【課題】静電容量を減少させることなく、ヘビーエッジ部の位置調整を容易にできる金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】金属化フィルムコンデンサは、一対の金属化フィルムが対向配置されて巻回されたコンデンサ素子と、コンデンサ素子の両端面に形成されたメタリコン電極とを備えている。金属蒸着電極は、一対の金属化フィルムの対向方向に重なり合う有効電極部と、該有効電極部をメタリコン電極に電気的に接続する非有効電極部とを有している。非有効電極部には、金属化フィルムの長さ方向に延在する非蒸着の目印パターンが形成されている。 （もっと読む）

【課題】金属化フィルムを一様な温度で加熱させてプレヒーリング効果を高める。
【解決手段】プレヒーリング装置（30）は、フィルム（22）の一方の面に金属膜（23）が形成されたフィルムコンデンサ（11）用の金属化フィルム（21）に対して５００Ｖの電圧を印加することで、金属化フィルム（21）に存在する絶縁欠陥部（25）周辺の金属膜（23）を除去する電圧印加ユニット（32）と、金属化フィルム（21）に対して５００Ｖの電圧を印加する前に、金属化フィルム（21）の金属膜（23）の形成面（23a）の２点間に電流を流して金属化フィルム（21）を予備加熱する加熱ユニット（40）を備えている。 （もっと読む）

【課題】フィルムコンデンサの製造コストを抑えつつ、金属化フィルムにヘビーエッジ部を形成する。
【解決手段】フィルムコンデンサ（10）は、一対の金属化フィルム（11,11）を備え、両金属化フィルム（11）のうち、一方の金属化フィルム（11）は、他方の金属化フィルム（11）に対して幅方向の一端側に突出する一方、他方の金属化フィルム（11）は、一方の金属化フィルム（11）に対して幅方向の他端側に突出するよう配置され、各金属化フィルム（11）は、それぞれの突出部分に形成される金属膜（13）上に積層される厚膜部（13a）を備えている。 （もっと読む）

【課題】フィルムコンデンサにおいて、半田付けによる損失係数の増大を抑制する。
【解決手段】両面に金属がそれぞれ蒸着された第１及び第２金属化フィルム21,22を巻回し、巻回状態の第１及び第２金属化フィルム21,22の両側端面に、第１及び第２メタリコン電極11,12をそれぞれ設ける。第１金属化フィルム21は、第２金属化フィルム22よりもフィルムの融点を高くする。そして、第１金属化フィルム21には、第１メタリコン電極11に埋設されて一方の金属面を該第１メタリコン電極11に導通させる第１接続部21dを一方の側縁側に設け、第２メタリコン電極12に埋設されてもう一方の金属面を該第２メタリコン電極12に導通させる第２接続部21eをもう一方の側縁側に設ける。 （もっと読む）

【課題】金属膜におけるメタリコン電極との接触性及び自己回復性の向上。
【解決手段】フィルムコンデンサ（10）は、２枚のフィルム（12,12）のそれぞれの両面に金属膜（13）が形成された重畳した一対の金属化フィルム（11,11）と、巻回した金属化フィルム（11,11）のそれぞれの幅方向の両端に接続されたメタリコン電極（14,14）と、各金属化フィルム部材（11）の両金属膜（13）のうち、フィルム（12）の片面に形成された金属膜（13）は、メタリコン（14,14）と電気的に接触する亜鉛膜（13a）で構成され、フィルム（12）の他の片面に形成された金属膜（13）は、亜鉛膜（13a）よりも薄い膜厚に形成されたアルミニウム膜（13b）で構成されている。 （もっと読む）

【課題】有害とされる鉛（Ｐｂ）やアンチモン（Ｓｂ）を含まない亜鉛合金及び有害物質を含まずかつ電気特性をある程度維持できる金属化プラスチックフィルムコンデンサの端面電極材料を提供する。
【解決手段】Ｚｎ91.0〜95.0重量％、Ａｌ3.0〜5.0重量％、Ｃｕ1.5〜3.5重量％、Ｍｇ0.001〜0.02重量％、Ｓｉ0.0001〜0.02重量％からなる合金であり、金属化プラスチックフィルムコンデンサの端面電極用素材として使用される。 （もっと読む）

【課題】フィルムコンデンサの静電容量の低下対策。
【解決手段】フィルムコンデンサの製造方法は、重畳した一対のフィルム（23,23）の外側面と内側面に金属膜（24,24）が形成された金属化フィルム対（21）を巻回させる巻回工程を有するフィルムコンデンサの製造方法を対象とし、巻回工程の前の一対のフィルム（23,23）の金属膜（24）の形成面と未形成面（23a）とを重ね合わせる前に、フィルム（23）の金属膜（24）の未形成面（23a）に対して所定電圧を印加して該未形成面（23a）を帯電させる帯電工程を備えている。 （もっと読む）

【課題】フィルムを厚さ１０μｍ以下の薄膜に溶融押出成形でき、製造工程の簡素化によりコストを削減できるフィルムキャパシタ用フィルムの製造方法及びフィルムキャパシタ用フィルムを提供する。
【解決手段】成形材料１を溶融押出成形機１０に投入してダイス１２からフィルムキャパシタ用フィルム２０を押出成形し、この押出成形したフィルムキャパシタ用フィルム２０を圧着ロール３１と金属ロール３２との間に挟んで冷却し、冷却した厚さ１０μｍ以下のフィルムキャパシタ用フィルム２０を巻取機４０の巻取管４１に順次巻き取る製造方法であり、成形材料１を、ガラス転移点が２００℃以上で絶縁破壊電圧が１００Ｖ／μｍ以上のＰＥＩ樹脂にフッ素樹脂を添加することにより調製し、この成形材料１の一軸伸長粘度を６，０００Ｐａ・ｓ〜２０，０００Ｐａ・ｓの範囲内とする。 （もっと読む）

【課題】フィルムコンデンサのコンデンサ素子に設けたメタリコン電極に引き出し電極を半田付け作業において、半田コテによる手作業では、作業バラツキにより接合不足や素子への過大な熱ストレスとなる場合が有り、また作業時間を短縮できなかった。本発明は、大きな電流容量が必要なフィルムコンデンサの、メタリコン電極と引き出し電極との最適な半田接合方法を提供することを目的としている。
【解決手段】メタリコンと引き出し電極を、クリーム半田を介した状態で当接させ、当接部分が耐熱性絶縁物からなる誘導加熱装置を押し当てながら誘導加熱することで半田付けをすることにより
再現性の高い半田接合を実現でき、加熱時間が短いことより素子への過大な熱ストレスを抑制できるとともに作業時間を短縮できる。 （もっと読む）

【課題】熱衝撃等の負荷が加えられた場合にも電気的な断線が発生することを防止し得る金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】誘電体フィルムの少なくとも片面に金属蒸着膜からなる蒸着電極が設けられた金属化フィルムを巻回してなるコンデンサ素子２０と、金属化フィルムの巻回端面に設けられたメタリコン部（メタリコン層２１）とを有する金属化フィルムコンデンサ１０であって、メタリコン部は、金属化フィルムの巻回端面２５Ａ上に順次形成された第１、第２および第３のメタリコン層２１Ａ、２１Ｂおよび２１Ｃを有し、第２のメタリコン層２１Ｂを形成するメタリコン粒子の中心粒子径は、巻回端面に接する第１のメタリコン層２１Ａを形成するメタリコン粒子の中心粒子径よりも大きいと共に、第３のメタリコン層２１Ｃを形成するメタリコン粒子の中心粒子径よりも小さいことを特徴とする。 （もっと読む）