【課題】切削加工後のワークを傷付けずに、ワーク表面の付着物を効果的に除去して、洗浄品質を向上させる。
【解決手段】ノズル４１に接続した給水管４５には、純水中にマイクロナノバブルＢを発生させるマイクロナノバブル発生器４９が接続され、ノズル４１の先端はワークＷの被洗浄部近傍に配置されている。ノズル４１の吐出口部には圧力維持バルブ５１が設けられ、マイクロナノバブル発生器４９で生成した加圧過飽和状態のマイクロナノバブルＢを含む洗浄水Ｃが、洗浄中にノズル４１から吐出して、ワークＷの被洗浄部に至近距離から供給する。 （もっと読む）

【課題】少ない冷却液体でブレード側面とワークとの接触・摩擦点を効率良く冷却・潤滑できるようにする。
【解決手段】ワークＷが載置固定されるワークテーブル２４と、ワークＷを切断するブレード２５と、ワークテーブル２４をブレード２５に対して相対的に移動させるワークテーブル送り機構２６と、ブレード２５を回転可能に取り付けたスピンドル３０と、ブレード２５及びワークＷに向けて冷却液体を吐出するノズル４１と備える。ノズル４１は、ブレード２５の回転中心よりも上流側にてブレード２５側面に対して略直角方向に配設され、且つ、ノズル４１から吐出した冷却液体Ｃの到着地点が、ブレード２５とワークＷとの接触・摩擦点よりも若干上流側の地点とされている。又、ワーク支持面４２は、ノズル４１側が高くなるように傾斜して設けられている。ノズル４１は、ワーク切断加工の進行に従い、ブレード２５に対して相対的な位置関係を保持すべく同期して移動する。 （もっと読む）

【課題】 従来、粘着シート上に配置されているチップワークを精度よく良好にスピーディに剥離し、次工程へ搬送する装置が存在していなかったという点である。
【解決手段】 粘着シートの表面側の粘着層上に配置されたＬＥＤチップもしくはＬＤチップを、前記粘着シートの裏面側から工具で突き上げ剥離させ、ピックアップして次工程へ搬送するＬＥＤチップもしくはＬＤチップの粘着シートからの剥離搬送装置であって、前記した工具は上端を錐状としたホーン部材とし、その下方に配設された超音波振動子から振動を加えられるものとしたこととする。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子の実装時に半導体素子と被着体との電気的接続を良好に行い、接続信頼性の高い半導体装置を製造可能な半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の半導体装置の製造方法は、アンダーフィル材を備える封止シートを準備する工程と、半導体ウェハの接続部材形成面と上記封止シートとを貼り合わせる工程と、上記半導体ウェハをダイシングして上記半導体素子を形成する工程と、上記被着体と上記半導体素子の間の空間をアンダーフィル材で充填しつつ上記接続部材を介して上記半導体素子と上記被着体とを電気的に接続する工程とを含み、上記接続工程は、上記接続部材と上記被着体とを下記条件（１）の温度α下で接触させる工程と、上記接触した接続部材を上記被着体に下記条件（２）の温度β下で固定する工程とを含む。
条件（１）：接続部材の融点−１００℃≦α＜接続部材の融点
条件（２）：接続部材の融点≦β≦接続部材の融点＋１００℃ （もっと読む）

【課題】ブレード及び被切削物における付着物の除去及び抑制を効果的に実行して、切削品質及びブレードの寿命性の向上を図る。
【解決手段】ノズル４１に接続した給水管４５には、純水中にマイクロナノバブルＢを発生させるマイクロナノバブル発生器４９が接続され、ノズル４１の先端はブレード２６とワークＷの被切削部近傍に配置されている。ノズル４１の吐出口部には圧力維持バルブ５１が設けられ、マイクロナノバブル発生器４９で生成した加圧過飽和状態のマイクロナノバブルＢを含む切削水Ｃが、切削加工中にノズル４１から吐出して、ブレード２６とワークＷの被切削部に至近距離から供給される。 （もっと読む）

【課題】高速回転する切削ブレードの振動を避けるための回転バランス調整用フランジ機構について、印をマジックなどでつける場合において生じる不具合を解消し、バランス調整の手間を簡略化するための回転バランス調整用フランジ機構を提供する。
【解決手段】固定ナットは、切削ブレードを固定フランジと協働して挟持した際、前端面となる表面からバランス取り用錘を挿入できる錘収容部を周方向に所定の間隔を置いて複数備え、表面の錘収容部の近傍には、各錘収容部の位置を示す表示部を備える。 （もっと読む）