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国際特許分類[H01L21/205]の内容

国際特許分類[H01L21/205]に分類される特許

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【課題】セレン化または硫化用高圧炉を提供する。
【解決手段】処理炉(100)は、第一チャンバー(110)と、第一チャンバー(110)を内部に収納する第二チャンバー(120)と、第一チャンバー(110)にセレン化用ガスを供給する処理ガス供給源(130)と、第一チャンバー(110)の内部を加熱する加熱装置(140)と、第一チャンバー(110)の内圧及び第二チャンバー(120)の内圧並びに第一チャンバー(110)の内部の温度を制御する制御装置(150)と、からなり、制御装置(150)は第二チャンバー(120)の内圧を第一チャンバー(110)の内圧よりも高く維持する。 (もっと読む)


【課題】狭スペースへのシリコン膜の埋め込み性の向上を図る。
【解決手段】実施形態によれば、シリコン膜の形成方法は、凹部20の開口側からボトム側に向けてくぼんだくぼみ40を有するアンドープの第1のシリコン膜32を凹部20に形成する工程を含む。また、前記シリコン膜の形成方法は、凹部20内の第1のシリコン膜32の一部を塩素を含むガスを用いてエッチングし、第1のシリコン膜32に凹部20のボトム側よりも開口側で幅が広い隙間41を形成する工程を含む。また、前記シリコン膜の形成方法は、隙間41に面する第1のシリコン膜32の内壁に不純物を添加する工程を含む。また、前記シリコン膜の形成方法は、不純物の添加後、隙間41を埋める第2のシリコン膜33を形成する工程を含む。 (もっと読む)


【課題】 安価かつ簡便な手段によって電磁波の漏洩が確実に防止された堆積膜形成装置を提供すること。
【解決手段】 反応容器の中に導入された原料ガスに反応容器を通じて励起電力を印加して励起種を生成し基体の上に堆積膜を形成する堆積膜形成装置において、前記反応容器は反応容器本体と前記反応容器本体から電気的に絶縁された反応容器構成体とからなり、前記堆積膜形成装置は前記反応容器の外部を取り囲むように配置され且つ接地電位とされた電磁波遮蔽筐体を有し、電磁波遮蔽箔体が前記反応容器構成体と前記電磁波遮蔽筐体との間の空隙を塞ぐように且つ前記反応容器構成体と前記電磁波遮蔽筐体とを電気的に接続するように配置されている。 (もっと読む)


【課題】 処理室内の異物を低減することで、基板処理の品質を向上させ、生産歩留りを改善する。
【解決手段】 基板を処理する処理室と、基板を保持し、処理室内外に搬送される基板保持具と、基板保持具への基板の装填、又は基板保持具からの基板の脱装が行われる移載室と、移載室内の基板保持具に、不活性ガスを噴射するノズルを備える不活性ガス供給機構と、処理室内から移載室内に搬出されて基板が脱装された基板保持具に、ノズルから不活性ガスを噴射するように不活性ガス供給機構を制御する制御部と、を備え、ノズルは、上方から下方に向かって角度をつけて不活性ガスを噴射する。 (もっと読む)


【課題】 気相成長装置の清浄度を高感度で評価することができる清浄度評価方法を提供する。
【解決手段】 気相成長装置の清浄度を評価する方法であって、前記気相成長装置を用いて、シリコンウェーハ上に、該シリコンウェーハの厚みに対する割合が20%以上100%以下である厚みを有するシリコンエピタキシャル層を成長させたモニタウェーハを作製し、前記モニタウェーハのライフタイム値を測定し、前記測定したモニタウェーハのライフタイム値から前記気相成長装置の清浄度を評価することを特徴とする気相成長装置の清浄度評価方法。 (もっと読む)


【課題】サセプタの面内温度分布の均一化を図りつつ、回転軸の耐久性の低下を抑制する。
【解決手段】成膜室1と、成膜室1内に成膜用の原料ガスを供給するシャワーヘッド7と、成膜室1内において被処理基板3を加熱するヒータ6と、成膜室1内において被処理基板3が載置される回転可能なサセプタ4と、サセプタ4を支持し、サセプタ4に回転力を伝達する回転軸25とを備える。回転軸25は、この回転軸25の軸方向に並んで一体に連結される複数の軸部材51,22,53を含む。複数の軸部材51,22,53の各々は、外径が拡径した継手部51a,22a,22b,53aを有する。複数の軸部材51,22,53のうちの互いに隣接する少なくとも1組の軸部材51,22の継手部51a,22a同士は、この軸部材51,22の材料より熱伝導率の低い材料で形成された側面視平板状の環状部材21を間に挟んで互いに連結されている。 (もっと読む)


【課題】整合器や伝送線路の発熱やパワーロス、さらには整合器や伝送線路の組み付けの違いによるインピーダンスの変動による電流差が生じにくい基板処理装置を提供すること。
【解決手段】基板処理装置100は、高周波電力を発生させる高周波電源6と、高周波電源6から高周波電力が供給されてプラズマを生成させるためのプラズマ生成電極2と、高周波電源6とプラズマ生成電極2との間に介在し、伝送路9のインピーダンスと負荷のインピーダンスとを整合させる単一の整合器7と、整合器7とプラズマ生成電極2との間に介在し、これらの間のインピーダンスを調整するインピーダンス調整回路8とを具備し、整合器7は、プラズマとインピーダンス調整回路8とを一つの負荷としてインピーダンスの整合をとり、インピーダンス調整回路8によりインピーダンスを調整することにより、整合器の出力インピーダンスがプラズマのインピーダンスよりも高い所定の値に調整される。 (もっと読む)


【課題】 寄生ダイオードを介したリーク電流を抑えること。
【解決手段】 半導体装置1は、c面を表面とする窒化物半導体の半導体層13と、厚みが減少する厚み減少部14aを有する窒化物半導体のp型の埋込み層14と、を備える。埋込み層14では、厚み減少部14aの内部に酸素濃度がピークとなる部分が存在しており、そのピーク部分と厚み減少部14aの傾斜面の間のp型不純物の濃度が酸素濃度よりも高い部分が存在する。 (もっと読む)


【課題】
従来に比べて製造が容易であり、かつ基板に向けて原料ガスを均一に供給することのできる成膜装置を提供する。
【解決手段】
本発明に係る薄膜を形成する成膜装置は、基板4を配置している第一電極3と、基板4に対向しかつ高周波電圧が印加される第二電極2とを備えており、第二電極2は、基板4に対向する面にシャワー板9を有しているとともに、シャワー板9の基板4に対向する面に一枚のメッシュ板10を有しており、シャワー板9は、原料ガスを通過させる複数の孔9aを有しており、メッシュ板10は、シャワー板9の孔9aを通過した原料ガス5を通過させるためのメッシュ構造を有し、メッシュ板10と基板4との間にプラズマが発生する空間を設けたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】SiあるいはGaP技術をベースとする集積回路にモノリシックに集積化される、新しいIII/V半導体を用いた、発光ダイオードおよびレーザダイオードの半導体構造及び製造方法、あるいはまた、モジュレータ構造および検出器構造への使用法を提供する。
【解決手段】ドープされたSiあるいはドープされたGaPをベースとするキャリア層A、およびそこに配設されたIII/V半導体Dを備え、組成GaInAsSbを有するモノリシック集積回路構造であって、ここで、x=70−100モル−%、y=0−30モル−%、a=0.5−15モル−%、b=67.5−99.5モル−%、c=0−32.0モル−%およびd=0−15モル−%、xとyの合計は、常に100モル−%であり、a、b、cおよびdの合計は、常に100モル−%であり、そして、一方のxとyの合計と他方のaないしdの合計の比率は、実質的に1:1である。 (もっと読む)


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