【課題】半導体ウエハを個々の半導体ダイに分離する方法が提供される。
【解決手段】半導体ウエハを分離する方法は、他の工程の中でもとりわけ、半導体ダイが互いに接合するジャンクションに近接する半導体ウエハの領域に不純物を配置する工程を含み、不純物はジャンクションに近接する半導体ウエハにおける結合を分裂させて弱化領域をもたらすように構成される。半導体ウエハを分離する方法はさらに、不純物を有する半導体ウエハを弱化領域に沿って個々の半導体ダイに分離する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】高品質な状態で半導体チップを粘着シートから剥離し取り上げることができる半導体装置の製造方法および半導体装置の製造装置を提供する。
【解決手段】ピックアップ装置の保持ステージ１０は、粘着シート２を介して半導体チップ１ａが載置される第１ステージ１１と、第１ステージ１１を支持する第２ステージ１２と、真空引き用の配管１３と、を備える。第１ステージ１１には、複数の溝２１と、隣り合う溝２１の側壁で構成された突起部２２と、溝２１に連結された通気孔１４と、が設けられている。このピックアップ装置において、半導体チップ１ａの端部全体が溝２１上に位置しないように第１ステージ１１に半導体チップ１ａを載置する。そして、減圧手段によって粘着シート２、第１，２ステージ１１，１２で囲まれた閉空間２３を減圧し、突起部２２に半導体チップ１ａを保持する。その後、コレットによって半導体チップ１ａをピックアップする。 （もっと読む）

【課題】非粘着層が基材フィルム上に設けられた粘着テープ用フィルムであって、負圧による吸着固定を行う場合に過密着が起こることを抑制でき、また、非粘着層を基材フィルム上に設けることでロール状の形態におけるブロッキングが効果的に抑制され、ロール状の形態から巻き戻す際に裂けたり破れたりすることがなく、該非粘着層と該基材フィルムとの馴染みが良く、延伸等の変形に対する追随性が良好である、粘着テープ用フィルムを提供する。また、このような粘着テープ用フィルムを含む粘着テープを提供する。
【解決手段】本発明の粘着テープ用フィルムは、ＪＩＳ−Ｋ−７１２７に従って測定される最大伸びが１００％以上であるプラスチックフィルムの片方の面に非粘着層を備える粘着テープ用フィルムであって、該非粘着層の算術平均表面粗さＲａが０．１μｍ以上である。 （もっと読む）

【課題】被加工物上面が乾燥することを防止して被加工物上に切削屑が固着することを防止可能な切削装置を提供する。
【解決手段】チャックテーブル１８と、スピンドルと、被加工物１１を切削する切削ブレード２８と、該スピンドルを回転可能に支持するスピンドルハウジングと、切削ブレード２８を覆うブレードカバー４６と、を含む切削手段と、該チャックテーブル１８と該切削手段とを相対移動させる加工送り手段と、該チャックテーブル１８と該切削手段とを該加工送り方向に直交する割り出し送り方向に相対移動させる割り出し送り手段と、を具備し、該ブレードカバー４６は、加工進行方向先頭側に配設されて該切削ブレード２８に向かって切削液を供給する切削液ノズル７０と、該ブレードカバー２８から加工進行方向後ろ側に伸長するように配設されて、被加工物１１を洗浄する洗浄液からなる洗浄液カーテンを形成する洗浄液カーテン形成手段５０と、を有する。 （もっと読む）

【課題】主に半導体ウェハの裏面研削工程に用いられ、テープの収縮を抑制して裏面研削後のカーフシフトを防止する半導体加工用粘着テープ及びそれを用いたウェハの加工方法を提供する。
【解決手段】基材の一方の面上に粘着剤層を設けてなる半導体加工用粘着テープであって、前記基材の他方の面に二本以上の溝を形成してなり、前記溝の深さが、前記基材の最大厚さに対して２０〜７０％である。 （もっと読む）

【課題】遮蔽板と顕微鏡ボックスの底部とが切削液が乾くことで固着することを抑制することができる切削装置を提供すること。
【解決手段】切削装置は、チャックテーブル１０と、加工手段と、撮像手段３０とを備える。撮像手段３０は、顕微鏡３１と、顕微鏡３１の周囲を覆い、かつ底部３２ａに撮像用開口３２ｂが形成された顕微鏡ボックス３２と、遮蔽時と撮像時とで該撮像用開口３２ｂを選択的に開閉するシャッター手段３３とからなる。シャッター手段３３は、エアシリンダ機構と、遮蔽板３６とを備える。遮蔽板３６は、遮蔽時に撮像用開口３２ｂを覆う板状部３６ａと、底部３２ａと点接触して遮蔽板３６を支持する複数の突起部３６ｂ〜３６ｄと、板状部３６ａの外周から底部３２ａに向かって延在し、かつ突起部３６ｂ〜３６ｄによって形成された板状部３６ａと該底部３２ａとの間隔をわずかな隙間を持ってほぼ遮蔽するスカート部３６ｅとからなる。 （もっと読む）

【課題】ウエーハの円形凹部の深さに応じて複数の保持テーブルを保有する場合でも従来に比べて費用を抑制できるとともに、保持テーブルの交換で発生する作業性を改善可能な保持テーブルを提供する。
【解決手段】裏面に形成された円形凹部と該円形凹部を囲繞する環状補強部とを有するウエーハを保持する保持テーブル２であって、前記円形凹部を嵌合して保持する凹部保持部１０が上端に形成された円柱状立ち上がり部１２と、その回りを囲繞するスペーサ支持部８とを有し、一端が凹部保持部１０に連通して他端に第１吸引路が形成されたハット状ベース４と、ハット状ベース４のスペーサ支持部８に着脱可能に装着され円柱状立ち上がり部１２が嵌合される開口を有する環状スペーサ６とを具備し、環状スペーサ６の厚みはハット状ベース４の円柱状立ち上がり部１２の厚みから前記ウエーハの前記円形凹部の深さを減じた値に基づいて設定される。 （もっと読む）

【課題】突起状電極（貫通電極）間に粘着剤層の残渣が残留せず、チップを破損せずにダイシングおよびピックアップ可能なダイシングシートを提供する。
【解決手段】基材と、その片面に設けられた中間層２と、中間層の上に設けられた厚みが８〜３０μｍの粘着剤層１とからなり、粘着剤層が、エネルギー線硬化性二重結合を分子内に有する化合物を含有し、粘着剤層の硬化前の２３℃における貯蔵弾性率Ｇ’が中間層の２３℃における貯蔵弾性率Ｇ’の４倍よりも大きく、高さ１５μｍ、直径１５μｍの円柱型電極が４０μｍのピッチで等間隔に３行３列に形成されたウエハに、粘着剤層を介して貼付した場合に、３行３列に形成された円柱型電極の中心の電極において、該電極の高さ７．５μｍ以下の部分に粘着剤層が接触しない構成とする。 （もっと読む）

【課題】所定時間あたりの処理能力を向上できる接着シートおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】接着シートＡＳ１は、基材シートＢＳと、基材シートＢＳの一方の面に設けられた第１接着剤層ＡＤ１と、基材シートＢＳの一方の面に第１接着剤層ＡＤ１を囲むように設けられた第２接着剤層ＡＤ２とを備え、第１接着剤層ＡＤ１は、複数の被着体ＣＰの被着面ＣＰ１の形状に対応した形状に形成され、当該複数の被着体ＣＰを接着可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】基板劈開およびメタル膜分断が確実に行え、短時間でチップ分割が可能な半導体基板のエキスパンド装置およびエキスパンド処理方法を提供する。
【解決手段】テープ拡張ステージ１１の上面側には、拡張保持リング９と、その内側でそれぞれ異なる径の円環をなす複数のリング部材Ｒ１〜Ｒｎとが配置されている。リング部材Ｒ１〜Ｒｎは同心円の円筒状に分割され、押圧球面１１ａを構成するものであって、最外環に位置するものリング部材Ｒ１とし、リング部材Ｒ２，…Ｒｎ−１がそれぞれ順次内側に配置され、中心部に位置するｎ番目のリング部材をＲｎとする。これらのリング部材Ｒ１〜Ｒｎの上下位置をそれぞれ独自に決めることによって、押圧球面１１ａの曲率が調整される。 （もっと読む）