【課題】フィルムコンデンサの耐電圧性を高める。
【解決手段】互いに対向する第１および第２の対向電極１５および１６の間に位置する誘電体樹脂フィルム１２において、絶縁耐力の比較的高い高耐電圧領域１４と、誘電率の比較的高い高誘電率領域１３とを設ける。第１の対向電極１５における第２の対向電極１６に対向する第１の端縁１５ａとその近傍を高耐電圧領域１４に位置させるとともに、第２の対向電極１６における第１の対向電極１５に対向する第２の端縁１６ａとその近傍を高耐電圧領域１４に位置させる。 （もっと読む）

【課題】耐水性に優れるとともに、小型化及び軽量化を図ることのできるコンデンサ単素子及びコンデンサモジュールを提供すること。
【解決手段】コンデンサ単素子２は、正極層２１１と負極層２１２とが誘電体フィルム２１３を介して対向するよう形成されるとともに、誘電体フィルム２１３を巻回してなる金属化フィルム２１と、一対の巻回端部２１０の一方である巻回端部２１０ａにおいて正極層２１１と接触する正極電極部２２１と他方の巻回端部２１０ｂにおいて負極層２１２と接触する負極電極部２２２とからなる一対の電極部２２と、正極電源と電気的に接続される正極端子部２３１と負極電源と電気的に接続される負極端子部２３２とからなる一対の端子部２３とを有する。正極外表面２２１ａ及び負極外表面２２２ｂは、少なくとも端子部２３が配設されている部分以外の全面がプラスチックフィルムに耐湿性を備えさせてなる耐湿性フィルム２４にて覆われている。 （もっと読む）

【課題】フィルム上に金属膜が形成された金属化フィルムを捲回してなるフィルムコンデンサにおいて、基材上にコーティング組成物を塗布してフィルムを形成するコーティング法の製造コストを低減できるような構成を得る。
【解決手段】金属箔（19c）上にコーティング組成物を塗布してなる絶縁フィルム（19a）の表面上に、幅方向端部にマージン部（21）が設けられるように金属膜（19b）を形成してなる両面電極フィルム（19）と、金属化フィルム（20）とを、該両面電極フィルム（19）において上記マージン部（21）が設けられた幅方向端部で金属箔（19c）を上記引出電極（14）の一方に電気的に接続するとともに、該両面電極フィルム（19）の金属膜（19b）を上記引出電極（15）の他方に電気的に接続するように、重ね合わせて捲回する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、生産性向上の要求に応えるセラミック膜の形成方法及び積層セラミック電子部品の製造方法を提供するものである。
【解決手段】上記の課題を解決するため、本発明の一実施形態にかかるセラミック膜の形成方法は、セラミック粉末と熱可塑性のバインダとを混合してなり、溶剤を含まないセラミックペースト２ａを準備する工程と、セラミックペースト２ａを塗工して、セラミック塗膜２ｂを形成する工程と、セラミック塗膜２ｂを焼成する工程と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】片面金属化フィルム間に形成される空気層を低減させる。
【解決手段】フィルムコンデンサ（1）は、誘電体フィルム（32）の片面に金属を蒸着させた片面金属化フィルム（31）を２枚重ね且つ巻回して構成されている。片面金属化フィルム（31）は、巻回された後に外方から等方的に加圧されて、互いに重なり合う片面金属化フィルム（31,31,…）間の隙間が巻回後の状態に比べて低減されるように不可逆的に変形している。 （もっと読む）

【課題】コンデンサのケースの内部に充填される樹脂の量を低減する。
【解決手段】ケース１２の底面２８に交差するケース１２の一側面に、ケース１２の開口３０が形成されている。コンデンサ１０の製造過程において、この開口３０からケース１２内に樹脂２０が注入されモールドされる。開口３０が形成されるケース１２の一側面の面積は、ケース１２の上部の面及び底面２８の面積より小さい。このため、従来のようにケースの上部に形成された開口より注入される樹脂量に比べ、ケース１２の一側面である開口３０より注入される樹脂量のほうが少なくすることができる。 （もっと読む）

【課題】フィルムコンデンサのサイズを増大させることなく、ヒューズによる自己保安機構を実現し、フィルムコンデンサの耐久性と信頼性を向上させる。
【解決手段】第１及び第２のフィルム体（21a,22a）の間において、これらの両側の縁部に対して所定の間隔を隔て、これらの長さ方向に連なる複数の分割電極（24）を設ける。また、第１のフィルム体（21a）の縁部と分割電極（24）との間で、第１のフィルム体（21a）上の金属膜（23）によって該第１のフィルム体（21a）の縁部に沿った帯状に形成されたメタリコン接続部（21b）と、第１のフィルム体（21a）上の金属膜（23）によりなり、それぞれ分割電極（24）とメタリコン接続部（21b）とを接続する複数のヒューズ部（21c）とを設ける。 （もっと読む）

【課題】上端面が開放されたケースと、このケース内に収納される、金属化フィルムを使用し両端にメタリコン電極を設けた単数または複数のコンデンサ素子と、メタリコン電極に接続した外部引き出し端子と、ケース内に充填されコンデンサ素子を埋没させる樹脂組成物とを備えた金属化フィルムコンデンサにおいて、メタリコン部に発生する不具合を解消し、耐振動性を向上させることを目的にしている。
【解決手段】コンデンサ素子は、ケース内に充填された樹脂組成物で埋没させ、メタリコン電極とそのメタリコン電極部分の外部引き出し端子は、低応力樹脂で被覆する。 （もっと読む）

【課題】両面に金属膜が形成された金属化フィルムを厚み方向に重ね合わせたフィルムコンデンサにおいて、対向する分割電極同士を位置ずれすることなく重ね合わせる。
【解決手段】検出ユニット（36）により第１の金属化フィルム（21）における第１の分割電極（21a）の分割位置を検出し、検出ユニット（36）で検出された分割位置に基づいて、除去ユニット（37）により第２の金属化フィルム（22）の金属膜（20b）を分割して第２の分割電極（22a）を形成し、第１及び第２の分割電極（21a,22a）とがそれぞれ対向するように、第１及び第２の金属化フィルム（21,22）を重ね合わせる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、従来とは異なる手段で、発熱によるコンデンサ素子の特性劣化又は寿命劣化といった不具合を抑制することができるコンデンサを提供することにある。
【解決手段】本発明は、複数のコンデンサ素子１０ａ，１０ｂと、複数のコンデンサ素子１０ａ，１０ｂを収容し、冷却器１８に取着される収容体１２と、を有するコンデンサ１であって、収容体１２内において、コンデンサ素子の放熱性の確保が必要とされる領域に配置されるコンデンサ素子１０ａには、アルマイト処理が施された放熱部材２４が設置され、放熱部材２４の一部が冷却器１８内を流れる冷媒と接するように冷却器１８内へ挿通される。 （もっと読む）