【目的】 点欠陥の集合によるボイドがＣｕ配線内に形成しないようにすることを目的とする。
【構成】 基体上に絶縁膜を形成する絶縁膜形成工程（Ｓ１０２〜Ｓ１１０）と、前記絶縁膜に開口部を形成する開口部形成工程（Ｓ１１２）と、前記絶縁膜表面と前記開口部とにシード膜を形成するシード膜形成工程（Ｓ１１６）と、前記シード膜を電極として第１の電流密度となる電流を流し、前記開口部に導電性材料をめっき法により堆積させる第１のめっき工程（Ｓ１１８）と、前記第１のめっき工程後、前記第１の電流密度より小さい第２の電流密度となる電流を流し、前記絶縁膜表面上に前記導電性材料をめっき法により堆積させる第２のめっき工程（Ｓ１２０）と、前記第２のめっき工程後、前記導電性材料が堆積した基体をアニール処理するアニール工程（Ｓ１２４）と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置を製造するためのプロセスの一つである、例えば層間絶縁膜に埋め込まれた配線材料の表面に対して行われる無電解めっき処理において、無電解めっき膜を予定している膜厚でかつ高い面内均一性及び面間均一性で形成すること。
【解決手段】 基板保持部に保持された基板の表面に対向するように温調用流体の通流室をなす上部温調体を設け、この中に無電解めっき液の供給路を引き回して温調用流体と無電解めっき液との間で熱交換させ、その下面側から無電解めっき液を吐出して上部温調体と基板との間に満たすようにする。また基板の裏面側に下部温調体を設けてこの中に温調用流体を通流させ、ここで裏面側用流体例えば純水と熱交換して当該純水を温調し、この純水により基板の裏面と下部温調体との間を満たすようにする。 （もっと読む）

【課題】 効果的に厚付けメッキのできる無電解スズメッキ浴を開発する。
【解決手段】 ベース酸として次亜リン酸を１.３モル／Ｌ以上含有し、次亜リン酸以外の無機酸又は有機酸を含有しないか、或は、ベース酸として次亜リン酸及び補助酸を含有し、次亜リン酸の含有量が１.３モル／Ｌ以上であり、補助酸の含有量が０.５モル／Ｌ以下である無電解スズメッキ浴である。有機スルホン酸などに代えて、ベース酸の主体を次亜リン酸に切り替えるため、メッキ速度が速く、効果的な厚付けメッキができる。また、スズ皮膜のレベリング性も充分に確保できる。 （もっと読む）

とりわけ、絶縁層（１６）内において相互接続（１４）へのコンタクトホール（１８）が生成される方法が示される。バリア層（２０）が次いで提供される。その後、フォトレジスト層（３０）が提供され、照射され、かつ、現像される。次いで、ガルバニック法を用いて、銅コンタクト（３２）がコンタクトホール（１８）において生成される。バリア層（２０）またはさらなる境界電極層（２２）のどちらか一方が、ガルバニック処理において境界電極としての役目をする。重大な金属汚染は、製造中、この方法によって抑制される。
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【課題】 直接描画プロセスを用いて、オン電流や動作速度の高い半導体素子を備えた表示装置を得ることを目的とする。
【解決手段】 ゲート電極を覆うように絶縁膜を形成し、絶縁膜表面の少なくともゲート電極又は配線の一部と重なる領域に有機溶剤を塗布し、絶縁膜表面に、有機溶剤が塗布され且つ残存する領域から有機溶剤が塗布されない領域にわたり、導電性の微粒子が有機溶媒に分散した流動体を液滴吐出法により吐出させた後、流動体を焼成して硬化させることによってソース及びドレイン電極を形成し、ソース及びドレイン電極間に挟まれた湾曲部において絶縁膜と接すると共にソース及びドレイン電極と接するように半導体膜を形成する。有機溶剤は、絶縁膜表面における流動体のぬれ性を高めるために塗布され、湾曲部を介して隣り合う、ソース及びドレイン電極それぞれの端部は、一方は凹状に湾曲し他方は凸状に湾曲して形成される。 （もっと読む）

【課題】 表示品位が高く、周辺回路とのコンタクト性に優れた液晶表示装置を構成するマトリックス基板およびその製造方法を実現する。
【解決手段】 複数の液晶セルを形成するためのマトリクス回路が形成されている液晶用マトリクス基板において、液晶パネルを組み立てるときに貼り合わせ面となる表面に島状に、第１の導電材からなる絵素電極１２と、第２の導電材からなる端子電極１３とを形成する。このとき、第１の導電材は、第２の導電材よりも透過性が高く、かつ、導電性が低いものを使用する。 （もっと読む）

【課題】均一なめっき膜を形成することができる電気めっき試験器を提供する。
【解決手段】めっき液が注入されるめっき水槽１１と、めっき水槽１１内に設置される陽極８と、めっき水槽１１内に陽極８に平行に設置される被めっき物である陰極１と、陽極８と陰極１との間に電圧を印加させる直流電源とを備え、めっき水槽１１の底面に設けられためっき液の排出口１３と、被めっき物の表面近傍を攪拌するめっき水槽１１の底面に設けられためっき液の噴出孔と、排出口１３からめっき液を吸い込み噴出孔からめっき液を噴出するように接続されためっき液の循環ポンプとを有する電気めっき試験器１を構成した。 （もっと読む）

【課題】 半田耐熱性に優れる金属膜を形成することができる金属ペーストを提供する。
【解決手段】 （Ａ）平均寸法０．０５〜２０μｍの銀粒子、
（Ｂ）銀−スズ合金粒子、並びに
（Ｃ）ロジン及びその誘導体から選ばれる１種以上
を含む、金属ペーストである。 （もっと読む）

【課題】基板上での金属層の電気メッキとこの層のＣＭＰ平坦化の両方を実施するための方法および装置を提供すること。
【解決手段】この装置は、研磨パッド（２０）を支持するテーブル（１０）を含み、これらテーブルおよびパッドは、このパッド上に電気メッキ溶液を分配するためのチャネルを形成する複数の穴部（２１０、２２０）を有する。電気メッキ・アノード（２０１、２０２、２０３）は、チャネル内に配置され、かつ電気メッキ溶液に接触するように配置されている。キャリア（１２）は、パッド（２０）の上面に実質的に平行に基板（１）を保持し、パッドに対して基板に可変の機械的力を加え、したがって基板とパッドとの間隔は、電気エッチング中よりも電気メッキ中に狭めることができる。
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【課題】 印刷法のような低コストかつ材料使用効率の高い方法が適用でき、簡便に微細なパターンの形成が可能であって、かつ、パターン形成以外に高付加価値機能を有する電子素子の製造方法を提供する。
【解決手段】 粘性の低い塗工液４を用いた場合においても、表面性変化層２上における孔版３の成膜部のみの濡れ性を向上させており、さらに孔版３と基板１とが密着しているため、基板１全面に塗工液４を付与しても、非成膜部への塗工液４付着、基板１と孔版３間への塗工液４流出といった問題が発生しない。よって、高精細かつ膜厚１μｍ程度以下の薄膜パターニングを、簡単なプロセスにて短時間で実現することが可能となる。 （もっと読む）