【課題】折り曲げ加工されるリード端子の曲げ応力の緩和とともに、リード端子とコンデンサ素子側との接続強度の劣化防止を図る。
【解決手段】 コンデンサ素子（４）を封止する外装部材（６）と、前記コンデンサ素子に接続されかつ前記外装部材または該外装部材に併置されたベース部材（３０）から引き出され、折り曲げ加工されたリード端子（１０Ａ、１０Ｂ）とを備え、前記リード端子は、偏平部（２３）と、該偏平部の折り曲げ方向の面部に形成された第１の凹部（ノッチ２４）と、前記折り曲げ方向と反対方向の面部に形成された第２の凹部（ノッチ２６）とを備え、これら第１の凹部と第２の凹部とが前記外装部材の端子引出し面部（１８）から異なった位置に設定され、第１の凹部を支点（起点）にしてリード端子（１０Ａ、１０Ｂ）が折り曲げられる。 （もっと読む）

【課題】金属化フィルムコンデンサのセルフヒーリング性は、蒸着金属の膜厚が薄いほど、低短絡エネルギーで蒸発・飛散しやすく耐電圧に対する信頼性が得やすいが、蒸着金属の膜厚が薄いほど、蒸着金属が腐食酸化しやすくなり容量減少変化が大きくなりやすい。また、高容量を得るために、誘電体フィルムを薄くするとフィルムが巻き取り中に蛇行しやすくなり、重なり状態を一定に保つことが難しく、蒸着金属とメタリコン電極との良好な電気的接続が得られない場合も生じる。本発明は、蒸着金属とメタリコン電極との良好な電気的接続が得られ、容量減少変化を軽減した金属化フィルムコンデンサを提供することを目的としている。
【解決手段】 厚さが１μｍから１２μｍのポリエーテルイミドフィルムの少なくとも片側に、表面抵抗が０．１Ω／□から５Ω／□の電極となる金属蒸着膜を設けたフィルムコンデンサを提供する。 （もっと読む）

【課題】フィルム本体部を有するコンデンサ素子の乾燥時間を短くしつつコンデンサ素子の絶縁性を確保する。
【解決手段】フィルム（61）が巻回又は積層されて形成されたフィルム本体部（53）を有するコンデンサ素子（51）の乾燥を開始する乾燥開始工程と、乾燥中のコンデンサ素子（51）の絶縁抵抗を計測する計測工程と、コンデンサ素子（51）の乾燥を停止させる乾燥停止条件が成立するか否かを、計測工程で計測されたコンデンサ素子（51）の絶縁抵抗Ｒｘ，Ｒｘ_１，Ｒｘ_２，Ｒｘ_３に基づいて判定する判定工程と、判定工程において乾燥停止条件が成立したと判定された場合、上記コンデンサ素子（51）の乾燥を停止する乾燥停止工程とを備える乾燥方法によって、コンデンサ素子（51）を乾燥する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および電気絶縁性に優れた高絶縁性フィルムを提供すること。
【解決手段】主たる成分として熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂を用いた厚み方向の屈折率が、１．６４０以下である二軸延伸フィルムと、その少なくとも片面に設けられた表面の水接触角が８５°以上、１２０°以下である塗布層を有する高絶縁性フィルム。 （もっと読む）

【課題】比較的簡素な工程により、フィルムコンデンサ用フィルムの両面に金属膜を形成しつつ、絶縁欠陥部の周辺の金属膜も除去できるようにする。
【解決手段】フィルムコンデンサ用フィルムの製造方法は、フィルム体（22）の一方の面（22a）に金属を蒸着して金属膜（23）を形成する第１蒸着工程と、第１蒸着工程の後のフィルム体（22）の他方の面（22b）に電圧を印加し、フィルム体（22）に存在する絶縁欠陥部（30）周辺の金属膜（23）を除去する除去工程と、除去工程の後のフィルム体（22）の他方の面（22b）に金属を蒸着して金属膜（24）を形成する第２蒸着工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】金属化フィルムコンデンサの耐湿性を向上させることを目的とする。
【解決手段】この目的を達成するため本発明の金属化フィルムコンデンサは、一対の金属化フィルム１、２の金属蒸着電極４ａ、４ｂのうち少なくとも一方は、メタリコン電極と接触する側の一端に、中央領域よりも厚く形成された低抵抗部１３ａ、１３ｂを備え、この低抵抗部１３ａ、１３ｂは、Ａｌ−Ｚｎ−Ｍｇ合金からなるものとした。これにより本発明は、低抵抗部の酸化を抑制でき、容量変化を抑制できる。そしてその結果、メタリコン電極との密着性を維持しつつ耐湿性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】誘電体フィルムの表面に蒸着された蒸着膜中の粒界面積の減少と格子欠陥の修復を図り、電気抵抗率の小さな金属化フィルムコンデンサの内部電極を構成する金属化フィルムとその製造方法を提供する。
【解決手段】金属化フィルムコンデンサ１０を構成する誘電体フィルム１と該誘電体フィルム１の表面に配された内部電極層２とからなる金属化フィルム４の製造方法であって、誘電体フィルム１の表面に金属を蒸着させ（蒸着金属２”）て金属蒸着膜２’とし、冷間加工にて金属蒸着膜２’の結晶内に加工歪を導入し、誘電体フィルム１と加工歪を導入した金属蒸着膜２’からなる中間体３を製造する第１のステップ、中間体３を熱処理し、金属蒸着膜２’の少なくとも一部を再結晶化して内部電極層２とし、誘電体フィルム１と内部電極層２とからなる金属化フィルム４を製造する第２のステップからなる。 （もっと読む）

【課題】フィルムそのものを加工することなく、金属化フィルムとメタリコンとの接触部分の機械的強度を向上させる。
【解決手段】フィルムコンデンサ（10）は、第１フィルム（11）が、第２フィルム（15）に対して幅方向に突出するように配置されて巻回された金属化フィルム（22）において第１突出端（12a）と第１没入端（12b）とが積層方向に向かって繰り返されるように構成され、第１突出端（12a）の第１没入端（12b）から幅方向へ突出する部分において金属膜（21）が露出するよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】低い初期不良率で高信頼性を有するフィルムコンデンサ用の金属蒸着フィルムを得る。
【解決手段】高分子フィルムの少なくとも片面に金属膜を蒸着して金属蒸着フィルムを形成するとともに、保安機構マージン部を形成し、保安機構マージン部が形成された金属蒸着フィルム１８を長手方向に所定の距離を有して挟み込む電極ロール２３，２４間に３００〜６００Ｖの直流電圧を印加することにより金属蒸着フィルム１８にプレヒーリングを施し、この際の電極ロール２３，２４間の距離Ｌが１００〜２００ｍｍであり、電極ロール２３，２４の直径Ｄ１，Ｄ２が８０〜１００ｍｍφであり、電極ロール２３，２４のフィルム抱き角θ１，θ２が９０〜１８０°であり、プレヒーリングにて流れる電流により、処理された絶縁破壊区画箇所が属する保安機構マージン部の間を切断する。 （もっと読む）

【課題】優れた耐湿性を有する金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】本発明の金属化フィルムコンデンサは、誘電体フィルムであるポリプロピレンフィルム３ａ、３ｂ上に金属蒸着電極４ａ、４ｂを形成した第１の金属化フィルム１、第２の金属化フィルム２を一対とし、金属蒸着電極４ａ、４ｂがポリプロピレンフィルム３ａ、３ｂを介して対向するように重ね合わせて巻回または積層した素子と、素子の両端面のメタリコン６ａ、６ｂからなり、金属蒸着電極４ａ、４ｂの少なくとも一方は、アルミニウムとマグネシウムを含有するとともに、マグネシウムの金属蒸着電極４ａ、４ｂにおける濃度の相対標準偏差が０．２以下である構成とした。この結果、金属蒸着電極４ａ、４ｂにマグネシウムを満遍なく分布させることになり、外部からの水分の浸入を効果的に抑制し、金属化フィルムコンデンサの耐湿性を向上させることができる。 （もっと読む）