【課題】梁部による押しつけ力を温度によらず一定とし、可動電極の動作時の温度依存性を抑制する。
【解決手段】固定電極５と可動電極７とを互いに電極面を対向させて配置する。梁部６の一端を第２の基板２に固定して設け、この固定部から他端側に至る部位は基板２の面から浮いた状態として、浮いている梁部６の位置に可動電極７を設ける。可動電極７を梁部６によって固定電極５側に付勢してストッパ１０を介して固定電極５側に押しつけ、第２の基板２から浮いた状態で基板２と間隔を介して配置する。駆動電極９への電圧印加によって可動電極７を固定電極５側から第２の基板２側に変位させて電極５，７間の容量を変化させる。梁部６の表面に、該梁部６に対して第２の基板２からの浮き上がり方向の引っ張り応力を付与する応力付与部８を形成する。応力付与部８は梁部６と同一材料で形成し、応力付与部８には梁部６を引っ張り上げる残留応力を付与する。 （もっと読む）

【課題】駆動電圧特性の変動を抑制するのに適し、且つ、静電容量について大きな可変率を実現するのに適した、可変キャパシタを提供する。
【解決手段】本発明の可変キャパシタＸ１０は、対向面３２ａを有するキャパシタ電極３２と、対向面３２ａに対向する対向面１３ａを有する可動キャパシタ電極膜１３と、キャパシタ電極３２に対して可動キャパシタ電極膜１３を部分的に固定するためのアンカー部３４と、対向面３２ａ上または対向面１３ａ上に設けられた誘電体パターン１４とを備える。 （もっと読む）

【課題】 可動体の短絡を防止でき、可動電極と固定電極との間の容量値のばらつきを抑制できると共に、可動体の応答性を高める。
【解決手段】 可変容量素子１は、基板２と蓋体１４との間に可動体９を設けることによって形成する。基板２には、可動体９の可動電極１３と対面した位置に固定電極３を設ける。蓋体１４には、可動体９と対面した位置にｐ型高濃度層からなる駆動電極１５を設ける。また、ｐ型高濃度層にはｎ型領域からなる同電位電極１６を設けると共に、同電位電極１６は可動体９に電気的に接続する。さらに、同電位電極１６には可動体９との間に位置して絶縁酸化膜からなるストッパ部１７を設ける。これにより、ストッパ部１７の密着性、平坦性を高めることができると共に、駆動電極１５の寄生容量を小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い電気部品を提供する。
【解決手段】基板１２は、機能素子１１を有している。絶縁性の第１の膜１４は、基板１２とともに機能素子１１を収納するキャビティ１３を形成し、複数の貫通孔１４ａを有している。絶縁性の第２の膜１５は、複数の貫通孔１４ａの上面を塞いで第１の膜１４上に形成され、第１の膜１４よりガス透過率が大きい。絶縁性の第３の膜１６は、第２の膜１５上に形成され、第２の膜１５よりガス透過率が小さい。絶縁性の第４の膜１７は、第３の膜１６上に形成され、第３の膜１６より伸縮性が大きい。 （もっと読む）

【課題】駆動電圧を小さく設定することができ、その用いられたデバイスの小型化が可能な可変容量素子を提供する。
【解決手段】基板１の表面にグランド電極３と信号が流れる信号線路２とを設け、当該信号線路２およびグランド電極３に対向し、当該信号線路２およびグランド電極３に対して接離する方向に変位可能に可動電極４を設ける。可動電極４に駆動電圧を印加することにより、信号線路２およびグランド電極３との間に静電引力を生じさせ、可動電極４を当該駆動電圧の大きさに応じて変位させる。 （もっと読む）

【課題】ギャップを更に狭小化することが可能なマイクロエレクトロメカニカルデバイスの構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るマイクロエレクトロメカニカルデバイスにおいては、共振子２２と電極２１が互いに対向し、その対向面には一対の熱酸化膜５、５が形成されて、両熱酸化膜間に狭小化されたギャップを有している。本発明に係るマイクロエレクトロメカニカルデバイスの製造工程においては、共振子２２と電極２１となるＳｉ層に対し、フォトリソグラフィとエッチングを用いた加工を施して、ギャップとなる溝２０を形成した後、該Ｓｉ層に対し、熱酸化処理を施して、溝２０の対向面に一対のＳｉ熱酸化膜５、５を形成する。 （もっと読む）

基板上にキャパシタを製造する方法であって、前記キャパシタは第１の電極５と第２の電極１２；２５を含み、第１の電極および第２の電極が空洞１６；３２によって分離され、基板が絶縁表面層３を含み、第１の電極５が絶縁表面層上に配置され、第１の金属体７ａ；２０が第１の電極に隣接して第２の電極１２；２５のアンカーとして構成され、第２の電極が第１の金属体上にかつ第１の電極の上方に位置するビーム型体１２；２５として構成され、空洞１６；３２が第１の金属体の側壁によって横側の境界を画定される、方法。 （もっと読む）

【課題】基板から離隔して空隙を介して基板に対向する離隔対向部位を、基板上の犠牲層形成領域の凹凸態様に拘らず、所定の形状で形成するのに適したマイクロ構造体製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のマイクロ構造体製造方法は、例えば、複数の金属犠牲層３３，３５からなる積層構造を有する金属犠牲部をめっき法により基板１０’上に形成する工程と、金属犠牲部上に広がって基板１０’から離隔する部位を有し且つ基板１０’に支持される構造部１４を形成する工程と、金属犠牲部を除去する工程とを含む。 （もっと読む）

寄生容量を減少させたコンデンサマイクロホンを提供する。マイクロホンは、一面が開口された導電性の筒形状からなり、カーリングの時に端部が折り曲げられてプリント回路基板と密着するケースと、ケースの中に実装され外部の音圧によって振動するダイアフラムと、スペーサと、スペーサによって所定の間隔を置いてダイアフラムと対向しているバックプレートと、バックプレートをケースと電気的に絶縁させるために絶縁体リングからなる第１ベースと、絶縁体からなるリングの一部に導電層が形成されることでバックプレートと電気的に接続される第２ベースと、一面には、回路部品と第２ベースに接続するための導電パターンとが形成され、他面には、ケースの折り曲げられた端部に接続するための導電パターンと外部回路との連結のための接続端子とが形成されたプリント回路基板とを備える。 （もっと読む）

【課題】コンデンサや抵抗、インダクタ等の回路素子を集積化することができ、しかも、容易かつ安価に製作することができる素子集合体を提供する。
【解決手段】基板２２の上面には複数の凹部２５を設ける。ある凹部では、凹部２５の底面に平板状の固定電極３０を設け、それに対向して蓋部２３の裏面に平板状の可動電極３１を設けることにより可変コンデンサ２７を形成する。別な凹部では、凹部２５の底面に固定電極３３を設け、それに対向して蓋部２３の裏面に可動電極３４を設け、両電極間に高抵抗体３５を設けて可変抵抗２８を形成する。さらに別な凹部では、凹部２５の底面に平板状の固定電極３６を設け、それに対向して蓋部２３の裏面にジグザグに蛇行した可動電極３７を設けることにより可変インダクタ２９を形成する。 （もっと読む）