【課題】低い相互接続インダクタンス、自己発熱の抑制、より広範な周波数応答、およびより低いＥＳＲを達成する。
【解決手段】フィルムコンデンサ（９０）が、巻回または積層のフィルムコンデンサの一方の面だけの上に相互接続部（１００）、（１０２）を形成するように、区分けされ、パターニングされ、構成されている金属化部（９３）、（９６）を含む。別の態様によれば、フィルムコンデンサを形成する方法は、第１の金属化フィルム電極群と、第２の金属化フィルム電極群とをパターニングして、共通の誘電構造を形成すること、共通の誘電構造を巻回し、それにより、第１の金属化フィルム電極群と、第２の金属化フィルム電極群とが一緒に、コンデンサの円形端部の一方の面だけの上に相互接続部を有する、区分けされ、パターニングされた金属化フィルムコンデンサを形成するようになることを含む。 （もっと読む）

【課題】単位体積あたりの容量が大きいキャパシタ型の蓄電池を提供する。
【解決手段】本発明に係るキャパシタ型蓄電池は、絶縁シート１０と、絶縁シート１０の上面に設けられた上部導電膜１２と、絶縁シート１０の下面に設けられた下部導電膜１１と、上部導電膜１２に接続された上部接続端子２１と、下部導電膜１１に接続された下部接続端子２２とを具備する。平面的なレイアウトにおいて、上部接続端子２１は下部接続端子２２と重なる位置に配置され、少なくとも一方の端部１ａを除いた部分の平面形状が長方形であり、長手方向において、上部接続端子２１及び下部接続端子２２から他方の端１ｂまでの長さｌ＝ｎλ／２である。ただしｎ＝整数、λ＝絶縁シート１０中における入力周波数での電磁波の波長。 （もっと読む）

【課題】低インダクタンス化を図ることが可能であり、また、インバータなどの高密度化を可能にし得るケース入りコンデンサを提供する。
【解決手段】コンデンサ素子２の一方の電極部１０に接続された第１電極板３の接続端子１７と、コンデンサ素子２の他方の電極部１０に接続された第２電極板４の接続端子１７との両者が、同じケース側壁８ａを貫通してケース外部に導出されている。また、上記第１電極板３と第２電極板４とは、コンデンサ素子２よりもケース開口部７側の位置で、絶縁層２１を介して重ね合わされている。接続端子の導出距離が短くなり、コンデンサのインダクタンス（Ｌ成分）を低減することが可能となる。また、確保すべき絶縁距離が格段に短くなるため、インバータなどの高密度化を図ることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】
表面突起が均一で粗大突起が少なく、滑り性、走行性が良好な、また、薄いフィルム特にフィルム厚みを１０μｍ以下としたときの絶縁耐圧が高く、絶縁欠陥が少ない、フィルムコンデンサ用誘電体に適した、ポリフェニレンスルフィドフィルムを提供することにある。さらにまた、本発明の目的は、耐はんだ性、周波数特性及び温度特性に優れ、かつ容量及び絶縁耐圧のバラツキの小さいコンデンサを提供することである。
【解決手段】
ポリフェニレンスルフィドを主体とする樹脂組成物から成るフィルムであって、該フィルム中にシロキサン結合が三次元網目状に架橋した構造を持つシリコーンレジンパウダーである平均粒径が0.2μｍ乃至３μｍの球状シリコーンが微粒子として樹脂組成物の総重量に対し０．２乃至１０重量％分散されているポリフェニレンスルフィドフィルムである。
さらにまた、本発明のポリフェニレンスルフィドフィルムをコンデンサの誘導体として用いると、耐はんだ性、周波数特性、温度特性に優れ、かつ容量及び絶縁耐圧のバラツキの小さいコンデンサが得られる。 （もっと読む）

【課題】高温・高湿の条件下で使用される自動車用等のインバータ回路の平滑用コンデンサの耐湿性を改善し、その構造を簡素化し、温度サイクル、自己回復性、巻き取り性が共に良好で、特性の安定した金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】金属化フィルムのメタリコン部近傍部分の蒸着膜厚が非近傍部分の蒸着膜厚よりも大きい構造を有する金属化フィルムコンデンサで、メタリコン部近傍部分の蒸着電極の厚膜部にシリコーン系またはフッ素系オイル層が設けられており、メタリコン部非近傍部分の蒸着電極の薄膜部に酸化皮膜層が設けられている。 （もっと読む）

【課題】自動車用等に使用される樹脂モールドコンデンサに関し、小型で耐湿性に優れたものを提供することを目的とする。
【解決手段】バスバー２が接続されたコンデンサ素子１をノルボルネン系樹脂製の外装体３で被覆し、この外装体３にコンデンサ素子１の一部と外部とを連通する連通穴３ａを設け、この連通穴３ａを樹脂で埋設した構成により、樹脂ケースが不要になって小型化とコスト低減が図れると共に生産性向上を実現でき、更に、ノルボルネン系樹脂の硬化時に発生する熱によってコンデンサ素子１内部に吸湿された水分が蒸発するが、この水分を連通穴３ａを介して外部へ放出でき、しかも連通穴３ａは樹脂で埋設するようにしているために外部からの水分の浸入を抑制して高い耐湿性を確保することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】半田を用いることなく、端子板の接合部とメタリコン端子部との接合状態の信頼性を向上させる。
【解決手段】電極パターンが形成されたフィルムを巻回して構成された巻回体１６と、該巻回体１６の両端にそれぞれ設けられた第１端子部１８及び第２端子部２０とを有するコンデンサ素子１２と、該コンデンサ素子１２の第１端子部１８及び第２端子部２０にそれぞれ接合された第１端子板１４Ａ及び第２端子板１４Ｂとを有する第１フィルムコンデンサ１０Ａにおいて、第１端子板１４Ａは、第１端子部１８に溶接にて接合される４つの第１接合部２２と、４つの第１接合部２２に共通に設けられ、第１接合部２２を支持する第１支持部２４とを有し、第１支持部２４の厚みは１．０〜１．２ｍｍであり、第１接合部２２の厚みが０．２〜０．４ｍｍである。第２端子板１４Ｂの第２接合部２６及び第２支持部２８も同様である。 （もっと読む）

【課題】フィルムコンデンサモジュールを効率良く放熱することにある。
【解決手段】フィルムコンデンサモジュール（1）は、巻芯（3）に金属化フィルム（21,21）が巻回されてなるコンデンサ素子（2）を備えている。フィルムコンデンサモジュール（1）は、コンデンサ素子（2）に電気的に接続されたバスバー（51,52）をさらに備えている。巻芯（3）は、プラス側バスバー（51）に接合されている。 （もっと読む）

【課題】フィルムコンデンサを効率良く放熱する。
【解決手段】フィルムコンデンサ（1）は、巻芯（3）と、該巻芯（3）に巻回される金属化フィルム（21,21）とを備える。巻芯（3）は、金属化フィルム（21,21）が巻回される巻芯本体（31）と、フィルムコンデンサ（1）が実装される回路基板（9）に対して接合される接合部（32）とを有している。 （もっと読む）

【課題】フィルムコンデンサの放熱量を効果的に向上する。
【解決手段】両端が開口する筒状の巻芯（21）には、冷凍装置（10）の吐出管（12b）と繋がる冷却管（17）が接続される。冷凍装置（10）の運転時には、圧縮機（12）で圧縮された高圧冷媒が、冷却管（17）を介して巻芯（21）の内部を流通する。その結果、コンデンサ素子（30）は、その内側から効果的に冷却される。 （もっと読む）