【課題】裏面に反射膜を積層したサファイア基板の内部にストリートに沿って改質層を形成することができ、かつ反射膜をストリートに沿って切断することができるサファイア基板の加工方法を提供する。
【解決手段】表面に複数の光デバイスが格子状のストリート２２で区画形成されたサファイア基板２０をストリートに沿って分割するサファイア基板の加工方法であって、基板に対して透過性を有する波長のレーザー光を裏面側から基板の内部に集光点を位置付けてストリートに沿って照射し、ストリートに沿って改質層を形成する工程と、基板の裏面に反射膜２１０を積層する工程と、裏面に積層された反射膜側から反射膜に対して吸収性を有する波長のレーザー光線をストリートに沿って照射し、反射膜をストリートに沿って切断する工程と、基板に外力を付与して基板を変質層が形成されたストリートに沿って破断し、個々の光デバイスに分割する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】分割後のチップ側面に分割屑を殆ど残存ない半導体ウエーハの分割方法を提供する。
【解決手段】表面に分割予定ラインで区画された領域にデバイスが形成された半導体ウエーハ１１を該分割予定ラインに沿って分割して複数のデバイスチップ１５Ａを形成する分割方法であって、ウエーハに対して透過性を有するレーザ光を分割予定ラインに沿ってウエーハの内部に集光して内部改質層を形成する工程と、該改質層形成工程の前又は後に、ウエーハに粘着テープＴを貼着する工程と、該改質層形成工程及び該テープ貼着工程を実施した後、ウエーハに外力を付与して分割し、複数のデバイスチップを形成する工程と、該デバイスチップをピックアップ手段９２で粘着テープからピックアップする工程と、該デバイスチップをピックアップした状態で、少なくともデバイスチップの側面に洗浄流体９６を供給して該側面に付着した分割屑を除去する洗浄ステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】分割予定ライン上の積層物によって貼り合わせウエーハの分割が阻害されることのないカバー付きチップを製造するチップの製造方法を提供する。
【解決手段】デバイスチップと該デバイスチップの表面に配設されたカバープレートとからなるチップの製造方法であって、デバイスウエーハ準備ステップと、該デバイスウエーハ１１の該分割予定ライン１３に沿ってレーザビームを照射して該分割予定ライン１３上に積層された積層物を除去する積層物除去ステップと、該積層物除去ステップを実施した後、少なくとも各デバイスを囲繞する領域に接着部材を介在させ、該デバイスウエーハ１１の表面にカバーウエーハを貼着して貼り合わせウエーハを形成する貼り合わせウエーハ形成ステップと、該貼り合わせウエーハを該分割予定ライン１３に沿って分割してデバイスチップの表面にカバープレートが配設されたチップを形成する分割ステップと、を具備した。 （もっと読む）

【課題】ブレード欠けやチップ端部のチッピングを防ぎ、かつウエハプロセスの評価を行うこともできる半導体装置及びその製造方法を得る。
【解決手段】半導体基板１の有効領域２と有効領域２の周囲の無効領域３にそれぞれ拡散層４，５を同時に形成する。拡散層４，５上にそれぞれエミッタ電極６及び小信号電極７を同時に形成する。小信号電極７にプローブ１２を接触させて拡散層５の電気特性又は拡散層５と小信号電極７のコンタクト抵抗を測定するテストを行う。テストの後に、エミッタ電極６上に開口１０を有し、小信号電極７を覆う絶縁膜９を形成する。開口１０を介してエミッタ電極６上にメッキ１１を形成する。 （もっと読む）

【課題】液状樹脂の廃棄を少なくして、樹脂膜の形成コストを低減すること。
【解決手段】本発明の樹脂膜形成装置（２）は、ウェーハ（Ｗ）を保持する吸着面（６１）を囲むように環状凸部（６５）が設けられた成膜用テーブル（２２）と、成膜用テーブル（２２）の環状凸部（６５）に当接して、ウェーハ（Ｗ）上方に液密な空間（Ｓ）を形成する塗布部（２３）とを備え、塗布部（２３）には、液密な空間に液状樹脂を供給する供給口（７４）と、ウェーハ（Ｗ）の外周側に対向する位置において液密な空間（Ｓ）内を吸引する吸引溝（７６）とが形成され、成膜用テーブル（２２）と塗布部（２３）とを相対的にスライドさせる構成にした。 （もっと読む）

【課題】ダイシングにより半導体チップに分離する際、クラックやチッピングの発生を防ぐ。
【解決手段】電子回路が形成されている複数の半導体チップを作製するための半導体ウェハにおいて、切断される前の隣接する前記半導体チップの間には、スクライブ領域が設けられており、前記半導体チップは、ブレードにより前記スクライブ領域の一部を切断領域として除去することにより切断されて分離されるものであって、前記スクライブ領域には、前記半導体ウェハの状態において検査を行なうための検査用モニタ素子が形成されており、前記スクライブ領域の表面には、モニタ用電極パッドが設けられており、前記検査用モニタ素子と前記モニタ用電極パッドは、金属材料により形成されたモニタ用配線層及びモニタ用ビアにより接続されており、前記モニタ用配線層及び前記モニタ用ビアは、前記スクライブ領域内であって、前記切断領域の外側に形成されていることを特徴とする半導体ウェハにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハを個々の半導体ダイに分離する方法が提供される。
【解決手段】半導体ウエハを分離する方法は、他の工程の中でもとりわけ、半導体ダイが互いに接合するジャンクションに近接する半導体ウエハの領域に不純物を配置する工程を含み、不純物はジャンクションに近接する半導体ウエハにおける結合を分裂させて弱化領域をもたらすように構成される。半導体ウエハを分離する方法はさらに、不純物を有する半導体ウエハを弱化領域に沿って個々の半導体ダイに分離する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】高品質な状態で半導体チップを粘着シートから剥離し取り上げることができる半導体装置の製造方法および半導体装置の製造装置を提供する。
【解決手段】ピックアップ装置の保持ステージ１０は、粘着シート２を介して半導体チップ１ａが載置される第１ステージ１１と、第１ステージ１１を支持する第２ステージ１２と、真空引き用の配管１３と、を備える。第１ステージ１１には、複数の溝２１と、隣り合う溝２１の側壁で構成された突起部２２と、溝２１に連結された通気孔１４と、が設けられている。このピックアップ装置において、半導体チップ１ａの端部全体が溝２１上に位置しないように第１ステージ１１に半導体チップ１ａを載置する。そして、減圧手段によって粘着シート２、第１，２ステージ１１，１２で囲まれた閉空間２３を減圧し、突起部２２に半導体チップ１ａを保持する。その後、コレットによって半導体チップ１ａをピックアップする。 （もっと読む）

【課題】非粘着層が基材フィルム上に設けられた粘着テープ用フィルムであって、負圧による吸着固定を行う場合に過密着が起こることを抑制でき、また、非粘着層を基材フィルム上に設けることでロール状の形態におけるブロッキングが効果的に抑制され、ロール状の形態から巻き戻す際に裂けたり破れたりすることがなく、該非粘着層と該基材フィルムとの馴染みが良く、延伸等の変形に対する追随性が良好である、粘着テープ用フィルムを提供する。また、このような粘着テープ用フィルムを含む粘着テープを提供する。
【解決手段】本発明の粘着テープ用フィルムは、ＪＩＳ−Ｋ−７１２７に従って測定される最大伸びが１００％以上であるプラスチックフィルムの片方の面に非粘着層を備える粘着テープ用フィルムであって、該非粘着層の算術平均表面粗さＲａが０．１μｍ以上である。 （もっと読む）

【課題】被加工物上面が乾燥することを防止して被加工物上に切削屑が固着することを防止可能な切削装置を提供する。
【解決手段】チャックテーブル１８と、スピンドルと、被加工物１１を切削する切削ブレード２８と、該スピンドルを回転可能に支持するスピンドルハウジングと、切削ブレード２８を覆うブレードカバー４６と、を含む切削手段と、該チャックテーブル１８と該切削手段とを相対移動させる加工送り手段と、該チャックテーブル１８と該切削手段とを該加工送り方向に直交する割り出し送り方向に相対移動させる割り出し送り手段と、を具備し、該ブレードカバー４６は、加工進行方向先頭側に配設されて該切削ブレード２８に向かって切削液を供給する切削液ノズル７０と、該ブレードカバー２８から加工進行方向後ろ側に伸長するように配設されて、被加工物１１を洗浄する洗浄液からなる洗浄液カーテンを形成する洗浄液カーテン形成手段５０と、を有する。 （もっと読む）