【課題】 差動伝送時の伝送路に生じるノイズを有効に低減できるノイズフィルタを備えた半導体装置を提供する。
【解決手段】 同相の信号成分からなるコモンモードノイズが入力端子３０および３２から入力されると、それぞれの信号成分により生じる磁束が互いに強め合い、インダクタンスは増大する。そのため、コモンモードノイズは、通過を阻害されて減衰する。また、出力端子３８と４０とを短絡した場合に、入力端子３０または３２から見たインダクタンスは、Ｌ＝２（１−ｋ）Ｌｓであり、鉄心が存在しないので漏れ磁束が多く、結合係数ｋは１より小さい。そのため、ノーマルモードノイズに対しても十分大きなインダクタンスが生じ、ノーマルモードノイズは、通過を阻害されて減衰する。 （もっと読む）

【課題】 例えば２００ＭＨｚ〜８００ＭＨｚにカットオフ周波数を有し、この８００ＭＨｚよりも高い周波数で大きな減衰が得られるＬＣ複合フィルタ部品を提供すること。
【解決手段】 複数の絶縁材シートを積層し、これら絶縁材シートの各別のものにコイル導体３４が形成されているコイル層１７と、他の絶縁材シートに第１及び第２コンデンサ導体２５、２６がそれぞれ形成されている第１及び第２コンデンサ層１６、１８とを少なくとも１つずつ有し、絶縁材シート１７ａ〜１７ｃが、絶縁材シート１６ａ、１６ｂ、１８ａ、１８ｂよりも比誘電率が低い。 （もっと読む）

【課題】 ショート不良の発生を抑制して、信頼性を向上させることが可能な積層型ＬＣ複合部品を提供すること。
【解決手段】 積層体１は、コイル部１０とコンデンサ部８０とを備える。コイル部１０は、複数の絶縁体が積層されると共に当該絶縁体の積層方向に沿って配された内部導体２１〜２７，３１〜３７により構成されるコイルＬ１，Ｌ２を有する。コンデンサ部８０は、複数の絶縁体が積層されると共に当該絶縁体の積層方向に沿って配された第１及び第２のコンデンサ電極９１〜９６により構成されるコンデンサＣを有する。コンデンサ部８０における絶縁体の積層方向に垂直な一側面は、積層体１における絶縁体の積層方向に垂直な第６の側面１ｆを構成している。ダミー導体９７は、第６の側面１ｆと当該第６の側面１ｆに対して最近位置にある第２のコンデンサ電極９６との間に配されている。 （もっと読む）

【課題】 従来技術より簡単な方法かつ簡単な構造を有し、高い信頼性の電子部品及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 絶縁基板１０と、絶縁基板１０上に直接設けられた１つ以上のキャパシタ１２、１３及びインダクタ１４と、キャパシタ及びインダクタの上側方向からこれらを接続する配線１５、１６、１７と、これらの配線と同一種類の導体で絶縁基板１０上に形成された外部接続用のパッド部１８〜２１とを有する電子部品。例えば、電子部品は更にキャパシタ及びインダクタを覆う絶縁膜を有し、この絶縁膜上に前記配線が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 コイル、コンデンサ及びバリスタを同一積層体内に有し、製造及び実装時の手間とコストを低減することが可能な積層型電子部品を提供すること。
【解決手段】 積層型電子部品Ｅ１は、バリスタを有するバリスタ部と、コイルを有するコイル部と、コンデンサを有するコンデンサ部とが積層された積層体１を備える。バリスタは、電圧非直線性を発現するバリスタグリーンシートと、バリスタグリーンシートを間に置いて位置するホット電極Ｂ１及びグランド電極Ｂ２とからなる。コイルは、磁性体グリーンシートにそれぞれ導体パターンＢ３〜Ｂ１３が形成されると共に、磁性体グリーンシートの積層方向に隣り合う導体パターン同士が電気的に接続されることにより構成される。コンデンサは、誘電体グリーンシートと、誘電体グリーンシートを間に置いて位置する一対のグランド電極Ｂ１５，Ｂ１８，Ｂ２１及びホット電極Ｂ１７，Ｂ２０，Ｂ２３とからなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、曲げや引っ張り等の機械的応力や熱応力に対する耐久性が高い積層体を基体として使用することにより、実装後の耐基板曲げ性に優れ、たわみ強度が大きく、さらに、無線通信機器に用いる回路基板の設計自由度が十分に確保され、携帯端末などの電子機器の小型化・低価格を実現できるＬＣ複合部品を提供することを目的とする。
【解決手段】セラミック層２が積層された積層体３と、積層体３の両端部に形成された一対の端部電極５と、積層体３の表面に形成されたスパイラル部６と、積層体３の表面に形成されスパイラル部６と一対の端部電極５とを絶縁する一対のギャップ部７と、セラミック層２と平行に積層体３に内蔵された補強層４と、を備え、補強層４の長さをＬ、スパイラル部６の幅をＬＳ、一対のギャップ部７の間隔をＬＧとしたとき、ＬＳ≦Ｌ≦ＬＧの関係にある。 （もっと読む）

【課題】本発明は、曲げや引っ張り等の機械的応力や熱応力に対する耐久性が高い積層体を基体として使用することにより、実装後の耐基板曲げ性に優れ、たわみ強度が大きく、さらに、無線通信機器に用いる回路基板の設計自由度が十分に確保され、携帯端末などの電子機器の小型化・低価格を実現できるＬＣ複合部品を提供することを目的とする。
【解決手段】セラミック層２が積層された積層体３と、積層体３の両端部に形成された一対の端部電極５と、積層体３の表面に形成されたスパイラル部６と、積層体２の表面に形成されスパイラル部６と少なくとも一方の端部電極５とを絶縁するギャップ部７と、セラミック層２と平行に積層体３に内蔵された補強層４と、を備え、補強層４と補強層４と略平行な積層体３の表面との間隔Ｈが５０μｍ≦Ｈ≦２００μｍである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、曲げや引っ張り等の機械的応力や熱応力に対する耐久性が高い積層体を基体として使用することにより、実装後の耐基板曲げ性に優れ、たわみ強度が大きく、さらに、無線通信機器に用いる回路基板の設計自由度が十分に確保され、携帯端末などの電子機器の小型化・低価格を実現できるＬＣ複合部品を提供することを目的とする。
【解決手段】セラミック層２が積層された積層体３と、積層体３の両端部に形成された一対の端部電極５と、積層体３の表面に形成されたスパイラル部６と、積層体３の表面に形成されスパイラル部６と少なくとも一方の端部電極５とを絶縁するギャップ部７と、セラミック層２と略平行に積層体３に内蔵されセラミック層２よりも延性や展性に優れた補強層４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 直流重畳特性の向上、初透磁率の温度特性の向上、比抵抗の向上が図れるとともに、焼成体強度、特に抗折強度（曲げ強さ）の向上が図れるフェライト材料を提供する。
【解決手段】 所定の主成分配合組成に対して、酸化ビスマスをＢｉ₂Ｏ₃換算で０．０５〜１．０重量％、酸化錫をＳｎＯ₂換算で０．５〜３．０重量％、酸化クロムをＣｒ₂Ｏ₃換算で３０〜５０００重量ｐｐｍ添加するように構成する。 （もっと読む）

【課題】 点灯回路基板上に搭載する部品点数を削減し、実装スペース及び製造コストを低減する。
【解決手段】 １本の巻軸２２の両端と中間にブロックが設けられ、それら端部ブロック２４，２５と中間ブロック２６によって巻軸が２つの巻線部に区画されているボビン２０と、両巻線部に巻装される２種のコイルと、巻軸内に挿入される単一の棒状コア４０と、棒状コアと組み合わされる２個の四角枠状コア４２，４３を具備し、各四角枠状コアは、２種のコイルのそれぞれを取り囲むと共に棒状コアに対して相対向する２辺で接触又は近接し、且つ中間ブロックの位置で間隔をあけて配置され、２つの独立した閉磁路が形成される。 （もっと読む）