流動性物質の付着方法
【課題】粘稠性を有する液状やペースト状等の流動性物質を、付着対象となる基材の表面に対し所定の位置に正確に、かつ予め設定した一定量を所定の形状に正確に付着させることができる付着方法を提供する。
【解決手段】基材表面における付着位置及び形状に対応する孔5を明けたシート状物3を用い、このシート状物3を付着すべき基材の表面に貼り付け、この状態で導電性インク6等の流動性物質を孔5にしごくようにして詰め入れて保持させ、その後、流動性物質を基材表面に残してシート状物3を除去することにより、流動性物質を基材表面の所定の位置に付着させる。
【解決手段】基材表面における付着位置及び形状に対応する孔5を明けたシート状物3を用い、このシート状物3を付着すべき基材の表面に貼り付け、この状態で導電性インク6等の流動性物質を孔5にしごくようにして詰め入れて保持させ、その後、流動性物質を基材表面に残してシート状物3を除去することにより、流動性物質を基材表面の所定の位置に付着させる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、ある程度の粘稠性を有する液状やペースト状等の流動性物質を、付着対象となる基材の表面に対し正確に付着させる付着方法に関するものである。
【背景技術】
【0002】
例えば、球状シリコン半導体素子を用いる半導体基板は、直径が1mm程度の微小な前記球状半導体素子が基板上に所定間隔、所定配列に並設されてなるものであり、各球状素子の表面にはそれぞれ第1と第2の電極が設けられている。
【0003】
このような電極の形成方法として、下記の特許文献1には、前記球状半導体素子の表面の所定の個所に、銀、アルミニウム、錫、銅その他の導電性金属の粉末を低融点のガラス成分やバインダーとしての合成樹脂と混合して調整してなるペースト状の導電性インクを、インクジェット方式を利用して塗布し、これを熱処理して固化させ、基材となる前記球状半導体素子の表面に結合付着させる方法が提案されている。特に、一方の電極については、前記球状半導体素子の上面を平面状にカットして、該平面の中央に導電性インクを塗布することにより形成している。
【0004】
前記のインクジェット方式による場合、付着対象の基材となる前記球状半導体素子がかなり小さくかつインク塗布面も小さいことから、該導電性インクの塗布量一定にして、かつ定められた位置に定められた形状に正確に塗布して付着させるのが難しく、塗布速度の高速化には限界があった。
【0005】
このほか、電子回路基板等のように、何らかの板状やシート状の基材の表面に、粘稠性を有する液状やペースト状等の流動性を有する物質(以下、流動性物質という)を、多数のごく微小な点状あるいは線状に付着させる必要がある場合において、前記のインクジェット方式や一般的なディスペンサー方式では、予め設定された配列や配置で一定量を正確に付着させるのは困難であり、非能率的でもある。
【特許文献1】特開2004−95826号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
本発明は、上記に鑑みてなしたものであり、ある程度の粘稠性を有する液状やペースト状等の流動性物質を、付着対象となる基材の表面に対し所定の位置に正確に、かつ予め設定した一定量を所定の形状に正確に能率よく付着させることができる、流動性物質の付着方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明は、基材表面の所定の位置に、粘稠性を有する液状やペースト状等の流動性物質を付着させる方法であり、その一つは、基材表面における付着位置及び形状に対応する孔を明けたシート状物を用い、このシート状物を付着すべき前記基材の表面に貼り付け、この状態で前記流動性物質を前記孔に保持させ、その後、前記流動性物質を前記基材表面に残して前記シート状物を除去することにより、前記流動性物質を前記基材表面の所定の位置に付着させることを特徴とする。
【0008】
また、本発明の他の一つは、基材表面における付着位置及び形状に対応する孔を明けたシート状物を用い、このシート状物の前記孔に前記流動性物質を保持させ、この保持状態で該シート状物を付着すべき前記基材の表面に貼り付け、その後、前記流動性物質を前記基材表面に残して前記シート状物を除去することにより、前記流動性物質を前記基材表面の所定の位置に付着させることを特徴とする。
【0009】
本発明のさらに他の一つは、前記流動性物質を付着すべき前記基材の表面に所定厚のシート状物を貼り付け、この状態で前記シート状物における前記基材表面の付着位置に対応する位置に所定の孔を開け、該シート状物の前記孔に前記流動性物質を保持させ、その後、前記流動性物質を前記基材表面に残して前記シート状物を除去することにより、流動性物質を前記基材表面の所定の位置に付着させることを特徴とする。
【0010】
前記の各発明において、前記シート状物の除去手段としては、これを基材から剥離する場合のほか、シート状物を燃焼させて除去する方式、あるいはシート状物を溶かして除去する方式を利用することができる。
【発明の効果】
【0011】
本発明の付着方法によれば、ある程度の粘稠性を有する液状やペースト状等の各種の流動性物質を、その付着位置や形状に応じた孔を開けたシート状物を用いて、付着対象の基材に対して前記孔により位置や形状を規制して付着させるようにしたので、所定位置に所定形状で正確にかつ能率良く流動性物質を付着させることができる。
【0012】
特に、前記のシート状物の厚み及び前記孔の形状や大きさによって、前記流動性物質の付着量、膜厚、直径や形状等を任意にかつ正確に設定でき、またその変更も容易に可能であり、多数個を同時に付着させるにしても、その付着量や形状を均一化できる上、シート状物の厚みや孔形状等を適宜選択することにより、種々の目的に応じた液状やペースト状等の流動性物質の付着を可能にできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0013】
次に、本発明の実施の形態を図面に示す実施例に基づいて説明する。
【0014】
図示する実施例は、球状シリコン半導体素子(以下、球状半導体素子という)1を用いる図12のような半導体基板10の製造において、銀、アルミニウム、錫、銅その他の導電性金属の粉末を低融点のガラス成分やバインダーとしての合成樹脂と混合して調整したペースト状の導電性インクを、前記球状半導体素子1の表面の所定の位置に所定量、所定の大きさ(直径)に付着させて、薄い膜状の微小な電極7を形成する場合を例にして説明する。
【0015】
すなわち、図示する実施例では、ある程度の粘稠性を有する液状やペースト状の流動性物質が導電性インクであり、付着対象の基材が前記球状半導体素子1である。
【0016】
前記球状半導体素子1は、直径が1mm程度の微小な球状であり、支持材としてのステンレス鋼板等の基板2上に所定間隔、所定ピッチ(0.5〜3.0mmピッチ)で多数配列されて支持されている。これらの各球状半導体素子1の表面の上部には、電極5を形成するために、球体の一部をカットした直径0.4〜0.7mm程度の平面部1aを有しており、該平面部1aの中央に前記の導電性インクを付着させて直径0.1〜0.5mm程度の例えば円形の電極7を形成する。
【0017】
第1の発明の付着方法により前記の電極7を形成する場合は、付着すべき流動性物質である前記の導電性インクの付着層の膜厚、つまり電極7の厚みと略同程度の厚みを有する合成樹脂フイルムや紙あるいはセロファン等のシート状物3を用いる。このシート状物3には、予め、図1及び図2のように、付着対象の基材となる多数の前記各球状半導体素子1に対する導電性インクの各付着位置との対応位置に、それぞれ前記導電性インクの付着形状に対応する形状(同形状)の多数の微小な孔5を形成しておく。例えば、前記電極7になる導電性インク6の付着層の膜厚が20μm、形状が直径250μmの円形の場合は、これに対応して、厚みが20μmのシート状物を用い、直径250μmの円形の孔を前記球状半導体素子の配列に合わせて多数同ピッチで精密に配列形成しておく。
【0018】
そして、図3のように、前記の孔5を形成したシート状物3を、前記基材としての球状半導体素子1の表面に対し前記孔5の位置を球状半導体素子1の平面部1aの中央に位置合わせして貼り付ける。この貼り付けにおいては、前記シート状物3に対して機械的にテンションをかけて貼り付けるだけでもよいが、実施上は、シート状部3の貼り付け側の面に粘着剤を塗布しておいて貼り付けるのが、貼り付け状態での位置ずれ等を防止でき、より好ましい。これにより、基材である球状半導体素子1とシート状物3との間から孔5内に保持した導電性インク6の滲み出しを防止できる。また、前記のシート状物3としては、前記の貼り付け状態での安定性や孔5の位置ずれを生じさせないために、機械的強度のある材質、特には引っ張りや熱による伸びのできるだけ少ない材質のものを用いるのが望ましい。これにより、前記孔5の位置ずれも生じず、所定の位置に前記導電性インク6を付着させることができることになる。
【0019】
前記の貼り付け状態において、図4及び図5のように、ペースト状の導電性インク6を、前記シート状物3の上から塗布し、ヘラ状の部材8等によりしごくようにして、前記孔5内に、その大きさに応じた量の導電性インク6を流し込むか、あるいは詰め入れて保持させ、基材である球状半導体素子1の表面に接した状態に保持する。特に、前記孔5が直径250μm程度の微小な孔の場合には、前記導電性ペースト等の流動性物質の種類や粘性度によっては容易に入り込めないことがあるので、前記のようにしごくようにして積極的に詰め入れ隙間なく保持させるようにするのがよい。
【0020】
前記のように導電性インク6を孔5に保持した状態で、所定温度に加熱して前記導電性インク6をある程度固化あるいは焼結させ、基材としての球状半導体素子1に結合付着させた後、付着した前記導電性インクつまり電極を前記球状半導体素子の表面に残して前記シート状物3のみを除去する(図6)。これにより、前記各球状半導体素子1の表面の所定の位置に、導電性インク6の付着層を膜厚や形状、大きさを一定にして精密に付着させることができる。以て、多数の球状半導体素子1の電極7を精度よく形成できる。この電極7の厚み及び形状や大きさは、前記のシート状物3の厚み及び前記孔5の形状や大きさによって決まり、これらの設定により、任意の厚み及び形状や大きさの電極7を容易にかつ正確に形成できる。例えば、形状は、円形に限らず、三角形や四角形等の多角形、長形状、筋条、環状等の種々の形状にできる。
【0021】
前記のシート状物3の除去手段としては、基材である球状半導体素子に粘着剤により貼り付けられたシート状物3を粘着力に抗して引き剥がすようにして分離し除去する場合のほか、前記シート状物3を燃やして消滅させたり、あるいは有機溶剤や熱により溶かして除去することもできる。特に、前記の引き剥がし方式の場合、孔5に保持されている導電性インク6がシート状物3について剥がれたり、付着膜の一部が欠損するおそれがあるので、前記のようにシート状物3を燃やすか、溶かして除去する方式が好ましい。
【0022】
図7は、前記のシート状物3を燃やす場合の一例を示し、前記のようにシート状物3の孔5に導電性インク6を保持させて、基材となる球状半導体素子1の表面に付着させた状態において、基板2とともに全体を裏返し、前記シート状物3を下側に向け、その下方からバーナー9により加熱して燃やすようにしている。なお、導電性インク6を焼結させ固化させるための加熱を利用して前記シート状物3を燃やしたりして除去することもできる。
【0023】
なお、前記シート状物3としては、その除去方式に適した材質のフィルムや紙等を用いるのがよい。例えば、燃やして除去する場合は、比較的燃え易い材質のものを用い、溶かして除去する場合は溶けやすい材質を選択する。
【0024】
第2の発明の付着方法について説明する。
【0025】
基材表面における付着位置及び形状に対応する孔を明けたシート状物3を用いる点は上記実施例と同様であるが、この発明では、図8のように、基板2上に並設された基材となる前記球状半導体素子1とは別の平面上において、前記の導電性インク6を前記シート状物3の上から塗布しヘラ状の部材8によりしごくようにして、前記孔にその大きさに応じた一定量の導電性インクを流し込みあるいは詰め入れ保持させる。
【0026】
こうして導電性インク6を孔5内に保持した状態で、図9のように、前記シート状物3を付着対象の基材である前記球状半導体素子1の表面に対し、前記孔5の位置を前記球状半導体素子1の平面部1aの中央に位置合わせして貼り付け、該導電性インク6を球状半導体素子1に付着させる。
【0027】
この後、上記の実施例と同様に、所定温度に加熱して前記導電性インク6をある程度固化あるいは焼結させ、基材としての球状半導体素子1に結合付着させてから、付着した前記導電性インク6つまり電極7を前記球状半導体素子1の表面に残して、前記シート状物3のみを、上記同様に引き剥がし方式、あるいは燃やす方式、あるいは溶かす方式等の手段により除去する。この場合にも、前記各球状半導体素子1の表面の所定の位置に、導電性インク6を、付着層の膜厚や形状、大きさ等を一定にして精密に付着させることができる。
【0028】
第3の発明の付着方法について説明する。
【0029】
この発明では、図10のように、先ず、流動性物質である前記導電性インク6の支持材になる合成樹脂フィルムや紙あるいはセロファン等の所定の厚みを有する前記シート状物3を、基板2上に所定ピッチで配列された多数の球状半導体素子1の表面に貼り付ける。この貼り付けは、上記した実施例の場合と同様に粘着剤を用いて、容易にずれが生じないように貼り付ける。
【0030】
この貼り付け状態において、図11のように、前記シート状物3における前記各前記球状半導体素子1との対応位置、特には各球状半導体素子1の表面における電極形成位置、例えば平面部1aの中央位置に、形成すべき電極に対応した形状および大きさの多数の微小な孔5を開ける。この際、基材である球状半導体素子1には孔を開けないように工夫する。孔5を開ける手段は、レーザー、エッチング、針状物等、孔開け可能な任意の手段を利用できる。
【0031】
この後、上記の第1の発明の場合の図4および図5と同様に、前記導電性インク6を、前記シート状物3の上から塗布し、ヘラ状の部材8等によりしごくようにして、前記孔5内に、その大きさに応じた量の導電性インク6を流し込むかあるいは詰め入れて保持させ、該導電性インク6を球状半導体素子1に付着させる。この後、上記の実施例と同様に、所定温度に加熱して前記導電性インク6をある程度固化あるいは焼結させ、基材としての球状半導体素子1に結合付着させてから、付着した前記導電性インク6つまり電極7を前記球状半導体素子1の表面に残して、前記シート状物3のみを、上記同様に引き剥がし方式、あるいは燃やす方式、あるいは溶かす方式等の手段により除去する。この場合にも、前記各球状半導体素子1の表面の所定の位置に、導電性インク6を、付着層の膜厚や形状、大きさ等を一定にして精密に付着させることができる。
【0032】
なお、上記した第1〜第3の各発明の実施例は、いずれも、付着すべき流動性物質が電極を形成する導電性インク、また付着対象の基材が半導体基板10において基板2上に多数が所定のピッチで配列されている球状シリコン半導体素子1であって、多数の球状半導体素子に対し前記導電性インクを付着させて電極を形成する場合を例にして説明したが、本発明はこれには限らず、例えば、平面基板上に電極や回路を形成するために、該電極や回路の構成材である導電性ペースト(インク)を基材となる前記平面基板に付着させる場合においても、上記同様の方法を適用して実施することができ、かつ任意の形状で付着できる。
【0033】
この場合も、上記と同様に、前記の付着位置や形状及び大きさに対応する孔を開けたシート状物を用い、これを前記平面基板に貼り付けて前記孔に前記導電性ペーストを保持させるか、あるいは前記孔に前記導電性ペーストを保持させて平面基板に対し貼り付けるか、あるいはシート状物を平面基板に貼り付けた状態で孔を開けて該孔に前記導電性ペーストを保持させ、その後に前記シート状物を除去するようにして実施する。
【0034】
また、図示していないが、他の粘稠性を有する液状やペースト状等の種々の流動性物質を、付着対象の基材の所定位置に所定形状で付着させる必要がある場合において、上記の各発明を適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【0035】
本発明は、球状シリコン半導体素子の半導体基板の製造において、多数の球状半導体素子に対し電極を形成するための導電性インクを付着させる場合に好適に利用でき、また平面基板上に電極や回路を形成する導電性ペーストを付着させるのにも好適に利用でき、さらに前記同様に流動性物質を基材表面の所定位置に所定形状で付着させる必要がある種々の分野で利用できる。
【図面の簡単な説明】
【0036】
【図1】本発明において使用する孔を開けたシート状物の平面図である。
【図2】同上の断面図である。
【図3】第1の発明の付着方法を説明するための図で、同上シート状物を基材に貼り合わせた状態の一部の拡大断面図である。
【図4】同上のシート状物の孔に流動性物質を保持させる前の状態の一部の拡大断面図である。
【図5】同上のシート状物の孔に流動性物質を保持させた状態の一部の拡大断面図である。
【図6】シート状物を除去した状態の一部の拡大断面図である。
【図7】シート状物を燃焼させて除去する方法を例示する一部の断面説明図である。
【図8】第2の発明の付着方法を説明するための貼り付け前の一部の拡大断面図である。
【図9】同上の流動性物質を保持したシート状物を基材に貼り付けた状態の一部の拡大断面図である。
【図10】第3の発明の付着方法を説明するためのシート状物の貼り付け状態の一部の拡大断面図である。
【図11】同上のシート状物に孔を開けた状態の一部の拡大断面図である。
【図12】球状シリコン半導体素子を用いる半導体基板の一部の拡大平面図である。
【符号の説明】
【0037】
1 球状シリコン半導体素子
2 基板
3 シート状物
5 孔
6 導電性インク
7 電極
8 ヘラ状の部材
9 バーナー
10 半導体基板
【技術分野】
【0001】
本発明は、ある程度の粘稠性を有する液状やペースト状等の流動性物質を、付着対象となる基材の表面に対し正確に付着させる付着方法に関するものである。
【背景技術】
【0002】
例えば、球状シリコン半導体素子を用いる半導体基板は、直径が1mm程度の微小な前記球状半導体素子が基板上に所定間隔、所定配列に並設されてなるものであり、各球状素子の表面にはそれぞれ第1と第2の電極が設けられている。
【0003】
このような電極の形成方法として、下記の特許文献1には、前記球状半導体素子の表面の所定の個所に、銀、アルミニウム、錫、銅その他の導電性金属の粉末を低融点のガラス成分やバインダーとしての合成樹脂と混合して調整してなるペースト状の導電性インクを、インクジェット方式を利用して塗布し、これを熱処理して固化させ、基材となる前記球状半導体素子の表面に結合付着させる方法が提案されている。特に、一方の電極については、前記球状半導体素子の上面を平面状にカットして、該平面の中央に導電性インクを塗布することにより形成している。
【0004】
前記のインクジェット方式による場合、付着対象の基材となる前記球状半導体素子がかなり小さくかつインク塗布面も小さいことから、該導電性インクの塗布量一定にして、かつ定められた位置に定められた形状に正確に塗布して付着させるのが難しく、塗布速度の高速化には限界があった。
【0005】
このほか、電子回路基板等のように、何らかの板状やシート状の基材の表面に、粘稠性を有する液状やペースト状等の流動性を有する物質(以下、流動性物質という)を、多数のごく微小な点状あるいは線状に付着させる必要がある場合において、前記のインクジェット方式や一般的なディスペンサー方式では、予め設定された配列や配置で一定量を正確に付着させるのは困難であり、非能率的でもある。
【特許文献1】特開2004−95826号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
本発明は、上記に鑑みてなしたものであり、ある程度の粘稠性を有する液状やペースト状等の流動性物質を、付着対象となる基材の表面に対し所定の位置に正確に、かつ予め設定した一定量を所定の形状に正確に能率よく付着させることができる、流動性物質の付着方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明は、基材表面の所定の位置に、粘稠性を有する液状やペースト状等の流動性物質を付着させる方法であり、その一つは、基材表面における付着位置及び形状に対応する孔を明けたシート状物を用い、このシート状物を付着すべき前記基材の表面に貼り付け、この状態で前記流動性物質を前記孔に保持させ、その後、前記流動性物質を前記基材表面に残して前記シート状物を除去することにより、前記流動性物質を前記基材表面の所定の位置に付着させることを特徴とする。
【0008】
また、本発明の他の一つは、基材表面における付着位置及び形状に対応する孔を明けたシート状物を用い、このシート状物の前記孔に前記流動性物質を保持させ、この保持状態で該シート状物を付着すべき前記基材の表面に貼り付け、その後、前記流動性物質を前記基材表面に残して前記シート状物を除去することにより、前記流動性物質を前記基材表面の所定の位置に付着させることを特徴とする。
【0009】
本発明のさらに他の一つは、前記流動性物質を付着すべき前記基材の表面に所定厚のシート状物を貼り付け、この状態で前記シート状物における前記基材表面の付着位置に対応する位置に所定の孔を開け、該シート状物の前記孔に前記流動性物質を保持させ、その後、前記流動性物質を前記基材表面に残して前記シート状物を除去することにより、流動性物質を前記基材表面の所定の位置に付着させることを特徴とする。
【0010】
前記の各発明において、前記シート状物の除去手段としては、これを基材から剥離する場合のほか、シート状物を燃焼させて除去する方式、あるいはシート状物を溶かして除去する方式を利用することができる。
【発明の効果】
【0011】
本発明の付着方法によれば、ある程度の粘稠性を有する液状やペースト状等の各種の流動性物質を、その付着位置や形状に応じた孔を開けたシート状物を用いて、付着対象の基材に対して前記孔により位置や形状を規制して付着させるようにしたので、所定位置に所定形状で正確にかつ能率良く流動性物質を付着させることができる。
【0012】
特に、前記のシート状物の厚み及び前記孔の形状や大きさによって、前記流動性物質の付着量、膜厚、直径や形状等を任意にかつ正確に設定でき、またその変更も容易に可能であり、多数個を同時に付着させるにしても、その付着量や形状を均一化できる上、シート状物の厚みや孔形状等を適宜選択することにより、種々の目的に応じた液状やペースト状等の流動性物質の付着を可能にできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0013】
次に、本発明の実施の形態を図面に示す実施例に基づいて説明する。
【0014】
図示する実施例は、球状シリコン半導体素子(以下、球状半導体素子という)1を用いる図12のような半導体基板10の製造において、銀、アルミニウム、錫、銅その他の導電性金属の粉末を低融点のガラス成分やバインダーとしての合成樹脂と混合して調整したペースト状の導電性インクを、前記球状半導体素子1の表面の所定の位置に所定量、所定の大きさ(直径)に付着させて、薄い膜状の微小な電極7を形成する場合を例にして説明する。
【0015】
すなわち、図示する実施例では、ある程度の粘稠性を有する液状やペースト状の流動性物質が導電性インクであり、付着対象の基材が前記球状半導体素子1である。
【0016】
前記球状半導体素子1は、直径が1mm程度の微小な球状であり、支持材としてのステンレス鋼板等の基板2上に所定間隔、所定ピッチ(0.5〜3.0mmピッチ)で多数配列されて支持されている。これらの各球状半導体素子1の表面の上部には、電極5を形成するために、球体の一部をカットした直径0.4〜0.7mm程度の平面部1aを有しており、該平面部1aの中央に前記の導電性インクを付着させて直径0.1〜0.5mm程度の例えば円形の電極7を形成する。
【0017】
第1の発明の付着方法により前記の電極7を形成する場合は、付着すべき流動性物質である前記の導電性インクの付着層の膜厚、つまり電極7の厚みと略同程度の厚みを有する合成樹脂フイルムや紙あるいはセロファン等のシート状物3を用いる。このシート状物3には、予め、図1及び図2のように、付着対象の基材となる多数の前記各球状半導体素子1に対する導電性インクの各付着位置との対応位置に、それぞれ前記導電性インクの付着形状に対応する形状(同形状)の多数の微小な孔5を形成しておく。例えば、前記電極7になる導電性インク6の付着層の膜厚が20μm、形状が直径250μmの円形の場合は、これに対応して、厚みが20μmのシート状物を用い、直径250μmの円形の孔を前記球状半導体素子の配列に合わせて多数同ピッチで精密に配列形成しておく。
【0018】
そして、図3のように、前記の孔5を形成したシート状物3を、前記基材としての球状半導体素子1の表面に対し前記孔5の位置を球状半導体素子1の平面部1aの中央に位置合わせして貼り付ける。この貼り付けにおいては、前記シート状物3に対して機械的にテンションをかけて貼り付けるだけでもよいが、実施上は、シート状部3の貼り付け側の面に粘着剤を塗布しておいて貼り付けるのが、貼り付け状態での位置ずれ等を防止でき、より好ましい。これにより、基材である球状半導体素子1とシート状物3との間から孔5内に保持した導電性インク6の滲み出しを防止できる。また、前記のシート状物3としては、前記の貼り付け状態での安定性や孔5の位置ずれを生じさせないために、機械的強度のある材質、特には引っ張りや熱による伸びのできるだけ少ない材質のものを用いるのが望ましい。これにより、前記孔5の位置ずれも生じず、所定の位置に前記導電性インク6を付着させることができることになる。
【0019】
前記の貼り付け状態において、図4及び図5のように、ペースト状の導電性インク6を、前記シート状物3の上から塗布し、ヘラ状の部材8等によりしごくようにして、前記孔5内に、その大きさに応じた量の導電性インク6を流し込むか、あるいは詰め入れて保持させ、基材である球状半導体素子1の表面に接した状態に保持する。特に、前記孔5が直径250μm程度の微小な孔の場合には、前記導電性ペースト等の流動性物質の種類や粘性度によっては容易に入り込めないことがあるので、前記のようにしごくようにして積極的に詰め入れ隙間なく保持させるようにするのがよい。
【0020】
前記のように導電性インク6を孔5に保持した状態で、所定温度に加熱して前記導電性インク6をある程度固化あるいは焼結させ、基材としての球状半導体素子1に結合付着させた後、付着した前記導電性インクつまり電極を前記球状半導体素子の表面に残して前記シート状物3のみを除去する(図6)。これにより、前記各球状半導体素子1の表面の所定の位置に、導電性インク6の付着層を膜厚や形状、大きさを一定にして精密に付着させることができる。以て、多数の球状半導体素子1の電極7を精度よく形成できる。この電極7の厚み及び形状や大きさは、前記のシート状物3の厚み及び前記孔5の形状や大きさによって決まり、これらの設定により、任意の厚み及び形状や大きさの電極7を容易にかつ正確に形成できる。例えば、形状は、円形に限らず、三角形や四角形等の多角形、長形状、筋条、環状等の種々の形状にできる。
【0021】
前記のシート状物3の除去手段としては、基材である球状半導体素子に粘着剤により貼り付けられたシート状物3を粘着力に抗して引き剥がすようにして分離し除去する場合のほか、前記シート状物3を燃やして消滅させたり、あるいは有機溶剤や熱により溶かして除去することもできる。特に、前記の引き剥がし方式の場合、孔5に保持されている導電性インク6がシート状物3について剥がれたり、付着膜の一部が欠損するおそれがあるので、前記のようにシート状物3を燃やすか、溶かして除去する方式が好ましい。
【0022】
図7は、前記のシート状物3を燃やす場合の一例を示し、前記のようにシート状物3の孔5に導電性インク6を保持させて、基材となる球状半導体素子1の表面に付着させた状態において、基板2とともに全体を裏返し、前記シート状物3を下側に向け、その下方からバーナー9により加熱して燃やすようにしている。なお、導電性インク6を焼結させ固化させるための加熱を利用して前記シート状物3を燃やしたりして除去することもできる。
【0023】
なお、前記シート状物3としては、その除去方式に適した材質のフィルムや紙等を用いるのがよい。例えば、燃やして除去する場合は、比較的燃え易い材質のものを用い、溶かして除去する場合は溶けやすい材質を選択する。
【0024】
第2の発明の付着方法について説明する。
【0025】
基材表面における付着位置及び形状に対応する孔を明けたシート状物3を用いる点は上記実施例と同様であるが、この発明では、図8のように、基板2上に並設された基材となる前記球状半導体素子1とは別の平面上において、前記の導電性インク6を前記シート状物3の上から塗布しヘラ状の部材8によりしごくようにして、前記孔にその大きさに応じた一定量の導電性インクを流し込みあるいは詰め入れ保持させる。
【0026】
こうして導電性インク6を孔5内に保持した状態で、図9のように、前記シート状物3を付着対象の基材である前記球状半導体素子1の表面に対し、前記孔5の位置を前記球状半導体素子1の平面部1aの中央に位置合わせして貼り付け、該導電性インク6を球状半導体素子1に付着させる。
【0027】
この後、上記の実施例と同様に、所定温度に加熱して前記導電性インク6をある程度固化あるいは焼結させ、基材としての球状半導体素子1に結合付着させてから、付着した前記導電性インク6つまり電極7を前記球状半導体素子1の表面に残して、前記シート状物3のみを、上記同様に引き剥がし方式、あるいは燃やす方式、あるいは溶かす方式等の手段により除去する。この場合にも、前記各球状半導体素子1の表面の所定の位置に、導電性インク6を、付着層の膜厚や形状、大きさ等を一定にして精密に付着させることができる。
【0028】
第3の発明の付着方法について説明する。
【0029】
この発明では、図10のように、先ず、流動性物質である前記導電性インク6の支持材になる合成樹脂フィルムや紙あるいはセロファン等の所定の厚みを有する前記シート状物3を、基板2上に所定ピッチで配列された多数の球状半導体素子1の表面に貼り付ける。この貼り付けは、上記した実施例の場合と同様に粘着剤を用いて、容易にずれが生じないように貼り付ける。
【0030】
この貼り付け状態において、図11のように、前記シート状物3における前記各前記球状半導体素子1との対応位置、特には各球状半導体素子1の表面における電極形成位置、例えば平面部1aの中央位置に、形成すべき電極に対応した形状および大きさの多数の微小な孔5を開ける。この際、基材である球状半導体素子1には孔を開けないように工夫する。孔5を開ける手段は、レーザー、エッチング、針状物等、孔開け可能な任意の手段を利用できる。
【0031】
この後、上記の第1の発明の場合の図4および図5と同様に、前記導電性インク6を、前記シート状物3の上から塗布し、ヘラ状の部材8等によりしごくようにして、前記孔5内に、その大きさに応じた量の導電性インク6を流し込むかあるいは詰め入れて保持させ、該導電性インク6を球状半導体素子1に付着させる。この後、上記の実施例と同様に、所定温度に加熱して前記導電性インク6をある程度固化あるいは焼結させ、基材としての球状半導体素子1に結合付着させてから、付着した前記導電性インク6つまり電極7を前記球状半導体素子1の表面に残して、前記シート状物3のみを、上記同様に引き剥がし方式、あるいは燃やす方式、あるいは溶かす方式等の手段により除去する。この場合にも、前記各球状半導体素子1の表面の所定の位置に、導電性インク6を、付着層の膜厚や形状、大きさ等を一定にして精密に付着させることができる。
【0032】
なお、上記した第1〜第3の各発明の実施例は、いずれも、付着すべき流動性物質が電極を形成する導電性インク、また付着対象の基材が半導体基板10において基板2上に多数が所定のピッチで配列されている球状シリコン半導体素子1であって、多数の球状半導体素子に対し前記導電性インクを付着させて電極を形成する場合を例にして説明したが、本発明はこれには限らず、例えば、平面基板上に電極や回路を形成するために、該電極や回路の構成材である導電性ペースト(インク)を基材となる前記平面基板に付着させる場合においても、上記同様の方法を適用して実施することができ、かつ任意の形状で付着できる。
【0033】
この場合も、上記と同様に、前記の付着位置や形状及び大きさに対応する孔を開けたシート状物を用い、これを前記平面基板に貼り付けて前記孔に前記導電性ペーストを保持させるか、あるいは前記孔に前記導電性ペーストを保持させて平面基板に対し貼り付けるか、あるいはシート状物を平面基板に貼り付けた状態で孔を開けて該孔に前記導電性ペーストを保持させ、その後に前記シート状物を除去するようにして実施する。
【0034】
また、図示していないが、他の粘稠性を有する液状やペースト状等の種々の流動性物質を、付着対象の基材の所定位置に所定形状で付着させる必要がある場合において、上記の各発明を適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【0035】
本発明は、球状シリコン半導体素子の半導体基板の製造において、多数の球状半導体素子に対し電極を形成するための導電性インクを付着させる場合に好適に利用でき、また平面基板上に電極や回路を形成する導電性ペーストを付着させるのにも好適に利用でき、さらに前記同様に流動性物質を基材表面の所定位置に所定形状で付着させる必要がある種々の分野で利用できる。
【図面の簡単な説明】
【0036】
【図1】本発明において使用する孔を開けたシート状物の平面図である。
【図2】同上の断面図である。
【図3】第1の発明の付着方法を説明するための図で、同上シート状物を基材に貼り合わせた状態の一部の拡大断面図である。
【図4】同上のシート状物の孔に流動性物質を保持させる前の状態の一部の拡大断面図である。
【図5】同上のシート状物の孔に流動性物質を保持させた状態の一部の拡大断面図である。
【図6】シート状物を除去した状態の一部の拡大断面図である。
【図7】シート状物を燃焼させて除去する方法を例示する一部の断面説明図である。
【図8】第2の発明の付着方法を説明するための貼り付け前の一部の拡大断面図である。
【図9】同上の流動性物質を保持したシート状物を基材に貼り付けた状態の一部の拡大断面図である。
【図10】第3の発明の付着方法を説明するためのシート状物の貼り付け状態の一部の拡大断面図である。
【図11】同上のシート状物に孔を開けた状態の一部の拡大断面図である。
【図12】球状シリコン半導体素子を用いる半導体基板の一部の拡大平面図である。
【符号の説明】
【0037】
1 球状シリコン半導体素子
2 基板
3 シート状物
5 孔
6 導電性インク
7 電極
8 ヘラ状の部材
9 バーナー
10 半導体基板
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基材表面の所定の位置に、粘稠性を有する液状やペースト状等の流動性物質を付着させる方法であって、
基材表面における付着位置及び形状に対応する孔を明けたシート状物を用い、このシート状物を付着すべき前記基材の表面に貼り付け、この状態で前記流動性物質を前記孔に保持させ、その後、前記流動性物質を前記基材表面に残して前記シート状物を除去することにより、前記流動性物質を前記基材表面の所定の位置に付着させることを特徴とする流動性物質の付着方法。
【請求項2】
基材表面の所定の位置に、粘稠性を有する液状やペースト状等の流動性物質を付着させる方法であって、
基材表面における付着位置及び形状に対応する孔を明けたシート状物を用い、このシート状物の前記孔に前記流動性物質を保持させ、この保持状態で該シート状物を付着すべき前記基材の表面に貼り付け、その後、前記流動性物質を前記基材表面に残して前記シート状物を除去することにより、前記流動性物質を前記基材表面の所定の位置に付着させることを特徴とする流動性物質の付着方法。
【請求項3】
基材表面の所定の位置に、粘稠性を有する液状やペースト状等の流動性物質を付着させる方法であって、
前記流動性物質を付着すべき前記基材の表面に所定厚のシート状物を貼り付け、この状態で前記シート状物における前記基材表面の付着位置に対応する位置に所定の孔を開け、該シート状物の前記孔に前記流動性物質を保持させ、その後、前記流動性物質を前記基材表面に残して前記シート状物を除去することにより、流動性物質を前記基材表面の所定の位置に付着させることを特徴とする流動性物質の付着方法。
【請求項1】
基材表面の所定の位置に、粘稠性を有する液状やペースト状等の流動性物質を付着させる方法であって、
基材表面における付着位置及び形状に対応する孔を明けたシート状物を用い、このシート状物を付着すべき前記基材の表面に貼り付け、この状態で前記流動性物質を前記孔に保持させ、その後、前記流動性物質を前記基材表面に残して前記シート状物を除去することにより、前記流動性物質を前記基材表面の所定の位置に付着させることを特徴とする流動性物質の付着方法。
【請求項2】
基材表面の所定の位置に、粘稠性を有する液状やペースト状等の流動性物質を付着させる方法であって、
基材表面における付着位置及び形状に対応する孔を明けたシート状物を用い、このシート状物の前記孔に前記流動性物質を保持させ、この保持状態で該シート状物を付着すべき前記基材の表面に貼り付け、その後、前記流動性物質を前記基材表面に残して前記シート状物を除去することにより、前記流動性物質を前記基材表面の所定の位置に付着させることを特徴とする流動性物質の付着方法。
【請求項3】
基材表面の所定の位置に、粘稠性を有する液状やペースト状等の流動性物質を付着させる方法であって、
前記流動性物質を付着すべき前記基材の表面に所定厚のシート状物を貼り付け、この状態で前記シート状物における前記基材表面の付着位置に対応する位置に所定の孔を開け、該シート状物の前記孔に前記流動性物質を保持させ、その後、前記流動性物質を前記基材表面に残して前記シート状物を除去することにより、流動性物質を前記基材表面の所定の位置に付着させることを特徴とする流動性物質の付着方法。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【公開番号】特開2006−24870(P2006−24870A)
【公開日】平成18年1月26日(2006.1.26)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2004−203977(P2004−203977)
【出願日】平成16年7月9日(2004.7.9)
【出願人】(000122900)岡田紙工株式会社 (7)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成18年1月26日(2006.1.26)
【国際特許分類】
【出願日】平成16年7月9日(2004.7.9)
【出願人】(000122900)岡田紙工株式会社 (7)
【Fターム(参考)】
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