【課題】 ノズルの位置を規定及び確認し易く、再現性も確保可能なブレードカバー装置を提供することである。
【解決手段】 スピンドルの先端に装着された切削ブレードを覆うブレードカバー装置であって、該スピンドルに固定されたベース部と、該切削ブレードの外周端面と対向配置され該切削ブレードに切削液を供給するノズルを有する該ベース部に移動可能に装着されたノズル機構とを具備し、該ノズル機構は、該ベース部に移動可能に取り付けられた本体部と、該本体部に取り付けられた該ノズルを備えたノズルアセンブリと、該ベース部に対して該本体部の鉛直方向への移動を許容する位置調整手段と、該ベース部に対して鉛直方向における該本体部の位置を示す目盛と表示マークとからなる位置表示手段と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】共振器端面が平坦になるように分割されて成る窒化物半導体素子を提供することを目的とする。
【解決手段】ＧａＮｌ系基板２５０上にＬＤ構造２５１が構成されるとき、ＬＤ構造２５１の表面上からダイヤモンド刃で罫書きされて、劈開導入溝２５２が設けられる。この劈開導入溝２５２は、ウェハの＜１−１００＞方向に対して平行に設けられるストライプ状光導波路２５３間毎に設けられ、ウェハ＜１１−２０＞方向に対して破線状に設けられる。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスの加工において、新たな設備改良、消耗品の導入を行うことなく、半導体デバイスへの切削屑の付着を防いでダイシング可能な粘着テープを提供する。
【解決手段】一括封止されたパッケージをダイシングして、個片化し、個々のパッケージに分割する際に、一括封止されたパッケージを固定するために用いられる粘着テープ１であって、基材フィルム３上に紫外線硬化型粘着剤層５を有しており、紫外線照射前の粘着剤層５表面は、純水に対する接触角が１１５°以下であり、且つ、ヨウ化メチレンに対する接触角が６５°以下である。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導率で放熱特性に優れ、接着性が良好で耐湿試験後の信頼性に優れた熱伝導性接着剤組成物並びにそれを用いた接着用シート及び熱伝導性ダイシング・ダイアタッチフィルムを提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂と反応性の官能基をポリマー骨格に有するポリマー、(B)１分子中にエポキシ基を少なくとも２個有するエポキシ樹脂、及び(C)特定の平均組成式で表される数平均分子量500〜10000のシリコーン化合物で表面処理をした熱伝導率が10W/mK以上の無機充填剤、を含む熱伝導性接着剤組成物；基材と、該基材上に設けられた上記組成物からなる接着剤層とを備えた接着用シート；基材とその上に設けられた粘着剤層とを有するダイシングフィルムと、該ダイシングフィルムの粘着剤層上に設けられた上記組成物からなる接着剤層とを備えた熱伝導性ダイシング・ダイアタッチフィルム。 （もっと読む）

【課題】 ノズルの位置を規定及び確認し易く、再現性も確保可能なブレードカバー装置を提供することである。
【解決手段】 スピンドルの先端に装着された切削ブレードを覆うブレードカバー装置であって、該スピンドルに固定されたベース部と、該切削ブレードの外周端面と対向配置され該切削ブレードに切削液を供給するノズルを有する該ベース部に装着されたノズル機構とを具備し、該ノズル機構は、該ベース部に取り付けられた該ノズルを備えたノズルアセンブリと、該ベース部に対して該ノズルのスピンドルの軸方向への位置を可変とする位置調整手段と、該スピンドルの軸方向における該ノズルの位置を示す目盛と表示マークとからなる位置表示手段と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】装置が大型化せず、作業性を向上させるとともに装置の重心を安定させることが可能であるダイシング装置、ダイシング装置ユニット、及びダイシング方法を提供すること。
【解決手段】Ｘ移動軸４と、Ｘ移動軸４と垂直に交差するＹ移動軸５とが平面視方形に形成されたダイシング装置１の方形匡体２の対角線上に配置され、且つ、ダイシング装置１の略中央部にワーク切断加工部９が配設されているとともに、Ｘ移動軸４が配置された一端側にワーク交換部１３が設けられ、Ｘ移動軸４のワーク切断加工部９を挟んでワーク交換部１３と反対側には、ワークＷの切断時にブレード２１の回転に伴って飛散する廃液又はミストを排出する排出口１１及び排気口１２を有する排出機構８が設けられる。 （もっと読む）

【課題】複数のウェーハを自動的に搬送して連続的に加工を行うための搬出入装置について、部品点数が少なく、簡易な構成にて実現可能であり、更に、安価な製作コストを実現できる搬出入装置を提供する。
【解決手段】搬出入手段のフレーム保持部の直下に、ターンテーブルのユニット通過部と、保持手段が位置付けられた際に、搬出入手段のフレーム保持部を上下動させることで保持手段に対する被加工物ユニットの搬入又は搬出が行われ、搬出入手段のフレーム保持部の直下に、ターンテーブルのユニット支持部が位置付けられた際に、搬出入手段のフレーム保持部を上下動させることでユニット支持部に対する被加工物ユニットの搬出又は搬入が行われる、ユニット搬出入装置とする。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの側面に付着する切断屑を、個片化した後に除去することによって、切断屑の残留を抑制する
【解決手段】本実施形態に係る半導体装置の製造装置は、互いに繋がっている半導体パッケージ１を供給する供給部１０と、互いに繋がっている半導体パッケージ１を個片化する切断部と、個片化された半導体パッケージ２の側面に付着した切断屑１００および２００を除去する除去部３００と、を有している。除去部３００は、個片化された半導体パッケージ２を搬送する第１の搬送経路３０と、第１の搬送経路３０の両側にそれぞれ設けられた第１のブラシ５０と、第１の搬送経路３０を通過した半導体パッケージ２を上から見て９０度回転させた状態で搬送する第２の搬送経路４０と、第２の搬送経路４０の両側にそれぞれ設けられた第２のブラシ６０と、を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】半導体基板を格子状にスクライブ及びブレイクによって分断する場合に、割断面の突起や割れを小さくすること。
【解決手段】半導体基板１０に対してスクライブ及びブレイクしてチップに分断する場合に、あらかじめスクライブ予定ラインの下方にＶ字形の溝１２を形成する。そしてスクライブ予定ラインに沿ってスクライブライン１４を形成し、ブレイク装置によって分断する。こうすれば半導体チップの裏面に突起や割れが生じにくく、垂直断面性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】ファンに加工屑等の異物が付着する恐れを低減してファンの吸引力の低下を防止可能な加工装置を提供する。
【解決手段】チャックテーブルと、加工手段２４と、加工液供給手段と、加工室３１と、一端が該加工室３１に連通すると共に他端がファン４５に連通して該加工室３１内の雰囲気を排気する排気路４４とを備えた加工装置であって、該加工室３１から該排気路４４に流入した排気に含まれる廃液を気体から分離する分離手段４８を更に具備し、該分離手段４８は、一端に該加工室３１に連通する吸気口５４を有する底部５０ａと、上端部に該ファン４５に連通する気体排出口５６を有する立ち上がり部５０ｂと、該底部５０ａと該立ち上がり部５０ｂとを連結する屈曲部５０ｃとから構成される筒状本体５０と、該筒状本体５０の該底部５０ａに形成された廃液を排出する廃液排出口５８と、該廃液排出口５８に連通する廃液排出路６０と、を含む。 （もっと読む）