【課題】

常温における耐電圧特性を高温における耐電圧との乖離を低減したコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルム、金属化フィルムおよびフィルムコンデンサを提供すること。
【解決手段】２５℃における絶縁破壊電圧をＶ^２５℃とし、１００℃における絶縁破壊電圧をＶ^１００℃としたとき、Ｖ^１００℃が３５０〜４５０Ｖ／μｍであり、かつ絶縁破壊電圧勾配（Ｖ^１００℃−Ｖ^２５℃）／７５の値が−２．０〜−０．５であるコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムとする。 （もっと読む）

【課題】産業用、自動車用等のインバータ回路に使用されるケースモールド型コンデンサの信頼性の高いケースモールド型コンデンサを提供する。
【解決手段】上面に開口部を有するケース１６と、このケース１６内に収容され、小判形の形状を有して一対の電極１２を有するコンデンサ素子１１と、このコンデンサ素子１１の一対の電極１２にそれぞれ電極接続部１４ａを接続して外部接続端子部１４ｂ、１５ｂを有する一対のバスバー１４、１５と、前記ケース１６内に充填したモールド樹脂とを備えたケースモールド型コンデンサにおいて、前記コンデンサ素子１１は、小判形の偏平面の中心部に貫通孔１３を有し、その貫通孔１３に有機樹脂が充填されたことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】金属膜の端面での電界集中を緩和し、単位コンデンサの分離による静電容量低下を抑制する。
【解決手段】一側辺に沿ってマージン部14が形成されるように、誘電体フィルム12の表面に金属膜16を蒸着すると共に、絶縁スリット20，24を設けて金属膜16に複数の分割電極26を形成して成る複数の金属化フィルム10を、上記複数の金属化フィルム10同士のマージン部12が反対側に配されるように積層又は積層巻回してコンデンサ素子を形成すると共に、コンデンサ素子の両端面に、分割電極26と接続されるメタリコン電極を形成し、さらに、誘電体フィルム12を介して対向する一対の分割電極26，26で単位コンデンサを構成して成る金属化フィルムコンデンサであって、単位コンデンサとして機能する領域を形成する位置の金属膜端面16ａに、外側に向かって厚さが徐々に減少する傾斜金属膜30を形成した。 （もっと読む）

【課題】本発明は、金属化フィルムコンデンサにおいて、コンデンサ素子から発生する振動を抑制し、高電圧高周波用途に耐える金属化フィルムコンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】誘電体フィルムの片面または両面に金属蒸着電極を形成した金属化フィルム１０を、一対の金属蒸着電極が誘電体フィルムを介して対向するように巻回してコンデンサ素子１１を形成し、このコンデンサ素子１１の両端面に電極引出部を設けた金属化フィルムコンデンサであって、上記コンデンサ素子１１は、巻回の巻き始めの部分に貫通された空洞が形成され、その空洞内に緩衝材１３が配設されたことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】蒸着金属電極間の放電による蒸着金属が蒸発飛散、蒸着金属電極の周縁部の後退を抑制し、静電容量の変化を小さい電力用高圧フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】幅方向の一方の端縁を端縁絶縁帯とした一対の金属化フィルムを、端縁絶縁帯が互いに幅方向反対側に位置するように対向配置し、各金属化フィルムの長手方向に複数本の第１の絶縁帯を、長手方向に対して交差する方向に複数本の第２の絶縁帯を設け、第１の絶縁帯が重なり合わないように配置して巻回し、一方の金属化フィルムにおいて第１および第２の絶縁帯により形成された島状の蒸着金属電極と、他方の金属化フィルムにおける島状の蒸着金属電極とがいずれか一方の誘電体フィルムを介して対向することにより形成される小コンデンサが直並列接続されて構成され、島状の蒸着金属電極周縁部全ての蒸着金属厚を他の部分の蒸着金属厚よりも厚くしたヘビーエッジ構造を有する。 （もっと読む）

【課題】優れた耐湿性および耐電圧特性を有する金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】ポリプロピレンフィルム３ａ、３ｂ上に金属蒸着電極４ａ、４ｂを形成した第１の金属化フィルム１と第２の金属化フィルム２を一対とし、この一対の金属化フィルムに形成された夫々の金属蒸着電極４ａ、４ｂがポリプロピレンフィルム３ａ、３ｂを介して対向するように重ね合わせて巻回または積層した素子と、この素子の両端面に形成された一対のメタリコン６ａ、６ｂからなる金属化フィルムコンデンサにおいて、金属蒸着電極４ａ、４ｂのいずれか一方にアルミニウムとマグネシウムからなる合金を用いた。この構成により、金属化フィルムコンデンサのセルフヒーリング性を維持しながら合金電極の高い耐湿性を実現することが可能となり、優れた耐湿性および耐電圧を両立する金属化フィルムコンデンサを提供することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】高温使用環境下において有用な、安定した性能を発現するフレキシブルフィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】ベンゾオキサゾール骨格を有するジアミン類と芳香族テトラカルボン酸二無水物を出発材料とする線膨張係数の絶対値が５ｐｐｍ／℃以下のポリイミドベンゾオキサゾールフィルムの両面に、スパッタリング法、蒸着法、電気めっき法などにより金属電極を形成し、主題のコンデンサを得る。 （もっと読む）

【課題】メタリコン電極と金属膜との接触不良対策。
【解決手段】それぞれの少なくとも片側の表面に金属膜（12）が形成された第１フィルム（21）及び第２フィルム（22）を重畳して構成される金属化フィルム（13）を備え、金属化フィルム（13）が巻回されて形成され、且つ巻回された金属化フィルム（13）の幅方向の両端のそれぞれにメタリコン電極（17,17）が接続されたものを対象としている。少なくとも第１フィルム（21）は、第２フィルム（22）に対して幅方向に突出するように配置され、第１フィルム（21）は、第２フィルム（22）に対する幅方向のずらし幅を積層方向に向かって減少させる一方、一の第１フィルム（21）の左端（21a）を積層方向の奥側で隣り合う他の第１フィルム（21）の左端（21b）から幅方向に突出させて金属膜（12）が露出するように配置されている。 （もっと読む）

【課題】金属化フィルムの破損することなく製造する。
【解決手段】帯状のプラスチックのフィルム１２と、帯状の支持板１６を貼り合わせ、貼り合わせた状態で、差圧シール機構３０を介し、蒸着室３６に導入する。蒸着室３６内でフィルム１２に金属膜を蒸着し、金属膜が蒸着された金属化フィルム４４と支持板１６が貼り付けられた状態で、差圧シール機構３０を介し、蒸着室３６から排出する。その後、支持板１６を金属化フィルムから剥離する。 （もっと読む）

【課題】乾燥炉を小型化するとともに、簡便な方法で乾燥炉内でのフィルムのばたつきを抑え、乾燥を均一に行う。
【解決手段】幅方向の所定の領域で長手方向に延びる未塗布領域が形成されるように表面に塗液が塗布されたフィルム基材３１を乾燥させる乾燥炉５０と、乾燥炉５０の中に設けられ、未塗布領域のフィルム基材３１が巻き掛けられてフィルム基材３１を複数回折り返して搬送する搬送経路を形成する複数のローラ１４〜１８と、フィルム基材３１の表面と裏面とに配置され、その間にフィルム基材３１の未塗布領域を挟み込み、フィルム基材３１と共に搬送経路に沿って移動する弾性体の複数の把持ワイヤ２４，２８とを備える。 （もっと読む）