【課題】小型化が容易で、減衰量を制御し、所望の減衰特性を実現しうるフィルタ素子及び電子モジュールを提供する。
【解決手段】コイル形成用導体２ｂ〜２ｈが形成された複数の誘電体セラミック層１ｂ〜１ｈ、およびＧＮＤ導体３ａが形成された誘電体セラミック層１ａを有し、容量形成用導体４ａ〜４ｃが、絶縁層誘電体セラミック層１ｂ、１ｄ、１ｆに形成されており、コイル形成用導体２ｂ〜２ｈと容量形成用導体４ａ〜４ｃとの間で第１の容量を構成し、容量形成用導体４ａ〜４ｃと接地用導体ＧＮＤ導体３ａとの間で第２の容量を構成し、第１の容量を容量形成部数で割った平均容量Ｃ１で、第２の合成容量Ｃ２を割った値（Ｃ２/Ｃ１）が１〜２．５である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電柱の上に設置された柱上変圧器の微少な漏油でも地上から確実に発見でき、しかも、漏油発生から地上滴下に至るまでの期間を充分に確保することにより、必要な措置を施して漏油による絶縁油の地上への滴下を確実に防止できる柱上変圧器の漏油滴下防止装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る柱上変圧器の漏油滴下防止装置１０は、柱上変圧器内の絶縁油の漏油を検出して地上への滴下を防止するものであって、前記柱上変圧器の下部に設置され、前記柱上変圧器の底部を受ける上枠１１と、前記上枠１１の下部に配置された漏油防止部材１２と、前記漏油防止部材１２の下部に配置された下枠１３とから成る。また、漏油防止部材１２は、上枠１１と下枠１３により挟持された状態で保持されている。 （もっと読む）

【課題】 バリスタ素子部と、インダクタ素子部とをクラックの発生等が生じることなく確実に接合・一体化させることができ、しかも、接合のための接合中間層の厚さを極力薄く設定することができ、部品のコンパクト化が図れる複合積層型電子部品を提供する。
【解決手段】 バリスタ素子部（１０）と、インダクタ素子部（２０）と、これらの双方の素子部を接合するために介在される接合中間層（５０）とを有し、その接合中間層（５０）は、組成の異なる第１番目から第Ｎ番目までのＮ層（Ｎは２以上の整数）の接合膜を積層することにより構成されるとともに、それらの総和厚さが２４０μｍ以下であり、インダクタ素子部と、これに接する第１番目の接合膜との相互の線膨張率の差が１（ｐｐｍ／Ｋ）以内であり、それ以外のＮ−１箇所の接合界面を構成する隣接する接合膜同士の相互の線膨張率の差が２（ｐｐｍ／Ｋ）以内であり、バリスタ素子部と、これに接する第Ｎ番目の接合膜との相互の線膨張率の差が２（ｐｐｍ／Ｋ）以内に構成される。 （もっと読む）

【課題】 コモンモードチョークコイルアレイ部品の信頼性を高める。
【解決手段】 孔部を持たない非孔部絶縁層３の上側に、平面方向に互いに間隔を介するそれぞれの位置において、コイルパターン４ａ，５ａを積層形成する。各コイルパターン４ａ，５ａの上側には、それぞれ、コイルパターン４ａ，５ａを個別に覆う大きさであって非孔部絶縁層３を構成する絶縁材料とは異なる絶縁材料から成る介在絶縁層６，７を積層形成する。各介在絶縁層６，７の上側にはそれぞれコイルパターン４ｂ，５ｂを積層形成し、当該コイルパターン４ｂ，５ｂの上側には、それらコイルパターン４ｂ，５ｂを共通に覆う非孔部絶縁層１３を積層形成する。非孔部絶縁層３，１３間には、コイルパターン４ａ，４ｂの積層部と、コイルパターン５ａ，５ｂの積層部とをそれぞれ囲む全領域に、非孔部絶縁層３，１３を構成している絶縁材料と同じ絶縁材料が充填されている。 （もっと読む）

【課題】形状を大型化しなくとも広い周波数範囲に亘ってノイズを良好に抑制でき、かつインダクタンス成分の特性のばらつきを抑えて良好なノイズ抑制効果を得ることができるようにする。
【解決手段】 第１および第２の巻線１１，１２、ならびに第３の巻線１３は、共通の同じコア１０に巻かれ、各巻線部分で第１および第２のインダクタＬ１，Ｌ２、ならびに第３のインダクタＬ３が形成されている。各インダクタが共通の同じコア１０で形成されていることから、例えばコアを別々にして各インダクタを独立、分離した構成にした場合に比べて、小型化しやすく、かつ製造段階における特性値のばらつきを抑えて良好なノイズ抑制効果を得ることができる。 （もっと読む）

電圧積分器は、抵抗（４）、入力電圧（Ｖ）と接地との間に接続されたキャパシター（５）を有する。当該抵抗の抵抗値（Ｒ）及び当該キャパシターのキャパシタンス（Ｃ）は、当該キャパシターに渡る電圧（Ｖ_Ｃ）が入力電圧（Ｖ）の積分に近くなるよう適応される。キャパシター電圧（Ｖ_Ｃ）が下限、望ましくはゼロより下に降下するのを防ぐ手段が提供される。これにより各積分周期後の積分の自動初期化を保証する。

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【課題】 積層ずれによる静電容量のばらつきを抑えることができる積層セラミック電子部品を得る。
【解決手段】 コンデンサ導体パターン３，４はそれぞれ、セラミックグリーンシート２の長さ方向（Ｙ方向）に一列に配置された大面積部１１，２１と、小面積部１２，２２と、大面積部１１，２１および小面積部１２，２２の間に配置されて大面積部１１，２１と小面積部１２，２２を繋ぐ幅狭部１３，２３とからなる。大面積部１１はコンデンサ導体パターン３の外部電極との接続部側に配置され、大面積部２１はコンデンサ導体パターン４の外部電極との接続部側に配置される。小面積部１２はコンデンサ導体パターン３の先端部に形成され、小面積部２２はコンデンサ導体パターン４の先端部に形成されている。小面積部１２，２２はそれぞれ、平面視で、セラミックグリーンシート２を介して対向する大面積部２１，１１内で大面積部２１，１１と重なっている。 （もっと読む）

【課題】 複数のインダクタを有するフィルタ回路において、各インダクタの物理的な配置にかかわらず、所望の減衰特性となるように各インダクタ間の結合度の調整を行うことができるようにする。
【解決手段】 第１および第２のインダクタＬ１，Ｌ２をそれぞれ第１および第２の結合用巻線３１，３２に磁気的に結合すると共に、第１および第２の結合用巻線３１，３２を結合調整用回路３０に接続し、第１および第２のインダクタＬ１，Ｌ２を結合調整用回路３０を介して間接的に接続する。結合調整用回路３０での調整により、第１および第２のインダクタの結合度を電気的に調整、制御することが可能となる。これにより、各インダクタの物理的な配置にかかわらず、所望の減衰特性となるように各インダクタ間の結合度の調整を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】 例えば２００ＭＨｚ〜８００ＭＨｚにカットオフ周波数を有し、この８００ＭＨｚよりも高い周波数で大きな減衰が得られるＬＣ複合フィルタ部品を提供すること。
【解決手段】 複数の絶縁材シートを積層し、これら絶縁材シートの各別のものにコイル導体３４が形成されているコイル層１７と、他の絶縁材シートに第１及び第２コンデンサ導体２５、２６がそれぞれ形成されている第１及び第２コンデンサ層１６、１８とを少なくとも１つずつ有し、絶縁材シート１７ａ〜１７ｃが、絶縁材シート１６ａ、１６ｂ、１８ａ、１８ｂよりも比誘電率が低い。 （もっと読む）

【課題】ＲＦＩＤタグとリーダ装置間の通信を補助するインダクタとキャパシタからなる通信補助体において、安価かつ軽量な通信補助体を提供する。
【解決手段】シート状の絶縁体の両面に導電性材料を印刷して当該インダクタ及びキャパシタを形成し、印刷されたシート両面の導電性材料の導通をとるために、当該導電性材料および当該絶縁性シートに金属片を貫通させてシート両面の導電性材料の導通をとり共振回路を構成したことを特徴とする。 （もっと読む）