【課題】コンデンサ素子の発熱を積極的に外部に放熱し、耐熱性が高く信頼性に優れたケースモールド型コンデンサを提供する。
【解決手段】本発明のケースモールド型コンデンサ１では、コンデンサ素子２を収容した金属ケース１２に樹脂１３を充填し、この樹脂１３にフィラーを含有させるとともにフィラーの樹脂１３に対する含有率が金属ケース１２の内底面１２ｂから開口面１２ａに向かって漸減する構成とした。すなわち、本発明のケースモールド型コンデンサ１は熱伝導性の高いフィラーを、比較的放熱性の高い金属ケース１２下部（底部側）付近に多く存在させることにより、コンデンサ素子２から発生した熱を外部に積極的に放熱する構成となっている。この結果、ケースモールド型コンデンサ１の耐熱性が高まり、ケースモールド型コンデンサ１の信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】金属化フィルムを使用し、巻き回して筒形とし、両端にメタリコン電極を設けた単数または複数のコンデンサ素子と、このコンデンサ素子を収容する、上端面に開口部のある有底筒状のケースと、この封口体の外表面から内表面間を貫通して設けた一対の外部端子と、この外部端子と前記メタリコン電極との間をそれぞれ接続した引き出しタブとを有する金属化フィルムコンデンサにあって、ケースとコンデンサ素子との隙間が狭くても、絶縁樹脂の未充填部分が発生する不具合を解消し、広い温度範囲の使用条件で耐湿性や耐振動などが長期にわたって安定させることを目的にしている。
【解決手段】コンデンサ素子の巻き芯は内側が中空で、その巻き芯軸方向がケースの軸方向と同じで、封口体には、外表面から内表面間を貫通する貫通孔を設けてこの貫通孔より樹脂を注入し、コンデンサ素子の巻き芯軸内を通過して、ケースの内底部より絶縁樹脂が吐出する樹脂注入ツールをコンデンサ素子の巻き芯軸に設ける。 （もっと読む）

【課題】プレヒーリングにおける金属化フィルムの帯電量を低減できるようにする。
【解決手段】フィルム体（22）の一方の面又は両面に蒸着によって金属膜（23）が形成された金属化フィルム（21）のプレヒーリング方法において、金属化フィルム（21）の両面間に交流電圧を印加し、絶縁欠陥部（25）を溶融させて除去する電圧印加工程を設ける。 （もっと読む）

【課題】金属化フィルムを使用し両端にメタリコン電極を設けた単数または複数のコンデンサ素子と、このコンデンサ素子を収容する、上端面に開口部のある有底筒状のケースと、このケースの開口部をその周辺部で封止する封口体と、前ケース内を充填する充填樹脂と、を有する金属化フィルムコンデンサであって、本発明は、ケースの開放端部に封口体をケースに固定して設けた構造において、封口体とケースとの間の接合部分にすき間がある場合でも、充填される充填樹脂を注入中に、そのすき間部分からケース外に流出してしまうことのない金属化フィルムコンデンサ得ることを目的としている。
【解決手段】ケースの開口部の先端よりも内部側まで、このケースの側面方向に、前記封口体の周辺部から一体的に導出した導出部分が伸びていて、この導出部分と前記ケースとの併走部分を境界面とする二つの充填樹脂を設けたことを特徴とする金属化フィルムコンデンサを提案する。 （もっと読む）

【課題】フィルムコンデンサの耐電圧強度を高める。
【解決手段】互いに対向する第１および第２の対向電極５，６の間に位置する誘電体樹脂フィルム３，４として、シクロ環を有するポリマーのような熱可塑性樹脂を溶剤に溶解させ、それによって一次溶液を得る、一次溶解工程と、一次溶解工程で得られた一次溶液に対して高分散化処理を施し、それによって二次溶液を得る、二次溶解工程と、二次溶液をフィルム化し、かつ溶剤を乾燥除去し、それによって誘電体樹脂フィルムを得る、フィルム化工程とを経て得られた誘電体樹脂フィルムを用いる。上記二次溶解工程は、ゲル浸透クロマトグラフィー測定による、一次溶液の相対分子量Ｍ１と高分散化処理後の二次溶液の相対分子量Ｍ２とが、（Ｍ１−Ｍ２）／Ｍ１≧１５％の関係を満たすようになるまで実施される。 （もっと読む）

【課題】従来のコンデンサー用のポリエーテルイミドフィルムに比べて、フィルム厚みが著しく薄いにもかかわらず、フィルム厚みが均一であり、かつより高い引張強度を有するコンデンサー用ポリエーテルイミドフィルムを提供する。
【解決手段】無機充填剤含有量が、フィルム体積に対して3体積%以下であり、かつフィルム厚が0.1〜6μmであることを特徴とするコンデンサー用ポリエーテルイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】多数のフィルムコンデンサを、十分に低い製造コストで、より効率的に製造可能な方法を提供する。
【解決手段】加圧装置３８に取り付けられて、圧縮変形させられたコンデンサ素子１２の互いに対向する一対の端面にメタリコン電極２９をそれぞれ形成した後、コンデンサ素子１２を加圧装置３８に取り付けたままで、コンデンサ素子１２に対して熱エージング処理を施した後、コンデンサ素子１２を加圧装置３８から取り外した状態で、コンデンサ素子１２に対して更に熱エージング処理を施すことにより、コンデンサ素子１２の圧縮変形状態を固定するようにした。 （もっと読む）

【課題】誘電体フィルムに対する半田付けの熱影響がなく、しかも、より容易に且つ低コストで製造可能なフィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】誘電体フィルム１４ａ，１４ｂと金属蒸着膜１６ａ，１６ｂが交互に積層された積層体を巻回してなるコンデンサ素子１２の中心孔５０内に、二つの端子３２，３４を、互いが非導電で且つ該金属蒸着面１６ａ，１６ｂと非導電の状態で、コンデンサ素子１２の両端面２２ａ，２２ｂからそれぞれ部分的に突出するように挿入して、コンデンサ素子１２に圧着すると共に、該コンデンサ素子１２の両端面２２ａ，２２ｂに金属の溶射により形成された一対のメタリコン電極２８，３０に、該二つの端子３２，３４を、該金属の溶射により各メタリコン電極２８，３０にそれぞれ固着して、構成した。 （もっと読む）

【課題】より優れた耐湿性を備えたケースモールド型のコンデンサを提供する。
【解決手段】誘電体１４と金属蒸着膜１６とを交互に積層してなる構造の基本素子１８を用いて構成され、且つ外部接続用の端子２６ａ，２６ｂの一端部が接続された一対のメタリコン電極２４ａ、２４ｂが設けられてなるコンデンサ素子１２を、金属製のケース３２内に収容する一方、該ケース３２内に非導電性充填材３４を充填すると共に、該端子２６ａ，２６ｂの他端部を、該ケース３２の開口部３６を通じて外部に突出させて、構成した。 （もっと読む）

【課題】耐久性に優れた樹脂保護膜が形成されて、所望の性能が安定的に確保され得る積層形フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】複数の誘電体１４，１８ａと複数の金属蒸着膜１６ａとを交互に一つずつ積層形成してなる構造のコンデンサ素子１２の相対向する一対の側面に、メタリコン電極をそれぞれ形成する一方、該メタリコン電極の形成面以外の側面２２ｃ，２２ｄに、蒸着重合膜からなる樹脂保護膜２８ａ，２８ｂをそれぞれ形成して、構成した （もっと読む）