【課題】巻回状のコンデンサ素子を偏平状に成形する際に加わる外力を緩和して、箔のヒビ割れ等を防止する。
【解決手段】熱可塑性樹脂などの可塑性材料からなる支持部材が中心部に形成された巻回状のコンデンサ素子を圧縮して偏平状に成形する。これにより、前記可塑性材料からなる支持部材が、前記圧縮時に巻回状のコンデンサ素子の曲率が大きくなる部分の電極箔を支持するため、前記曲率が大きくなる部分の電極箔に加わる機械的ストレスを緩和させることができ、前記曲率の大きくなる部分の電極箔にヒビ割れ等が発生することを防止できるので、電気的特性が安定的な偏平状のコンデンサ素子を提供できる。 （もっと読む）

【課題】高温での良好な保安性および耐電圧性を有する金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】金属化フィルムの幅方向において、絶縁マージン７２側からメタリコン接続部７１にかけて第１小分割電極部、大分割電極部、第２小分割電極部および非分割電極部８１の順に配置されている。第１小分割電極部を構成する複数の小分割電極８３の各々は、当該小分割電極８３を長手方向に挟む絶縁スリット７３間に形成されたヒューズ９３にて大分割電極８４と接続されている。また、第２小分割電極部を構成する複数の小分割電極８５の各々は、当該小分割電極８５を長手方向に挟む絶縁スリット７４、７５間に形成されたヒューズ９４、９５にてそれぞれ大分割電極８４、非分割電極部８１と接続されている。 （もっと読む）

【課題】電極箔型フィルムコンデンサの電極箔と引出電極との接合強度、通電電流特性を向上させ、環境対応にも適したものとする。
【解決手段】アルミニウム電極箔と誘電体フィルムとを、前記アルミニウム電極箔が前記誘電体フィルムに対して突出するように重ね合わせて巻回したコンデンサ素子の巻回端部に、引出電極を形成した電極箔型フィルムコンデンサにおいて、
前記引出電極は、前記コンデンサ素子の巻回端部上に形成される第１電極層と、該第１電極層上に形成される第２電極層とを有し、
前記第１電極層は、錫７９．０〜８１．０ｗｔ％、亜鉛１７．５〜１９．５ｗｔ％、アンチモン０．５〜１．５ｗｔ％、銅０．３〜０．７ｗｔ％を含む合金からなり、
前記第２電極層は、錫８９．５〜９１．５ｗｔ％、亜鉛７．０〜９．０ｗｔ％、アンチモン０．５〜１．５ｗｔ％、銅０．３〜０．７ｗｔ％を含む合金からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】巻き取られた素子における正負のリード端子が対向する正規の位置からのずれたものを不良品として排除できるようにすると共に、巻取りの途中で巻軸の回転加速度を変化させることで巻きの硬さを調節して良品のみを残すことができるようにし、リード端子の位置ずれのある素子が次工程である組立工程等に搬送されないようにした、画期的な電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】
巻始めから正負いずれかのリード端子２（２Ｐ，２Ｍ）が検出されるまでの巻軸３の基準累積回転数を定めると共に、良品、不良品とすべき基準累積回転数の公差を定めておき、正負のリード端子２Ｐ，２Ｍが検出されるまでの巻軸３の累積回転数が、公差の範囲内であれば良品として残し、公差の範囲外であれば不良品として、巻取り中の素子１の半完成品を排除すると共に、巻取りの途中で巻軸３の回転加速度ｄω／ｄｔを変化させることで巻きの硬さを調節して良品のみを残す構成を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基材上に高誘電率のコーティング組成物を塗布してフィルムを形成するコーティング法の製造コストを低減しつつ、金属化フィルムの耐圧を向上してコンデンサの小型化を図れるような構成を得る。
【解決手段】フィルムコンデンサ用のフィルム（19）を、金属箔（19c）と、該金属箔（19c）上に形成される絶縁膜（19d）と、該絶縁膜（19d）上にコーティング組成物を塗布することにより形成される誘電体膜（19a）と、を備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】構造が簡素で、組立の自動化に適した低インダクタンス大容量コンデンサ。
【解決手段】両端部に電極を有する金属化フィルムコンデンサ素子を複数個、互いに隣接させて所定の方向に配列したコンデンサユニットを構成する。該ユニットは、配列方向に、互いに離間して配置された第１のコンデンサ素子（以下、素子と略記）群と、第１の素子の間に隣接し、電極の極性が反対方向の第２の素子群とからなり、第１の素子群の各々の電極面に接続された第１の電極板と、これと重なるように近接配置され、第２の素子群の各々の電極面に接続された第２の電極板と、第１の素子群の電極に接続された第１の電極補助板と、これと重なるように近接配置され、第２の素子群の電極面に接続された第２の電極補助板とを備え、第１および第２の電極板、電極補助板の間には各々、絶縁部材が介装される。電極板は、素子の側面に、電極補助板は、素子の電極面に沿って配置される。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い電子部品を実現することを目的とする。
【解決手段】この目的を達成するため本発明は、素子３と、この素子３と電気的に接続された外部接続端子１１、１２と、この外部接続端子１１、１２を露出するように素子３を被覆した外装体４とを備え、この外装体４は、無機フィラーを含み、残留するノルボルネン系モノマーが１００００重量ｐｐｍ以下となるように成形されたものである。これにより本発明は、はんだリフロー工程における外装体４からのガスの発生を抑制し、電子部品１の信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】対地絶縁特性を改善することができる乾式コンデンサを提供する。
【解決手段】巻回された金属蒸着フィルムの各端面部に金属溶射による電極部２３が設けられたコンデンサ素子１１を１個備えてなる素体２、または、コンデンサ素子１１が複数個結線されてなる素体２が、外部と接続可能な外部端子が上面に設けられた金属ケース内に、少なくとも１つ収納されてなる乾式コンデンサであって、素体２外に引き出されているリード線のうち、素体２自体の製造工程によって成形された絶縁性樹脂で覆われている電極部２３から引き出されている高圧リード線１５ａおよび放電抵抗線１５ｂは、絶縁性樹脂内で電極部２３との接続点から引き回されて、絶縁性樹脂外に引き出されている。 （もっと読む）

【課題】近接した異極のバスバー間の絶縁距離を確保するとともに、外部機器への接続端子の位置精度を向上することができるケースモールド型コンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】コンデンサ素子１１と、素子接続部１２ａにこのコンデンサ素子１１を接続した一対のバスバー１２と、このバスバー１２の他方の端部に設けられた外部接続端子部１２ｂと、コンデンサ素子１１を収容するケース１４と、外部接続端子部１２ｂの一部を除いてバスバー１２およびコンデンサ素子１１を覆うようにケース１４内に充填される充填樹脂とからなるケースモールド型コンデンサにおいて、一対のバスバー１２の外部接続端子部１２ｂの互いに重なる重複部１２ｃに絶縁板１３を設け、絶縁板１３により外部接続端子部１２ｂの互いの位置を固定した一対のバスバー１２をコンデンサ素子１１に接続したケースモールド型コンデンサとする。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ素子に加わる局所的な発熱を低減することにより、信頼性の高いコンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】両端面に電極部８を設けたコンデンサ素子１と、上面に開口部を有しコンデンサ素子１を収納するケース２と、コンデンサ素子１とケース２を絶縁する絶縁材３ａと、ケース２の開口部を封止する蓋４と、蓋４に設けられた外部接続端子５と、コンデンサ素子１と外部接続端子５とを接続する上部リード線６、下部リード線７と、ケース２内に充填される絶縁油３ｂとを備えたコンデンサであって、コンデンサ素子１の両端面に設けた電極部８がケース２内で上下に位置するように収容され、コンデンサ素子１の上側に位置する一方の電極部８から引き出される上部リード線６の断面積よりもコンデンサ素子１の下側に位置する他方の電極部８から引き出される下部リード線７の断面積を大きくする。 （もっと読む）