【課題】スティッキングによる可変容量素子の動作不良を防ぐ。
【解決手段】可変容量素子１は、支持板２、可動梁３、下容量電極４Ａ，４Ｂ、下駆動電極５Ａ，５Ｂ、上容量電極６、上駆動電極７Ａ，７Ｂ、および誘電体膜８を備える。可動梁３は、長手方向に垂直な撓み方向に、ギャップ空間を介して支持板２と対向する。誘電体膜８は支持板２と可動板３との間のギャップ空間に露出して設けられる。下駆動電極５Ａ，５Ｂおよび上駆動電極７Ａ，７Ｂは駆動電圧が印加される。下容量電極４Ａ，４Ｂおよび上容量電極６はＲＦ信号が印加される。可動梁３の変位開始位置近傍での上容量電極６と誘電体膜８との接触面積を低減するストッパ１２を設ける。 （もっと読む）

【課題】加熱接合法を利用しても、梁構造体に歪みや変形が生じることを防ぐことができる、梁構造デバイスの製造方法の提供を図る。
【解決手段】犠牲層１７を介して支持基板１１に梁構造体１６を積層して底面側積層体１０を形成する。そして、予熱処理によって梁構造体１６の結晶構造を安定化させる。その後、犠牲層１７を除去して梁構造体１６を支持基板１１からリリースする。そして、天面側積層体２０を底面側積層体１０に対して加熱接合法により接合し、梁構造体１６を底面側積層体１０と天面側積層体２０とによるパッケージ構造に内装する。 （もっと読む）

【課題】可変キャパシタとその製造方法において、可変キャパシタの容量値を大きくすること。
【解決手段】第１のレジストパターン１１をマスクにするエッチングで第２の犠牲膜９に開口９ａを形成する工程と、開口９ａ内と第１のレジストパターン１１の上に、第２の誘電体膜１３とキャパシタ電極１４とを順に形成する工程と、第１のレジストパターン１１を除去することにより、開口９ａ内に第２の誘電体膜１３とキャパシタ電極１４とを残す工程と、第２の犠牲膜９とキャパシタ電極１４の上に第３の犠牲膜１７を形成する工程と、第３の犠牲膜１７の上面１７ｂの凹部１７ｘに突起抵抗２１ａを形成する工程と、第３の犠牲膜１７と突起抵抗２１ａの上に可動上部電極２５を形成する工程と、可動上部電極２５を形成した後、第２の犠牲膜９と第３の犠牲膜１７とを除去する工程とを有する可変キャパシタ１００の製造方法による。 （もっと読む）

【課題】可変容量装置において容量可変域を従来よりも広げる。
【解決手段】可変容量装置１は、支持板２、可動板３、駆動電極４，５、可変容量電極７Ａ，８Ａ、および可変容量電極７Ｂ，８Ｂ、を備える。可動板３は支持板２と平行に支持される。駆動電極４，５、可変容量電極７Ａ，８Ａ、および可変容量電極７Ｂ，８Ｂはそれぞれ可動板３と支持板２との間に設けられる。駆動電極４，５は駆動電圧が印加されて可動板３と支持板２との間隔を変化させる静電引力を形成する。可変容量電極７Ａ，８Ａ、および可変容量電極７Ｂ，８Ｂは、可動板３と支持板２との間隔に応じて変化する可変容量を形成する。駆動電圧に対して可変容量が線形性を持って変化する容量可変域では、駆動電圧の変化に対する駆動電極４，５の電極間隔の変化と可変容量電極７Ａ，８Ａ、および可変容量電極７Ｂ，８Ｂの電極間隔の変化とが互いに逆になることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来よりも広範な容量変化範囲を実現することが可能な可変容量装置、ならびにそのような可変容量装置を備えたアンテナモジュールおよび通信装置を提供する。
【解決手段】可変容量装置１は、固定用部材１２と、この固定用部材１２により一端側が固定された固定電極１６と、固定用部材１２により直接もしくは間接的に一端側が固定されたアクチュエータ素子（ポリマーアクチュエータ素子１３１，１３２）と、このアクチュエータ素子と直接もしくは間接的に接続するように設けられ、固定電極１６と略対向配置された可動電極１７と、固定電極１６と可動電極１７との間の距離ｄ１が変化するように、アクチュエータ素子の他端側を変形させる駆動部１８とを備えている。アクチュエータ素子の変形量は比較的大きなものであるため、それに伴い、固定電極１６と可動電極１７との間の距離ｄ１の変化量も大きくなる。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い電気部品を提供する。
【解決手段】電気部品は、基板１００と、前記基板上に形成された機能素子１２０と、前記基板上において前記機能素子を収納するキャビティ１３０を形成し、複数の貫通孔１０９ｃを有する第１層１０９と、前記第１層上に形成され、複数の前記貫通孔を塞ぐ第２層１１０と、を具備し、前記第１層は、下部側に形成された第１膜１０９ａと、前記第１膜上に形成され、前記第１膜より熱膨張係数が小さい第２膜１０９ｂと、を含む。 （もっと読む）

【課題】可変容量特性の温度変化およびＱ値の低下を抑制する可変容量素子を提供すること。
【解決手段】基板に設けられた固定電極と、前記基板に設けられた第１支持体および第２支持体に支持され、前記固定電極との間に印加される電圧に応じて、前記固定電極との間隔が変化する可動電極とを有し、前記可動電極は、前記第１支持体に支持された第１可動部と、前記第２支持体に支持された第２可動部と、前記第１可動部と前記第２可動部の間に設けられ前記第１可動部および前記第２可動部より伸縮しやすい弾性部とを有すること。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳキャパシタとその制御用集積回路を反りの抑えられた１枚の基板上に有する半導体装置を提供する。
【解決手段】貫通孔を含む貫通孔領域を有する基板と、前記基板の上方のＭＥＭＳキャパシタと、前記ＭＥＭＳキャパシタの下方の前記ＭＥＭＳキャパシタの制御用集積回路とを有する半導体装置を提供する。前記制御用集積回路は、前記基板上のトランジスタを含む。前記ＭＥＭＳキャパシタの真下の前記基板上の領域と前記貫通孔領域とは、少なくとも一部において重なる。 （もっと読む）

【課題】立ち上がり荷重が小さく、ユーザによって加えられる押圧力に応じた出力値やヒステリシスが所望の特性となるようにした可変容量コンデンサ及びこれを利用した位置指示器を提供する。
【解決手段】誘電体の第１の面部には第１の電極が配設され、該誘電体の第２の面部に対向するように第２の電極３が配設されて、該第２の電極は押圧部材を介して誘電体側に押圧されたときには誘電体に接触する構成となっている。第２の電極３は、押圧部材が接触する部分の中心（当接中心部）３１から誘電体１の第２の面部１ｂに沿ってその端部の方向に放射状形状に延伸された部分３２ａ、３２ｂを備えた電極片であり、押圧部材を介して加えられる押圧力に応じて、誘電体１との接触面積が変えられることにより、コンデンサとしての静電容量を変化させる構成となっている。 （もっと読む）

【課題】電気特性および信頼性に優れたＭＥＭＳキャパシタを有するＭＥＭＳ素子を提供する。
【解決手段】本発明の一態様に係るＭＥＭＳ素子１００は、半導体基板１と、面内方向に配置された複数のエアギャップ２１ａ（２１ｂ、２１ｃ）からなるエアギャップ群２０ａ（２０ｂ、２０ｃ）を含むエアギャップ層２ａ（２ｂ、２ｃ）を有する、半導体基板１上の島状の絶縁層２と、絶縁層２上のエアギャップ群２０ａ（２０ｂ、２０ｃ）の上方に形成されたＭＥＭＳキャパシタ４と、を有する。 （もっと読む）