【課題】 チャックテーブルから被加工物を搬出する際にエアガンでフレームに貼着されたダイシングテープの裏面に付着した切削水を吹き飛ばす作業を不要にできる切削装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを回転可能に支持する切削手段と、該切削ブレードと被加工物とに切削水を供給する切削水供給手段と、該チャックテーブルに対して被加工物を搬入及び搬出する搬出入領域と該切削手段が配設された切削領域とにチャックテーブルを位置付ける位置付け手段と、を備えた切削装置であって、該搬出入領域の前面側近傍に被加工物に付着した切削水を拭い去る弾性部材からなるワイパーが配設されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高速回転する切削ブレードの振動を避けるための回転バランス調整用フランジ機構について、印をマジックなどでつける場合において生じる不具合を解消し、バランス調整の手間を簡略化するための回転バランス調整用フランジ機構を提供する。
【解決手段】固定ナットは、切削ブレードを固定フランジと協働して挟持した際、前端面となる表面からバランス取り用錘を挿入できる錘収容部を周方向に所定の間隔を置いて複数備え、表面の錘収容部の近傍には、各錘収容部の位置を示す表示部を備える。 （もっと読む）

【課題】装置コストを低減でき、片状体の側面に接着シートを貼付できるシート貼付装置および貼付方法を提供すること。
【解決手段】複数の片状体ＣＰを備えた被着体ＷＦに接着シートＡＳを貼付するシート貼付装置１Ａは、複数の片状体ＣＰにわたって接着シートＡＳが貼付された被着体ＷＦを支持する支持手段２と、支持手段２に支持された被着体ＷＦに貼付された接着シートＡＳを加熱する加熱手段３と、支持手段２に支持された被着体ＷＦに接着シートＡＳ側から気体を吹き付ける吹付手段４とを備え、吹付手段４は、加熱手段３により軟化させた接着シートＡＳに気体を吹き付けることで、各片状体ＣＰの側面ＣＰＸ，ＣＰＹに接着シートＡＳを貼付可能に構成されている。 （もっと読む）

【課題】被加工物毎に適切な余裕幅が設定でき、被加工物上面に切削ブレードが衝突することで生じる切削ブレードや被加工物の破損を防止できる切削方法を提供する。
【解決手段】加工開始位置設定ステップで設定した加工開始位置に切削ブレードを退避位置から所定高さ位置へと下降させ切削送りを開始し切削終了点で切削送りを終了させて該繰り返しステップを実施する、切削方法とする。 （もっと読む）

【課題】厚さが１５〜７５μｍの薄い半導体チップをピックアップする場合であっても、割れ、欠け等の破損を生じることなく、従来のコレットを用いてチップを速やかにピックアップすることができる、半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体ウエハの一方の面に樹脂膜を形成する工程と、半導体ウエハの他方の面に、ダイボンディングフィルムを備える粘着シートを貼り合せてダイシングを行ない、ダイボンディングフィルム付き半導体チップを作製する工程と、コレットを用いてダイボンディングフィルム付き半導体チップをピックアップする工程と、ダイボンディングフィルム付き半導体チップを配線基板上にダイボンディングする工程と、を含み、半導体ウエハは、厚みが１５〜７５μｍであり、樹脂膜は、２５℃における弾性率が２〜１０ＧＰａであり、膜厚が３〜２０μｍである、半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】分割後のチップ側面に残存する分割屑低減可能な半導体ウエーハの加工方法を提供する。
【解決手段】表面に複数のチップ領域を複数有する半導体ウエーハ１１を分割予定ラインに沿って分割する加工方法であって、ウエーハに対して透過性を有するレーザ光をウエーハ内部のチップの仕上げ厚みに至らない領域ｔ２に第１の出力で集光して、該分割予定ラインに沿って分割の起点となる第１改質層２５を形成する工程と、その前又は後に、ウエーハ内部のチップの仕上げ厚み領域ｔ１に第１の出力よりも低い第２の出力でレーザ光を集光して、分割を誘導する第２改質層２３を形成する工程と、該ウエーハに外力を付与してチップに分割する工程と、少なくとも該分割工程を実施するまでの何れかの時点でウエーハの表面に粘着テープＴを貼着し、さらに該分割工程を実施した後、ウエーハの裏面１１ｂを研削してチップの仕上げ厚みへと薄化する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】 軽量化により取扱性や作業性の便宜を図り、異物が基板に付着するのを防止し、ダイシングテープ１０の剥離を防いで生産性の向上を図ることのできるダイシングフレームの製造方法を提供する。
【解決手段】 樹脂を含む成形材料により半導体ウェーハＷを収容可能な平面略リング形の平板に形成され、裏面６に、基材層１１にアクリル系の粘着剤１２が塗布されたダイシングテープ１０が粘着されるダイシングフレーム１の製造方法であり、成形材料を、ナイロン（登録商標）樹脂とガラス繊維あるいはホウ酸アルミウィスカとを混練混合して調製し、この成形材料によりダイシングフレーム１を射出成形してそのＪＩＳ Ｋ ６７６８（ＩＳＯ８２９６）の濡れ試薬における表面張力値を３５〜５０ｍＮ／ｍとし、ダイシングフレーム１のＡＳＴＭ Ｄ７９０における曲げ弾性率を２５ＧＰａ以上とする。 （もっと読む）

【課題】フラットパネルディスプレイの薄型化を推進できる技術を提供する。
【解決手段】ＬＣＤドライバを構成する半導体チップＣＨＰのチップ側面やチップ裏面から入射される光を遮光するために、半導体チップＣＨＰとは別部品である遮光テープを使用せず、半導体チップＣＨＰ自体のチップ側面とチップ裏面に遮光膜ＳＤＦを形成する。これにより、別部品としての遮光テープを使用しないため、遮光テープが薄型化したガラス基板ＧＳ２の表面から突出するという不具合を解消することができる。この結果、液晶表示装置の薄型化、ひいては、液晶表示装置を搭載した携帯電話機ＭＰの薄型化を推進することができる。 （もっと読む）

【課題】静電気のスパークにより半導体ウエハ等の被着体の要部が損傷することを防止できるようにすること。
【解決手段】支持装置１０は、半導体ウエハＷＦ及びリングフレームＲＦを含む一体物ＷＲを支持する第１及び第２支持面１５、１６を有する支持テーブル１１と、半導体ウエハＷＦ及びリングフレームＲＦに帯電した静電気を除去可能な除電手段１２とを備えて構成されている。除電手段１２は、支持テーブル１１に支持された一体物ＷＲに接触する受電部材２３Ａ、２４Ａと、一体物ＷＲにおける第１及び第２支持面１５、１６からに対する接近又は離間動作に追従して受電部材２３Ａ、２４Ａを所定量移動可能な巻きばね２３、２４とを備えている。 （もっと読む）

【課題】切削装置の仮置き手段の箇所において、被加工物が保持された環状フレームを確実にセンシングし、環状フレームの存在を確実に認識できる切削装置を提供する。
【解決手段】仮置き手段は、被加工物ユニットを挟持する一対のガイドレールと、ガイドレールを挟んだ上下方向で対面し、２本の該ガイドレールの間を光線が通過するように配置された発光素子と受光素子からなる光学センサを備え、ガイドレールの長手方向の所定範囲に被加工物ユニットがあるときに、光学センサの光線を該被加工物ユニットが遮断することで、被加工物ユニットが所定範囲にあることが検知される。 （もっと読む）