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国際特許分類[H01G4/18]の内容

電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | コンデンサ;電解型のコンデンサ,整流器,検波器,開閉装置,感光装置また感温装置 (21,977) | 固定コンデンサ;その製造方法 (8,165) | 細部 (4,556) | 誘電体 (3,341) | 固体誘電体 (3,268) | 有機誘電体 (551) | 合成物質によるもの,例.繊維素の派生物 (546)

国際特許分類[H01G4/18]に分類される特許

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【課題】フィルムを加工することなく、金属化フィルムとメタリコンとの接触部分の機械的強度を向上させること。
【解決手段】フィルムコンデンサ(10)は、それぞれの少なくとも片側の表面に金属膜(21)が形成された第1〜第4フィルム(13〜16)を順に重ね合わせて構成され、第1および第3フィルム(13,15)は第1フィルム対(11)を構成する一方、第2および第4フィルム部材(14,16)は第2フィルム対(12)を構成し、第1フィルム対(11)は、第2フィルム対(12)に対して幅方向の一方に突出して配置される一方、第1フィルム(13)を第3フィルム(15)に対して幅方向の一方向に突出させて金属膜(21)が露出するように配置されている。 (もっと読む)


【課題】耐電圧性能および寿命特性に優れた金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】少なくとも片面に蒸着電極を設けた金属化フィルム1Aを用いた金属化フィルムコンデンサであって、絶縁スリット5、6により分割形成された複数の分割電極2a、2bを有する第1および第2分割電極部2A、2Bと、分割電極2a、2bよりも電極面積が大きな大電極部3A、3Bとを備え、分割電極2aは、絶縁スリット間5に形成された第1ヒューズ部7aを介して大電極部3Aに接続され、かつ第2ヒューズ部7bを介して大電極部3Bに接続され、分割電極2bは、絶縁スリット6間に形成された第3ヒューズ部8を介して大電極部3Bに接続されており、第3ヒューズ部8の幅WBは、第1ヒューズ部7aおよび第2ヒューズ部7bの幅WA1、WA2よりも大きいことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ケース及び端子板とコンデンサ素子との間に樹脂層を均一化して耐湿性を高め、端子板の固定強度を向上させ、堅牢なコンデンサを提供する。
【解決手段】少なくとも内壁面に複数のリブ(14A、14B)を備え、コンデンサ素子(81、82)が収納されるケース(2)と、前記リブと係合する凹部(32、34)とともに前記リブを係止する係止部(36)を備えて前記ケースに設置され、前記コンデンサ素子と接続された電極端子(20、22)を備えた端子板(18)と、前記ケース内に充填されて前記ケースと前記コンデンサ素子及び前記端子板とを固定する封止樹脂(58)とを備える。 (もっと読む)


【課題】優れた耐湿性を有する金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】本発明の金属化フィルムコンデンサは、一対の金属化フィルム1、2の金属蒸着電極4a、4bのうち少なくとも一方は、アルミニウムを主成分とし、表面にMgAl24膜が形成されたものとした。これにより本発明は、酸化を抑制でき、容量変化を抑制できる。またMgAl24膜は薄くても高い耐湿性を有するため、金属蒸着電極の膜厚を小さくすることができ、セルフヒーリング性を高めることができる。そしてその結果、耐湿性を高めるとともに、耐電圧特性を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】封止成形体の耐衝撃性や信頼性に優れるとともに、静電容量の変動も十分に抑制することができるフィルムコンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】金型内にフィルムコンデンサ素子を設置した後、金型を閉じ、フィラー充填量40〜85質量%、DSC測定での反応開始温度が90℃〜120℃の液状エポキシ樹脂組成物を金型内に注入し、樹脂を硬化させる射出成型法により製造することを特徴とするフィルムコンデンサの製造方法。 (もっと読む)


【課題】 絶縁耐力の高い誘電体フィルムとこれを用いたフィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】 第1の樹脂フィルム11を基材とする第1の誘電体層10と、該第1の誘電体層10上に設けられ、第2の樹脂フィルム21中に、該第2の樹脂フィルム21よりも比誘電率の低いセラミック粒子23を含む第2の誘電体層20とを有する。誘電体フィルムが、第1電極31と、第2電極33との間に配置されており、前記第1電極31および第2電極33にそれぞれ外部端子35、37が接合されている。 (もっと読む)


【課題】金属膜の端面での電界集中を緩和して静電容量の低下を抑制できる金属化フィルムコンデンサの実現。
【解決手段】一側辺に沿ってマージン部14が形成されるように、誘電体フィルム12の表面に金属膜16を蒸着して成り、上記マージン部14と接する金属膜16の端面16aを曲面形状と成した複数の金属化フィルム10を、上記複数の金属化フィルム10同士のマージン部14が反対側に配されるように積層し、又は積層巻回してコンデンサ素子18を形成すると共に、該コンデンサ素子18の両端面にメタリコン電極20を形成して成る金属化フィルムコンデンサ22。 (もっと読む)


【課題】金属膜の端面での電界集中を緩和して静電容量の低下を抑制できると共に、「鳴き」の発生を抑制できる金属化フィルムコンデンサの実現。
【解決手段】一側辺に沿ってマージン部014が形成されるように、誘電体フィルム012の表面に金属膜016を蒸着して成る複数の金属化フィルム010を、上記複数の金属化フィルム010同士のマージン部014が反対側に配されるように積層し、又は積層巻回してコンデンサ素子018を形成すると共に、該コンデンサ素子018の両端面にメタリコン電極020を形成して成り、上記金属膜016をアルミニウムで構成すると共に、上記マージン部014と接する金属膜016の端面に、外側に向かって厚さが徐々に減少する傾斜金属膜024を形成した。 (もっと読む)


【課題】十分な耐電圧を確保しつつ、小型・大容量化がより高いレベルで実現され、しかも効率的に生産が可能なフィルムコンデンサ素子を提供する。
【解決手段】蒸着重合膜16を少なくとも一つ含む誘電体の少なくとも一つと、金属蒸着膜14a,14bの少なくとも一つとを積層してなる積層構造体を用いて構成した。また、該蒸着重合膜16を、2個のベンゼン環が結合基を介して互いに結合されてなる構造を有する複数種類の原料モノマーを用いた蒸着重合により形成して、構成した。 (もっと読む)


【課題】誘電体フィルム上の金属蒸着電極中の各金属成分の比率を制御し、優れた特性を有する金属化フィルムを提供する。
【解決手段】真空蒸着装置は、上部が開口した蒸着室8と、蒸着室内に設けられ、金属材料を加熱して金属蒸気を発生させる複数の蒸発源16と、蒸着室内において、複数の蒸発源どうしを仕切る隔壁18を備え、隔壁は、水平方向に可動な板状の基部24と、基部の上部に設けられ、鉛直方向に可動な仕切り板25を有する構成とした。この構成により、各金属蒸気が放出される開口部の面積を自由に変更できるようになり、さらに夫々の蒸発源からの金属蒸気どうしが重なり合う量を制御することができる。この結果、金属蒸気の蒸着量やその状態の制御が可能となり、金属蒸着電極中の各金属成分の比率や分布状態を制御できる。そして、優れた特性を有する金属化フィルムを作製できる。 (もっと読む)


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