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国際特許分類[H01J23/00]の内容

電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | 電子管または放電ランプ (32,215) | グループ25/00に含まれている型の走行時間型電子管の細部 (290)

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【課題】放熱性に優れ、温度上昇による特性劣化や故障を抑制した進行波管を得る。
【解決手段】相互作用部の外表面と筐体内壁との間に形成される空間に、金属粒及び充填剤を充填したことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 結露によって液冷マグネトロンから流れ出る水を防水し、取付けが簡単となる導波管ランチャーの上面に液冷マグネトロンを取付けることができるようにした液冷マグネトロンの取付用防水装置を提供すること。
【解決手段】 導波管ランチャー22のアンテナ用孔23に上方から挿入するアンテナドーム13の周囲にガスケット26を内包する枠径の弾性部材30を設け、液冷マグネトロン10の結露によって流れる水が導波管ランチャー22の上面に落ちても上記の弾性部材30によって断水し、ガスケット26を通って導波管ランチャー22内に浸入する水を防止する構成となっている。 (もっと読む)


【課題】マグネトロンの温度を検知する構造に関して、保護装置としての信頼性が高く得られるだけでなく、組立て時の作業性の改善をし、且つ、組立て時にリード線の断線をさせてしまう等の不具合を発生することのないようにする。
【解決手段】温度検知素子21を熱伝導性の良い温度検知素子取付板22に取付け、その温度検知素子取付板22をマグネトロン9のアノードに接触させて取付けた。これにより、温度検知素子21はマグネトロン9のうちで大きく発熱するアノードの温度を検知する。又、取付けに関しては、マグネトロン9に温度検知素子21を後付けすることができる。 (もっと読む)


【課題】比較的低い温度の焼結で所望の剥離強度をもつ焼結ゲッター膜を得る。
【解決手段】被ゲッター膜形成体22にZr,Ti,Taから選ばれた少なくとも一つの金属を含むゲッター膜25を被着してなる電子管用ゲッター膜の製造方法において、前記金属の水素化物粉末を被ゲッター膜形成体に被着し焼結させて前記金属のゲッター膜を形成する。 (もっと読む)


インダクティブ出力管(IOT)は1000MHzを超える周波数で動作する。出力窓を設けることでIOTの真空部をIOTの大気圧部から分離し、この出力窓は冷却用空気マニホールドに囲まれており、該マニホールドは、吸気ポートと、冷却用空気が該吸気ポートからマニホールドを通ってIOTの前記大気圧部へと移動するように複数の開口部とを含む。出力空洞は、冷却液入力ポートと、冷却液入力ポートから冷却液を受け入れるように接続した下部冷却液用円形通路と、下部冷却液用円形通路から冷却液を受け入れるように接続した垂直方向の冷却液用通路と、垂直方向の冷却液用通路から冷却液を受け入れるように接続した上部冷却液用円形通路と、上部冷却液用円形通路から冷却液を受け入れるように接続した冷却液排出ポートを含む。 (もっと読む)


【課題】 マグネトロンの冷却フィンを提供する。
【解決手段】 本発明に係るマグネトロン冷却フィン200は、アノード係止用通孔210aと縁部外側に拡張折り曲げられた複数の係止片(221〜226)とを有する平板形胴体210の一面に多数の乱流促進形突出物230を備えることを特徴とする。このような構成によれば、流入空気が乱流促進形突出物の上端から分離され平板形胴体に再接触されることにより既存の温度境界層を薄膜化して摩擦係数を増加させるので、熱伝達率の促進により冷却効率がさらに向上される。 (もっと読む)


【課題】 電源部筐体内での冷却液の漏れによる短絡事故の発生を防止して、安全に連続稼働させることのできる液体冷却方式のマグネトロンを得る。
【解決手段】 電源部筐体7内に配置されるマグネトロン11は、円筒陽極体が嵌合する冷却ブロック54と、冷却ブロック54に接続された枠状継鉄6と、この枠状継鉄6に取り付けられると共に貫通形成された液供給路と液排出路との一端が電源部筐体7の外部に露出する中継ブロック81と、中継ブロック81の液供給路及び液排出路と冷却ブロック54の液流路53とを連通させた耐熱性配管83,84とを備え、電源部筐体7の外部に露出する中継ブロック81の液供給路及び液排出路に、外部からの冷却液供給管71及び冷却液戻し管72を接続する。 (もっと読む)


【課題】 電子レンジやマイクロ波で食品を乾燥させる乾燥機、マイクロ波で無電極発光管を点灯させる照明器具とエアコン、冷蔵庫、炊飯器等に使用されるパワー回路基板において、省スペース、部品点数の削減、配線ケーブルの削減、高絶縁性、高放熱性、組立工数の削減を目的とする。
【解決手段】 インバータ19が軸流ファン20の風上、マグネトロン21が風下になるよう回路基板22上に配置する。回路基板22はリードフレーム28を樹脂29で覆う。チョークコイル40をリードフレーム28をジグザグ状に交互に曲げることにより、コンデンサ41は回路パターンの一部を広くした電極と誘電体フィルム46により、放熱板48は回路パターンの一部を広げ、曲げ起こしてそれぞれつくる。 (もっと読む)



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