【課題】広範囲な温度域にわたる温度計測と、特定の温度域における温度の高精度計測とを、従来より好適に両立できる温度センサを提供すること。
【解決手段】第１のサーミスタ素子５４と第２のサーミスタ素子５６とを、電気的に並列に接続した温度センサ１において、第１のサーミスタ素子５４のＢ定数は１０００〜２０００Ｋで、第２のサーミスタ素子５６のＢ定数は４０００〜８０００Ｋであり、且つ、第１のサーミスタ素子５４のＢ定数と第２のサーミスタ素子５６のＢ定数とが３．０倍以上異なる特性を有する。更に、所定温度より低温側にて、第１のサーミスタ素子５４の抵抗値が第２のサーミスタ素子５６の抵抗値より低く、且つ、所定温度より高温側にて、第１のサーミスタ素子５４の抵抗値が第２のサーミスタ素子５６の抵抗値より高い特性を有する。 （もっと読む）

【課題】温度変化に起因して外装筒から封止樹脂が外れるのを防止し、耐久性を高めることができる樹脂封止型センサを提供する。
【解決手段】樹脂封止型センサ１０は、金属製の外装筒１５の内部に、封止樹脂１４によってセンサ素子１３を封止している。外装筒１５は、軸方向に弾性変形可能な構造を有する。外装筒１５は、周壁部２３が線状部材２４を螺旋状に巻回してなるコイルばねによって構成することができる。 （もっと読む）

【課題】軸方向一端が閉塞された外装筒内に封止樹脂によってセンサ素子を封止している樹脂封止型センサにおいて、温度変化に起因して外装筒から封止樹脂が外れるのを防止し、耐久性を高める目的とする。
【解決手段】樹脂封止型センサ１０は、軸方向の一端が閉塞している金属製の外装筒１５の内部に、封止樹脂１４によってセンサ素子１３を封止している。外装筒１５の周壁部２３に、当該周壁部２３を径方向に弾性変形可能とするスリット２４が形成されている。スリット２４は、外装筒１５の軸方向に延びるように形成することができ、外装筒１５の周方向複数箇所に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】寸法精度、形状精度が高く、また緻密でボイド等がなく、かつ形成も容易な端子電極を備える電子部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】端子電極を形成すべき端面１６ａ、１６ｂを有する素子本体１６を、該素子本体１６が端面１６ａ、１６ｂに略垂直な方向に嵌入される保持孔４２が複数個設けられた保持板４０の各保持孔４２に、素子本体１６の端面１６ａ、１６ｂと保持板４０の板面４０ａ、４０ｂが略面一になるように保持させるとともに、素子本体１６の端面１６ａ、１６ｂに導電性接着シート２６を積層して一体に接着させ、次いで、保持板４０の各保持孔４２の周縁部に沿って導電性接着シート２６を切断し、各端面１６ａ、１６ｂに端子電極１８を形成する。 （もっと読む）

【課題】 シリコン樹脂等を用いずに、バッテリーパック内の並んだセル等の間に位置決めが容易で、高精度に表面温度を測定可能な温度センサを提供すること。
【解決手段】 互いに軸線を平行にして隣接状態に配された２つのセルＣの間に設置されてこれらの温度を測定する温度センサ１であって、一対の電極２ａを有するサーミスタ素子２と、一対の電極２ａに接続された一対のリード線３と、サーミスタ素子２を封止する樹脂封止部４と、を備え、樹脂封止部４の両側面４ａが、設置状態でそれぞれ対向するセルＣの外周面に沿って互いに傾斜している。 （もっと読む）

【課題】熱作用を伴う機能部材を集積した熱型素子において、急激な温度変化に伴って生じる熱膨張による伸縮で発熱部や感熱部等の機能部材が破壊される課題を解決し、機能部材の迅速な熱応答性を確保しつつ変形を防止する熱型素子及び熱型素子の製造方法を提供する。
【解決手段】基板２０に設けた空洞３０上に薄層を架橋する構造の熱型素子は、温度によって寸法が変化する機能部材と、機能部材の寸法の変化を吸収するように、温度によって寸法が変化する寸法増減部材６０と、を備えている。この機能部材と寸法増減部材６０とは、基板２０に設けられた空洞３０上に連結架橋されている。 （もっと読む）

【課題】素体と外気との気密性が高く、比較的低温で処理することができ、サーミスタ素体と被覆材との反応が少なく、低温度から高温にわたり正確な温度検知が可能で、且つ安定性が高いサーミスタ素子とその製造方法を提供する。
【解決手段】サーミスタ素体１０とその電極線１２を被覆しシール性を有するコロイダルシリカを主成分とした第一の被覆材１６と、電極線１２が接続された耐熱リード線１４と熱膨張係数が整合性を有する第二の被覆材１８により覆われている。第二の被覆材１８は、Ｍｇ_２ＳｉＯ_４：Ｙ_２Ｏ_３材料を主成分とする。第二の被覆材１８は、耐熱衝撃性を有するセラミクスシール材として、コロイダルシリカと酸化鉄を主成分とする第三の被覆材２０により覆われている。 （もっと読む）

【課題】Ｂ値と抵抗値とを広い範囲にわたり変えることができるエレクトロセラミックＴＮＣデバイスの提供
【解決手段】なる材料からなるそれぞれ少なくとも１つの第１の空間的に形成されたセラミック部分領域と少なくとも１つの第２の空間的に形成されたセラミック部分領域とを有する基体を有し、第１のセラミック部分領域の材料と第２のセラミック部分領域の材料とはそれぞれ負の温度係数を有する抵抗を有し、少なくとも１つの第１のコンタクト層と第２のコンタクト層とが基体の表面上に設けられていて、２つのセラミック部分領域は第１のコンタクト層と第２のコンタクト層との間に配置されていて、かつ基体中に間隔を置いて配置された複数の導電性電極層が存在し、この導電性電極層はそれぞれコンタクト層の一方と導電性に接続していて、２つの電極積層体を形成し、前記の電極積層体はそれぞれ一方のコンタクト層と接触している電気デバイス。 （もっと読む）

【課題】高密度及びナノ結晶粒を有するスピネル系負温度係数（ＮＴＣ）サーミスタ厚膜及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板の片側表面にＮｉ及びＭｎを含むスピネル結晶相からなるセラミックス粉末を常温真空粉末噴射法（ＡＤ法）で真空蒸着したＮＴＣサーミスタ厚膜及びその製造方法に関するものである。本発明によると、常温真空粉末噴射法（ＡＤ法）を用いてＮＴＣサーミスタ厚膜を常温で高速で蒸着して、緻密なセラミックス厚膜を製造することができ、それにより、ＮＴＣ特性Ｂ定数をドーピングを行なうことなく最大化することができ、追加の熱処理なしに素子化することができるので、従来技術の限界である基板に対する制限を完全に克服することができる。 （もっと読む）

【課題】ノイズの除去、挿入損失などの周波数特性が向上した積層チップ素子を提供する。
【解決手段】積層チップ素子は、両対向端部の方向にそれぞれ離れた第１及び第２の導電体パターンが、各単位素子ごとにそれぞれ配置されるように連続的に複数形成された少なくとも１枚の第１のシートと、両対向端部の方向と交差する方向に第３の導電体パターンが複数の単位素子を跨いで形成された少なくとも１枚の第２のシートと、第１及び第２のシートの上に各単位素子ごとにそれぞれ形成された複数の抵抗体パターンと、を含み、第１のシート及び第２のシートは交互に積層され、第１の導電体パターンと第３の導電体パターンとが重なり合う領域の面積、及び第２の導電体パターンと第３の導電体パターンとが重なり合う領域の面積がそれぞれ異なる。 （もっと読む）