【課題】クリープ現象による特性劣化を抑制するＭＥＭＳデバイスを実現する。
【解決手段】本発明の例に関わるＭＥＭＳデバイスは、基板９上に設けられる電極１１，１２と、基板９上に設けられた第１及び第２のアンカー部によって、電極１１，１２上方に中空に支持され、電極１１，１２に向かって動く可動構造２と、アンカー部と可動構造２とを接続し、延性材料が用いられるばね構造と、アンカー部５２と上部電極２とを接続し、脆性材料が用いられるばね構造４５とを、具備する。 （もっと読む）

【課題】ホットスイッチング特性が向上するＭＥＭＳデバイスを提案する。
【解決手段】本発明の例に関わるＭＥＭＳデバイスは、第１及び第２の下部電極１１，１２と、静電容量Ｃ_１を有する固定容量素子を下部電極１１との間に形成する第１の駆動電極３１と、静電容量Ｃ_２を有する固定容量素子を下部電極１２との間に形成する第２の駆動電極３２と、基板上に設けられたアンカー部によって、駆動電極３１，３２上方に中空に支持され、駆動電極３１，３２に向かって動き、駆動電極３１との間に可変な静電容量Ｃ_３を有し、駆動電極３２との間に可変な静電容量Ｃ_４を有する上部電極２と、を具備し、下部電極１１，１２の間の容量値は、静電容量Ｃ_１，Ｃ_２，Ｃ_３，Ｃ_４が直列接続された合成容量の値で決定され、直列接続された合成容量の値が、可変容量値として用いられる。 （もっと読む）

【課題】プログラム機能を有する静電型ＭＥＭＳアクチュエータを実現する。
【解決手段】本発明の例に係るプログラマブルアクチュエータは、第１駆動電極３Ａを含む可動部１と、第１駆動電極３Ａに対向し、第１及び第２部分５ａ，５ｂから構成される第２駆動電極３Ｂと、第２駆動電極３Ｂの第１部分５ａと第１駆動電極３Ａとの間に第１電位差を発生させることにより両電極を電気的に接触させない状態で可動部１を複数回動作可能にする第１駆動回路６ａと、第２駆動電極３Ｂの第２部分５ｂと第１駆動電極３Ａとの間に第２電位差を発生させることにより両電極を電気的に接触させた状態で可動部１を固定可能にする第２駆動回路６ｂとを備える。 （もっと読む）

【課題】ダイアフラム自体の加工を施す代わりに、ベース基板に加工を施すことによってダイアフラムの応力の問題を解決したマイクロフォンを提供する。
【解決手段】音の伝搬経路となる貫通孔を縦方向に有するベース基板と、その上部に横方向に配置される電極部材と、ベース基板と電極部材の間に或いは電極部材の上方に横方向に配置され、電極部材等を通じて取り込まれた音の音圧によって振動し得る振動膜と、音圧によって振動膜を振動させ得る状態で、ベース基板、電極部材、振動膜を互いに絶縁する絶縁部材を備える。このマイクロフォンはベース基板を利用して形成された複数の固定部によって固定して使用され、複数の固定部はベース基板が横方向に広がる面において振動膜を取り巻く位置に配置され、ベース基板が横方向に広がる面において複数の固定部を含む部材と振動膜との間に縦方向のスリットを設けて部材と振動膜を互いに仕切っている。 （もっと読む）

【課題】 可動電極に反りが発生しても、可動電極と固定電極との間の距離を十分に小さくすることができる可変容量素子を提供する。
【解決手段】 可変容量素子１の各固定電極１０を、基板２の上面２Ａにおいて、可動電極８の正方形に内接する円Ｃと対向する領域内に配置し、可動電極８の各頂点部分８Ａに対向する領域に固定電極１０が配置されない構成とする。また、固定電極１０と接続された引出電極１１を、平面視において、可動電極８の正方形の一辺の中心部分と交差するように配置する。 （もっと読む）

【課題】容量向上を可能とした可変容量素子を提供すること。
【解決手段】平面形状において略短冊形状であり、一方の電極が可動であるキャパシタ電極１１，１２と、キャパシタ電極１１，１２に接続され、かつ、絶縁された駆動電極１５ａ〜１５ｄ，１６ａ〜１６ｄと、キャパシタ電極１１，１２のそれぞれに電気的に接続されるキャパシタ配線１３ａ〜１３ｄ，１４ａ〜１４ｄとを有し、駆動電極１５ａ〜１５ｄ，１６ａ〜１６ｄ間に電位差を与えることによってキャパシタ電極１１を可動させる可変容量素子１であって、キャパシタ配線１３ａ〜１３ｄ，１４ａ〜１４ｄは、各対ごとに近接した箇所でキャパシタ電極１１，１２とそれぞれ電気的に接続され、該キャパシタ配線１３ａ〜１３ｄ，１４ａ〜１４ｄを上方から見た場合に接続箇所からそれぞれ平行に延伸するように形成される。 （もっと読む）

【課題】可動部の反りを抑制することができる可変容量素子を提供する。
【解決手段】 第１の可動部７のＸ軸方向の両側には、第２の可動部１０をそれぞれ配置し、第１，第２の可動部７，１０を絶縁状態の連結梁９を用いて連結する。第２の可動部１０は、支持梁１２を用いて支持部５に連結する。第２の可動部１０、連結梁９および支持梁１２は、第１の可動部７を挟んでＸ軸方向に対して対称な形状に形成する。これにより、第１，第２の可動部７，１０の反りが累積するのを防止して、第１の可動部７および第２の可動部１０を合わせた全体の反り量を小さくすることができる。 （もっと読む）

面外可変オーバーラップ式ＭＥＭＳキャパシタを製造する方法は、互いの上部に積層した、第１層（４１）、第２層（４２）および第３層（４３）を備えた基板（４０）を用意することと、単一のエッチングマスク（５０）を用いて、第３層（４３）を通り、第２層（４２）を通り、第１層（４１）に至る複数の第１溝（７０）をエッチングすることとを含む。複数の第１溝（７０）をエッチングすることは、第３層（４３）にある複数の第１フィンガー（５１）および第１層（４１）にある複数の第２フィンガー（５２）を規定する。単一のマスクを使用することによって、プロセスは自己整合される。該方法は、複数の第１溝（７０）が設けられた第１領域において、第２層（４２）を除去することをさらに含み、これにより複数の第１フィンガー（５１）と複数の第２フィンガー（５２）との間にスペースまたはギャップを形成する。
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【課題】小型化および低背化が可能であり、ウェハレベルパッケージ構造とすること。
【解決手段】基板１１と、基板の上方に設けられた固定コンタクト電極１３と、固定コンタクト電極１３に対向して設けられた可動コンタクト電極１２と、基板上においてそれらを囲むように設けられた壁部１７と、壁部１７に固定されて設けられ、可動コンタクト電極１２および固定コンタクト電極１３を含む空間を封止するための膜部材２０と、基板上において壁部１７の内側に設けられ、膜部材２０を空間の内側から支持するために可動コンタクト電極１２および固定コンタクト電極１３とは別に設けられた支持部１８とを含む。 （もっと読む）

【課題】固定電極に対して可変電極を押圧して、その押圧力を固体誘電体に付加したとき、その押圧力が固体誘電体に対して二次元的情報として反映される構造の可変コンデンサを提供する。
【解決手段】固定電極１１と、その固定電極の上に導電性接着材１２を介して接合された誘電体セラミックス層１３と、その誘電体セラミック層の上方に所定空間Ｓを介して基端部１４ａで支持体１５に片持ち支持した可変電極１４とを以て可変コンデンサを構成するとともに、その可変コンデンサの可変電極の先端部を前記誘電体セラミックス層に向かって押圧したとき、その押圧力に相応して可変電極と前記誘電体セラミック層との接触面積が変化させるようにする。 （もっと読む）