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国際特許分類[H01L21/203]の内容

国際特許分類[H01L21/203]に分類される特許

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【課題】電気特性の優れたトランジスタを作製する。
【解決手段】基板上に酸化物絶縁膜を形成し、該酸化物絶縁膜上に酸化物半導体膜を形成した後、酸化物半導体膜に含まれる水素を除去させつつ、酸化物絶縁膜に含まれる酸素の一部を脱離させる温度で加熱した後、該加熱された酸化物半導体膜を所定の形状にエッチングして島状の酸化物半導体膜を形成し、島状の酸化物半導体膜上に一対の電極を形成し、該一対の電極及び島状の酸化物半導膜上にゲート絶縁膜を形成し、該ゲート絶縁膜上にゲート電極を形成する。 (もっと読む)


【課題】MgとInとを主成分とする複合酸化物を活性層とし、かつ良好な電界効果移動度を示す電界効果トランジスタを提供すること。
【解決手段】ゲート電極3、ソース電極4及びドレイン電極5と、ドレイン電極5及びソース電極4が接合された活性層2と、活性層2及びゲート電極3の間にゲート絶縁膜6と、備え、活性層2がMgとInとを主成分とする複合酸化物であり、ゲート絶縁膜6がYである電界効果トランジスタ1を使用する。 (もっと読む)


【課題】酸化物半導体を用いたトランジスタの電気的特性のばらつき及び電気的特性の劣化は、半導体装置の信頼性を著しく低下させる。
【解決手段】基板上に形成される酸化物半導体層と、酸化物半導体層と電気的に接続する、端部がテーパー角を有し、かつ上端部が曲面形状を有するソース電極及びドレイン電極と、酸化物半導体層の一部と接し、かつ酸化物半導体層、ソース電極及びドレイン電極を覆うゲート絶縁層と、酸化物半導体層と重畳する、ゲート絶縁層上のゲート電極と、を有する。 (もっと読む)


【課題】高価なガリウム(Ga)、及び、膜の安定性に問題がある亜鉛(Zn)を含有しない酸化物半導体膜製造用の酸化物焼結体を提供することを課題とする。また、当該酸化物焼結体と同一組成をもつ酸化物半導体薄膜を提供することを別の課題とする。
【解決手段】インジウム(In)と、マグネシウム(Mg)と、金属元素X(但し、XはAl、Fe、Sn、Tiから選択される1種以上の元素を表す)と、酸素(O)とからなり、インジウム(In)、マグネシウム(Mg)、及び、金属元素Xの原子数比がそれぞれ、0.2≦[In]/[In+Mg+X]≦0.8、0.1≦[Mg]/[In+Mg+X]≦0.5、及び、0.1≦[X]/[In+Mg+X]≦0.5を満たす酸化物焼結体。 (もっと読む)


【課題】作製時の技術閾値が低く、アンテナの電波特性を良好に保ちつつ、耐環境性能にも優れる平面アンテナ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の平面アンテナは、誘電体で構成される基板1と、基板1上に形成された所定のパターンと、上記所定のパターン以外の基板1の表面を被覆する導体膜2と、保護膜6とを備える平面アンテナ100であって、上記所定のパターンは、放射用スロットパターン3を含み、放射用スロットパターン3は、基板1の一方の主面に形成され、保護膜6は、放射用スロットパターン3、放射用スロットパターン3が形成された基板1の一方の主面を被覆する導体膜2、及び基板1の側面を被覆する導体膜2のそれぞれの上に形成されており、保護膜6は、膜厚が1〜200nmである。また、本発明の平面アンテナの製造方法は、スパッタリング法で導体膜2を形成する工程と、スパッタリング法で保護膜6を形成する工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】高価なガリウム(Ga)を含有せず、バルク抵抗が小さい酸化物焼結体を提供する。また、当該酸化物焼結体と同一組成をもつ酸化物半導体薄膜を提供する。
【解決手段】インジウム(In)と、亜鉛(Zn)と、金属元素X(但し、XはAl及びTiから選択される1種以上の元素を表す)と、酸素(O)とからなる酸化物焼結体であって、インジウム(In)、亜鉛(Zn)、及び金属元素Xの原子数比がそれぞれ、0.2≦In/(In+Zn+X)≦0.8、0.1≦Zn/(In+Zn+X)≦0.5、及び0.1≦X/(In+Zn+X)≦0.5を満たす酸化物焼結体、及び、該酸化物焼結体をターゲットとするスパッタリングによって成膜された、前記原子数比と同一組成をもつ酸化物半導体膜。 (もっと読む)


【課題】300℃以上の高温での熱処理することなく、再現性が高く、大面積デバイス、特にフレキシブルデバイス作製に適したIGZO系酸化物薄膜を製造する。
【解決手段】In,Ga,Zn,Oを主たる構成元素とし、組成比が11/20≦Ga/(In+Ga+Zn)≦9/10、且つ3/4≦Ga/(In+Ga)≦9/10、且つZn/(In+Ga+Zn)≦1/3を満たす酸化物半導体薄膜をスパッタリング法により、アルアゴンガス雰囲気下で酸素ガスを導入することなく成膜し、成膜された酸化物半導体薄膜に対して、酸化性雰囲気中で100℃以上、300℃未満の熱処理を施す。 (もっと読む)


【課題】 絶縁破壊特性、耐熱性、耐放射線性等に優れ、電子・光学デバイス等に好適で、多結晶や多型の混入やマイクロパイプ等の欠陥のない高品質な炭化ケイ素単結晶の提供。
【解決手段】 昇華させた昇華用原料を炭化ケイ素単結晶の種結晶上に再結晶させて、炭化ケイ素単結晶を、その全成長過程を通して、その成長面の全面を凸形状に保持したまま成長させる炭化ケイ素単結晶の製造方法により製造され、最大直径が、前記種結晶の直径よりも大きい炭化ケイ素単結晶である。 (もっと読む)


【課題】ラジカル源によるラジカルの照射によって成膜するMBE装置において、成膜速度を向上させること。
【解決手段】MBE装置は、真空容器1と、真空容器1の内部に設けられ、基板3を保持し、基板3の回転、加熱が可能な基板ステージ2と、基板3表面に分子線(原子線)を照射する分子線セル4A〜Cと、基板3表面に窒素ラジカルを供給するラジカル源5と、を備えている。ラジカル源5は、SUSからなる供給管10と、供給管10に接続するプラズマ生成管11を有している。プラズマ生成管11の外側には、円筒形のCCP電極13が配置されていて、CCP電極13よりも下流側には、プラズマ生成管11の外周に沿って巻かれたコイル12を有している。供給管10とプラズマ生成管11との接続部における供給管10の開口には、セラミックからなる寄生プラズマ防止管15が挿入されている。 (もっと読む)


【課題】高密度なラジカルを生成することが可能なラジカル源を実現すること。
【解決手段】ラジカル源は、SUSからなる供給管10と、供給管10に接続する熱分解窒化ホウ素(PBN)からなる円筒状のプラズマ生成管11を有している。プラズマ生成管11の外側には、円筒形のCCP電極13が配置されていて、CCP電極13よりも下流側には、プラズマ生成管11の外周に沿って巻かれたコイル12を有している。供給管10とプラズマ生成管11との接続部における供給管10の開口には、セラミックからなる寄生プラズマ防止管15が挿入されている。 (もっと読む)


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