からなる。 (もっと読む)


【課題】新たな温度応答性部材を提供する。
【解決手段】複合部材を含む温度検知および温度制御装置であって、複合材料が非金属バインダー材料と、非金属バインダー材料に配置された1つ以上の非金属・電気伝導性繊維とを含む。装置は、1つ以上の非金属・電気伝導性繊維に配置された複数の接点も含み、複合部材は、温度の上昇に伴って電気抵抗が実質的に継続的な減少を示す。 (もっと読む)


【課題】高温においても安定して動作し、素子本体のクラックなどを有効に防止することができるサーミスタ素子を提供すること。
【解決手段】サーミスタ層6を挟むように二以上の内部電極層8a〜8cが内蔵してある素子本体4を有するサーミスタ素子2である。素子本体4には、内部電極層8a,8bの少なくとも一つにそれぞれ到達して当該内部電極層8a,8bの平面に対して交差する方向に延びる接続孔10a,10bが一対形成してある。各接続孔10a,10bの内壁には、緩衝電極膜14が形成してある。各接続孔10a,10bには、それぞれリード端子12a,12bの一端が挿入してある。各接続孔10a,10bに挿入してあるリード端子12a,12bは、緩衝電極膜14を介して、それぞれ異なる内部電極層8a,8bに接続してある。 (もっと読む)


【課題】 薄膜温度センサ及びその製造方法において、熱容量の増加を抑制すると共に酸素の進行を防止して電気特性の変化を低減すること。
【解決手段】 絶縁基板3と、絶縁基板3の上面にパターン形成されたサーミスタ薄膜4と、絶縁基板3の上面からサーミスタ薄膜4の上面に亘ってPtでパターン形成されたPt接合層5と、Pt接合層5上にNiで形成されたNiめっき層6と、該Niめっき層6の表面に形成されたNi酸化膜7と、Niめっき層6に接続されたリード線8と、を備え、リード線8が、Ni酸化膜7よりも深い溶け込み深さでNiめっき層6の途中まで溶接されている。 (もっと読む)


【課題】高温においても安定して動作し、素子本体のクラックなどを有効に防止することができるサーミスタ素子を提供すること。
【解決手段】端子電極10に接続されるリード端子12とを有する積層型サーミスタ素子であって、素子本体4が、相互に垂直な第1辺4a、第2辺4bおよび第3辺4cを持つ直方体形状であり、第1辺の長さをα、第2辺の長さをβ、第3辺の長さをγとした場合に、各辺の長さα、β、γがα≧β>γの関係にあり、第1辺4aと第2辺4bとを含む二つの平面に端子電極10がそれぞれ形成してあり、リード端子12が素子本体4の第3辺4cの長さ方向を両側から挟み込むように端子電極10に接続してある。 (もっと読む)


【課題】 サーミスタ用金属酸化物焼結体、サーミスタ素子及びサーミスタ温度センサ並びにサーミスタ用金属酸化物焼結体の製造方法において、幅広い温度範囲で測定可能であると共に、1000℃付近の高温でも抵抗値変化が小さい特性を得ること。
【解決手段】 サーミスタに用いられる金属酸化物焼結体であって、一般式:(La1−y1−z(Cr1−xMn)O(ただし、A=CaとSrとの少なくとも一方、0.0≦x≦1.0、0.0<y<1.0、0.0<z≦0.7)で示される複合酸化物を含む。また、サーミスタ素子3が、このサーミスタ用金属酸化物焼結体2と、サーミスタ用金属酸化物焼結体2に一端が固定された少なくとも一対のリード線1とを有する。 (もっと読む)


【課題】大規模な装置や複雑な方法を要することなく、リード線の先端部分の加工と金属線からの被覆除去を効率よく行うことができ、かつ電子部品がダメージを受けることもなく、接合強度や電気接続の信頼性を確保できるリード線付き電子部品を短時間で効率良く製造できるようにする。
【解決手段】第2のリード線6bを所定長さに切断すると同時に、第1のリード線6aの先端部両側面20、21及び第2のリード線6bの先端部外側面22の絶縁部材8a、8bを除去する。先端部を加圧して平坦状に形成すると共に、絶縁部材8bが除去された終端部分に対応する箇所に切込みを入れる。第1及び第2のリード線6a、6bの各先端部をはんだ槽に浸漬し、先端部の絶縁部材8a、8bを溶融除去すると共に、第1及び第2の金属線露出部にはんだを塗布した後、第1及び第2の金属線露出部とサーミスタとを加圧・加熱して接合する。 (もっと読む)


【課題】 Pt線以外の電極線を使用することが可能で低コストなサーミスタ素子の製造方法及びサーミスタ素子を提供すること。
【解決手段】 サーミスタ材料であるセラミックス粉体の成型体1を焼成して金属酸化物焼結体3とする工程と、成型体1又は金属酸化物焼結体3に電極ペースト2を塗布する工程と、電極ペースト2を焼き付けて金属酸化物焼結体3に電極材4を形成する工程と、金属酸化物焼結体3の電極材4に少なくとも一対の電極線5を接続する工程と、を有している。 (もっと読む)


【課題】 サーミスタ用金属酸化物焼結体及びサーミスタ素子並びにサーミスタ用金属酸化物焼結体の製造方法において、1000℃付近の高温でも還元による抵抗値変化が小さい特性を得ること。
【解決手段】 サーミスタ用金属酸化物焼結体1であって、一般式:(1−z)ABO+zY(ただし、ABOはペロブスカイト型酸化物、0<z≦0.8)で示される複合酸化物焼結体部2の表面に層厚が3μm以上のY層3が形成されている。また、サーミスタ素子が、このサーミスタ用金属酸化物焼結体1と、サーミスタ用金属酸化物焼結体1に一端が固定された一対のリード線と、を有する。 (もっと読む)


71 - 80 / 236