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国際特許分類[H01G4/18]の内容

電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | コンデンサ;電解型のコンデンサ,整流器,検波器,開閉装置,感光装置また感温装置 (21,977) | 固定コンデンサ;その製造方法 (8,165) | 細部 (4,556) | 誘電体 (3,341) | 固体誘電体 (3,268) | 有機誘電体 (551) | 合成物質によるもの,例.繊維素の派生物 (546)

国際特許分類[H01G4/18]に分類される特許

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【課題】高品質の金属化フィルムを低コストに製造し得る、小型且つ簡略な構造の金属化フィルムの製造装置を提供する。
【解決手段】真空槽26内に、巻出し機38にてロール42から巻き出された誘電体フィルム12を巻き掛ける、冷却手段46を内蔵した第一の回転ドラム44を設置した。また、真空槽26内の第一の回転ドラム44の周囲に、第一の分割マスク部形成手段52と第一の端部マスク部形成手段54と第一の金属蒸着電極形成手段56とを周方向に並べて設置した。それにより、第一の回転ドラム44に巻き掛けられた誘電体フィルム12に対して、分割マスク部及び端部マスク部と、複数の分割電極部及び複数のヒューズ部からなる分割パターンを有する金属蒸着電極とを、順次形成し得るように構成した。 (もっと読む)


【課題】電気的特性に優れ且つ金属蒸着膜の付着力が大きな両面金属化フィルムを効率的に製造可能な方法を提供する。
【解決手段】一方の面13aに表面改質処理を予め施したポリプロピレンフィルム12のロール40から巻き出されたポリプロピレンフィルム12の他方に面13bに対して、表面濡れ性を高める表面改質処理を施した後、該他方の面13bに金属蒸着膜を形成する一方、かかる他方の面13bに対する表面改質処理工程の実施前か、又は該表面改質処理工程と該他方の面13bに対する金属蒸着膜形成工程の間か、或いはかかる金属蒸着膜形成工程の実施後に、前記予め表面処理された一方の面13aに対して金属蒸着膜を形成し、その後、該ポリプロピレンフィルムを巻き取るようにした。 (もっと読む)


【課題】優れた耐熱性、生産性を向上させる摺動性、及び耐電圧性を有するフィルムキャパシタ用フィルムを提供する。
【解決手段】 熱可塑性樹脂組成物からなる成形材料を、混練、調製して、押出機1からTダイス7でフィルムに溶融押出しした後、圧着ロール9と、算術平均粗さRaの標準偏差σのRaに対する比σ/Ra≦0.2であるような粗表面を有する冷却ロール8との間に挟んで冷却して巻取管16で巻取ることにより得られる、算術平均粗さRa≦0.2μm、最大高さRzの算術平均粗さRaに対する比Rz/Ra≦10及び動摩擦係数≦1.5の表面性状を有する、厚さ≦10μmのフィルムキャパシタ用フィルム。 (もっと読む)


【課題】フッ化ビニリデン系樹脂の高い比誘電率を維持したまま電気絶縁性、特に高温での電気特性が改善されたフィルムコンデンサ用フィルムを提供する。
【解決手段】フッ化ビニリデン単位およびテトラフルオロエチレン単位をフッ化ビニリデン単位/テトラフルオロエチレン単位(モル%比)で0/100〜49/51の範囲で含むテトラフルオロエチレン系樹脂(a1)をフィルム形成樹脂(A)として含むフィルムコンデンサ用フィルム。 (もっと読む)


【課題】優れた耐熱性、生産性を向上させる摺動性、及び耐電圧性を有するフィルムキャパシタ用フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】 熱可塑性樹脂組成物からなる成形材料を、混練、調製して、押出機1からTダイス7でフィルムに溶融押し出しした後、圧着ロール9と、算術平均粗さRaの標準偏差σのRaに対する比σ/Ra≦0.2であるような粗表面を有する冷却ロール8との間に挟んで冷却して巻取管16で巻取ることにより、算術平均粗さRaの標準偏差σのRaに対する比σ/Ra≦0.2の表面性状を有する、厚さ≦10μmのフィルムキャパシタ用フィルムを製造する。 (もっと読む)


【課題】しわの発生のおそれがなく、放熱性能が良く、コンデンサの性能が劣化するおそれのない放電抵抗一体型コンデンサを提供すること。
【解決手段】放電抵抗一体型コンデンサ10は、絶縁部と電極蒸着部を備える薄膜が筒形状に巻回されて構成されるコンデンサと、コンデンサのP極とN極間を抵抗物質により連結した放電抵抗部を有する放電抵抗一体型コンデンサにおいて、絶縁部に抵抗膜14,24が形成される。この抵抗膜14,24を、薄膜の一端側に全周に渡って形成し、しわの発生を防止する。また、抵抗膜14,24をP極とN極の近くに形成して、軸心方向の中心部付近には放電抵抗を設けないことで、発生する熱がP極とN極(各メタリコン電極15,25)から放熱されて、抵抗膜14,24が高温になることがなく、コンデンサ10の性能が劣化するおそれがない。 (もっと読む)


【課題】膜キャパシタとして使用した場合、高温特性やエネルギー密度に優れたポリエーテルイミド材料を提供する。
【解決手段】電子物品10は、ある特定の化学式の繰返し単位を有するポリエーテルイミド樹脂から形成される。別の実施形態は、このようなポリエーテルイミド樹脂から形成される誘電体膜12を有するキャパシタ10を記述する。キャパシタ10はさらに、誘電体膜12の第1表面に取り付けた少なくとも1つの電極16を含む。 (もっと読む)


【課題】金属層の剥離が発生する可能性が低く、信頼性の高い真空蒸着装置を提供する。
【解決手段】本発明の真空蒸着装置では、冷却機構を有し、ボート11からの金属蒸気の基材方向以外への飛散を防止する第1の防着板16と、第1の防着板16よりもボート11側に防着面を有し、ボート11からの金属蒸気の基材方向以外への飛散を防止するとともに脱着自在に配設された第2の防着板19とを備えた構成とした。この構成により、蒸着時に第2の防着板19はボート11からの輻射熱にて十分に熱を帯びた状態となっているため、金属蒸気は第2の防着板19の表面上では固化しにくく、第2の防着板19に蒸着金属が付着することはほとんどないものとなる。この結果、金属層の剥離の可能性が低減され、本発明の真空蒸着装置は信頼性の高いものとなっている。 (もっと読む)


【課題】上下端面にメタリコン電極を設けた二個のコンデンサ素子を縦に並べて、上端面に開口部のある有底筒状のケースに収容し、ケースの開口部に外部電極端子を設けるフィルムコンデンサにあって、コンデンサ素子を電気的に並列に接続すると、並列共振により、並列共振点でのインピーダンスと等価直列抵抗が高くなりやすいとともに、コンデンサ内部の並列回路内に循環電流が流れ、そのために異常発熱するという問題が発生しやすい。本発明は、並列コンデンサの共振点のインピーダンスの増加を低減することを目的としている。
【解決手段】コンデンサ素子同士を並列に接続するのに、コンデンサ素子間の向かい合った各メタリコン電極はそれぞれ別々に引き出し電極と接続されているので、並列コンデンサの共振点のインピーダンスの増加を十分低減することができる。 (もっと読む)


【課題】フィルムの一部に存在する中電気抵抗部分の欠陥部分の除去方法を提供する。
【解決手段】フィルムコンデンサの製造方法は、フィルムの少なくとも一方の面に金属膜が形成された金属化フィルムを有するフィルムコンデンサを対象としている。金属膜がスリット17,18で電気的に分割される複数の分割膜14a,14bと、分割膜14a,14b間を電気的に接続させるヒューズ19とを有する金属化フィルムを形成する形成工程と、金属化フィルムに対して電圧を印加することで、金属化フィルムに存在する絶縁欠陥部周辺の金属膜を除去するプレヒーリング工程と、プレヒーリング工程と同時に金属化フィルムに対し、金属化フィルムにおける欠陥部分42を短絡させると共に、ヒューズ19を溶断可能な電流が流れる所定電圧を印加する溶断工程とを有する。 (もっと読む)


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