【課題】電極を低コストかつ短いタイムで形成し、比較的安価な薄膜素子を得る。
【解決手段】薄膜電極用ペーストは、Ｐｄ系合金，Ｐｔ系合金，Ａｕ系合金，Ａｇ系合金又はＮｉ系合金のいずれかからなる粒径が１〜４０ｎｍの金属微粒子と、その金属微粒子が分散した水又は有機溶剤とを備える。薄膜電極の製造方法は、基板１１の平坦な上面にそのペーストを塗布して所定の厚さに成膜する工程と、熱処理によりペーストにおける溶媒を除去して金属微粒子を焼成することにより基板１１上に薄膜電極１２を得る工程とを含む。薄膜素子の製造方法は、その第１薄膜電極１２上にゾルゲル法により誘電体材料膜１３を形成する工程と、更にそのペーストを塗布して所定の厚さに成膜した後に熱処理して金属微粒子を焼成することにより誘電体材料膜１３上に第２薄膜電極１４を形成する工程とを含む。 （もっと読む）

液滴によって形成される微細流の接触角を常に前進接触角よりも小さくする材料パラメータ及びプリントパラメータを制御することによって、液滴法による液体で生成された線を供する方法。

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【課題】粘稠性を有する液状やペースト状等の流動性物質を、付着対象となる基材の表面に対し所定の位置に正確に、かつ予め設定した一定量を所定の形状に正確に付着させることができる付着方法を提供する。
【解決手段】基材表面における付着位置及び形状に対応する孔５を明けたシート状物３を用い、このシート状物３を付着すべき基材の表面に貼り付け、この状態で導電性インク６等の流動性物質を孔５にしごくようにして詰め入れて保持させ、その後、流動性物質を基材表面に残してシート状物３を除去することにより、流動性物質を基材表面の所定の位置に付着させる。 （もっと読む）

【課題】ナノ粒子インクを用いた配線形成にあたり、インク使用効率の向上、インク着弾精度の緩和、配線断面の順テーパ形成を実現すること。
【解決手段】第１段階のフォトリソグラフィー工程において、フォトレジスト２を全面に塗布した基板１上に配線領域１０を形成する際、そのレジスト断面が逆テーパ形状となるように露光する。ついで、第２段階のインク噴射工程において、インクジェット方式を採用し、ナノ粒子インクを配線領域１０に噴射する。その後、レベリング工程、乾燥工程、レジスト剥離工程、焼成工程を経て配線を形成する。 （もっと読む）

【課題】 大量生産上、大型の基板に適している液滴吐出法を用いたパターン形成装置を備えた半導体装置の製造装置を提供する。
【解決手段】本発明では、液滴吐出法を用いたパターン形成装置と、加熱処理室をそれぞれ複数設置し、それぞれを一つの搬送室と連結させたマルチチャンバー方式とし、吐出と焼成とを効率よく行って生産性を向上させる。パターン形成装置にブロー手段を設け、着弾直後にガスの吹きつけを基板の走査方向（或いは吐出ヘッドの走査方向）と同じ方向に行い、ガス流路中に加熱ヒータを設けて局所的に焼成を行う。 （もっと読む）

【課題】 配線膜厚が２００〜１０００ｎｍ程度のサブμｍオーダの薄膜でも２．５μΩｃｍ以下の比抵抗を得ること配線層の形成方法および配線層を提供すること。
【解決手段】 ガラス基板１上に下地絶縁膜２の窒化シリコン膜を形成し、この上に下地金属層３を形成し、この上に金属シード層４を形成し、この金属シード層４上に金属配線層７を形成した配線層であって、上記金属シード層４は主として結晶面が（１１１）に配向し、平均結晶粒径が０．２５μｍ以上であり、上記金属配線層は膜厚が２００乃至１０００ｎｍであり、無電解めっき法で形成された層である。 （もっと読む）

基板上に、受容層を有し、前記受容層に含浸された導電性ポリマーを有することを特徴とする電気回路及びその製造方法。
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【課題】 印刷法のような低コストかつ材料使用効率の高い方法が適用でき、簡便に微細なパターンの形成が可能で、かつ、パターン形成以外に高付加価値機能を有する積層構造体を提供する。
【解決手段】 少なくとも第一の導電性材料７上に、絶縁性材料層２が積層され、その上に第二の導電性材料５が積層されている積層構造体１において、記絶縁性材料層２が、絶縁機能とエネルギーの付与によって臨界表面張力が変化する機能とを有する絶縁性濡れ変化層で構成され、第二の導電性材料５が絶縁性濡れ変化層の高表面エネルギー部３の部位に形成した。 （もっと読む）

【課題】 液滴吐出法を用いてゲート配線あるいはゲート配線と同一工程で形成される配線を形成しかつ絶縁膜を薄膜化した場合における絶縁不良を防止する。
【解決手段】 薄膜トランジスタ３０の少なくともゲート電極４１を兼ねるゲート配線４０の形成方法であって、上記ゲート配線４０の構成材料を含む液体材料を液滴として吐出する液滴吐出法を用いることによって、上記ゲート配線４０の一部４１を他の上記ゲート配線４０の部分よりも薄く形成する。 （もっと読む）

【課題】 基板表面に配線用の微細凹部を形成した後の一連の配線形成処理を、ドライ処理とウェット処理の混合した処理を経ることなく連続的に安定して行えるようにする。
【解決手段】 表面に堆積した絶縁膜６２の内部に配線用の微細凹部６４を形成した基板Ｗを用意し、この基板Ｗの表面にウェット処理によりバリア層６８を形成し、このバリア層６８の表面にウェット処理によりシード層７０を形成し、このシード層形成後の基板の表面にウェット処理により配線層７２を形成する。 （もっと読む）