【課題】 サーミスタ素子及びその製造方法において、電極線とサーミスタとの接触面積を増やし、高い接合強度によってヒートサイクルによる素子の破壊を防ぎ、製法においては、厚さ調整が容易で抵抗値ばらつきを抑えること。
【解決手段】 サーミスタ材料であるセラミックス粉体のチップ状の成型体が焼成され形成された金属酸化物焼結体４と、該金属酸化物焼結体４の両側面に接続された少なくとも一対の電極線５と、を備え、金属酸化物焼結体４の両側面に溝部２ａが形成され、電極線５が、溝部２ａに嵌め込まれた状態で接続されている。 （もっと読む）

【課題】ＥＳＤに対する耐性が高く、しかも容易にショートしない積層型セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】半導体セラミック層１０と内部電極１２ａ〜１２ｃ，１４ａ〜１４ｃとが交互に積層された素子本体４と、前記素子本体の端部に形成された複数の端子電極６と、を有する積層型セラミック電子部品２であって、前記端子電極６と、該端子電極の極性と異なる極性を有し、最外に配置された内部電極１４ａと、の最短距離をｄ（ｄ１）とし、極性の異なる内部電極間の最短距離をｔ（ｔ１）とすると、前記ｄおよびｔが、ｄ／ｔ≦０．９６である関係を満足する。 （もっと読む）

【課題】 Ｙ_２Ｏ_３を混合して焼結させたペロブスカイト型酸化物において研磨工程を削除して製造コストを低減可能なサーミスタ素子の製造方法及びサーミスタ素子を提供すること。
【解決手段】 焼成により一般式：（１−ｚ）ＡＢＯ_３＋ｚＹ_２Ｏ_３（ただし、ＡＢＯ_３はペロブスカイト型酸化物、０＜ｚ≦０．８）で示される複合酸化物焼結体となるサーミスタ材料であるセラミックス粉体の成型体３に電極ペースト４を塗布する工程と、電極ペースト４が塗布された成型体３を焼成して複合酸化物焼結体１とすると共に焼成により電極ペースト４を焼き付けて電極部５を形成し、該電極部５以外の表面に、絶縁膜であるＹ_２Ｏ_３層Ｙを析出させる工程と、を有している。 （もっと読む）

【課題】 サーミスタ素子の製造方法及びサーミスタ素子において、金属酸化物焼結体と電極線との接合強度を向上させ、接合部剥離による抵抗値上昇を防ぐこと。
【解決手段】 焼成後に金属酸化物焼結体となるサーミスタ材料であるセラミックス粉体の成型体３に、１４００℃以上の融点を有する電極ペースト４を塗布する工程と、電極ペースト４が塗布された成型体３を焼成して金属酸化物焼結体とする工程と、焼成中又は焼成後に、焼成により電極ペースト４を焼き付けて形成される電極材を介して、金属酸化物焼結体に少なくとも一対の電極線２を接続する工程と、を有している。 （もっと読む）

【課題】局部過熱検出のための温度対インピーダンス特性の傾き（サーミスタＢ定数）が大きく、且つ熱劣化耐久性に優れ、温度対インピーダンス特性の経時変化が少なく、長期間安定した高い信頼性を有する高分子感熱検知体を提供する。
【解決手段】本発明による高分子感熱検知体１は、高分子感熱層４を有し、この高分子感熱層４はポリ塩化ビニル樹脂および／または樹脂族ポリアミド樹脂からなる第一ポリマーと、エピハロヒドリン系重合体からなる第二ポリマーとを含有する。 （もっと読む）

【課題】サーミスタＢ定数が大きく、周囲温度の変動に対する応答性に優れ、また銅や銅合金からなる巻線電極からの溶出による銅イオンの存在下で、高温に長時間さらされても、熱劣化を受けにくく、更に耐環境性に優れた高分子感温体を提供する。
【解決手段】ポリ塩化ビニル系樹脂及び／又は脂肪族ポリアミド樹脂を基材とする高分子感温体用組成物において、エピハロヒドリン系重合体を含有することを特徴とする高分子感温体用組成物。 （もっと読む）

【課題】温度変化の大きい環境下でも、被覆電線と樹脂との接合部に隙間を生じることの無い電子部品装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】サーミスタ素子１などの電子部品と、この電子部品に接続された被覆電線３と、前記サーミスタ素子１と被覆電線３の一部とを覆う熱可塑性樹脂体６とを備えた電子部品装置であって、被覆電線３の被覆部３ｂを外周全周から締め付ける締付け材５が設けられ、この締付け材５を含んだ状態で、前記サーミスタ素子１と、このサーミスタ素子１に接続された被覆電線３の一部とが熱可塑性樹脂体６により覆われている。これにより、被覆電線３の外周に、締付け材５が、被覆電線３の被覆部分３ｂを外周全周から締め付けた状態、すなわち締付け力が作用した状態で配設されるので、温度変化の大きい環境下でも、被覆電線３と締付け材５との接合部に隙間を生じることがない。 （もっと読む）

【課題】 サーミスタ素子の製造方法及びサーミスタ素子において、高い寸法精度で抵抗値ばらつきを抑制することができ、クラック、切れ目又は反りを生じ難くすること。
【解決手段】 サーミスタ用金属酸化物焼結体と、該サーミスタ用金属酸化物焼結体に接続された複数のリード線と、を有するサーミスタ素子の製造方法であって、金属酸化物からなるサーミスタ原料粉末と有機バインダー粉と溶剤とを混合して混練することで坏土とする工程と、成型体用金型１３によって坏土を押出成型して複数の貫通孔を有したロッド状グリーン成型体を形成する工程と、ロッド状グリーン成型体を乾燥させてロッド状乾燥成型体とする工程と、ロッド状乾燥成型体を所定長さに切断して貫通孔を有する切断成型体とする工程と、切断成型体の貫通孔にリード線を挿入してこの状態で焼成を行うことで、切断成型体をサーミスタ用金属酸化物焼結体とする工程と、を有している。 （もっと読む）

【課題】曲げ弾性率が低く、応力の緩和に優れた外部電極が得られを提供する。
【解決手段】（Ａ）融点が、７００℃以上の金属粒子と、（Ｂ）融点が、２００℃以上７００℃未満の金属粒子と、（Ｃ）熱硬化性樹脂と、（Ｄ）シリコーンゴム粒子及びフッ素ゴム粒子からなる群より選択されるゴム粒子とを含有し、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００重量部に対して、（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分の合計が７〜２５重量部であり、かつ（Ｃ）成分と（Ｄ）成分との重量比が、９４：６〜５０：５０である、外部電極用導電性ペーストである。 （もっと読む）

【課題】厚みが薄く且つ強度を有するセラミックチップアセンブリを提供する。
【解決手段】セラミックチップアセンブリは、半導体の電気的特性を有するセラミックベースと、前記セラミックベースの対向する両側面に各々形成された外部電極と、一端が前記外部電極各々に電気伝導性接着手段により電気的及び機構的に連結され、前記セラミックベースの側面の厚さ以上の外径を有する、円形断面の金属リードワイヤと、絶縁接着剤を介在させて相互接着され、前記金属リードワイヤの他端が外部に露出するように、前記セラミックベース、外部電極、電気伝導性接着手段及び金属リードワイヤを密封する一対の絶縁フィルムと、を含む。 （もっと読む）